5月15日美國(guó)商務(wù)部對(duì)華為實(shí)施禁令，對(duì)華為的開(kāi)展國(guó)際貿(mào)易設(shè)置重重障礙，芯片領(lǐng)域無(wú)疑是首當(dāng)其沖。芯片的發(fā)展不是某一家公司的目標(biāo)，而是一個(gè)國(guó)家強(qiáng)大的重要支撐，國(guó)內(nèi)近年來(lái)砸下數(shù)以萬(wàn)億計(jì)的成本加大對(duì)芯片的投入，以求完善本土產(chǎn)業(yè)鏈，此次美國(guó)對(duì)華為禁令雖然給國(guó)內(nèi)不少企業(yè)帶來(lái)?yè)p失，但是禁令禁不了我國(guó)在芯片研發(fā)上的決心和進(jìn)程，反而從客觀上迫使國(guó)產(chǎn)芯片上線，相關(guān)技術(shù)得以發(fā)展，姑且說(shuō)是一種打壓，不如稱之為一種動(dòng)力。

　　人類文明離不開(kāi)信息交流，信息在傳遞和共享的過(guò)程中產(chǎn)生價(jià)值。進(jìn)入21世紀(jì)，由于微電子技術(shù)的進(jìn)步，液晶和等離子平板顯示器登上舞臺(tái)，將圖像的感知、傳輸和顯示實(shí)現(xiàn)于“固體”中，微電子技術(shù)為移動(dòng)設(shè)備提供技術(shù)支持。移動(dòng)設(shè)備的遍地開(kāi)花、信息技術(shù)的快速發(fā)展離不開(kāi)集成電路的赫赫功勞。集成電路是采用特定的加工工藝，按照一定的電路互聯(lián)，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電容、電阻等有源無(wú)源器件，集成在一小塊半導(dǎo)體晶片上并裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為能執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的微型結(jié)構(gòu)，集成電路是半導(dǎo)體的其中一類。

　　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的商業(yè)模式

　　集成電路行業(yè)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，從原有單一的IDM模式轉(zhuǎn)變?yōu)镮DM模式、Fabless模式并存的局面。IDM模式即垂直整合制造模式，由于需要高標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)和雄厚的資金支持，目前只被少數(shù)大型企業(yè)所采納，如英特爾、三星、德州儀器、意法半導(dǎo)體等。Fabless模式即無(wú)晶圓生產(chǎn)線集成電路設(shè)計(jì)模式，是指企業(yè)只從事集成電路設(shè)計(jì)和銷售，其余環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓代工廠、封裝測(cè)試廠完成。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)政策支持力度大

　　集成電路行業(yè)屬于國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，受國(guó)家政策的大力扶持，中央政府與各地方省市都出臺(tái)了各種支持集成電路產(chǎn)業(yè)政策。2018年3月《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》，2018年7月《擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)三年行動(dòng)計(jì)劃（2018-2020）》，2019年5月《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》。

　　5G帶動(dòng)新一輪集成電路下游應(yīng)用爆發(fā)

　　5G通信與4G通信相比較，其具有更快的用戶體驗(yàn)速率，更低的時(shí)延，和更高的設(shè)備連接密度的特點(diǎn)，完美貼合集成電路行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域的要求，下游應(yīng)用包括汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)通信等，這些領(lǐng)域支撐了集成電路產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)健發(fā)展。PC、智能手機(jī)的出現(xiàn)分別引領(lǐng)了半導(dǎo)體歷史的前兩次大發(fā)展，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，萬(wàn)物互聯(lián)，數(shù)據(jù)爆發(fā)式增長(zhǎng)，人工智能、云計(jì)算、智能汽車等為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安裝數(shù)有望達(dá)到754.4億臺(tái)，預(yù)計(jì)2020年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)超過(guò)1000億元，新應(yīng)用的不斷出現(xiàn)為芯片設(shè)計(jì)廠商提供了難得的發(fā)展機(jī)遇，帶動(dòng)龐大的芯片產(chǎn)量需求，有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。

　　“去美國(guó)化”“自主研控”為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)提供新機(jī)遇

　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)顯示，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速要高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增速，呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，且2018年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額1578億美元，同比增長(zhǎng)20.08%，顯著高于全球的增速，占全球半導(dǎo)體銷售額的33.86%。但在整體發(fā)展樂(lè)觀的情況下，需要看到的是我國(guó)半導(dǎo)體自給率較低，約為15.4%，對(duì)于我國(guó)龐大的需求量來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體供給能力及其不足。預(yù)計(jì)我國(guó)2023年半導(dǎo)體自給率將達(dá)到23%，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)存在廣闊的發(fā)展空間，半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展帶動(dòng)集成電路市場(chǎng)的擴(kuò)大。

　　國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)的市場(chǎng)份額日益提升

　　我國(guó)集成電路市場(chǎng)保持快速發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)的市場(chǎng)份額不斷提升。我國(guó)集成電路市場(chǎng)從2008年的1006億元，快速上漲至2018年的6532億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)20.55%。其中，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)值從2008年的235億元增長(zhǎng)至2018年的2519億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)26.77%，高于集成電路產(chǎn)業(yè)增速。國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)占比份額越來(lái)越高，從2009年的24.34%穩(wěn)定上升到2018年的38.57%。

　　我國(guó)A股中有多家上市公司屬于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)類型公司，既包含F(xiàn)abless模式公司，也含有IDM企業(yè)，如存儲(chǔ)芯片公司兆易創(chuàng)新、光學(xué)指紋芯片公司匯頂科技、射頻前端公司卓勝微、模擬IC公司圣邦股份、GPU設(shè)計(jì)公司景嘉微等。

　　兆易創(chuàng)新是目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的閃存芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一，成立于2012年，其主要業(yè)務(wù)為閃存芯片及其衍生產(chǎn)品、微控制器產(chǎn)品和傳感器模塊的研發(fā)、技術(shù)支持和銷售。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板等手持移動(dòng)終端、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)終端、個(gè)人電腦及周邊，以及通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、汽車電子及工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域。