SMT電路板裝配焊接工藝
SMT電路板裝配焊接的典型設備有錫膏印刷機、貼片機和再流焊爐。再流焊設備已經在前文中進行了介紹。
2010-03-29 15:55:10
5260 統(tǒng)連接的主要零件，其設計和裝配也越來越復雜。本文從整車裝配角度出發(fā)，總結線束各裝配要素的設計要求及常見問題，盡量在設計階段規(guī)避裝配問題，減少作業(yè)難點。
2023-11-15 10:24:02474 
過程中的滾動，并減少錫膏粘附在刮刀上的現(xiàn)象。印刷機采用全封閉式的印刷頭也有利于提高印刷品質 。 01005元件在空氣中回流焊接的無鉛裝配工藝對電子制造業(yè)而言，具有實際的意義，目前也有實際應用。但是本
2018-09-05 10:49:11
在3種不同的裝配工藝過程中，“立碑”（焊點開路）和焊點橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產生的焊點橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮氣中回流焊接的工藝，焊點
2018-09-07 15:28:28
（l）設計因素對不同的裝配工藝影響程度不一樣 在使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接的裝配工藝中，產生的立碑（焊點開路）和焊點橋連兩種裝配缺陷最少， 設計因素對這種工藝的影響程度也最低。 使用水
2018-09-05 16:39:07
①使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時，基于焊盤設計的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤設計的裝配缺陷（免洗型錫膏空氣中回流） 在此裝配工藝中，18種焊盤設計中的7種設計上（BDH，BEG，BFG
2018-09-05 16:39:09
焊點橋連缺陷與元器件之間的間距相關。試驗表明，隨著元器件間距的增加，焊點橋連缺陷也隨之減少，當元 器件間距為0.012″或更大時，在3個裝配工藝中都沒有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。同時，我們可以發(fā)現(xiàn)在3種
2018-09-07 15:56:56
PCB 設計基本工藝要求1 PCB 設計基本工藝要求1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平，否則無法加工或成本過高。1.1.1
2009-05-24 22:58:33
`1.由于工藝要求繁多，有些要求對于某些CAD軟件來講是無法實現(xiàn)的。因為CAD軟件是 做設計用的，沒有考慮到工藝處理中的特殊要求，因而無法達到全部的要求。而CAM軟件是專門用于進行工藝處理的2.
2012-12-06 14:53:39
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關鍵是設計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術要求做簡單介紹。
2021-01-26 07:17:12
PCB板對貼裝壓力控制的要求是什么對貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對貼裝設備的要求對照像機和影像處理技術的要求對板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
翹板超標，導致過波峰焊時元件面浸上錫。 對于翹曲度，應控制在1%以內；有SMI焊盤的板翹曲度應控制在0.7%以內。 3.1PCB質量對混合裝配工藝的影響 PCB質量對混合裝配工藝的影響，同前介紹
2018-09-13 15:45:11
`請問PCB蝕刻工藝質量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31:05
PCB設計基本工藝要求
2012-09-19 12:51:49
用材料以上 特性差異越大，再加上物理尺寸的影響（長寬厚），其變形就越明顯。要保證較高的裝配良率，對堆疊元件 的平整度要求很重要，要選擇質量好的供應商。 （2）底部元件錫膏印刷工藝的控制 底部元件球間距
