2013年8月21日，德國紐必堡訊——研究和開發高度集成的系統級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP（高效硅多芯片系統級封裝集成）項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統級封裝
2013-08-21 14:46:56
1032 制造業，在信息技術領域表現出很高的水平和能力，在嵌入式系統和自動化工程方面也頗有建樹，這些因素共同奠定了德國在制造工程行業中的領軍地位。
2016-04-05 10:04:501172 德國埃森安全保衛用品展覽會【展會時間】2010年10月5日-8日【展會地點】德國、埃森 【展館名稱】德國埃森國際展覽中心德國埃森安全保衛用品展覽會由德國埃森展覽有限公司主辦，展期為兩年一屆，是世界各國
2009-12-08 14:56:42
地位。”參展范圍： 顯示設備、變壓器、電池、封裝工藝、伺服系統及驅動元素、電子設計、檢驗檢測、組件和輔助系統、半導體、嵌入系統、傳感器和微系統、印刷電路板和其它電路板、聯結工藝、線纜、開關
2009-05-26 15:41:51
是 electronica最吸引人的因素。參展范圍：顯示設備、變壓器、電池、封裝工藝、伺服系統及驅動元素、電子設計、檢驗檢測、組件和輔助系統、半導體、嵌入系統、傳感器和微系統、印刷電路板和其它電路板、聯結
2009-12-04 16:39:34
是 electronica最吸引人的因素。參展范圍：顯示設備、變壓器、電池、封裝工藝、伺服系統及驅動元素、電子設計、檢驗檢測、組件和輔助系統、半導體、嵌入系統、傳感器和微系統、印刷電路板和其它電路板、聯結
2010-01-05 16:17:02
是 electronica最吸引人的因素。參展范圍：顯示設備、變壓器、電池、封裝工藝、伺服系統及驅動元素、電子設計、檢驗檢測、組件和輔助系統、半導體、嵌入系統、傳感器和微系統、印刷電路板和其它電路板、聯結
2009-11-11 15:56:05
是 electronica最吸引人的因素。參展范圍：顯示設備、變壓器、電池、封裝工藝、伺服系統及驅動元素、電子設計、檢驗檢測、組件和輔助系統、半導體、嵌入系統、傳感器和微系統、印刷電路板和其它電路板、聯結
2010-01-22 11:41:25
電子展∫2010德國家電展∫德國IFA消費電子展∫2010年德國家電展∩****2010柏林電子展∫德國消費電子展2011CES展位預定∫2011年美國CES電子展一級
2010-08-13 11:25:15
及系統；金融解決方案；銀行及金融服務類軟件；保險公司軟件；與銀行和金融行業相關的卡技術；POS系統；自助服務終端系統（信息亭）。 展會介紹：CeBIT展覽會源于1947年在德國漢諾威創立
2010-07-09 09:21:40
作者：Art Kay德州儀器
封裝級微調是一種半導體制造方法，可實現高度精確的放大器及其它線性電路。放大器精確度的主要測量指標是其輸入失調電壓。輸入失調電壓是以微伏為單位的放大器輸入端誤差電壓。該
2018-09-18 07:56:15
機遇。這是德國希望大力發展本國大力發展半導體產業的最重要考量之一。除了汽車行業，半導體在工業領域越來越高的重要性，也加劇了德國發展半導體的緊迫性。微電子和微系統是德國工業 4.0 項目的核心，該項目旨在
2023-03-21 15:57:28
德國著名的馬克斯普朗克研究所選擇高級Acqiris數據采集
2019-10-28 10:37:27
德國陽光電池是對埃克塞德科技集團旗下品牌Sonnenschein的中文簡稱。德國陽光免維護膠體電池是世界上膠體電池的鼻祖領導者，憑借優異的服務，迅速占領國內市場。其核心Dryfit膠體技術使電池擁有無與倫比的安全性和深放電性。
2019-10-23 09:01:58
研究級高性能全自動程序升溫化學吸附儀為采用動態技術的全自動高精度程序升溫和化學吸附分析儀，能進行全自動脈沖化學吸附和程序升溫還原（TPR）、程序升溫脫附（TPD）、程序升溫氧化（TPO）和程序升溫反應（TPRx） - 以及BET表面積評價。
2014-02-24 10:06:28
，工業產品，甚至消費類產品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢反過來又進一步促進微電子技術的微小型化。這就是近年來系統級封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發展的背景
