今日芯聞早報：AMD 7nm工藝APU首曝：增強Zen架構 四核八線程；工信部正制定傳感器發展規劃 MEMS迎新機遇；三星手機或將采用聯發科處理器；蘋果iPhone7明年第一季下單松動；深圳將出臺首個智能穿戴標準；蘋果和Niantic對VR的未來持悲觀態度；小米5s真機曝光：首款超聲波指紋識別手機。

　　早報時間

　　| 半導體

　　1、AMD 7nm工藝APU首曝：增強Zen架構 四核八線程

　　AMD、GlobalFoundries已經鐵了心聯手跨過10nm而直奔7nm工藝，相關產品規劃也已經陸續初步確認，涵蓋CPU、APU、GPU。

　　CPU處理器代號-“Starship星艦”，增強版Zen架構，最多48核心96線程，熱設計功耗最高180W、最低35W，因此從伺服器至高效能桌機，從主流至入門，都有發揮施展空間。

　　GPU顯示卡代號-“Vega 20”，GFX9新架構，64個計算單元（4096個流處理器），32GB HBM2顯示記憶體，頻寬1TB/s，支援PCI-E 4.0，整卡功耗只有150W左右。

　　現在，7nm APU也來了，代號為-“Grey Hawk灰鷹”，亦是增強版Zen架構，最多四核心八線程，GPU方面尚未有明確資訊，但至少會加入Vega架構的一些特性，甚至不排除整合未來7nm Navi家族的一些因子。

　　APU裡面的圖形核心總是會比GPU顯示卡慢一代，所以具體情況就看Nava、Grey Hawk的發布時程安排了。

　　Grey Hawk為一款嵌入式產品，這也是AMD如今非常重視的業務，但是必然的，7nm APU也會出現在桌機和筆電上。憑藉7nm工藝的加持及新的架構設計，Grey Hawk APU的熱設計功耗最低只會有10W，而目前的Merlin Falcon熱設計功耗為12-35W。

　　不過在7nm APU之前，AMD還會有很重要的一站，那就是明年在APU裡加入Zen CPU、Polaris GPU兩大新架構，工藝自然也要上14nm FinFET。而關于7nm的規劃尚屬初級階段，不排除未來有任何變動的可能。

　　2、工信部正制定傳感器發展規劃 MEMS迎新機遇

　　物聯網、智能硬件、汽車電子、工業4.0等給傳感器帶來了巨大的市場機遇。在 “第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯網應用峰會”上，傳感器如何成為“風口”上的“鷹”而不是“豬”，成為諸多參會專家熱議和關注的焦點。

　　業內人士表示，基于巨大的機遇和碎片化的市場需求，MEMS傳感器成為傳感器發展的新機遇，專注服務中小公司的平臺類公司開始不斷涌現。

　　作為物聯網感知層最重要的組成，傳感器成為政策扶持的重點之一。論壇上，國家集成電路產業投資基金（下稱“大基金”）總經理丁文武表示，大基金將支持物聯網發展，重點投資傳感器、MEMS傳感器等領域。工信部電子司集成電路處處長任愛光則透露，工信部正在制定傳感器發展規劃，不久將發布。

　　“雖然經過近十年的發展，我們初步構建了傳感器產業鏈，但依然面臨很大挑戰。”中芯聚源股權投資管理有限公司總裁孫玉望認為中國傳感器面臨四大挑戰：產品處于跟隨階段，產品指標和可靠性落后于國外同類產品，研發能力亟待大力提升;產品集中在低端，規模較小，國內傳感器廠商普遍盈利能力弱;產業鏈不完整，產業協同能力弱，傳感器及MEMS制造環節能力亟待加強;在未來傳感器發展的關鍵能力上，硬件的多傳感融合、軟件算法、低功耗、智能化等方面國內普遍缺失。

　　MEMS傳感器迎新機遇

　　在一份“決定未來經濟的十二大顛覆技術”清單中，物聯網、先進機器人、自動汽車均榜上有名，而這些技術的核心和基礎均是傳感器。“在機器人中，最主要的就是傳感器了。”慈星股份執行副總裁、董事長李立軍表示。

