2019是我從業20年來，EDA在中國最受追捧的一年，EDA的戰略性，重要性被推到空前高度，媒體高度關注，從業公司也受到資本追捧，每周都有陌生的投資機構電話找到我，這讓我們這些一直低頭做事的從業者十分不習慣。

2018年早在華為被禁運之前，我曾經在IC智庫聊過本土EDA企業競爭力和競爭策略，視頻中的內容也被很多媒體引用，提及的公司和產品競爭力包括競爭策略，我認為至今依然成立，有興趣大家可以去IC智庫翻翻原始視頻。下圖是視頻的核心內容之一，羅列國內幾家比較有規模的公司（也是我個人非常熟識的幾家）和其主要產品所屬的位置，這幾家公司今年依然保持良好發展趨勢，營收增長的同時都有新產品，新技術推出。另外今年由各方努力和資本助力的兩家新實體涌現，分別在數字綜合布局布線、硬件仿真（鴻芯微納，S2C）及foundry EDA（全芯智造）方向上擁有很強的實力，本土EDA生態日趨完善。

不過不管戰略還是卡脖子，EDA還是集成電路的一環，集成電路的競爭力離不開市場。作為多年的從業者，我們的重點還是圍繞市場做有競爭力的產品和技術，所以本文的重點是圍繞市場聊聊EDA的“國產替代”、人才問題、本土公司競爭力和發展戰略。另外上圖原本基于我在一個學術會議上討論DTCO方法（Design Technology Co-Optimization）的一頁，我個人也認為DTCO在中國大有可為，除了市場需要，中國公司具備主要關鍵配方，所以作為本土EDA公司競爭力的補充，順便再談談DTCO。

多全是全， 為什么被卡？

世界領先的EDA公司都宣稱擁有全流程，但沒有一家能夠真正實現在一線客戶一家獨大，除了市場需要競爭，核心原因就是沒法把所有工具都做到最好。

如果讓國內領先的設計公司的CAD部門做統計，使用率最高的（真正卡脖子的）可能就是幾個工具，所以脫離市場去“補全”沒有意義。EDA的“國產替代”不能跟芯片的國產替代相提并論，芯片的用戶是系統廠，最好的系統廠都在中國，可以幫助設計公司快速迭代產品，市場容量也夠大。

但EDA的用戶群，最好的設計和制造公司都在海外，真正卡脖子的工具需要被先進工藝和設計迭代，這個不是靠錢能解決的，同時本土市場規模相對小的多，幾大領先EDA公司中國銷售占比都只占其全球收入10%左右，比主流芯片廠在中國的比例要小的多。

所以真正卡脖子的

1、解決先進制造和設計的EDA工具，本土缺乏高端設計和制造企業，本土公司缺乏高端用戶的產品迭代，要突破需要讓技術和研發走向海外，進入高端用戶市場，過去一段時間海思開始主動跟本土EDA公司迭代產品，本土EDA廠商受益最大的不是訂單，而是產品的快速迭代和競爭力的提高，但能夠幫助我們迭代的先進公司還是太少。

2、EDA中國市場份額全球占比并不高，市場容量也不大，國際競爭對手環繞，掙錢并不容易，沒有市場和利潤的支撐，光靠政策面支持不能持久。

人才短缺不停被提及–為什么會缺人

集成電路人才缺，EDA人才更缺，可能很多人都在不同場合聽到或各種數字統計，然而為什么會缺，如何解決人才問題沒有特別好的答案。根本還是回到“市場”二字，熱門行業很少抱怨人才少，中國不太缺AI人才（我認識好多搞EDA的都去搞AI了），因為市場熱，EDA缺人核心原因還是中國缺乏好的EDA公司和市場規模，這也是我們這些從業者自己的問題，不能怨天尤人。

解決人才問題也不能光靠大學教育，還是回到市場上，當前是我們從業者快速發展的好時代，在不違反公平競爭的前提下借力發展，通過市場和資本獲得回報和快速擴大，形成幾家優質的EDA企業，創造新市場，擴大產業規模，這樣人才自來。

本土EDA公司競爭力

2018年我曾經講過本土公司在數據端（參數化測試）、把數據變成仿真輸入（建模仿真）和電路仿真（SPICE和memory SPICE）是具有一流世界競爭力的 （細節請參考IC智庫視頻），特別是數據測試和建模端，也是國際領先EDA公司少有布局的，這些也是DTCO方法能夠實現落地的關鍵因素。

