鼓勵，使得國內IC設計產業產值的規模進一步擴大，增幅也有提升。IC制造企業產能再次增加2016年上半年，IC制造業也呈現較好的形勢，如中芯國際擴充八寸晶圓和十二寸晶圓的產能、華虹宏力半導體（華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
產業最強的品牌，獲得AA+評級。
臺積電有多強？
2022年全球市值十大的公司中，美國占了八家，因外兩家分別是沙特阿拉伯國家石油公司和臺積電。
臺積電公司目前屬于世界級一流水平的專業半導體制造公司
2023-04-27 10:09:27
美元。***穩懋一家獨大，占比72.7%。隨后是GCS(8.4%)、AWSC(7.9%)。在半導體制造業中，IDM廠商和晶圓代工廠核心競爭力不同，同時產能投資策略也有差異。IDM廠商的核心競爭力為
2019-06-11 04:20:38
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對外提供6英寸半導體工藝代工服務和工藝加工服務，包括：產品代工、短流程加工、單項工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規范，還有不知道在大陸有誰在生產？
2010-08-04 14:02:12
水平。2022年12月，銘鎵半導體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術突破，成為國內首個掌握第四代半導體氧化鎵材料4英寸（001）相單晶襯底生長技術的產業化公司。2022年5月，浙大杭州科創中心首次采用新技術
2023-03-15 11:09:59
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
。這標志著我公司的產品將向集中化、規模化生產邁進！日本NTC線切割---宮本株式會社耗材配套供應商! 主要產品（一）LED藍寶石、半導體切割用樹脂墊條產品說明： LED藍寶石、半導體晶圓片切割樹脂墊條
2012-03-10 10:01:30
的制造方法，其實歸根究底，就是在矽半導體上制造電子元器件，電子元器件包括很多品種：整流橋，二極管，電容等各種IC類，更復雜的還有整流模塊等等。ASEMI半導體的每一個電子元器件的完成都是由精密復雜
2018-11-08 11:10:34
本人小白，最近公司想上半導體器件的塑封生產線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設備也不需要面面俱到，能進行小規模正常生產就行。哪位大神能告知所需設備的信息，以及這些設備的國內外生產廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導體材料從發現到發展，從使用到創新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
進口日本半導體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產材料。聯系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
在制造半導體器件時，為什么先將導電性能介于導體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導體，使之導電性極差，然后再用擴散工藝在本征半導體中摻入雜質形成N型半導體或P型半導體改善其導電性？
2012-07-11 20:23:15
、6nm 6LPP工藝。按照三星的計劃，到2020年底V1生產線投資金額將達到60億美元，7nm以及先進制程產能將比去年增加3倍。 在頭部晶圓代工廠商在7nm、5nm，甚至是3nm上交鋒的同時，大陸晶圓
2020-02-27 10:42:16
。例如實現半導體制造設備、晶圓加工流程的自動化，目的是大幅度減少工藝中的操作者，因為人是凈化間中的主要沾污源。由于芯片快速向超大規模集成電路發展，芯片設計方法變化、特征尺寸減小。這些變化向工藝制造提出挑戰
2020-09-02 18:02:47
，意謂在單位立方英寸的潔凈室空間內，平均只有粒徑0.5微米以上的粉塵10粒。所以Class后頭數字越小，潔凈度越佳，當然其造價也越昂貴。 同時這對于半導體潔凈室相關設備生產制造企業來說也是一個機遇，比如
2020-09-24 15:17:16
事業起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設發展階段。現在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導體行業，支持晶圓制造，也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
陸續復工并維持穩定量產，但對硅晶圓生產鏈的影響有限。只不過，4月之后新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城，半導體材料由下單到出貨的物流時間明顯拉長2～3倍。 庫存回補力道續強 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
。 隨著越來越多晶圓焊凸專業廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術開始在半導體封裝領域中廣泛普及。然而，大型EMS企業也走進了WLP領域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業必須具備晶圓級和芯片級工藝技術來為客戶服務`
2011-12-01 14:33:02
應該花一點時間來讓大家了解一下半導體的2個基本生產參數—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸。 當一個半導體制造者建造一個新芯片生產工廠時，你將通常看到它上在使用相關資料上使用這2個數字：硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半導體的主要原料，當地便有了硅谷(Silicon Valley)的稱號。晶圓和芯片是如何制造的？1.從沙子里提煉出純硅2.將硅制成硅晶棒（過程稱為“長晶
