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在移動世界大會（MWC）2013上，美國高通公司與愛立信合作，演示了其先進的嵌入式LTE調制解調器，該款Modem通過使用載波聚合技術提供高達150Mbit/Sec的連接速度。大批原始設備制造商（OEM）包括富士通，華為，聯想，松下和中興通訊已經當場表態，將在他們的筆記本電腦，平板電腦和數據卡產品中使用該芯片，其中一些預計今年內出貨。

此外，高通正與德國電信（Deutsche Telekom）合作開發一個基于Java和上一代調制解調器的物聯網（IOT）平臺。高通把這款新推出的開放源碼物聯網平臺稱為“AllJoyn”。

高通發布的Gobi MDM9625和MDM9225支持LTE Release 10載波聚合功能，150Mbits/Sec的鏈接速度，并且沒有一個連續的20MHz信道。飽受頻段問題困擾的運營商們，都很期待這些展示出來的新功能。

這款28納米的芯片組還支持HSPA +和全球定位系統（GPS）網絡，包括GLONASS，與之前的Gobi系列產品相比擁有更低的功耗和更小的尺寸。在去年11月已經提供樣品，預計今年系統商將會大量出貨，包括PCI Express迷你卡、PCI Express M.2、LGA封裝芯片等。

聯想、富士通和松下表示，他們將在一定系列的筆記本電腦和平板電腦采用這款調制解調器。華為、龍旗、Novatel Wireless、Sierra Wireless和中興通訊表示，他們將在數據卡和嵌入式模塊產品中使用。

在軟件方面，德國電信將在6月前提供基于Gobi QSC6270-Turbo和Oracle的Java ME嵌入式3.2物聯網開發平臺。此開發平臺將以SIM卡的形式出貨，面向為運營商編寫機器對機器（M2M）應用程序開發人員。

此外，高通表示，將在五月為它的開源物聯網平臺“AllJoyn”增加新功能。這些新功能包括：

● 讓智能手機能夠配置一臺物聯網設備

● 一個標準的方式來廣播和接收文本，圖像和多媒體設備通知

● 使用與廠商無關的無線音頻流協議

在MWC上，博通成為推出面向小型蜂窩（small cell）基站市場的SoC產品的又一家芯片廠商。博通宣布其首款小型蜂窩基站集成芯片，面向小型蜂窩市場。芯片與系統廠商都急于在這個新興市場占據一個立足點，但這個市場充滿挑戰，預計2014年將開始首批布署。

小型蜂窩被普遍視為解決目前目前大量移動數據堵塞傳統大型（macro）基站問題的良策。但創建一個混合使用3G、4G和Wi-Fi連接的新一層蜂窩，成本高昂而且非常復雜，今年運營商仍在通過試點加以測試。

愛立信移動寬帶主管Maurer Sibley表示，明年可能開始初期布署，重點是高速分組接入網絡。但她指出，不幸的是，迄今各家運營商的要求似乎各不相同。目前高速分組接入網承擔多數運營商的大部分流量。

去年，運營商在超級碗、倫敦奧運會和美國共和黨與民 主黨全國大會等活動中測試了小型蜂窩概念。美國電話電報公司（AT&T）要求了解關于小型蜂窩的信息，而Sprint分享了關于該技術的部分計劃。

小型蜂窩給運營商在管理授權（蜂窩）與非授權（Wi-Fi）頻譜方面帶來挑戰。他們也需要支持一系列無線與光纖回程鏈路。

領導一家初創企業探索分布式天線系統（DAS）的John Georges表示，需要鋪設更多的光纖，帶來監管與成本問題。DAS是小型蜂窩的先驅。他的初創企業在美國布署了1萬個DAS器件。他說，日本與韓國也布署了早期版本的小型蜂窩。

芯片與系統廠商紛紛搶占有利位置

將來每個大型基站可能需要四到八個小型蜂窩，這種市場前景促使芯片與系統廠商急于搶占一席之地。飛思卡爾與德州儀器去年為小型蜂窩推出了新型SoC架構。LSI最近推出了自己的架構，追隨轉向ARM內核的產業趨勢。