業界熟知龍頭企業華大九天從最早的熊貓系統開始有20多年的積累，在數據、建模仿真端，中國企業的積累也非常深。

拿建模仿真來說，概倫電子與博達微在這個領域EDA工具和服務的全球市占率在70%以上，從博達微前身艾克賽利開始近20年的相愛相殺，和自胡正明教授開創BSIM緊湊模型開始，經歷了3代人的產品技術積累，才獲得如今的產業地位。

數據端廣立微和博達微在量產和通用參數化測試產品上都保持了高速增長，快速測試能提供海量數據，這也是工藝開發，設計優化和芯片良率的分析的依據。

芯和在射頻，IPD和系統仿真產品的實力也在增強。

加上今年新涌現的兩家分別以Foundry EDA和數字流程為主要競爭力的公司，本土EDA生態日趨完善，而且這幾家的相關產品都具備國際市場競爭力。

DTCO在中國大有可為

DTCO是Design Technology Co-optimization的縮寫，這個方法的核心目標是幫助先進的Foundry以芯片設計目標協同優化實現更快的design-in，優化PPA提高良率。

本文以講概念為主，所以并不會深入技術細節，我在2020年1月15日的ASP-DAC上會有一個關于DTCO落地的技術演進，有興趣的可以關注。

DTCO不是一個新概念，在先進工藝如7nm，高端設計公司如ARM，高通在工藝開發非常早期就會介入，與Foundry一起迭代。

中國的設計公司大多依賴EDA和工藝制程去獲得產品競爭力，除個別高端設計公司外，完全不能受益相關方法帶來的性能和良率提升，所以如果能在EDA層面實現真實有效的DTCO方法落地，在中國市場產生的價值是巨大的，真實解決中國集成電路產業兩頭在外的問題：

1、可以幫助中國Fab/IDM加快先進工藝開發，縮短TTM

2、讓中國設計公司的高端成熟產品在本土foundry更快的porting和量產

3、大幅縮短工藝/設計優化成本和迭代周期

4、提升良率和可靠性

中國的制造和設計市場增長非常快速，除了需求旺盛外，中國本土EDA公司也具備DTCO所需的全部關鍵配方，同時近年來的相關性網絡和回歸技術日趨完善，系統/芯片/器件/工藝之間的相關性網絡建立的成本越來越可行，我個人非?？春肈TCO方法在中國落地，成為能產生價值能掙錢的EDA綜合解決方案，這也是我們能創建和引領的新市場。

完整的DTCO flow需要前期的OPC、TCAD、海量測試、快速器件建模和電路仿真，中國生態基本完整。拿我們自己擅長的業務來說，測試方案可以快速產生海量數據，同時任何工藝調整/優化（split）導致的器件性能變化，我們可以通過獨有的雙向回歸網絡（BDN）進行自動的器件建模，基于50核處理器幾乎可以瞬時完成單顆14nm FinFET器件建模，也就是為電路仿真提供了瞬時輸入，而不是等工程師手工長達數周時間。

而在后期的SPICE和Fast SPICE、high sigma仿真等等，本土廠商的實力都是世界級。另外從DTCO產品落地，存儲器行業提供了非常好的落地點，相比大規模SoC，存儲在后端的變化相對收縮很多，補全流程和實現實際價值的周期也快很多，中國本土市場也提供很大的空間。

從替代可行性上，與模擬或數字EDA全流程相比，我個人更看好Memory的EDA全流程，工具收斂度強，市場增長明顯，本土配方齊全，而且部分配方是比國際領先EDA公司更有競爭力。

總結和行業展望

中國EDA產業在良性發展，開發有國際競爭力的拳頭產品，產品進入國際一線大廠，在本土設計/制造大廠的驅動下，有針對性的補全，利用資本合規合法的整合和引進先進技術和團隊，同時基于中國市場創造新的產品生態和新的市場，是我作為從業者認可的發展之路。

最后做一個簡單的明年行業展望

1、會出現超過不止一家頭部企業，盈利，具備上市潛力的EDA公司；

2、雖然被認為“卡脖子”，中國EDA會更開放，有更多有機整合和與國際EDA巨頭更多的合作；

3、不需要政策催生，經過市場認證的技術終將成功，會有更多產品走向國際市場。
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