2016年，半導體行業又相繼爆出巨頭并購同業的消息，然而在并購潮之后，整個產業的增長率依舊呈現下滑趨勢。與此同時，中國市場深耕前景被普遍看好。

　　目前，全球半導體業已經步入成熟階段，如增長緩慢，兼并加劇，以及“大者恒大”等特征日益顯著。除了三星，臺積電，英特爾，東芝，海力士等少數超級大廠仍繼續投資之外，更多的IDM芯片制造廠是執行“輕晶園廠策略”，紛紛售出芯片生產線，或減少產能。

　　而進入2016年，半導體行業相繼爆出巨頭并購案，其中的大手筆包括日本軟銀斥資320億美元收購英國半導體和軟件設計商ARM，美國微芯科技以35.6億美元現金加股票的方式收購競爭對手Atmel，日本瑞薩以32.19億美元收購美國英特矽爾等。

　　對于行業內部的并購整合熱潮，恩智浦半導體公司全球總裁兼首席執行官理查德·科雷鳴認為，全球半導體產業進入成熟期后，市場競爭愈發激烈，行業內部尋求并購整合的意愿進一步增強，今后還會出現交易金額驚人的并購要約。

　　然而，在半導體行業并購潮之后，整個產業的增長率依舊呈現明顯的下滑趨勢。此前半導體產業協會（SIA）等產業組織預測，2016年晶片產業將“輕微正成長”。但更為不樂觀的是，包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究機構，都預測今年晶片市場將出現負成長。

　　其判斷依據在于SIT等產業組織的預測是以各家IC廠商的營收為基礎，例如智能手機市場兩大巨頭蘋果和三星都是采用自己公司設計的定制化應用處理器，而它們的IC營收并沒有對外公布，從而導致統計數據出現誤差。

　　雖然兩者之間統計方式有所不同，但不可否認，在手機市場增速明顯放緩的情況下，上游處理器芯片廠商發展不容樂觀，芯片廠商的手機業務發展也遭遇天花板。包括高通、聯發科在內的公司都在穩固傳統業務盈利能力的同時，拓展全新產品線，投資新領域，以此來承接手機業務，并培育新的業務增長點。

　　而在跨國半導體巨頭積極投身并購潮的同時，中國市場深耕前景被普遍看好。據專業研究機構統計，2015年中國市場規模達到11024億元人民幣，成為世界上最大的半導體產品消費國。

　　但是中國半導體業實則是后進者，與全球先進地區比較差距依然很大。盡管現階段中國半導體業的發展是占有天時地利的優勢，即全球半導體業己趨成熟，增長緩慢，全球最大的市場在中國，但中國半導體業的發展與全球發展趨勢并不同步，仍處于新興產業的發展期。

　　而且目前中國人材緊缺問題依然制約著行業發展。人材需要通過加速培養以及引進等，而是一個不易在短時期內解決的問題，與產業大環境的改善息息相關。因此，半導體業的發展必須要全球化及市場化，現階段，中國尚在模索之中。

　　除此之外，中國半導體產業依然面臨著其他難題。由于全球業界幾乎都是站在完全市場經濟的思維來觀察，覺得中國半導體業的發展無序，會打亂所謂的“正常貿易規則”。另一方面是受“瓦圣納”條約的影響，全球業界并不能從根本上接受中國半導體業的崛起事實。因此，未來中國半導體業的發展，雖然具備天時地利的優勢，但也面臨缺乏IP及人才的問題，加上外界的圍堵，注定是條十分艱辛之路。