在爭奪客戶方面，LSI宣布諾基亞西門了通信將采用其新款Axxia芯片。德州儀器表示，中國中興通訊已采用其面向3G/4G小型蜂窩的Keystone SoC。飛思卡爾正在與The Technology Partnership合作，后者正在建立使用電視空白頻譜的小型蜂窩。

廠商亦在紛紛創建小型蜂窩生態系統。博通與Radisys結盟，后者為博通的參考設計提供自己的LTE軟件。博通亦推出了自己的集成開發平臺。

德州儀器宣布了一個軟件包，可以處理其芯片上的所有3G/4G小型蜂窩物理層軟件。該公司還宣布了另外一個軟件包，用于基站與邊緣網絡的傳送功能。

同時，幾家頂級OEM廠商也想在基站市場奪得一杯羹。據市場調研公司，愛立信與華為都在無線接入領域獲得了24%的份額，其它幾家廠商是諾基亞西門子通信、阿爾卡特-朗訊、中興、三星與NEC。ABI估計，2012年第四季度該領域環比增長17.4%，去年的規模達到85億美元左右。

博通加入競爭

博通是集成基站芯片領域中的后來者，但其擁有強大的實力，包括經過考驗的3G以及Wi-Fi芯片，它可以在適當的時候把這些芯片集成起來。該公司亦推出了用于家庭基站（femtocell）的芯片，這是一個相關的仍在成長的市場。

博通寬帶部門總經理Greg Fischer表示，最終運營商網絡中的小型蜂窩規模可能達到家庭基站一樣大，但小型蜂窩的利潤和收入可能更高。博通的寬帶部門負責從家庭基站到光纖的一切業務。

Fischer 聲稱，BCM 617xx SoC支持LTE，成本較低，而且占用的芯片面積小于其它產品。這款SoC還包含一系列未公布的MIPS處理器，而目前一些OEM廠商正在趨向x86和ARM。

“有些OEM青睞（ARM），但其它廠商則不在意或者無所謂，因為我們提供他們所需要的有力的軟件支持，”他說。

這些芯片還封裝了多個Gbit Ethernet端口、至外部Wi-Fi芯片的博通Firepath DSP和PCI Express接口。他們支持40-MHz LTE頻帶，以及FDD和TDD。

這款SoC同時支持用戶對于小型蜂窩的物理與傳輸層需求，最多可達256個用戶。他指出，大型蜂窩通常把這兩個功能分開，經常使用OEM modem ASIC、FPGA或第三方DSP。

該款芯片有三個版本，面向不同尺寸的小型蜂窩，目前提供樣品。博通亦更新了其家庭基站產品，推出了BCM61630，目前支持高達21.6 Mbits/s的HSPA速度，計劃6月量產。

英特爾在MWC2013上發布了一系列新產品，并闡述了生態系統進展及合作方向，進一步加速英特爾在移動市場的業務拓展。

此次發布的新品包括面向智能手機和安卓平板電腦的全新雙核凌動系統芯片“Clover Trail+”平臺，以及英特爾將于上半年出貨的全球首個多模-多基帶LTE解決方案。英特爾還披露了研發代號為“Bay Trail”的下一代凌動系統芯片的進展、移動設備的合作以及基于英特爾凌動處理器Z2420平臺的智能手機在新興市場的持續發展態勢。

聯想采用全新英特爾凌動處理器平臺（Clover Trail+）的智能手機參考設計

此次宣布支持“Clover Trail+”平臺的手機和平板客戶有華碩、聯想和中興。

在上月舉行的CES上，聯想首次展出了基于英特爾凌動處理器Z2580的IdeaPhone K900，它可提供極速、豐富的視頻、圖形和網絡內容體驗。聯想K900薄度僅為6.9毫米，采用全球首個5.5英寸全高清400+ PPI屏幕，使得文本和圖像顯示更加清晰。K900將是首款基于凌動處理器Z2580的產品。聯想計劃于2013年第二季度在中國推出該智能手機，隨后將推廣至其它選定國際市場。

在凌動處理器“Clover Trail+”平臺基礎上，英特爾還著重介紹了即將推出的22納米智能手機凌動系統芯片（研發代號為“Merrifield”）。該產品將基于英特爾領先的22納米制程技術并采用全新的凌動微架構，將有助于提高智能手機的性能、能效和電池續航時間。

