日本最大的企業軟件服務供應商富士通集團(Fujitsu)周四宣布，計劃裁員5000人，相當于全球員工總數的近3%，以通過重組電腦芯片業務和海外業務來提振升盈利能力。
2013-02-08 14:59:53
521 74HC595為什么帶不動芯片的驅動能力？74HC595是怎么提高芯片的驅動能力的呢？
2021-10-25 09:01:06
5000元尋專才開發激光播放軟件U盤脫機版，詳細要求請登錄www.dlyq.com項目合作欄目查詢有能力有興趣的朋友還可聯系QQ：563334954交流
2009-10-13 09:40:48
OK1135
2023-03-29 21:46:35
`芯片返修即通過將失效的元件從失效位置取下，代之以正確的元件，從而恢復產品全部正確特性的工藝過程。芯片返修的必要性：1.高價值的產品2.工藝復雜的產品3.科研需要4.OEM/EMS成本控制的需要`
2020-05-09 16:34:01
BGA元件組裝常見問題？返修BGA的基本步驟是怎樣的
2021-04-21 06:25:55
預熱——成功返修的前提減少返修使電路板更可靠返修前或返修中PCB組件預熱的三個方法
2021-04-25 09:06:03
BGA返修臺采用大功率無刷直流風機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發控溫，產生恒溫大風量熱風。
2019-11-05 09:10:01
本人有多年焊接工作經驗，對電子產品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板，手工板的焊接，價格優惠，技術熟練，工藝先進，保證質量
2016-04-11 15:52:30
隨著GJB5000A-2008《軍用軟件研制能力成熟度模型》在我國科研單位的逐步應用推廣，軟件產品研制過程的工程化要求越來越科學和嚴格。因此我們在某些重點項目上進行了GJB5000A二級的首批實踐
2020-04-03 07:35:38
POWER8芯片和支持芯片來幫助浪潮進行開發，并提供其它技術協助。浪潮董事長孫丕恕和IBM大中華區CEO錢大群(D.C. Chien)在聲明中承諾，未來將進一步加強合作。IBM在今年4月稱，今年第一季度中國營收下降20%。不過IBM在近幾個月宣布了一系列合作，凸顯出他們在中國市場擁有長期生存能力。
2014-08-28 08:41:49
形式（如單列、雙列直插、四列型）有一個優勢，那就是能夠實現更高的引腳密度。PBGA封裝內部的互連通過線焊或倒裝芯片技術實現。包含集成電路的PBGA芯片封裝在塑封材料中。圖1.PBGA器件示意圖PBGA
2018-11-28 11:12:12
PoP 元件和焊接。OKI公司已開發出基于APR 5000返修工作站的PoP返修工藝，下面就返修工藝中各環節的控制進行介紹。 （1）PoP元件的移除 在移除元件之前首先要對PCBA進行加熱，控制組
2018-09-06 16:32:13
我看了好幾款RF芯片在PA輸出端的ESD能力都很弱，為什么都不加強一點呢？是為了減少端口的寄生才折中的嗎？
2021-06-25 07:36:40
。此外，還可同時測量4臺電機的速度和扭矩。簡易性 – 全觸屏體驗，輔以硬件按鍵及功能強 大的遠程測量軟件，連接、配置和測量功率變得空前簡單。回收橫河|回收--WT5000，WT5000WT5000回收求購 WT5000 WT5000 WT5000
2020-08-19 09:58:20
同一以太網介質。本文將更詳細地探討工業網絡的要求（例如可靠的數據傳輸和數據的時間同步）。此外，還將介紹ADI公司的fido5000 REM交換芯片，該芯片可作為一種產品解決方案。該芯片有
2018-10-22 16:47:22
本人有多年焊接工作經驗，對電子產品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板，手工板的焊接，價格優惠，技術熟練，工藝先進，保證質量
2016-02-26 15:31:31
`本人有多年BGA植球技術，擁有自己專門的BGA手工藝技術，對各類電子產品的工藝 測試 焊接 植球技術以及BGA性能測試都非常熟悉，適用于現國內各種芯片的植球 返修。現主要從事BGA芯片焊接，植球
2017-06-15 11:19:29
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 20:06 編輯
聚龍國際用多年的操作經驗來為您描述有關于BGA返修幾個重要步驟：第一步電路板，芯片預熱的主要目的是將潮氣去除，如果電路板
2011-04-08 15:13:38
現有led燈，許用電流可達到6.5A，想增加led的驅動能力，把驅動芯片并聯起來使用，請問類似cn5611（cn5711）這樣的芯片可以并聯使用嗎？
