Globalfoundries最近針對競爭對手半導體代工廠臺積電發(fā)起專利侵權訴訟。該訴訟使兩家提供半導體制造服務的領先鑄造廠相互競爭。臺積電是世界上最大的代工廠，并且大量投資于最前沿的工藝技術
2019-09-14 00:36:00
6995 Altera的SoC FPGA已經(jīng)發(fā)售，將如何繼續(xù)追趕并超越賽靈思呢？Altera的SoC開發(fā)調(diào)試工具有什么不同呢？ARM+FPGA的未來如何？詳見本文分析。
2013-01-05 10:13:473128 2021年12月16日，瑞芯微發(fā)布了新一代高性能旗艦8K,6T,Soc芯片RK3588、RK3588S；兩款性能上有了大幅提升，功能上也得到了進一步的擴展和增強，是一款非常值得期待的旗艦級芯片！該
2022-03-10 15:15:50
1、對所有ARM 內(nèi)核IP或其SOC芯片，應都有一個“唯一的型號ID” ， 想問：該“唯一的型號ID”是否一定要以硬件方式寫死在“應用該IP的芯片中”不可修改？并且都是可被讀取查看的？2、ARM
2022-08-02 14:19:27
對于ARM的處理器，中斷給處理器提供了觸覺，使處理器能夠感知到外界的變化，從而實時的處理。本系列博文，是以ARM cortex-A系列處理器，來介紹ARM的soc中，中斷的處理。ARM
2022-04-06 10:12:14
采用ARM處理器技術，至今全球已有95%的LTE基頻設計使用了ARM架構處理器。 ARM在MWC大會之前即公布以 Cortex-R4 為基礎的進階處理器研發(fā)藍圖，而新一代 ARM Cortex-R5
2011-02-23 16:34:19
STM32學習筆記①ARM、MCU、DSP、FPGA、SoC各是什么？區(qū)別是什么？(轉(zhuǎn))ARM、MCU、DSP、FPGA、SoC的比較CMSIS標準ARM、MCU、DSP、FPGA、SoC各
2021-12-09 07:08:05
zynq是xilinx的新一代的嵌入ARM硬核的SOC，請問1、這種FPGA器件相對以往傳統(tǒng)FPGA有哪些優(yōu)勢和劣勢？2、針對圖像和視頻處理的，這兩類哪一種器件更適合？3、相同價格的情況下，ARM硬核的引入相比傳統(tǒng)FPGA是否會降低zynq的性價比和靈活度？
2022-07-25 14:35:16
ARM日前推出可驅(qū)動新一代節(jié)能型微控制器(MCU)發(fā)展的超低功耗實體IP數(shù)據(jù)庫。ARM 0.18um超低功耗數(shù)據(jù)庫(uLL)具備ARM Cortex處理器系列的內(nèi)建電源管理優(yōu)勢，結合臺積電
2019-07-22 07:00:02
富的平臺推廣資源，為SOC賽元微電子在MCU銷售市場，挖掘更多機遇，實現(xiàn)雙方共贏。SOC賽元微電子向華強芯城簽發(fā)代理授權書深圳賽元微電子（SOC）于2011年1月成立于深圳市科技園南區(qū)，是一家專注于
2019-10-18 16:36:40
新一代電子電氣架構下的Arm汽車解決方案中，L3以上的算力提升后 集中式SOC對于DRAM，NOR FLASH，以及NAND FLASH的需求會有什么樣的變化？一臺車的搭載的內(nèi)存DRAM跟現(xiàn)在相比大概會差了幾倍？
2022-08-30 15:25:27
新一代HQV視頻處理器能否改善低質(zhì)量視頻？
2021-06-08 06:29:55
新一代PON以及云數(shù)據(jù)中心的未來
2021-06-07 06:30:00
由于集成的功能不斷增多以及外形尺寸的日益縮小，最新一代功能豐富的更小型便攜式設備將使電源管理設計發(fā)揮關鍵作用。
2019-11-06 07:26:01
新一代軍用通信系統(tǒng)挑戰(zhàn)
2021-03-02 06:21:46
新一代納秒級高帶寬仿真工具平臺——HAC Express
2021-01-11 06:47:24
新一代網(wǎng)絡分析儀是指什么？它具備哪些特性？安捷倫新型PNA-X網(wǎng)絡分析儀怎么樣？有哪些功能？
2021-04-15 06:39:43
新一代視頻編碼器怎么樣？
2021-06-02 06:39:01
新一代視頻編碼標準H,264/AVC有哪幾種關鍵技術？
2021-06-03 06:33:58
本文介紹了歐勝微電子公司最新一代音頻數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)的架構，專注于設計用于消費電子應用中提供高電壓線驅(qū)動器輸出的新器件系列。
2019-07-22 06:45:00
新一代高清數(shù)字電視機頂盒方案
2012-08-20 17:22:36
，新一代基站設施成為二者競爭的焦點，同時Femtocell的發(fā)展?jié)摿σ参薋PGA和DSP廠商。 飛思卡爾是第一個向市場推出商用四核心DSP的廠商。飛思卡爾現(xiàn)在在市場上主推的產(chǎn)品是第二代四核DSP
2019-07-19 06:10:44
LXI新一代測試自動化平臺
2019-10-12 15:01:42
MIMO：新一代移動通信核心技術
2020-07-17 16:38:06
新一代高級限幅ML8000高級限制器是下一代限制器技術，采用兩個完全獨立的處理階段，顯著改善峰值水平調(diào)整。ML8000 8波段的處理很容易從響應圖、下面的大增益衰減器和方便的閾值標記對準每個波段