　　通過將MEMS（微機電系統）和集成電路融合為一體，MEMS傳感器正在成為傳感器發展的新機遇。據孫玉望援引的研究機構數據，BCC Research預計到2019年全球傳感器市場將超過1500億美元。其中，MEMS市場將達到140億美元的規模，中國將占據這個市場的半壁江山。

　　在劉澤文看來，MEMS傳感器將成為物聯網和信息時代的重要技術。面對未來5G的通信需求，RF MEMS傳感器將成為一種較好的解決方案，也是一種重要的集成技術。

　　但劉澤文同時提醒，概念的模糊可能導致中國MEMS傳感器再次“起個大早、趕個晚集”，走向落后的“老路”。“目前業界存在一個現象，大家講MEMS傳感器就是指單純的傳感器，但這可能有失偏頗，MEMS傳感器是微機電系統和傳感器的集成，這是比單一傳感器更為復雜、集成的技術。”如果不能認識到這一點，可能就會造成在研發和產業化上偏離主流方向和實際需求。

　　值得關注的是，平臺建設正在成為業界關注和實踐的重點。本次高峰論壇上，上海微技術國際合作中心（簡稱“SIMTAC”）總裁高騰介紹說，SIMTAC將參照IMEC，建設特色融技平臺，通過創新的商業模式和一站式的技術支持服務，為行業內的中小初創公司降“三高”（高投入成本、高技術門檻、高風險）。作為IC設計公司及一站式服務提供商，燦芯半導體通過與全球知名的IP/EDA領導廠商Synopsys、Cadence、Mentor建立深度合作，為中小設計公司提供一站式IP平臺資源。

　　此外，上海微技術工業研究院將構建全國首條8英寸的“超越摩爾”研發中試線，部署MEMS、RF、硅基III-V族、3D集成、MR磁傳感、功率及生物等相關工藝和量測設備，并開發完整、可靠的工藝。據悉，該研發線已在進行內部裝修中，計劃明年初進行設備調試。

　　3、三星手機或將采用聯發科處理器

　　近來有消息稱，聯發科董事長蔡明介在公開場合被問到“怎么看待三星Note 7電池事件”時，他的反應有些出人意料——他表示不方便評論客戶行為。

　　“客戶”二字似乎坐實了今年6月一則來自***供應鏈的消息——聯發科已經進駐三星智能手機供應體系。

　　如果聯發科正式進入三星手機的供應鏈，這對兩者來說都是有一定好處的。

　　于聯發科而言，作為目前銷量最高的智能手機廠家，三星的選擇是對急于提高品牌形象的聯發科的強力背書。而對于三星而言，聯發科的低成本也能降低三星入門手機的成本，以此在更低價位上獲得一個相對不錯的利潤空間。這樣也能讓三星的入門機更好地同小米、華為等相似定位的產品在中國市場進行競爭。

　　說起聯發科和三星這場結合，其實很早就有相關傳聞了。

　　在三星今年的旗艦S7上市之初，業界便傳出“Exynos 8890和驍龍820之外，Galaxy S7還有個十核心Helio X25版本”。

　　SlashGear的報道，一款代號為Samsung SM-G930W8的搭載Helio X25產品現身GeekBench跑分庫，很明顯SM-930可能會代表的是三星Galaxy S7，而W8很有可能是其不同地區網絡制式的一個變種。

　　再往前追溯，早在2014年，TechinAisa 稱，三星已經與聯發科簽署了協議，從當年下半年開始，三星的低端入門機上面將開始搭載聯發科的處理器。

　　只是，到目前為止，我們仍然沒有見到搭載X25的Galaxy S7，甚至搭載MTK處理器的三星手機現身。以上的消息都只能當作傳聞。

　　由于目前三星并沒有相關表態，所以，最終這是不是MTK的“單戀”，還有待進一步觀察。

　　4、蘋果iPhone7明年第一季下單松動 恐讓供應鏈大失所望

　　盡管蘋果新款iPhone 7/7 Plus預購狀況超出預期，且持續在終端市場熱銷，然近期國際模擬IC大廠卻傳出蘋果訂單醞釀逆轉的消息，蘋果雖仍堅守2016年下半近1億顆芯片備貨量水準，然對于2017年第1季下單量已明顯出現松動跡象，初估芯片訂單量將季減20%，恐讓兩岸蘋果供應鏈業者大失所望。

