近日蘋果宣布2018年調(diào)制解調(diào)器芯片都交給英特爾，將拋棄以往合作的高通，此事公布后，依然重創(chuàng)高通股價。緊隨著受提價收購高通的影響，博通股價也是明顯下滑。

據(jù)外電報道，周一發(fā)布報告稱，蘋果計劃調(diào)整下一代iPhone的無線調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商名單。今年秋季發(fā)布的新款iPhone，將采用英特爾的無線調(diào)制解調(diào)器芯片，而不是以往采用的高通芯片。受此影響，高通股價周一在納斯達克證券市場暴跌6.57%。

截至目前，高通一直是iPhone無線調(diào)制解調(diào)器的主供應(yīng)商。2017年1月蘋果在美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院向高通發(fā)起專利訴訟，起訴高通“壟斷無線芯片市場”，并提出對高通近10億美元的索賠后，兩家公司之間的關(guān)系開始惡化。隨后不久，蘋果又在中國提起訴訟，稱高通濫用在芯片行業(yè)的地位，并索賠10億元人民幣。同年4月，高通在美國反訴蘋果，聲稱“沒有高通的技術(shù)，iPhone不可能成功”。之后，雙方正式撕破臉。目前，蘋果與高通在全球多個國家的法庭上展開專利訴訟大戰(zhàn)。

凱基證券周一也表示，蘋果今年打算把所有調(diào)制解調(diào)器芯片都交給英特爾，原因是英特爾的技術(shù)能夠達到蘋果的要求，而且報價更誘人，能夠讓蘋果獲得更多的利潤。高通則會徹底被排在計劃之外，蘋果不會再使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，但如果蘋果與高通能夠化解糾紛，也不排除蘋果重新啟用高通的可能。

記者還認為，蘋果可能會在至少一款新手機中采用來自Qorvo的電源放大雙工器，而不是繼續(xù)采用博通的產(chǎn)品。此外，在蘋果的第12代手機中，蘋果還將棄用博通的無線充電技術(shù)，轉(zhuǎn)而使用意法半導(dǎo)體的技術(shù)。“這些變化并不是微不足道的，在我們看來，這反映出蘋果為減少iPhone材料清單所做的努力，”記者分析師羅米特-沙（Romit Shah）在研報中指出。

該分析師稱，越來越多的證據(jù)表明，許多消費者都不愿意以更高的價格購買蘋果的第11代智能手機--iPhone X和iPhone 8系。蘋果希望降低下一代iPhone的制造成本，從而能夠讓該公司下調(diào)產(chǎn)品的零售價。羅米特-沙表示，無論是蘋果采用Qorvo還是英特爾的配件，核心要素都是在不降低功能性標準的情況下降低iPhone的成本。

高通周一證實，該公司已收到博通修改后不具約束力的主動收購要約。博通將以每股60美元現(xiàn)金加價值22美元的博通股票收購全部的高通流通股。高通表示，出于責任需要，高通董事會將聯(lián)合財務(wù)和法律顧問，共同對博通的新報價展開評估，以判斷新報價是否符合公司和股東的最佳利益。在董事會完成評估之前，高通不會對來自博通的收購要約發(fā)表進一步的評論。

博通在去年11月初宣布，已向高通提交了收購要約，將以每股60美元的現(xiàn)金加價值10美元的公司股票收購高通全部流通股，交易總價為1030億美元。再加上高通的債務(wù)，此交易總價超過1300億美元，為科技史上最大規(guī)模的并購交易。不過在經(jīng)過綜合評估之后，高通在11月13日正式拒絕了博通提出的1030億美元收購要約。高通董事會主席保羅·雅各布對此表示：“公司董事會一致認為，博通的提議顯然低估了高通在移動技術(shù)和未來發(fā)展前景方面的領(lǐng)先地位，因此博通的收購報價不符合高通股東的最佳利益。”

博通周一早晨表示，這是“最好的、也是最后的”報價，并且表示在合并收購后邀請兩位高通董事加入新公司的董事會。把高通的債務(wù)計算在內(nèi)，此交易的總價達到1450億美元。一旦收購達成，收購高通之后的新公司會成為超級“巨無霸”，改變整個芯片行業(yè)現(xiàn)有格局，讓博通成為行業(yè)第三，僅次于英特爾和三星電子，在無線通訊芯片領(lǐng)域?qū)⑻幱诮^對壟斷地位。這將極大影響下游產(chǎn)業(yè)，包括手機、電腦等終端廠商及臺積電、中芯國際等代工廠。

雖然收到博通每股82美元的收購要約，但市場整體走勢和失去蘋果訂單的消息依然重創(chuàng)高通股價。 高通股價周一在納斯達克證券市場常規(guī)交易中下跌4.34美元，跌幅為6.57%，報收于61.73美元。按照周一的收盤價計算，高通市值約為914億美元。過去52周，高通最低股價為48.92美元，最高股價為69.28美元。

受提價收購高通的影響，博通股價周一下跌3.1%，報收于228.10美元。按照當前股價計算，博通市值約為984億美元。