2018-08-23 07:38:29
本帖最后由 lee_st 于 2017-11-16 16:51 編輯
Vivado設計套件用戶指南：系統級設計輸入描述Vivado?工具中的系統級設計輸入，包括創建項目，添加源文件和IP模塊
2017-11-15 10:37:05
由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系統級封裝（SiP）設計縮小了尺寸、減輕了重量，并將一塊印刷線路板（PWB）上的多重封裝整合至一個系統級封裝內，以提高電力性能，從而
2018-08-27 15:24:28
紛紛在向學術界最終用戶捐贈部件(商業研究人員則需給付更高的價格)。 這個項目的部分優勢在于這個平臺得到了社區和開源硬件庫的支持，可以以最初的基礎方案為基礎，促進軟件、IP核和經驗的共享。這樣，我們期望在
2011-07-19 15:51:05
根據移動通信技術和市場的發展趨勢,為提升公司在LTE 技術、產品、人才等方面的積累,保持公司在技術、產品和市場方面的競爭優勢,進一步夯實公司未來發展的基礎,公司擬使用超募資金1043.1萬元投資實施《LTE 網絡測試系統的基礎技術研究》項目。那LTE網絡測試系統的基礎技術研究究竟有哪些可行性呢？
2019-08-07 08:09:38
使其終端產品實現差異化。其次，他們正在努力加快產品上市速度，以收回在復雜的設計上面所耗費的越來越多的投資。第三，他們試圖在不增加成本的情況下實現上述兩個目標。MCU用戶面臨的這些挑戰為MCU的下一步發展奠定了基礎。
2019-06-26 06:40:07
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統方案推向市場的關鍵因素。研究發現，當今基于MEMS的典型產品中，封裝成本幾乎占去
2010-12-29 15:44:12
的應用前景[1]。在目前的通信系統中使用大量射頻片外分立單元，如諧振器、濾波器、耦合器等，使系統的空間尺寸較大。利用MEMS技術可以同標準集成電路工藝兼容，制作的無源元件有利于系統集成度和電學性能的提高，并且成本更低。但隨之而來的是對這類RF-MEMS系統元件和封裝問題的研究，這些也成為人們關注的熱點。
2019-06-24 06:11:50
，所以來專門研究一下STM32的中斷優先級，用更改串口優先級的方式來消除這種現象。先看官方給的文檔說明，其中有如下圖：其中有句說的很明白了，“The lower the va...
2021-08-13 09:26:49
線放入DBC襯底上的連接裝置中，從而形成完整的封裝。 除了Sn96.5-Ag3.5焊料外，還對SiN襯底上用于瞬態液相(TLP)鍵合工藝的另外兩種無鉛芯片粘接系統進行了研究。在鍵合過程中，通過互擴散
2018-09-11 16:12:04
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術的產生背景系統級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統，或其子系統中
2018-08-23 09:26:06
其他應用軟件)模塊或可載入的用戶軟件等。系統級芯片形成或產生過程包含以下三個方面:1) 基于單片集成系統的軟硬件協同設計和驗證;2) 再利用邏輯面積技術使用和產能占有比例有效提高即開發和研究IP核生成及復用
2016-05-24 19:18:54
KEY_TASK_STK[KEY_STK_SIZE];//任務函數接口void key_task(void *pdata);UC/OS-II 系統不是保留了4個最高優先級的任務和最低的4個優先級任務嗎，為什么例子里還能設置按鍵任務優先級為3
2019-05-30 04:35:52
：兩年一屆展出內容: 顯示設備、電源、變壓器、電池、封裝工藝、伺服系統及驅動元素、電子設計、檢驗檢測、組件和輔助系統、半導體、嵌入系統、傳感器和微系統、印刷電路板和其它電路板、聯結工藝、線纜、開關
2010-01-18 10:54:51
項目名稱：產品切換鴻蒙技術研究項目試用計劃：申請理由本人在OS領域有多年的學習和開發經驗，曾設計和開發過多款嵌入式OS的系統軟件。對鴻蒙OS有較深入的了解。對鴻蒙的分布式調度、一處開發多端使用等理念
2020-10-29 15:16:59
申請理由：本人是江南大學機械工程機電檢測與控制研究中心在讀研究生，正在做變約束連桿機械手控制系統的設計研究，為提高系統的智能程度，也為了更好的學習ARM編程技能，希望可以使用該產品。項目描述：主要