2020-01-04 16:43:33
PLC新一代超小型控制器(LOGO！)的編程方法與操作
2020-04-07 09:00:02
嵌入式-ARM-學習總結（9）：SD卡一、SD卡1.SD模式2.SPI通信協(xié)議（SPI總線)二、SD卡啟動詳解1.SD卡與SoC的關系2.SD卡啟動的難點3.扇區(qū)和塊的概念一、SD卡SD存儲卡是一
2021-12-14 08:18:51
代工代料加工前，需要提供什么資料給SMT小批量貼片加工廠。 一、Gerber資料文件Gerber文件從PCB文件中導出的一個文件，一般Gerber文件內(nèi)容有Pad層、阻焊層、絲印層、鋼網(wǎng)層，貼片加工廠
2020-09-02 17:21:33
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，日本知名網(wǎng)絡/IPTV服務商NTT Plala株式會社于4月17日推出的新一代先進機頂盒采用了意法半導體Orly 系統(tǒng)級
2013-09-22 11:35:00
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，日本知名網(wǎng)絡/IPTV服務商NTT Plala株式會社于4月17日推出的新一代先進機頂盒采用了意法半導體Orly 系統(tǒng)級
2013-11-08 10:36:06
功耗，走紅了全球。
今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工藝、外設、性能等多方面都有很大提升。
這里結合米爾電子的“MYC-YM62X核心板及開發(fā)板”給
2023-12-15 18:59:50
VGA光端機新一代技術產(chǎn)品型號：HDT/R-V81/S-20KM由于在1芯光纖上傳輸1路計算機VGA視頻,10位數(shù)字視頻編碼和無壓縮傳輸技術,應用于工業(yè)監(jiān)控以及大型會場等計算機視頻遠距離傳輸需要
2012-10-13 10:29:00
是基于ARMCortex?-A9架構的高擴展性多核系列應用處理器，促進了如高穩(wěn)定性工業(yè)平板電腦、差異化智能本、前裝車載中控系統(tǒng)和超高清電子書閱讀器等新一代應用的發(fā)展。強勁的3D圖形加速引擎、超高清晰度的視頻壓縮
2014-08-20 11:01:40
manpower代招 深圳 arm soc （AP方向）架構，實現(xiàn)，PR專家CV to mp0118@manpower.com.cn地點 深圳 要求 ARM架構智能手機，平板相關SoC架構，前端實現(xiàn)
2013-05-27 16:05:22
GlobalFoundries買下，高通遂轉(zhuǎn)移到GlobalFoundries生產(chǎn)，但中芯藉由犀利的價格策略，逐漸取代GlobalFoundries成為高通在電源管理芯片的主要供應商。 半導體業(yè)者透露，高通新一代電源管理
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報道，預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
的要求不斷的推陳出新, 用我們以良好的商業(yè)信譽，豐富的產(chǎn)品經(jīng)驗，完善的服務及深厚的技術力量，以客戶為中心，快速、優(yōu)質(zhì)地提供客戶所需要的產(chǎn)品。在廣大客戶的支持下，深圳盈鵬飛科技從2006年至今已經(jīng)推出三代工業(yè)縫紉機HMI解決方案。DOC：`
2018-03-06 14:13:09
?-A9架構的高擴展性多核系列應用處理器，促進了如高穩(wěn)定性工業(yè)平板電腦、差異化智能本、前裝車載中控系統(tǒng)和超高清電子書閱讀器等新一代應用的發(fā)展。強勁的3D圖形加速引擎、超高清晰度的視頻壓縮解壓功能，內(nèi)部集成
2018-07-05 08:04:31
?-A9架構的高擴展性多核系列應用處理器，促進了如高穩(wěn)定性工業(yè)平板電腦、差異化智能本、前裝車載中控系統(tǒng)和超高清電子書閱讀器等新一代應用的發(fā)展。強勁的3D圖形加速引擎、超高清晰度的視頻壓縮解壓功能，內(nèi)部集成
2014-11-19 15:39:10
完全解決也需要比較長的時間。i.MX6是基于ARM Cortex?-A9架構的高擴展性多核系列應用處理器，促進了如高穩(wěn)定性工業(yè)平板電腦、差異化智能本、前裝車載中控系統(tǒng)和超高清電子書閱讀器等新一代
2014-11-18 15:18:24
全新 ARM Cortex-M 處理器為物聯(lián)網(wǎng)安全樹立新一代行業(yè)標準 ·這些全新的處理器讓開發(fā)者能夠更輕松地打造極其節(jié)能、安全且可以聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設備。 ·Cortex-M23
2016-11-12 15:50:06
，GlobalFoundries收購了新加坡特許半導體。公司除會生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也會為其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導體、德州儀器等）擔當晶圓代工。現(xiàn)時投產(chǎn)中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠
