--- 產品參數 ---
- 光學ZOOM 0.5×,(0.75×,1×可選)
- 干涉物鏡 10×,(2.5×,5×,20×,50×,100×可選)
- Z軸行程 100mm,電動
- Z向掃描范圍 10mm
--- 產品詳情 ---
SuperViewW1白光干涉儀可測2D/3D輪廓、粗糙度等,共300余種特征參數,在半導體、精密加工及微納材料等領域可得到廣泛應用,能對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
白光干涉儀在半導體的應用
硅晶圓的粗糙度檢測在半導體產業中,硅晶圓的制備質量直接關系著晶圓IC芯片的制造質量,而硅晶圓的制備,要經過十數道工序,才能將一根硅棒制成一片片光滑如鏡面的拋光硅晶圓。
制備好的拋光硅晶圓表面輪廓起伏已在數納米以內,其表面粗糙度在0.5nm左右,由于其粗糙度精度已到亞納米量級,而在此量級上,接觸式輪廓儀和一般的非接觸式儀器均無法滿足檢測要求,只有結合了光學干涉原理和精密掃描模塊的白光干涉儀才適用。
從硅晶圓的制備到晶圓IC的制造,每一步都對工藝流程的質量有著嚴格的管控要求,由各式各樣的檢測儀器共同組成了產品質量監控的守門員,而在這之中,作為產品表面質量檢測儀器的SuperViewW1白光干涉儀,以其高檢測精度和高重復性,發揮著重要的作用。
產品型號:SuperView W1系列
產品名稱:光學3D表面輪廓儀
影像系統:1024×1024
光學ZOOM:0.5×,(0.75×,1×可選)
干涉物鏡:10×,(2.5×,5×,20×,50×,100×可選)
XY平臺:尺寸320×200mm,行程140×110mm,電動、手動同時具備,均為光柵閉環反饋
Z軸行程:100mm,電動
Z向掃描范圍:10mm
Z向分辨率:0.1nm
水平調整:±5°手動
粗糙度RMS重復性:0.005nm
臺階高測量:準確度0.3%,重復性0.08% 1σ
主要特點:非接觸式無損檢測,一鍵分析、測量速度快、效率高
生產企業:深圳市中圖儀器股份有限公司
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