2015-12-02 16:06:26
Android，自己對Android系統開發這一塊不太熟悉，而且自己手上的2440板跑Android也不太行。所以想申請一個210的板， 在自己的工作之余研究學習。項目描述：申請210的板，主要是研究
2015-08-20 07:11:26
申請理由：指紋圖像處理項目、攝像頭視頻還原項目、音頻算法研究項目項目描述：指紋圖像處理項目、攝像頭視頻還原項目、音頻算法研究項目
2015-09-10 11:16:03
`項目簡介：本次眾籌項目，由凡億教育團隊與電子發燒友團隊聯合發起！通過長時間學員的反饋，在實際PCB項目中遇到以下情況：》 不會做封裝，來個PCB項目不知如何下手；》 項目研發，查找新建封裝，嚴重
2018-12-19 18:25:31
;Germany Safety"(德國安全)的意思。GS認證以德國產品安全法(GPGS)為依據，按照歐盟統一標準EN或德國工業標準DIN進行檢測的一種自愿性認證，是歐洲市場公認的德國
2015-08-07 14:45:27
效應和功耗。因此，三維系統集成技術在性能、功能和形狀因素等方面都具有較大的優勢。用于三維集成的先進晶圓級技術晶圓級封裝技術已在許多產品制造中得到廣泛應用。目前正在開發晶圓級封裝的不同工藝技術，以滿足在提高
2011-12-02 11:55:33
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
發展趨勢的推動下，制造商開發出更小的封裝類型。最小的封裝當然是芯片本身，圖1描述了IC從晶片到單個芯片的實現過程，圖2為一個實際的晶片級封裝(CSP)。 晶片級封裝的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
本帖最后由 有人沒 于 2016-12-31 12:18 編輯
目前我司有德國EBM風機群控系統，軟件系統主要控制幾十組馬達的風速與故蟑顯示，由于重新更換軟件收不到反映信號，現請高手解決，金額5000元。Q478347699
2016-12-31 12:16:59
`從“讓城市更智慧”,到“打造智慧城市神經系統”,華為對智慧城市的理解愈發精準，表明了它對未來城市發展趨勢的前瞻性洞察。2018年9月3日，華為與德國城市杜伊斯堡發表聯合聲明，華為將成為該城市在智慧
2018-09-04 15:47:04
`作為專業從事高壓試驗、電力工程檢測的企業，華德利科技擁有齊全高壓試驗設備，依托完備的產品線，突出的項目運作能力，華德利科技已成為華中地區同行業中具備電氣安全系統性解決方案的領先企業之一。 華德利
2013-09-16 14:38:40
之間的靜電封接工藝是MEMS芯片封裝中常用的工藝。為了避免芯片在封接時是產生大的熱應力，通常選用熱膨脹系數與硅相近的材料作芯片的載體。為減小壓力傳感器的體積，實現系統級封裝，必須將擴散硅壓力芯片和相關
2018-12-04 15:10:10
【作者】：肖飛【來源】：《遼寧工程技術大學》2009年【摘要】：權限管理功能模塊是企業級應用系統的重要組成部分,但是在大多數的應用系統的開發過程中,權限管理模塊都存在著重復開發,擴展性不高等缺點
2010-04-24 09:21:09
項目研究的目的和主要研究內容 研究目的 為了遠程對現場進行設備管理和環境監控，并簡化現場監控設備，有效地提高整個系統的穩定性和安全性。擬開發一款遠程控制器，簡稱RCM遠控器。該遠控器將集現場
2019-06-19 07:36:34
仿真可對單板散熱進行詳細建模分析，能較精確地預測芯片的結溫和殼溫，為系統級熱仿真提供更為準確的局部環境，并定量分析單板風阻和風路？ 文中基于設計數據共享技術，對板級熱仿真技術進行了系統研究，結合實際
2018-09-26 16:22:17
摘要：對構成太赫茲無線系統的2 種關鍵電路（分諧波混頻器和二倍頻器）進行了深入研究。在關鍵電路研究取得突破的基礎上，開展了太赫茲無線通信技術研究，構建了220 GHz 無線通信實驗驗證系統。220
2019-07-10 07:53:52
既可以是多個相同的chiplet，以提高系統性能；也可以是不同的chiplet，以經濟高效的方式為系統帶來更多功能。通常，chiplet由不同的供應商生產之后，集成到同一封裝中。如圖]圖]單個die
2020-10-25 15:34:24