　　國際模擬IC供應商指出，蘋果針對2016年下半iPhone 7/7 Plus的芯片備貨狀況，大概是第3季約5，000萬顆，第4季約4，500萬顆水準，目前看來，2016年下半訂單能見度并沒有出現變化，顯示蘋果iPhone 7/7 Plus初期預購熱潮及首賣盛況，已在蘋果原先預期之中。

　　不過，近期蘋果對于芯片供應商透露2017年第1季最新訂單能見度，芯片備貨水準將下滑至3，500萬~3，700萬顆，季減幅度約20%，顯示蘋果對于iPhone 7/7 Plus后續銷售熱度的續航力道，并未明顯看高，業者預期iPhone 7/7 Plus有可能難逃先前市場不看好的命運，整體出貨量恐出現虎頭蛇尾的走勢，蘋果亦難挽手機市場疲軟大勢。

　　芯片業者認為，全球智能型手機市場需求成長動力明顯趨緩，加上手機平均單價下滑壓力仍大，蘋果同樣難置身事外，盡管iPhone 7/7 Plus短期氣勢仍旺，但等到2016年第4季圣誕節傳統銷售旺季之后，市場需求熱度恐將迅速降溫，畢竟這次iPhone 7/7 Plus整體設計并未有太大的改變，部分供應鏈業者早已預期蘋果下單可能出現轉弱情形。

　　供應鏈業者表示，短期iPhone 7/7 Plus銷售盛況看似熱絡，但實際沖擊到Android手機陣營的市場買氣并不大，這與過去新款iPhone上市后，Android手機銷售明顯節節敗退情形完全不一樣，加上這次還有三星電子（Samsung Electronics）Note 7電池過熱爆炸的消息助陣，多少對于iPhone 7/7 Plus買氣有一些助益，才讓原本市場并未特別寄予厚望的iPhone 7/7 Plus，在預購及首發期間掀起一波熱潮。

　　不過，由于全球智能型手機市場需求仍以中、低階機種為主流，高階機種銷路多是欲振乏力，iPhone 7/7 Plus后續銷售走疲的預期，并不令業者意外。業者認為到了2017年第1季，距離蘋果推出大改版的iPhone 8（暫名）就只剩下約半年，由于2017年新款iPhone傳出將改玻璃機殼、3D玻璃、OLED面板、全屏觸控、聲控介面及虹膜辨識等全新功能，屆時iPhone 7/7 Plus銷售狀況節節敗退，本來就是合理的走勢。

　　值得注意的是，iPhone 7/7 Plus仍將是2016年全球銷售量最佳的高階智能型手機，即便最終出貨量有所衰退，整體市場表現仍會比其他一線品牌手機業者好上一大截，業者認為蘋果iPhone 7/7 Plus只要能在全球智能型手機市場維持一定的市占率基本盤，一旦2017年新款iPhone重新換裝上陣，屆時絕對又會成為市場票房保證。

　　| 可穿戴

　　深圳將出臺首個智能穿戴標準

　　9月25日，記者從深圳市標準技術研究院獲悉，深圳智能穿戴標準與知識產權聯盟由50家企業共同發起成立，并擬出臺聯盟標準《智能穿戴通用安全要求（智能手表/手環）》。該標準不僅是深圳首個智能穿戴標準，也是全國該類產品的第一個安全性能團體標準。

　　智能穿戴產品近年來一直是業界的熱門話題。目前流行的智能穿戴產品以智能手表、手環、眼鏡為主，其次還有智能手鐲、耳環、鞋子、衣服等。據統計，按全球智能手表出貨量預估，2018年將增加到7000萬只；全球智能手環出貨量2013年已經達到200萬個，預計到2017年將達到4500萬個。目前幾乎所有國際大生產廠商，都在參與智能穿戴產品的研發，如蘋果、谷歌、微軟、三星、索尼、HTC、摩托羅拉、華為、中興、小米、酷派等廠家。

