GLOBALFOUNDRIES合并特許半導體，真正的全球性代工廠誕生

GLOBALFOUNDRIES公司宣布與特許半導體制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）已正式合并了業務，開始以GLOBALFOUNDRIES為公司品牌開展經營。這一公告標志著全球首家真正在亞洲、歐洲和美國擁有全球性制造和技術業務足跡的全方位服務半導體代工廠——新GLOBALFOUNDRIES成立。

GLOBALFOUNDRIES首席執行官Doug Grose表示：“由于全球領先的芯片設計公司在推動創新方面面臨著越來越大的壓力，因此他們需要一個全方位服務代工廠合作伙伴，這個合作伙伴必須有能力投資并保持雄心勃勃的尖端技術路線圖，同時提供全方位的服務。憑借我們投資者的愿景和全球團隊幾個月以來的專注工作，現在我們已經創建了一家全球性的新公司，引領代工廠市場先進技術的發展，讓我們的客戶能夠采用先進的技術并獲得全球最優秀的人才。”

合并后的公司在全球約擁有10,000名員工，公司總部位于美國硅谷，在新加坡和德國德累斯頓擁有先進的制造部門，在紐約州薩拉托加縣（Saratoga County）擁有一家在正在建設當中的新的先進晶圓廠。為這些部門提供支持的是一個由研發、設計實現（design enablement）和客戶支持組成的全球網絡，分布于新加坡、中國大陸、***、日本、美國、德國和英國。

新GLOBALFOUNDRIES隨即成為全球最大的半導體代工廠之一，迄今為止GLOBALFOUNDRIES和特許半導體2009年營收超過了20億美元。GLOBALFOUNDRIES成立時擁有來自半導體生態系統的150多個客戶，并計劃深化現有的關系，大力開發新客戶。現有客戶包括全球多家頂級無晶圓廠和輕晶圓廠公司，如AMD、高通、意法半導體和IBM等。

VLSI研究公司首席執行官Dan Hutcheson說：“代工廠業務的整體前提正在發生變化。代工廠的客戶清楚地認識到，他們需要的是與代工廠合作伙伴進行深層次的協作，而非合同制造服務。GLOBALFOUNDRIES曾經是尖端技術領域一家頂級集成器件制造商 (IDM) 的一部分，因此完全有實力推動代工廠商業模式的根本轉變。”

GLOBALFOUNDRIES目前在新加坡擁有5家200毫米晶圓廠和一家300毫米晶圓廠，在德國德累斯頓也有一家先進的300毫米晶圓廠區。為了滿足日益壯大的客戶群的需求，該公司制定了一項雄心勃勃的產能擴張計劃，其中包括德累斯頓第1晶圓廠 (Fab 1) 和新加坡第7晶圓廠 (Fab 7) 的擴建，以及在紐約州薩拉托加縣新建一家先進的300毫米晶圓廠。位于紐約州的這家工廠將重命名為第8晶圓廠 (Fab 8)，計劃于2012年開始投產。

隨著這些計劃的到位，預計到2014年，該公司的全球年產能將達到160萬片300毫米晶圓。此外每年還有220萬片200毫米晶圓，為客戶提供全方位的代工廠技術，從主流到前沿技術無所不包，合計相當于580萬片200毫米晶圓。

GLOBALFOUNDRIES首席運營官Chia Song Hwee指出：“迄今為止，全球最大的無晶圓廠、輕晶圓廠和綜合制造商都沒有真正的端到端制造合作伙伴的替代選擇。這家新組建的公司面臨著巨大的商機，不僅僅提供一個替代選擇，而且還成為全球許多頂級芯片設計公司的首選供應商。憑借先進技術的領先地位、雄心勃勃的產能路線圖以及一系列全面的主流技術和代工廠服務，我們已經為與業界其他代工廠展開競爭并戰勝他們做好了充分的準備。”

新GLOBALFOUNDRIES給市場帶來了一系列尖端技術能力和服務。該公司是代工廠行業40/45納米技術量產時間最短的企業，有望在32納米和“柵極優先”(Gate First) 高K介質金屬柵技術方面再次取得同樣的成就。該公司以其所說的“虛擬集成器件制造商”(Virtual IDM) 途徑為基礎，采用同時拓展至封裝、IP解決方案和設計實現領域的協作式研發途徑。