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
效率高，它以圓片形式的批量生產工藝進行制造，一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率。 2）具有倒裝芯片封裝的優點，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時也沒有管殼的高度限制。 3）封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對晶圓生產工藝的電性測試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
并符合最新能源之星規范和 2013 ERP ErP 待機功率規定（ATX 電源和 LCD TV 電源在 0.25W 負載下小于 0.5W 的功耗），飛兆半導體已經開發了若干項創新技術，以提高空載和輕
2012-11-24 15:24:47
的無形支出、重組和減損費用，與晶圓廠關閉相關的加速折舊和庫存釋放/注銷，以及與這些項目和其它收購的無形支出相關的凈減稅收益。飛兆半導體公司主席、總裁兼首席執行官Mark Thompson表示：“我們在
2011-07-31 08:51:14
飛兆半導體推業界領先的高壓柵極驅動器IC
2016-06-22 18:22:01
] 在產品銷售給客戶前，為了確保IC的質量，在IC封裝前（晶圓點測）或者封裝后（終測）要使用IC測試座(測試插座)對其功能進行測試。IC測試座的主要功能是檢測生產制造缺陷及元器件不良的一種標準IC器件
2019-01-02 16:28:35
建設，2017年投產，成為國內第一家擁有8英寸生產線的IDM產品公司，2020年實際月產能達到5～6萬片。2018年，公司12英寸特色工藝晶圓生產線及先進化合物半導體器件生產線在廈門開工建設。2020
2023-10-16 11:00:14
晶圓生產的主流,面臨更小線寬、工藝日趨復雜的挑戰時,嚴格的工藝過程監控已成為基本且重要的要求。國內外各相關研究單位與半導體廠都在努力尋求如何減少制造成本、降低廢片、改善總體設備效能(Overall
2018-08-29 10:28:14
、玩具或機器視覺系統，也可選用這兩款傳感器。 新傳感器采用意法半導體的硅通孔（TSV）晶圓級封裝，這種封裝可制造標準以及晶圓級封裝的相機模塊。兼容回流焊工藝的模塊可直接焊到手機PCB（印刷電路板）上
2018-12-04 15:05:50
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：在硅上生長的 InGaN 基激光二極管的腔鏡的晶圓制造編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技 摘要：在硅 (Si) 上生長的直接帶隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應用編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：IC制造工藝編號：JFSJ-21-046作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成電路的制造主要包括以下
2021-07-08 13:13:06
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管！此職位為內部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優厚。有興趣的朋友可以將簡歷發到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉發給HR。
2017-04-29 14:23:25
：面議【六寸晶圓制造領班】崗位職責：1.落實本工序生產計劃，跟蹤生產進度；保證質量、交期；2.負責本工序在制品數量的準確；工治具的管理；設備的維護與保養；勞動紀律、工藝執行的監督檢查；3.本工序生產日報表
2016-10-08 09:55:38
`晶圓是如何生長的？又是如何制備的呢？本文的主要內容有：沙子轉變為半導體級硅的制備，再將其轉變成晶體和晶圓，以及生產拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
是從12英寸的晶圓上分割出來的，12英寸晶圓是半導體制造中最常用的尺寸，由于芯片的尺寸各不相同，有的晶圓可以包含數千個芯片，而有的只包含幾十個。這些裸晶隨后會被放置在“基板”上——這種基板使用金屬箔將
2022-04-08 15:12:41
MAX3232EUE+T出約14兆至1兆韓元，約合125億至134億美元，是全球第一大半導體資本支出大廠。 在全球半導體市場持續低迷的情況下，各大半導體廠商的日子也是不好過。據近期統計顯示，今年全球有6家半導體業者資本
2012-09-21 16:53:46
`2016年我國半導體制造線4英寸以上共有148條，其中139條量產，9條中試線；其中12英寸有11條；8英寸有22條，包括2條中試線6英寸有49條，包括7條中試線5英寸有21條4英寸有44條表格中未包括5寸及以下的情況。`
2016-12-22 15:59:06
的“國有超大規模集成電路實驗室”和垂直一體化經營模式相對抗。隨著PC制造產業鏈在***崛起，大口徑晶圓和大規模集成電路的微細工藝，使得巨額設備投資的折舊成為半導體生產中的最大成本。剝離半導體制造業，注重
2018-08-30 16:02:33
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
明計算機仿真手段在半導體集成電路生產流程優化中的作用。中圖分類號：TN3關鍵字：EXTEND軟件包；仿真；半導體集成電路；制造工藝流程；排隊策略；制造周期一．半導體和集成電路制造流程的特點如今，半導體
2009-08-20 18:35:32
晶圓代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯電，收入 39.65億美元，同比增長41% UMC---聯華電子公司，簡稱臺聯電。是世界著名的半導體承包制造商。該公司利用先進的工藝技術專為主要的半導體
2011-12-01 13:50:12