　　“深圳是可穿戴設備應用較廣的市場，自2013年可穿戴設備經歷較大發展后，許多企業一哄而上投入到這一產業，目前市場已進入平緩期，產品質量缺乏保證、同質化嚴重。導致這些問題的原因之一就是缺乏標準，目前可穿戴設備都是引用其他標準，比如外殼的、模塊材料的標準等。”

　　深圳市標準技術研究院高級研究員楊舸說，聯盟旨在政府相關部門及機構的支持下，有效整合智能穿戴企業、行業組織、標準化組織、科研院所、檢測機構等各方面資源，推進智能穿戴設備產業標準化與知識產權的有效結合，以標準化提升智能穿戴設備產業核心競爭力。在標準研制、技術支持、服務保障等方面發揮整體優勢，支持關鍵共性技術研究，加速技術成果轉化與產業升級。

　　“對于智能穿戴產品的功能，現階段還主要集中在接聽和撥打電話、運動計步、心率監測、GPS定位、睡眠監測等方面。但在物聯網技術不斷創新和推動下，未來智能穿戴產品將會更具有趣味性、時尚化、可用性、個性化功能等特點，不僅產品外觀越來越美，其功能也會越來越實用。”

　　楊舸還透露，該聯盟將搭建智能穿戴產業公共服務平臺，建立智能穿戴產業聯盟信息互動平臺及咨詢服務平臺，積極開展國內外智能穿戴產業研究，及時推送國內外最新行業動態，提供國際最新科研成果和市場趨勢智能穿戴產業咨詢服務，并為聯盟單位提供國家或地方相關扶持政策和資助項目信息，協助企業進行申報。

　　| VR、AR

　　蘋果和Niantic對VR的未來持悲觀態度

　　科技巨頭紛紛出來給VR澆冷水，讓各位VR愛好者實在是“有苦說不出”：庫克在前不久接受采訪的時候，曾直言表示“VR/AR都十分有趣，但不會有太多人喜歡VR”;現在連Pokemon Go游發商Niantic的CEO約翰·漢克也坐不住了，表示VR隔斷式的體驗不適合現在的生活，而AR增強現實明顯更具商業化的可能。

　　AR增強現實：可以讓現在的生活變得更好

　　在Pokemon Go火爆全球之前，大家還沒意識到AR對消費者具有如此瘋狂的吸引力——通過在現實生活中添加數字化內容，AR的出現可以讓大家的真實生活更加便利和豐富多彩：大家在用社交軟件進行交流時，各種AR應用可以讓交流更加輕松有趣;平日里剁手購物，買衣服什么的不再擔心不合身的問題，AR試衣可以讓你瞬間看清衣服穿在身上的效果;除此之外AR化妝、AR整容、Pokemon Go.。.日益成熟的增強現實技術正在為大家呈現它爆發的潛力。

　　目前VR的市場仍然比AR要大，不過據魔多的了解，虛擬現實目前的確缺乏像Pokemon Go這樣的現象級應用，而且技術上需要改進也的確是板上釘釘的事實。在科技大佬的保駕護航下，難道說增強現實技術真要成功逆襲，反超風頭正盛的虛擬現實嗎？

　　| 智能硬件

　　小米5s真機曝光：首款超聲波指紋識別手機

　　小米5S真機曝光：業內首款超聲波指紋識別大亮！9月27日，小米5S將正式降臨，從小米高管的爆料看，該機似乎還有大屏版本，并會冠以小米5S Plus的稱號。

　　看了一大波兒小米5S的渲染圖后，現在有網友曝光了所謂該機的真機諜照，其截圖顯示名稱是“MI 5S”，屏幕不是傳聞中的曲面屏，或許這個特性是大屏版本獨占的。

　　另外，還有不少網友PS出了小米5S正面的渲染圖，最大亮點集中在屏幕下方的Home鍵上。據悉小米5S要高通的超聲波指紋識別技術，把傳感器隱藏在了玻璃下面，手機玻璃蓋板上沒有打孔。這是業內首款”Under glass“指紋識別手機。”

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