2019-06-10 09:56:59
對于C5000系列,軟件等待的如何使用？
2019-07-12 05:55:41
如何提升CPU芯片處理事件能力？
2022-02-07 09:07:12
的故障分析，妥善移除不良器件是十分必要的。圖2. 移除不當引起LFCSP芯片焊盤分層(通過掃描聲學顯微鏡觀測)圖3. LFCSP的低放大率側視圖顯示返修設置過大引起的損傷(塑封材料鼓出)圖4. LFCSP
2018-10-24 10:31:49
變頻器受到了干擾但是又排查不出干擾源，如何加強變頻器的抗干擾能力？
2023-11-10 07:56:21
經底部填充的CSP裝配，其穩健的機械連接強度得到很大的提升。在二級裝配中，由于底部填充，其抵御 由于扭轉、振動和熱疲勞應力的能力得以加強。但經過底部填充的CSP如何進行返修成了我們面臨
2018-09-06 16:32:17
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
如果你了解航空軟件開發流程，如果你能明白DO-160, DO-178B/C, DO-254, APR4754, APR4761協議背后的意思，并靈活運用，如果你希望在航空自控領域國際平臺發展，如果你
2016-08-23 15:12:21
臺灣公司最新推出的APR9600語音錄放芯片，是繼美國ISD公司以后采用模擬存儲技術的又一款音質好、噪音低、不怕斷電、可反
2008-04-11 09:15:52
99 SUPERPRO/5000E 編程器軟件
MICROCONTROLLER??
GMS34004TK [CX0001]???????????????? GMS34004TM [CX0001]????&n
2008-12-27 18:20:49145 模擬語音存儲技術將傳統的數碼語音電路帶到了高保真、高音質、低噪聲的新境界。我國臺灣公司新近推出了APR9600 語音芯片, 該芯片具有更方便的手動控制方式、更靈活的音質時
2009-04-28 13:51:3650 BGA的返修步驟
BGA的返修步驟與傳統SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下：
1.拆卸BGA
(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統的工作臺上
2010-08-19 17:36:000 隨著電子產品向小型化,便攜化,網絡化和高性能方向發展,對電路組裝技術和I/O引線數提出了更高的要求.芯片體積越來越小,芯片引腳越來越多,給生產和返修帶來困難.
2010-11-13 23:13:2370 手工焊接與返修是要求杰出的操作員技術和良好工具的工藝步驟；一個經驗
2006-04-16 21:38:11854 一：普通SMD的返修普通SMD返修系統的原理：采用熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD
2006-04-16 21:58:341655 近年來，卡拉OK風靡全國各個角落，很
2006-04-17 23:25:514125 
在PCB組裝中無鉛焊料的返修
摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊
2009-11-16 16:44:12441 如何判別返修筆記本
由于這些返修貨也是行貨，說明書配件和光盤應該都比較齊全。而且處理過的返修機外觀也不一定能看出來
2010-01-19 17:26:15422 奧樂科技(oTHE Technology Inc.)推出云端鍵盤加密芯片OK100。無論是網絡游戲、網絡銀行、網絡購物、實時通訊等，只要是有需要輸入賬號密碼的地方，透過有OK100鍵盤加密芯片的系統
2011-02-28 09:32:231023 用于移動電話和寬帶互聯網設備的嵌入式虛擬化軟件提供商Open Kernel Labs (OK Labs)日前宣布，其市場領先的OKL4軟件現已在超過12億部移動設備上成功部署。
2011-04-11 16:03:05761 奧樂科技(oTHE Technology Inc.)繼推出云端鍵盤加密芯片OK100后，再度推出2.4G RF Host端的鍵盤加密芯片OK103
2011-08-31 09:33:291283 新型的模擬語音處理技術是直接將語音模擬量存取于特殊的非易失模擬存儲器中，其音質效果好，結構簡單。語音錄放芯片APR9600就利用了后一種技術——新型的模擬語音處理技術。
2011-09-17 01:50:111267 
位于新竹的奧樂科技為了滿足客戶端對加密鍵盤的需求，繼OK100與OK103之后，再度推出OK300系列鍵盤加密控制芯片，此系列控制芯片可以分別用在USB有線鍵盤、2.4G RF無線鍵盤及藍牙無線鍵