2011-12-01 13:50:12
分享一款不錯的基于數(shù)字信號處理器的新一代車載娛樂系統(tǒng)解決方案
2021-05-17 06:07:53
處理器共同推出米爾MYC-YD9360核心板及開發(fā)板，賦能新一代車載智能、電力智能、工業(yè)控制、新能源、機器智能等行業(yè)發(fā)展，滿足多屏的顯示需求。
2023-12-22 18:07:58
1、引言隨著科學技術的發(fā)展和社會的進步，移動通信技術正在經(jīng)歷著日新月異的變化。當人們還在研究和部署第三代移動通信系統(tǒng)的同時，為了適應將來通信的要求，國際通信界已經(jīng)開始著手研究新一代的移動通信系統(tǒng)
2019-07-17 06:47:32
基于AT89C51的新一代單片機多功能數(shù)字鐘
2012-08-14 00:02:51
350mW的1080p視頻回放，從而解決了多核處理器無法在電池供電場景下的應用。新一代平臺可以提供全新等級的多媒體性能和超強的穩(wěn)定性，十分適用于眾多工業(yè)智能設備。 i.MX6采用了成熟的40納米工藝制程，擁有
2014-08-19 12:00:13
`奔馳新一代SMART燈光升級德國原裝海拉5透鏡套餐今日分享作業(yè):奔馳新一代SMART告別原廠白內(nèi)障式的H4鹵素燈光，圖2圖3是原車未升級前的燈光，直接不忍直視，為了安全行車，必須要升級一下燈光
2016-05-23 12:07:05
新一代數(shù)據(jù)中心有哪些實踐操作范例？如何去推進新一代數(shù)據(jù)中心的發(fā)展？
2021-05-25 06:16:40
自動化測試系統(tǒng)的設計挑戰(zhàn)有哪些？如何去設計新一代自動化測試系統(tǒng)？
2021-05-11 06:52:57
請問下：對市面上的ARM SOC芯片，如何可靠識別ARM SOC內(nèi)所使用的ARM CPU內(nèi)核IP型號？1、對市面上的ARM SOC芯片，如何可靠識別ARM SOC內(nèi)所使用的ARM CPU內(nèi)核IP
2022-08-01 14:14:45
如何確保新一代車載網(wǎng)絡的性能和一致性？
2021-06-17 11:17:17
將音頻編解碼器整合進新一代SoC面臨哪些技術挑戰(zhàn)？如何去實現(xiàn)呢？
2021-06-03 06:41:10
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)面臨的挑戰(zhàn)新一代工業(yè)控制網(wǎng)解決方案的重要性全光纖工業(yè)傳輸控制網(wǎng)的系統(tǒng)架構
2021-02-22 09:17:49
德州儀器（TI）推出新一代KeyStone II架構
2021-05-19 06:23:29
斯巴魯近日宣布將從明年起運用其新一代EyeSight安全系統(tǒng)，并在10月2日首先透露了新一代產(chǎn)品的細節(jié)。
2020-08-26 07:28:47
軟件無線電的基本結構是什么？新一代SOPC的特點是什么？基于新一代SOPC的軟件無線電資源共享自適應結構
2021-05-07 06:17:33
帶PRUSSV2并能支持EtherCAT的，大致相當于AM335x+C674x的SOC，目前的L138驅(qū)動高分辨率LCD有困難，DM814x少了PRU，成本和功耗也偏高，很關注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC，Timeline說是2012下半年，現(xiàn)在有新消息么？
2018-06-21 06:22:04
有哪位專家來解答一下電路板新一代清洗技術主要有哪幾種？它們分別有什么特點？
2021-04-20 07:14:41
辰漢---新一代戰(zhàn)術情報終端 這是一款軍用的高端手持檢測設備，現(xiàn)有的軍用檢測設備基本上都是ARM9的CPU在做，操作系統(tǒng)也是WinCE5.0，或者WinCE6.0。而我們現(xiàn)在做的這款用的是ARM
2017-08-11 15:09:03
采用改進同步整流技術的新一代DC TO DC模塊電源
2012-08-20 15:35:32
，以及這種技術如何與工藝技術和設備設計相關。然后展示了如何通過利用 SRPG 進一步改進新一代多核器件，以及設備負載水平感知等其他 SoC 技術自動打開和關閉內(nèi)核。 引言 隨著半導體器件變得更加
2013-04-03 09:39:16
Globalfoundries技術實力超越臺積電？
Gartner的分析師Bob Johnson認為，在晶圓代工領域，也許Globalfoundries (GF)目前在產(chǎn)量上并非是一等一，但在技術水準上肯定名列前矛：“
2009-08-06 08:38:02459 GLOBALFOUNDRIES合并特許半導體，真正的全球性代工廠誕生
GLOBALFOUNDRIES公司宣布與特許半導體制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）已正式合并了業(yè)務，開始以GLOBALFOUNDR