2018-09-06 16:24:34
我使用HMC834,用過很多裝配工藝：手工焊接，熱風槍，回流焊。焊接后損壞的很多。板子上的其他器件都沒有壞，就HMC834損壞。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不壞，這么拆裝都不壞，就HMC834壞。有時回流焊后補焊一下就壞了。HMC834有那么脆弱嗎？需要怎么焊接才行？
2019-02-22 08:06:50
我要說的是，我已經多年沒有在裝配工作了，我做的小事情是為了一個班級項目。我在C中做所有的編碼，我現(xiàn)在正在看匯編，因為我得到了將近2US中斷等待時間！我正在解碼曼徹斯特的一條小溪。我有一個結構數(shù)組，以
2019-09-10 07:03:29
流程 2．倒裝晶片的裝配工藝流程介紹 相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝
2018-11-23 16:00:22
和要求，平衡整個總裝工位防止出現(xiàn)一點工作量過大，拉下整個流水線速度的情況。要做到工位平衡，工藝人員必須對每個操作了熟于心并現(xiàn)場測算工時，隨時調整裝配工藝。此外，線束工藝還包括編制材料消耗定額明細表、工時
2010-04-06 14:10:12
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
單管：成本低，裝配工藝復雜，故障率高。模塊：成本高，裝配工藝簡單，故障率低。目前變頻器公司兩種方案都有！希望可以幫到您
2012-07-09 11:57:40
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:02 編輯
單管：成本低，裝配工藝復雜，故障率高。模塊：成本高，裝配工藝簡單，故障率低。目前變頻器公司兩種方案都有！希望可以幫到您
2012-07-09 10:03:42
您好，我剛剛安裝了MPLABX的所有插件，并開始啟動一個新的PIC32項目。我到了必須選擇編譯器的地步，不能繼續(xù)下去。我對使用C毫無興趣，只想在匯編中編碼。有沒有可能啟動和運行而不需要許可C編譯器？我只想要一個裝配工，就像我在PIC8裝配時一樣。謝謝，Brad。
2019-09-09 13:11:24
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
，提高組件的機械連接強度和熱循環(huán)可靠性，需要對CSP的裝配進行底部填充。但是底部填充需要增加設 備和工藝，同時也會使重工復雜化，需要綜合考慮。完整的底部填充如圖1所示。圖1 完整的底部填充 本文介紹
2018-09-06 16:40:03
一般都采用NSMD設計。 NSMD的優(yōu)點： ·受阻焊膜與基材CTE不匹配的影響小，由此產生的應力集中小； ·利于C4工藝； ·較高的尺寸精度，利于精細間距的CSP或倒裝晶片的裝配
2018-09-06 16:32:27
。 選擇錫膏時還需要考慮是否與當前的SMT工藝兼容，也就是說，盡量選用和板上其他裝配一致的錫膏。 歡迎轉載，信息維庫電子市場網（www.dzsc.com）:
2018-11-22 16:27:28
細間距的晶圓級CSP時，將其當做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
必須保持整齊、規(guī)范、有序。（3）裝配物料：作業(yè)前，按照裝配流程規(guī)定的裝配物料必須按時到位，如果有部分非決定性材料沒有到位，可以改變作業(yè)順序，然后填寫材料催工單交采購部。（4）裝配前應了解設備的結構、裝配技術和工藝要求。基本規(guī)范（1）機械裝配應嚴格按照設計部提供的裝配圖紙及工藝要求進行裝配，嚴禁私自修改作
2021-09-02 07:51:59
工序內容的擬定第六節(jié) 工藝過程的技術經濟分析第七節(jié) 制訂機械加工工藝規(guī)程的實例第八節(jié) 裝配工藝規(guī)程的制訂第三章 機床夾具設計 第一節(jié) 概述第二節(jié) 工件在夾具中的定位第三節(jié) 工件的夾緊第四節(jié) 夾具的其它
2008-06-17 11:41:30
引言： 在電機裝配線中，自動化只是提升產品效率的一種方式。但是實際上電機裝配品質的提升，更多需要關注的是裝配過程中工藝的實現(xiàn)。在整個電機裝配過程中，除了電機特有的裝配工藝如充磁，動平衡，繞線等