2011-10-25 09:18:511347 2015-06-13 15:29:516 封裝描述 LFCSP是一種基于引線框的塑封封裝，其尺寸接近芯片的 大小，因而被稱為芯片級（參見圖1）。 封裝內部的互連 通常是由線焊實現。 外部電氣連接是通過將外圍引腳焊接到PCB來實現
2017-09-12 19:54:5316 普通熱風SMD返修系統的原理是：采用非常細的熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD）的引腳和焊盤上，使焊點熔化或使錫膏回流，以完成拆卸或焊接功能。 拆卸同時使用一個裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機械裝置，當全部
2017-09-26 09:30:415 在這個互聯網一統天下的時代，各類人工智能和電子產品層出不窮，BGA封裝技術因其體積小，散熱性能和電熱性能好，成為所有智能設備和電子產品的必備標配。根據國際電子工業聯接協會（）-IPC發布的權威數據
2018-05-04 09:06:5148938 ，使用程度，操作難度，安全和成功率這個即個方面來了解。效率上來說光學BGA返修臺省去了人工對焦的過程。在工人操作上光學BGA返修臺只要調好參數即可，自動拆裝BGA芯片。而傳統非光學BGA返修臺在使用過程中則不
2018-11-29 10:06:06551 艾拉比在軟件項目管理能力日趨成熟。CMMI（Capability Maturity Model Integration，即“軟件能力成熟度模型集成”）是國際上用于評價軟件企業能力成熟度和工程開發能力的重要
2019-05-21 17:07:291786 
返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修臺推出的新一代光學對位BGA返修臺在維修BGA的時候成功率可以達到100%。
2019-05-15 10:33:515241 在PCBA加工廠中會遇到一些生產的不良品或者出現問題需要返修的板子，那么PCBA板焊接后或返修后應該怎么去處理呢？
2019-12-24 11:09:313594 整個的返修工作站在PCBA加工廠又稱返修系統，主要是用于返修電路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面貼裝元器件（SMD）。
2019-12-27 11:30:013840 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點
2020-04-04 15:17:002562 在貼片加工中會遇到一些生產的不良品或者出現問題需要返修的板子，那么SMT加工焊接后或返修后應該怎么去處理呢？下面和大家講解一下在電路板焊接后或返修過后處理方法。
2020-06-22 10:25:186745 商，洽談潛在的訂單轉移事宜。 同英偉達、AMD等諸多芯片供應商一樣，高通并無芯片制造能力，他們設計的各類處理器和芯片，都是交由三星等芯片代工商制造。 外媒援引產業鏈消息人士的報道稱，中芯國際也是高通的芯片代工商之一
2020-09-24 14:52:591286 找可替代ZYMET UA-2605B可返修熱固黑膠就來AVENTK，AVENTK作為國內一家自主研發生產膠水的原廠家，在膠水研發制造方面已經有近20年的經驗，2020年8月8日還榮登了央視的《匠心
2020-10-15 10:16:132696 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而
2020-10-27 14:57:591134 當前，亞太地區國家正在集中采購無人系統，加強海上監視能力，所選平臺包括MQ-4C “海神”無人機或“掃描鷹”無人機等。
2020-12-08 16:44:46411 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而
2021-03-06 10:34:24855 OK321、OK358、OK324、OK321S、OK358S系列產品提供低電壓運行、軌對軌輸入和輸出，以及優異的速度/功耗比，提供優異的帶寬（1.1MHz）和0.5V/us的轉換率。運算放大器單位
2021-01-29 08:00:0025 AN-1389: 引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議返修程序
2021-03-21 07:08:354 返修真的相當困難。 在貼片中返修已經是一個大難題了，POP的返修更是災難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周圍元件及PCB是值得研究的重要課題。今天靖邦電子小編就跟大家一起來分析一下相關的返修流程