2010-01-19 08:57:16801 Globalfoundries三年內(nèi)欲奪30%全球芯片代工
據(jù)臺灣媒體報道，Globalfoundries第一大股東周一表示，Globalfoundries將在三年內(nèi)奪取全球芯片代工行業(yè)30%的市場份額，成為僅次于臺
2010-02-02 18:01:31577 Globalfoundries入戰(zhàn)局 晶圓代工市場供過于求疑慮升溫
編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：Globalfoundries的發(fā)展壯大，似乎目前對于臺積電的威脅尚不大，然而對于聯(lián)電及中
2010-02-10 10:29:31482 GlobalFoundries升高晶圓代工市場供過于求疑慮？
背景：2008年10月半導體大廠AMD與中東阿布達比先進技術投資公司(ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營狀況獲
2010-02-24 08:56:07667 
GF、ARM共同定義行動技術平臺新標準
GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中，公布針對新一代無線產(chǎn)品及應用開發(fā)的尖端系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺全新細節(jié)資料。全新的芯片生產(chǎn)制
2010-02-26 08:55:44575 GF、ARM共同定義行動技術平臺新標準
GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中，公布針對新一代無線產(chǎn)品及應用開發(fā)的尖端系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺全新細節(jié)資料。全新的芯片生產(chǎn)制
2010-02-26 08:59:40472 GLOBALFOUNDRIES和ARM 定義移動技術平臺創(chuàng)新標準
在近日舉行的2010年世界移動通信大會上，GLOBALFOUNDRIES和ARM 公司共同發(fā)布了其尖端片上系統(tǒng)平臺技術的新的細節(jié)，該平臺技
2010-02-26 11:13:58486 GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議
Qualcomm擴充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。
此前，GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工
2010-01-08 12:24:20682 美商超微公司(AMD)日前宣布同意放棄該公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股權，并支付給Globalfoundries公司4.25億美元，作為兩家公司之間增訂代工協(xié)議的一部份。
2012-03-08 08:48:132193 8月14日消息，ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點和FinFET技術。 ARM之前和臺積電進行了緊密合作，在最近發(fā)布了若干使用臺積電28nm工藝節(jié)點制作的硬宏處理
2012-08-14 08:48:11636 GLOBALFOUNDRIES與ARM宣布簽訂一份為期多年的合約，共同推出採用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程與FinFET 技術的 ARM 處理器設計最佳化的系統(tǒng)單晶片 （SoC） 解決方案。
2012-08-15 09:37:141115 市調(diào)機構IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。
2012-08-23 09:11:44630 益華電腦宣布，晶圓代工業(yè)者GLOBALFOUNDRIES已經(jīng)認證Cadence實體驗證系統(tǒng)適用于65nm至14nm FinFET制程技術的客制/類比、數(shù)位與混合訊號設計實體signoff。同時
2014-03-25 09:33:50862 GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中，公布針對新一代無線產(chǎn)品及應用開發(fā)的尖端系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺全新細節(jié)資料。全新的芯片生產(chǎn)制造平臺預估將提升40%運算效能、減低30
2017-12-03 05:35:42102 據(jù)外媒bitschips報道，阿聯(lián)酋的穆巴達拉投資基金子公司ATIC(擁90%Globalfoundries股份)正在為全球第二大芯片代工廠Globalfoundries尋找潛在買家。
2018-09-05 10:04:5412470
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