2023-03-08 16:21:51
引言：在電機裝配線中，自動化只是提升產品效率的一種方式。但是實際上電機裝配品質的提升，更多需要關注的是裝配過程中工藝的實現(xiàn)。在整個電機裝配過程中，除了電機特有的裝配工藝如充磁，動平衡，繞線等，還有
2018-10-11 11:10:07
、常用工具設備與材料、電子元器件裝配前的準備、電子元器件的焊接工藝、印制電路板的設計與制作、電子產品的安裝工藝、電子產品的調試工藝、電子產品的檢驗工藝、技能綜合實訓等生產裝配工藝中的知識與技巧，可以
2012-06-06 16:08:35
我們這里講的電子產品生產工藝是指整機的生產工藝。電子產品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機，其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（PCBA）。本書所指的電子
2012-09-11 11:29:58
ZN-991ZP電氣裝配與工藝實訓裝置（單面雙組型）主要由哪些部分組成的？ZN-991ZP電氣裝配與工藝實訓裝置（單面雙組型）有哪些技術指標？
2021-09-27 07:55:03
內六角螺釘固定在上模座的沉孔內。二、凸模的裝配凸模的裝配方法可以采用壓入法、緊固法和黏結劑法。壓人法是固定冷沖模、塑料模、壓鑄模等過盈配合零件常用的方法。這種方法的優(yōu)點是牢固可靠，缺點是對壓入的型孔精度要求高，特別是復雜型孔或對孔距中心要求嚴格的型孔．常用于厚度為6mm以下沖壓件的冷沖棋。
2019-10-07 14:39:33
變壓器裝配工藝以大型電力變壓器為主，第一、二章介紹了變壓器裝配工人應掌握的變壓器基本理論知識；第三、四章重點介紹變壓器的基本結構、裝配技術、裝配工藝和質量檢
2008-12-12 01:01:31
0 一、裝配的概念及裝配內容按照規(guī)定的技術要求，將零件組合成組件，并進一步結合成部件以至整臺機器的過程，分別稱為裝配。其基本任務就是研究在一定的生產條件下，以
2009-03-18 17:50:3545 電子管特性及其應用(十七)-電子管放大器的裝配工藝:一部優(yōu)質聲頻放大器，除了電路設計和零部件外，制作工藝是第三要素，它將直接影響到整機品質，是保證電子產品可靠性，贏
2009-12-12 08:19:3880 今天的自動異型元件裝配提供比手工裝配工藝更
2006-04-16 21:02:06820 焊錫膏使用常見問題分析 ? 焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主
2006-04-16 21:36:591498 電子裝配對無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02528 在設計裝配方式之前，要求將整機的電路基本定型，同時還要根據(jù)整機的體積以及機殼的尺寸來
2006-04-17 21:39:252301 
晶圓級CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591348 檢查可以經常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達到持續(xù)的零缺陷生產之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測對于保證所希望的質量水平還是必要
2010-07-10 10:29:46896 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB制造工藝；b. 在焊錫膏中應用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系統(tǒng)；c. 用于波峰焊應用的99.3Sn/0.7Cu
2010-09-20 01:01:26714 總裝接線工藝 (一)接線工藝要求 導線在整機電路中是作信號和電能用的。接線合理與否對整機性能影響極大，如果接線不符合工藝要求，輕則影響電路傳輸質量，重則使整機無法正常工
2011-06-03 15:33:562655 產品整機總裝工藝 總裝是產品整機中一個重要的工藝過程，具有如下特點： (一)總裝是把半成品裝配成合格產品的過程。 (二)總裝前組成整機的有關零件、部件或組件必須經過調試、檢