2021-04-08 10:23:30613 找可替代ZYMET UA-2605B可返修熱固黑膠就來AVENTK，AVENTK作為國內一家自主研發生產膠水的原廠家，在膠水研發制造方面已經有近20年的經驗，2020年8月8日還榮登了央視的《匠心
2021-08-05 15:11:232709 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而
2021-09-10 17:25:491601 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而
2021-11-01 14:18:01957 11月4日，移遠通信正式獲得ASPICE CL2（汽車行業軟件過程改進和能力評估模型二級）國際認證。順利通過ASPICE CL2評估，意味著移遠通信在智能網聯汽車領域的軟件開發能力已經達到
2021-11-05 09:18:351076 
針對微波組件特殊復雜的維修工藝，文中主要從微組裝的芯片及載體的維修工藝入手，研究其裝配及返修工藝，驗證粘接或燒結的芯片及載體的剪切強度是否滿足GJB 548中方法2019的相關要求，并對比使用的幾種導電膠及焊料裝配后的剪切強度。
2022-06-14 09:53:214268 電子發燒友網站提供《加強編碼能力開源分享.zip》資料免費下載
2023-02-03 09:20:050 SMT加工返修過程中，有什么技巧？你懂嗎？SMT加工返修應遵循什么原則，成功返修的兩個最關鍵的工藝是什么，接下來就來和各位一一講解。
2023-02-03 10:21:06523 路由器 5000 芯片數據表
2023-03-13 19:24:330 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA電路板返修需要注意什么?PCBA加工電路板返修注意事項。PCBA加工有時會有需要返修的電路板，電路板返修是PCBA加工的一項重要制程，返修保障著產品的質量
2023-04-06 09:42:161024 崔伯斯TP580卡拉OK混響前級調試軟件，采用法國DSP芯片，可以軟件調節，更直觀！
2023-04-13 09:12:481 一、從供應商的角度來看： 從供應商的角度來說，BGA返修設備的配件可以單獨購買。供應商可以提供各種類型的BGA返修設備的配件，例如BGA返修主機、BGA返修油壓機、BGA返修工具、BGA返修零件
2023-04-28 16:43:31283 一、更高的工作效率 BGA返修設備具有更高的工作效率，與傳統的拆裝式設備相比，具有更快的返修速度，使生產效率大大提升，更快地完成返修任務，從而滿足客戶的要求。此外，該設備還具有自動化操作功能，將相
2023-05-05 18:21:48332 眾所周知，在prePlace階段打完Power后，需要使用APR工具把網表中存在的例化完的instance來全 局放置在core內，這個布局階段（place)會暴露出設計Case在不加任何約束下按工具默認的global density等設置擺放cell所存在的風險。
2023-05-29 09:51:51816 
BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩定性?BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩定性是一個重要的問題，一旦出現芯片質量問題，將會產生費用和時間上的損失，因此，如何正確處理這個問題，對于提高
2023-06-05 18:06:45559 LEF和DEF是APR工程師工作中經常會碰到的兩類文件，也會對APR的基礎配置和APR的flow產生直接的影響。基本相當于APR物理設計的基礎建設。
2023-06-07 11:40:043080 
可穿戴設備行業BGA返修設備的應用情況。 一、BGA返修設備的類型 BGA返修設備主要分為兩類：熱風焊接設備和熱壓焊接設備。熱風焊接設備采用熱風和壓力來熔接，具有操作簡單、速度快、溫度穩定等優點，通常用于低溫和低壓的焊接，比如芯片
2023-06-12 16:29:54249 
光學BGA返修臺在微電子領域的應用現在越來越普遍，它可以替代傳統的電子BGA返修臺，從而更有效地解決微電子行業中的維修問題。本文將從六個方面來闡述光學BGA返修臺在微電子領域的應用情況：原理、特點
2023-06-21 11:55:05280 
光學BGA返修臺是一款由高精度組件組裝而成的小型系統，它能夠顯著提高BGA的返修效率，減少維修成本，增強產品質量，從而節約企業成本。那么，光學BGA返修臺在實際操作中有何優勢? 1. 光學BGA返修