對于單顆的芯片，目的驗證其從封裝完成，經過儲存、運輸直到焊接到系統板之前的靜電防護水平，建議采用芯片級的測試方式，測試電壓通常在2000V左右。對于系統板和整機，為驗證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
工業4.0（Industry 4.0）是德國***《高技術戰略2020》確定的十大未來項目之一，并已上升為國家戰略，旨在支持工業領域新一代革命性技術的研發與創新。“工業4.0” 研究項目由德國
2016-01-17 08:34:42
加入漢諾威工博會（雙年為德國胡蘇姆風能展），展品主要包括風力發電技術，設備，安裝，操作，維修服務等。6、電廠技術：展品主要是火力發電技術，設備等。7、管道技術：展品主要為石油及天然氣輸送管道、系統
2010-06-10 14:27:12
各位好：我有一電路，想利用裸片做系統級的封裝，各位知道國內有哪些公司在開展這塊業務？如果你們公司有這個業務，歡迎來電交流。 hzx***luesky@163.com QQ:172403794
2013-05-13 20:48:25
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊型熒光燈 (CFL) 設計而開發、市面上集成度最高的鎮流器IC產品FAN7710。采用“系統級封裝”方案
2018-08-28 15:28:41
親愛的各位，有沒有評估板來研究微芯片超聲項目？非常感謝您的幫助和合作。
2019-10-15 06:59:51
與互連方式的研究現狀為了獲得高性能的電力電子集成模塊，以混合封裝技術為基礎的多芯片模塊 (Multi-Chip Module--MCM)封裝是目前國際上該領域研究的主流方向。隨著三維混合封裝技術的發展
2018-08-28 11:58:28
不同類型的電路和元件集成在一起，相對容易實現。美國佐治亞理工學院PRC研究開發的單級集成模塊（SingleIntegrated Module）簡稱SLIM，就是SIP的典型代表，該項目完成后，在封裝
2023-12-11 01:02:56
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
請教： uocs-ii中的系統時鐘節拍中斷的優先級需不需要設置為最高優先級 : HIGHEST_PRIORITY不甚感激！！
2019-02-19 03:58:53
車載雷達通信系統的研究意義車載雷達通信系統的研究現狀
2020-12-18 07:32:53
目前的電子設計大多是集成系統級設計，整個項目中既包含硬件整機設計又包含軟件開發。這種技術特點向電子工程師提出了新的挑戰。 首先，如何在設計早期將系統軟硬件功能劃分得比較合理，形成有效的功能結構框架
2018-08-24 16:48:10
,由于風機的性能很難從理論上推導出,主要通過試驗來確定,因此風機性能測試系統對于風送式植保機械的研究和開發非常重要。本論文研制出植保機械用離心風機、軸流風機的出氣性能測試系統,為植保機械專用風機的設計和...
2021-09-06 08:35:39
本文主要講述的是軟件項目管理在嵌入式系統中的應用研究。
2009-04-22 17:06:19
21 首先剖析當前項目管理系統的不足，并提出以SOA（service-oriented architecture，面向服務的體系結構）為基礎來進行開發的解決方案。研究此架構的特點，針對安全方面的潛在隱患提
2009-12-25 13:13:4311 AEGprotectups電源、AEGups、德國AEGups電源、AEGups不間斷電源、AEGups工業級/電力級AEGPROTECTUPS電源P8.31/P8.31AEGups|AEGups
2023-05-22 15:14:16
英飛凌參與歐洲合作研究項目“MaxCaps”，利用片上電容提高電子設備效率
英飛凌科技股份公司近日被指定為參與歐洲合作研究項目MaxCaps 的德國五家合作伙伴的項目協
2009-11-20 08:53:28622 德國啟動“CoSiP” 研究項目專門針對端到端SiP設計環境進行研究
隨著微電子系統復雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB的開發進行協調，特別是對于系
2009-12-31 08:48:19487 麻醉/腦電意識深度監測系統是由德國漢諾威醫科大學一個研究組開發的新型腦電意識深度監測系統。其通過普通心電電極在腦部任意位置采集分析即時的腦電信號，自動分級后在