2011-06-03 15:31:553913 3.1.1 整機裝配工藝過程 整機裝配工藝過程即為整機的裝接工序安排，就是以設計文件為依據(jù)，按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求，把各種電子元器件、機電元件及結構件裝連在印制電
2011-06-03 15:30:2519824 
安裝的基本工藝要求 對安裝的總要求是牢固可靠，不損傷元器件，不損傷涂覆層，不破壞元器件的絕緣性能。安裝件的位置、方向正確。具體要求如下： 1. 應保證實物與裝配圖一致。
2011-06-03 15:29:541727 以變速器裝配線的虛擬裝配工藝流程仿真為主線，在三維數(shù)字化工廠仿真軟件DELMIA/QUEST中就變速器虛擬裝配線對象建模方法、裝配工藝仿真環(huán)境的規(guī)劃和搭建進行了研究
2011-06-22 11:38:128870 
分析裝配機械應力導致微帶 隔離器 中鐵氧體基片出現(xiàn)裂紋甚至斷裂的失效機制，給出微帶隔離器與其它電路單元連接的幾種低應力接頭結構，討論微帶隔離器中AgPd厚膜導體在焊接過程
2011-07-04 15:26:4644 ----為了滿足電子設備更小、更輕和更便宜的要求，電子產品制造商們越來越多地采用精密組裝微型元器件，如倒裝芯片 等。然而在實際組裝中，即使實施最佳裝配工藝也還是會出現(xiàn)次
2012-01-09 16:54:2741 Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝，開發(fā)下一代3D器件
2012-03-26 09:18:31843 
1、學習超外差式收音機的基本工作原理；
2、通過對一臺正規(guī)產品“收音機”的安裝、焊接及調試，了解電子產品的裝配過程；掌握元器件的識別及質量檢驗；學習整機裝配工藝；培養(yǎng)動手能力及嚴謹?shù)目茖W作風。
3、通過對收音機的檢驗與檢測，了解一種工藝產品的生產和調試的全過程，學習調試電子產品的方法。
2015-12-08 17:28:500 結合具體的汽車拉手組件的裝配生產過程，在裝配工序制定出適合的PFMEA評定準則：嚴重度(S)，探稷ll度(D)，頻度(0)，并結合質量波動情況，進行RPN值的風險評估，對于高風險的RPN項目，將防錯方法列入探測度的評判準則中，以達到降低RPN值，以實現(xiàn)拉手裝配過程中質量零缺陷控制。
2016-08-24 16:52:021 現(xiàn)行國家標準：軍用電子整機腐蝕防護工藝設計與控制指南
2016-12-09 15:25:326 機床設計的合理性決定它的使用壽命和在惡劣環(huán)境下能否表現(xiàn)出具有良好的穩(wěn)定性和出色的操控性，對制造和裝配工藝來講，它是貫徹執(zhí)行和實施設計師完成整個制造過程的一個系統(tǒng)工程，制造和裝配的工藝決定著機床最終的靜態(tài)幾何精度和動態(tài)精度的好壞，對于數(shù)控機床這一環(huán)節(jié)來講更為重要。
2016-12-05 10:39:091403 5800kW無刷勵磁機轉子裝配工藝_喬秀秀
2017-01-01 16:24:030 三維工藝仿真技術在大型發(fā)電機裝配中的應用_顧臻
2017-01-01 15:44:470 1.基本要求 必須按照設計、工藝要求及本規(guī)定和有關標準進行裝配。 裝配環(huán)境必須清潔。高精度產品的裝配環(huán)境溫度、濕度、防塵量、照明防震等必須符合有關規(guī)定。 所有零部件（包括外購、外協(xié)件）必須具有檢驗
2017-09-29 18:44:585 介紹電子pcb版的裝配工藝及方法
2017-10-17 08:27:050 。制訂裝配工藝規(guī)程時要滿足質量、生產率和成本三方面要求，應根據(jù)變速器產品結構特點和生產類型，綜合考慮保證裝配精度和質量的工藝方法，定出合理的操作規(guī)范，盡量采用機械自動化的裝配方法，正確安排裝配工序及作業(yè)計劃，
2017-10-20 10:21:184 目前，無人機在軍事領域和民用領域正發(fā)揮著越來越重要的作用。無人機裝配是指將復材件、機加件、鈑金件、成品件、標準件等零部件按設計圖樣和技術要求在專門工藝裝備上進行機體結構連接、裝配、對接、設備安裝