2023-06-29 11:23:41293 
路由器 5000 芯片數據表
2023-07-04 20:42:090 BGA返修臺(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業設備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術，其焊點
2023-07-10 15:30:331073 BGA返修臺在以下應用場景中具有重要價值： 1. 電子制造與組裝：在電子制造和組裝過程中，可能會出現BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯誤等問題。BGA返修臺可以用于對這些問題進行迅速、精確的返修
2023-07-11 14:32:46239 全電腦控制的BGA返修站是一種高級電子制造設備，專門用于重新連接或更換BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一種表面貼裝技術，廣泛應用于電子產品中，如電腦、手機、平板電腦等高
2023-07-19 17:50:37272 返修臺是一種先進的設備，它利用高精度光學系統進行微觀對位，使得復雜的BGA芯片返修成為可能。這種設備具有高精度、高效率和高穩定性的特點，可以滿足各種高難度的返修需求。 在返修過程中，光學對位BGA返修臺可以精確地定位目標的位置，
2023-07-20 15:15:24263 
對于任何規模的數據中心，服務器的返修和維護都是必不可少的一部分。特別是在中小型企業中，能夠有效、準確、并且易于操作的返修設備至關重要。WDS-750返修站，就是一款設計精良，功能強大的中小型返修
2023-07-28 15:51:33233 
LEF和DEF是APR工程師工作中經常會碰到的兩類文件，也會對APR的基礎配置和APR的flow產生直接的影響。基本相當于APR物理設計的基礎建設。
2023-07-31 10:59:55772 
據了解現在很多3c電子工廠，電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環節．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
。 返修臺的特點 高精度定位系統：該返修臺采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速定位動作，具有較高的定位精度和快捷的操作性。 強大的溫度控制能力：該機采用三溫區獨立加熱，上下溫區熱風加熱，底部溫區紅外加熱，溫度精確控制在±3度。 靈活的熱風嘴：熱
2023-08-14 15:04:55333 
返修站的主要功能包括： 精確的溫度控制：全電腦控制BGA返修站的熱風和紅外加熱系統可以精確地控制加熱溫度和時間，確保焊點在正確的溫度下進行焊接或拆卸。 精確的定位系統：這種設備通常配備了高精度的光學定位系統，可以精確地定位BGA芯片的焊點，確保焊接和拆卸的準
2023-08-17 14:22:46256 
在電子設備制造和維修領域，對于高密度、微小且復雜的BGA(Ball Grid Array)芯片的修復，BGA芯片返修臺是一個不可或缺的工具。它提供了一個精確、高效的平臺，使得專業人員可以在控制良好
2023-09-01 10:54:04469 
不言而喻。這篇文章將詳細介紹大型BGA返修臺的基本知識和應用。 一、BGA返修臺的基本知識 BGA返修臺主要用于對BGA封裝的IC芯片進行拆裝和焊接。它采用了先進的加熱技術和精確的溫度控制系統，能夠在不損傷電路板和芯片的情況下，精確地進行焊接和拆卸。 1. 工作原理
2023-09-06 15:37:44428 
一、返修成功率因素 光學BGA返修臺的返修成功率并不能直接給出一個固定的數字，因為它會受到許多因素的影響。主要包括操作員的經驗和技能、使用的設備配置、返修的電路板和元件的具體情況、以及工作環境
2023-09-07 16:09:24262 
OK1043A-C、OK1046A-C3-硬件手冊-V1
2022-06-09 10:29:5821 近日，中軟國際云速云盤憑借其雄厚的技術實力和與華為云服務深度融合的卓越能力，成功獲得華為云云軟件認證。 華為云云軟件認證是華為云全新推出的伙伴體系中的高級別的認證 ，華為云全新伙伴體系旨在構建共創
2023-12-08 18:20:01224 OK7110-C開發板_Qt5.15.2+Linux5.15.0_軟件手冊_V1.0_20230808
2024-01-23 16:21:140
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