2010-05-31 10:16:18837 德國萊茵集團17日宣布與浙江省機電設計研究院強強聯手，就低壓電器產品檢測CBTL項目展開合作，建立萊茵集團在國內第一家低壓電器的CB實驗室。
2011-01-18 09:59:38867 本論文系統研究了系統級封裝的電源完整性分析，電源分布網絡設計以及三維混合芯片堆疊引起的近場耦合問題。對封裝級PDN結構設計，寬頻帶、高隔離深度的噪聲隔離抑制技術以及新
2012-01-31 16:07:1451 超導電纜系統完成部分替換，則可以實現零損耗等主要優點。這是KIT根據Kopernikus項目ENSURE與電網運營商TenneT合作進行的可行性研究的結果。該研究計劃于今年年底完成，并將涵蓋生態和經濟方面。
2018-07-09 14:50:001772 7月18日上午，福建寧德國泰華榮新材料有限公司年產4萬噸鋰離子動力電池電解液項目正式開工，該項目總投資為1.5億元，主要配套動力電池“獨角獸”寧德時代。
2018-07-24 14:55:234389 在德國北極科考營地，研究人員試種西紅柿、黃瓜、大頭菜等多種蔬菜獲得成功。
2018-10-04 08:43:002629 據寧波日報報道，近日，德國普萊瑪半導體項目在寧波北侖芯港小鎮簽約落戶，成為寧波首個集研發、產業化于一體的集成電路IDM（集成器件制造）項目。
2019-01-15 17:00:336136 據外媒報道，今年年初，德國弗勞恩霍夫硅酸鹽研究所（Fraunhofer Institute ISC）和瑞士聯邦材料測試和研究實驗室（Empa）合作推出了一項名為IE48的項目，為量產適用于電動汽車的固態電池奠定基礎。
2019-02-26 15:26:03634 據外媒報道，LED制造商歐司朗光電半導體日前加入了一個德國項目，旨在探索使用Micro LED陣列（μLED）的高分辨率顯示器的原理。
2019-04-13 10:22:482170 德國聯邦教研部部長安雅·卡利切克15日說，德國將繼續集合全國力量推動電池研究，并加速相關成果轉化。
2019-07-17 15:45:59263 日前，德國教研部部長卡利切克宣布了在北威州明斯特建立電池生產研究中心項目的決定。
2019-07-29 10:52:172582 德國太陽能和氫研究中心（ZSW）的研究人員啟動了ZellkoBatt項目，該項目旨在優化用于汽車應用的大尺寸鋰離子電池，同時降低組件和制造工藝的成本。
2020-03-25 11:56:34349 4月10日，CNCF（云原生計算基金會）正式接納由華為云捐贈的容器批量計算項目Volcano， 迎來CNCF首個容器批量計算項目。Volcano項目的加入，將CNCF的云原生版圖進一步擴展至AI、大數據、基因等批量計算領域，為構建“云原生批量計算平臺”奠定了基礎。
2020-04-17 14:26:052304 據德國商報周二援引文件顯示，德國電信正致力于加強與華為的商務伙伴關系。德國電信在歐洲市場運營多個項目
2020-07-07 17:23:201694 電車匯消息：10月15日晚，億緯鋰能發布公告稱已收到德國寶馬集團電池系統供應商定點信，定點項目名稱為BK 48V。 億緯鋰能表示，公司參與了德國寶馬集團電池系統項目，于近日收到了德國寶馬集團發出
2020-10-16 15:45:102413 近日，中科院院合肥研究院等離子體所離子回旋團隊傳來捷報，該團隊成功競標德國ASDEX Upgrade核聚變裝置“高功率離子回旋射頻發射機”研制項目，并順利與德國馬普等離子體物理研究所簽署項目合同
2020-12-25 15:27:191937 量子計算在化學模擬、機器學習和密碼學等方面的有望提供更快捷的解決思路。歐洲，包括德國正在開啟一系列的資助項目和研究課題，積極構建量子計算生態。2021年6月，德國包括寶馬、大眾、西門子在內的十家
2022-06-16 10:23:08200 
德國聯邦教育和研究部推出量子系統研究計劃6月21日，德國聯邦教育和研究部(BMBF)發布《量子系統研究計劃》，這份56頁的報告詳細介紹了BMBF如何在未來十年內為光子學和量子技術研究創建保障機制
2022-06-27 15:03:26338 德國空管公司 DFS 和羅德與施瓦茨公司圓滿完成了德國電臺現代化改造項目，涉及全國 100 多座電臺站，約 4000 個空管電臺。
2023-07-11 12:34:56439
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