2018-04-20 16:43:002 本文檔的主要內容詳細介紹的是電子產品裝配與調試詳細基礎知識免費下載這樣內容包括了：一、整機裝配工藝要求二、物料拿取作業(yè)標準三、插排線作業(yè)規(guī)范四、剪鉗作業(yè)規(guī)范五、內部工藝檢查六、整機外觀檢查七、作業(yè)指導書介紹八、關鍵工位介紹九、螺絲裝配使用工具十、螺絲作業(yè)標準要求十一、不良作業(yè)舉例
2018-08-10 08:00:0054 每天都在重復性的做同一個動作，既枯燥又無奈。 此時聰明的企業(yè)用上了工業(yè)機器人，在裝配生產中的工業(yè)機器人即可為自動裝配機服務，又可直接用來完成大批量的零件裝配作業(yè)。最常見的裝配工業(yè)機器人作業(yè)包括碼垛、擰螺絲、壓
2019-02-05 11:32:001762 印制電路板在整機結構中由于HH54BU-100/110V具有許多獨特的優(yōu)點而被大量使用，電子產品的整機組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管，以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:215856 BGA元件檢測不易實現(xiàn)，但由于工藝技術難度水平的降低導致問題盡快得到解決，使產品質量更容易控制，與現(xiàn)代制造的概念兼容。本文將根據(jù)實際批量生產，討論和分析BGA元件在各個方向的SMT裝配過程。
2019-08-05 08:41:283089 Mark點也叫基準點，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。
2019-08-29 11:30:416003 電子設備的裝配與連接技術簡稱電子裝連技術，是電子零件和部件按設計要求組裝成整機的多種技術的綜合，是按照設計要求制造電子整機產品的主要生產環(huán)節(jié)。
2019-10-12 11:37:127036 1、使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時，基于焊盤設計的裝配缺陷 在此smt貼片裝配工藝中，18種焊盤設計中的7種設計上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）沒有產生任何smt裝配
2021-03-25 17:44:573914 接地電阻柜面板裝配工藝 一、使用范圍 1、 本守則適用于測量儀表，指示燈，開關，標牌，指示燈保險等的裝配。 二、準備工作 2、 工具：各種規(guī)格的扳手，改錐。 3、 熟悉圖紙，按照材料定額領取零部件
2021-04-01 10:32:52300 等情況，影響產品質量和生產效率。因此，本文應用RFID和電子看板等信息技術研究汽車混流裝配線的實時生產監(jiān)控系統(tǒng)，實現(xiàn)車間現(xiàn)場數(shù)據(jù)的實時采集、在制品的跟蹤、產品的質量監(jiān)測、工藝信息的傳遞與及時反饋等，引導工人正確完成裝配工作，減少錯誤的發(fā)生，提高生產率。
2021-04-22 14:10:51540 眾邦電氣解說關于接地電阻柜的面板裝配工藝 一、使用范圍 1、 本守則適用于測量儀表，指示燈，開關，標牌，指示燈等的裝配。 二、準備工作 2、 工具：各種規(guī)格的扳手，改錐。 3、 熟悉圖紙，按照材料
2021-11-08 11:17:31379 為規(guī)范SIP立體封裝器件自動回流焊裝配工藝，確保產品裝配質量符合規(guī)定的要求，制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:52:440 為規(guī)范SIP立體封裝器件手工焊接裝配工藝，確保產品裝配質量符合規(guī)定的要求，制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:51:060 針對微波組件特殊復雜的維修工藝，文中主要從微組裝的芯片及載體的維修工藝入手，研究其裝配及返修工藝，驗證粘接或燒結的芯片及載體的剪切強度是否滿足GJB 548中方法2019的相關要求，并對比使用的幾種導電膠及焊料裝配后的剪切強度。
