今日電子早報：智能手機未來5年將賣出80億部；紫光集團入股中芯國際 股比達6.66%；大陸IC產值2020年超***；SK海力士：10納米DRAM估2017年上半投產；索泰推可穿戴VR背包電腦；iPhone7或增加亮白色；華為Mate9之后，概念機曝光下月發布。

早報時間

| 半導體

1、智能手機未來5年將賣出80億部

據***媒體報道，各界憂心智慧手機市場恐將趨于飽和，不過，高通董事會執行主席保羅E?雅各布（Paul E. Jacobs）表示，未來5年還將會賣出80億部，并將有超萬億臺連網設備。雅各布表示，目前已看到手機有很大革新，如今手機已增加了數據傳輸與多媒體等功能。智能手機對民眾生活起了很大變化，雅各布指出，除改變了拍照等習慣，也通過手機與親人連絡、傳輸影片、圖片。

雅各布說，有人擔心手機市場已飽和，不過預期未來5年還將會賣出80億部手機，只是要整合創新，讓手機有更多功能。

雅各布表示，智能手機功能還可推向如物聯網等其他領域，未來不單有數十億部手機，甚至有超過萬億臺連網設備。

高通日前宣布并購恩智浦（NXP），雅各布布斯說，便是希望在物聯網領域能有更多貢獻，如連網車與自駕車。

2、紫光集團入股中芯國際 股比達6.66%

紫光集團入股中芯國際，累計共持有中芯國際281668.1萬股，股比達6.66%。手機中國聯盟秘書長王艷輝認為，此次紫光集團入股中芯國際，顯然是看好中芯國際未來的發展潛力，看好中國集成電路產業的未來前景。

近期，中芯國際連續在上海、天津、深圳三地宣布擴產計劃。在上海和深圳兩地啟動建設12寸線，分別面向先進工藝的14納米～10/7納米和主流成熟技術，深圳12寸線預計2017年底投產，目標產能將達每月4萬片晶圓。中芯天津廠啟動產能擴充，將現有產能從4.5萬片/月提高至15萬片/月，擴充后有望成為世界上單體規模最大的8寸集成電路生產線。

11月7日，中芯國際發布2016年第三季度財報，銷售額為創新高的7.748億美元，同比增長36%，環比增長12.3%。中芯國際應占利潤創紀錄的1.136億美元，同比增長37.4%，環比增長16.3%，標志著中芯國際季度利潤第一次超過一億美元，連續第2個季度凈資產收益率超過10%。

對此，中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示：“我們所有產品的市場需求都非常強勁，我們重申我們2016年到2019年的成長目標是20%年復合增長。預計在2016年，我們的年度成長將超過28%。根據目前的可見度，我們預計2016年第四季度和2017年第一季度都將繼續成長。我們預期今年收入和中芯國際應占利潤將再創新高。”

3、大陸IC產值2020年超***

隨著PC出貨大衰退，手機成長率緩慢，半導體產業已邁向成熟，工研院產經中心電子組系統IC與制程研究部研究經理彭茂榮表示，雖然***半導體產業產值可以在2020年上看新臺幣3兆元，但大陸的IC產業鏈產值將于同年達到3.2兆元，在半導體產業競爭加劇的現在，***應朝精技術、覓人才、擴應用、建生態的策略前進。

彭茂榮表示，近年來傳統3C對半導體需求力道不如從前，未來年成長率僅個位數字，廠商布局已經逐漸從3C邁向非3C，如物聯網、車電、醫電、工業等應用，并購熱潮也會持續發生。

彭茂榮也指出，***半導體產業不論在出口、產值、就業人數、附加價值上，都確實地支撐***經濟命脈，估計2016年***半導體產業產值成長7.6%，2017年也會再成長7%，2020年上看新臺幣3兆元；但面對大陸傾全力發展半導體，產業競爭必然加劇，大陸IC產業鏈產值在去年就達到1.7兆元，今年為2兆元，預估2020年將超越***達到3.2兆元。

對此，彭茂榮建議，大陸的發展動能不容忽視，***下階段策略應該朝精技術、覓人才、擴應用、建生態來發展，***確實「有近憂，也有遠慮。」

4、SK海力士：10納米DRAM估2017年上半投產

據韓國經濟報導，SK海力士（SK Hynix）以21納米制程生產的DRAM為目前獲利性高的主力產品，2016年底生產比重將達全部DRAM的40%；10納米級DRAM規劃在2017年上半投產。NAND Flash領域將目標訂在2017年下半投產72層3D NAND Flash，持續擴大3D NAND的生產比重。

SK海力士DRAM技術本部長金進國（音譯）表示，IT產業對大容量、低耗電、存取速度快的DRAM需求漸增，2016年以來市場需求開始由DDR3、LPDDR3轉移到DDR4、LPDDR4，公司以21納米技術量產的DRAM恰好能滿足市場需求變化。

金進國進一步表示，SK海力士啟動21納米DRAM量產的時間比競爭同業略晚，但由于啟用新制程會帶來許多不確定性，因此不得不謹慎看待。經由反覆測試所累積的經驗也可視為公司的無形資產，有助于從事更先進制程研發。目前預估2016年底可完成10納米級DRAM研發，計劃在2017年上半投產。

SK海力士NAND研發本部3D技術負責人金基碩（音譯）表示，NAND Flash市場的成長速度比DRAM市場還快，2016年第3季NAND Flash事業成功取得盈余，若持續提高3D NAND Flash的產品競爭力，未來應可穩定維持獲利。

金基碩表示，截至第3季為止3D NAND Flash在整體NAND Flash的生產比重還不到10%，公司計劃在維持2D產品的獲利性下，同時提高3D產品的生產比重，目標2016年底前提升到15%左右。2017年上半應可完成72層3D NAND Flash研發，若順利在2017年下半投產，3D產品的生產比重可更進一步擴大。

| 可穿戴

索泰推可穿戴VR背包電腦 GTX 1070顯卡

近兩年VR已經成為了整個科技界做熱的詞匯，不過VR產業卻有些雷聲大雨點小，分析原因一是軟環境資源匱乏，另一個原因在筆者看來則是十分不方便，你買個VR頭盔必然要連接PC設備，但這些長長短短的線纜會大幅限制你活動的空間。

索泰背包電腦VR GO

為了解決限制活動空間的問題，一些PC廠商開始思索其它的呈現方式，近日索泰推出了一款可以背在身后的VR背包電腦，在一定程度上解決了被線纜束縛的問題。為了方便VR GO迷你PC連接VR設備，索泰將接口都集中到了一側。連接性方面，1個HDMI接口、2個USB 3.0接口和1個電源接口，這可以滿足VR平臺的要求了。這一排布將方便用戶對線材進行管理。該機還配備一個可拆卸電池，但具體續航時間索泰并未對外透露。

完整接口方面，包括了3個USB 3.0接口、SD讀卡器、2個HDMI 接口、2個DisplayPort接口以及雙千兆以太網接口，同時還包括了2個3.5mm耳機接口。VR GO機身內部裝有一塊特制主板，將搭載英特爾酷睿i7處理器、雙DDR4 SODIMMS運行內存、M.2接口SSD以及NVIDIA GeForce GTX 1070顯卡。不過這款背包電腦售價多少如今還不得而知，我們將持續關注。