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區擴充12寸硅晶圓產能，都希望能包下環球硅晶圓的部分生產線。難道只因半導體硅晶圓大廠環球晶
2017-06-14 11:34:20
;nbsp; 明年半導體設備的市場熱點毫無疑問仍將是集成電路生產線設備，且8英寸二手設備市場看好。在新建生產線的設備供應方面，個別國內產品有望進入大生產線使用，但總體上還難以有大的突破
2008-08-16 23:05:04
生產系統,具有可重入、批處理設備與單片加工設備并存、機器負載不均衡等不同于傳統生產線的特殊性和復雜性,被認為是當今最復雜的制造過程之一.由此造成半導體生產線存在不確定、大規模、復雜的調度環境,給半導體生產線建模帶來很全文下載
2010-05-04 08:08:48
作者：ADI公司 Dust Networks產品部產品市場經理 Ross Yu，遠程辦公設施經理 Enrique Aceves問題 對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產線上生產，生產出來后，每個設計項目可以得到數十片芯片樣品，這一數量足夠用于設計開發階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
線性放大器等電路。砷化鎵生產方式和傳統的硅晶圓生產方式大不相同，砷化鎵需要采用磊晶技術制造，這種磊晶圓的直徑通常為4-6英寸，比硅晶圓的12英寸要小得多。磊晶圓需要特殊的機臺，同時砷化鎵原材料成本高出
2016-09-15 11:28:41
`我司專業生產制造半導體包裝材料。晶圓硅片盒及里面的填充材料一批及防靜電屏蔽袋。聯系方式：24632085`
2016-09-27 15:02:08
產業從原來引入兩家大廠的風光無限，陷入了迷茫。德國是歐洲半導體產業的心臟，位居世界頂級半導體生產地之列。德國在整個價值鏈中擁有世界領先的材料、組件和設備的設備制造商和供應商。德國原計劃花費高達 500
2023-03-21 15:57:28
{:1:}想了解半導體制造相關知識
2012-02-12 11:15:05
半導體材料市場上占據了半壁江山。 例如，在材料中成本占比最高的硅片領域（超過30%），日本信越化學一騎絕塵，市場份額第一，隨后為日本 SUMCO（三菱住友）、中國***環球晶圓、德國 Siltronic
2020-02-27 10:45:14
對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料，以形成數千、數百萬甚至在有些情況下是數 10 億個晶體管，構成各種各樣復雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中，每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
被稱為后工序。晶圓多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至更大規格。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就多，可
2008-09-23 15:43:09
，其在半導體工業之使用量極為驚人！8、潔凈室所有用得到的氣源，包括吹干晶圓及機臺空壓所需要的，都得使用氮氣 (98%)，吹干晶圓的氮氣甚至要求99.8%以上的高純氮！ 以上八點說明是最基本的要求，另
2020-09-23 14:55:06
28nm工藝制程也取得重大進步，成功制造28nmQualcomm驍龍410處理器，明年上半年中芯國際28nm生產，上海廠和北京廠都會進入量產。點評：中芯國際深圳廠8英寸晶圓生產線12月17日投產。這也
2015-01-13 15:48:21
，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。前、后工序:IC制造過程中,晶
2013-01-04 11:46:57
集成電路的設計、制造。 以下是解密過程中常遇到的集成電路(IC)常用基本概念,從事IC解密工作人員務必知道。 晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸
2013-06-26 16:38:00
，無線網格網絡就可以幫助企業簡化制造作業。導體公司謹慎地管理著他們的半導體晶圓片生產線 (“晶圓廠”)，旨在實現正常運行時間、良率和生產量的最大化。工廠運營團隊不斷地尋找新的方法以從制造工藝中“擠出
2018-10-31 10:49:39
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓
2013-01-11 13:52:17
、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。 白光干涉儀在半導體的應用硅晶圓的粗糙度檢測在半導
2022-04-07 15:22:53
氧化鋯基氧化鋁 - 半導體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導體晶圓研磨粉是一種細粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
晶圓外延膜厚測試儀技術點：1.設備功能：? 自動膜厚測試機EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料；2.工作狀態：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
6月，在兩江新區水土高新生態城的一間廠房內，重慶萬國半導體科技有限公司（以下簡稱“重慶萬國”）半導體12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產項目正式進入試生產階段。
2018-07-01 10:21:00
4800 參考消息網8月13日報道 據韓國KBS新聞8月12日報道，韓國政府決定將日本從本國“白名單”中清出，將于9月生效。新加坡媒體報道稱，日韓半導體爆發貿易糾紛，韓國半導體制造商開始在中國尋求替代廠家，日本相關原料生產商也計劃在中國設廠，滿足韓國廠商需求。
2019-08-13 10:28:042206
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