2022-06-14 09:53:214268 汽車焊裝車間的車門裝配工位全是由人工操作，工人作業(yè)強度大，容易操作失誤從而產出不良品。如何改進車門裝配工藝，降低人工作業(yè)強度，提升生產效率的問題點成為必須解決的難點。 根據(jù)汽車焊裝車間的現(xiàn)有的裝配工藝
2022-12-09 11:04:26738 
雖然很多工程師對印制電路板（PCB）的設計和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程師對PCB板的裝配工藝不太清楚，所以今天我們來聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:311579 為使電子元件在印制電路板上排列整齊、美觀，避免虛焊等故障，將元器件引線成型是非常重要的環(huán)節(jié)，一般采用尖嘴鉗或攝子。
2023-02-27 09:59:40428 元器件引線成型方法有很多種，一般分為基本成型法、打彎式成型法、垂直插裝成型法、集成電路成型法等。
2023-03-21 10:48:13817 電機熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:09754 汽車燈具制造中，前燈與后燈的裝配工藝是不相同的，這與前燈與后燈各自選材上不同而形成工藝上的差異。本文以前燈和后燈的選材為基點，講述前燈與后燈的制造裝配工藝。描述了前燈的黏接工藝和后燈的熱封工藝
2022-10-19 11:02:30931 
在產品實際（實物）裝配之前，通過裝配過程仿真，可及時地發(fā)現(xiàn)產品設計、工藝設計、工裝設計存在的問題，有效地減少裝配缺陷和產品故障率，減少裝配干涉等問題導致的重新設計和工程更改，保證了產品裝配的質量。
2023-06-26 15:39:593851 
要說電機和一般機器類產品相比，其共同之處在于有著相似的機械結構、相通的鑄、鍛、機加工、沖壓和裝配工藝；
2023-07-24 10:43:473713 
飛機脈動式裝配生產線最初從Ford公司的移動式汽車生產線衍生而來，是通過設計飛機裝配環(huán)節(jié)中的各個流程，完善人員配置與工序過程，把裝配工序均衡分配給相應作業(yè)站位，讓飛機以固有的節(jié)拍在站位上進行脈沖式移動，操作人員則要在固定站位完成飛機生產裝配工作。
2023-07-12 10:27:411070 
電動機在運行時要通過轉軸輸出機械功率，因此，轉子鐵心與軸結合的可靠性是很重要的。當轉子外徑小于300mm時，一般是將轉子鐵心直接壓裝在轉軸上;當轉子外徑大于300mm至400mm時，則先將轉子支架壓入鐵心，然后再將轉軸壓入轉子支架。
2023-07-26 09:17:36283 裝配技術是隨著對產品質量的要求不斷提高和生產批量增大而發(fā)展起來的。機械制造業(yè)發(fā)展初期，裝配多用銼、磨、修刮、錘擊和擰緊螺釘?shù)炔僮鳎沽慵浜虾吐?lián)接起來。
2023-08-01 10:47:23455 
導線端頭剝皮不能損傷芯線，剝芯長度應根據(jù)端子套筒長度、過度間隙長度、芯線突出長度決定。
2023-08-29 11:44:51476 
焊點橋連缺陷與元器件之間的間距相關。試驗表明，隨著元器件間距的增加，焊點橋連缺陷也隨之減少，當元 器件間距為0.012″或更大時，在3個裝配工藝中都沒有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。
2023-09-20 15:37:32300 
相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3或type4，但type4有時可能會出現(xiàn)連錫現(xiàn) 象。
2023-09-27 14:58:28186 電子發(fā)燒友網站提供《變速器裝配工藝規(guī)程概述.doc》資料免費下載
2023-11-03 09:33:310 單板裝配制作是指一人或多人在固定區(qū)域的一塊工裝板上，按照工藝文件將導線、護套、熔斷絲、扎帶等材料裝配成合格成品線束，普遍應用于一些導線根數(shù)較少的線束。
2024-02-23 09:20:17207 
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工商網監(jiān)
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