2017年手機照相技術可能的創新點

　　2016年手機行業可謂競爭激烈，國內外手機廠商都使出渾身解數來博取消費者的眼球。攝像頭作為手機中關鍵的一個看點自然也不斷推陳出新。PDAF取代了常規的AF，大大提升了對焦的速度；OIS（光學防抖）模組更是讓拍照變得更加智能；還有模仿人眼的雙攝更是把現階段照相水平提升到了一個新的高度：暗態效果提升，先拍照后對焦，虛擬光圈，3D掃描等等創新更是讓消費者應接不暇。

　　攝像頭三大關鍵器件技術趨勢

　　2017年手機照相技術又會有哪些熱點或者突破呢？攝像頭的三大關鍵器件是芯片，鏡頭和馬達，自然要先從這三個器件來講起。

　　芯片從目前來說關鍵點還是尺寸。1.單位像素尺寸要大：更多旗艦機把后置攝像頭的單位像素尺寸（pixel size）從1.12um提升到1.25，甚至1.4um。芯片的單位pixel面積更大了，但是在像素提升的要求下，結構仍然保持不變，這樣使拍攝的圖像效果更豐富；2.單位像素要小：1um的13M/16M也是各家手機廠在關注的重點，它能使攝像頭的模組尺寸做得更小，是各超薄手機方案的福音，當然現在因為芯片廠制程的原因，該pixel size芯片還未大規模量產。

圖：主要手機品牌前后攝技術方向來源： Yole

　　芯片還有一個熱點技術就是color filter。color filter的創新從目前來看有兩種：一種是RGBW/RWB方案，另一種就是Dual PD方案。RGBW/RWB方案隨著手機處理器計算能力的提升和芯片制程的優化，其耗電和價格高的劣勢逐漸淡化，方案也越來越成熟，該方案能大大增加在弱光下圖像的亮度，是常規RGB芯片所無法匹敵的。Dual PD方案，更是PDAF方案的升級版，通過增加PD pixel的面積，能解決當前PD芯片在弱光下PD輸出不穩定，暗態對焦慢的問題，同時隨著芯片技術的創新，到2018年有可能研發出4PD的感光芯片。

圖：手機前后攝技術發展方向來源：三星半導體

　　芯片上還有一個顛覆式突破——芯片對焦方案（MEMS對焦模塊），該方案通過移動芯片來實現對焦，能使FF結構的模組實現AF功能，對模組的尺寸是一個飛躍式的進步。

　　馬達的關鍵技術，一方面是OIS，但當前的OIS馬達都是平移式的方案，防抖能力有限。現在馬達廠商已經設計出5軸式的OIS方案，該種方案防抖角度大，圖像清晰度均勻性好，是現在OIS方案的升級版。另一方面，馬達在雙攝的推動中也舉足輕重，特別是現在比較火的潛望式雙攝，通過兩個不同焦距的鏡頭，使攝像頭模組實現3倍光學變焦，潛望式馬達的量產屆時又將成為攝像頭發展的另一個里程碑。