長期演進4G LTE

在移動通信領域，英特爾的戰略是提供多基帶、多模、面向不同地區和設備的， 領先的低功耗全球通用通訊解決方案。

英特爾XMM 7160是全球最小、功耗最低的多模-多基帶LTE解決方案（LTE / DC-HSPA+/ EDGE）之一，支持智能手機、平板電腦和超極本等多種設備。7160全球通用通訊解決方案同時支持15個LTE基帶，高于市場上的任何其它解決方案2。它還采用了高度可配置的RF架構，運用實時算法進行包絡跟蹤和天線調配，可在一個SKU內實現高性價比的多基帶配置、更長的電池續航時間和全球漫游。

Hermann Eul表示：“7160是正當其時的、極具競爭力的4G LTE解決方案，有望滿足全球新興4G市場日益增長的需求。獨立分析師已經認可我們的解決方案是業界領先的解決方案，我有信心我們的產品將幫助英特爾開發全新的多通信解決方案。預計LTE連接將在未來12個月實現倍增，達到1.2億多個連接，相信我們的解決方案對開發者和 服務提供商來說，是一款有競爭力的產品，并將為消費者帶來最好的全球通用4G體驗。在此基礎上，英特爾將加快步伐，實現更高級的全新功能特性，跟上先進4G網絡部署的發展步伐。”

英特爾單模4G LTE數據解決方案已經開始出貨，并將于今年上半年開始出貨多模產品。英特爾正沿著既定系統芯片路線圖，同時在優化LTE解決方案，確保向市場提供領先的低功耗組合解決方案。

Intel Inside平板電腦

在推出低功耗平臺凌動處理器Z2760之后， 英特爾本次還推出首款四核凌動系統芯片（研發代號：“Bay Trail”），也將是迄今為止最強大的凌動處理器，計算性能是英特爾現有平板電腦產品的兩倍，并將為產業鏈創新提供強大的技術基礎和功能組合。基于“Bay Trail”平臺的平板電腦，計劃于2013年底圣誕節期間上市，運行Windows或安卓系統，可實現薄至8毫米的創新設計，支持一整天的電池續航能力、數周的待機時間。

目前，英特爾正在與仁寶、精英、和碩、廣達和緯創等公司合作，加快“Bay Trail”平板電腦的上市。在宏碁、華碩、戴爾、富士通、惠普、聯想、LG電子和三星已經推出多款基于英特爾凌動處理器Z2760的平板電腦基礎之上，英特爾還將擴展與全球領先OEM伙伴的合作。

擴展Intel Inside移動設備的合作

英特爾宣布了擴展生態系統的合作，基于Windows和安卓操作系統，面向廣泛移動設備領域，致力推動新設備和市場創新。

一直以來，英特爾平臺和合作一直是OEM和ODM創新的基石。英特爾將專注于和OEM和ODM廠商緊密合作，加速向市場推出基于英特爾架構的領先移動設備。新合作從平板電腦開始，然后是智能手機，將提供模塊化設計的預認證解決方案，以便為成熟市場和新興市場快速推廣新產品設計。而英特爾凌動處理器Z2760，以及即將推出的研發代號為“Bay Trail”的22納米凌動系統芯片，將是這項合作的起點和基石。

處理器IP授權商ARM則展示了他們的GPU計算應用。

ARM秀了一下在Mali圖形處理器上運行OpenCL full-profile模式寫出來的人臉識別程序。這款軟件可以用來檢測電話會議中出現在攝相機面前的人。如果沒有發現“臉”，則程序進入待機模式，以節省電力。該軟件是由ARM軟件工程師開發的。

OpenCL （Open Computing Language） 是一款能夠執行跨異構硬件的開發框架，包括CPU和GPU的應用。

ARM高管表示，他的展臺上沒有其他的GPU計算演示了，但有各種基于Mali的終端演示。包括索尼Nexperia手機，谷歌Chromebook個人電腦和為三星Exynos雙核處理器打造的阿戴爾（Arndale）開發板。

ARM表示，它未來計劃在Arndale開發板上演示Mali GPU跑OpenGL ES3.0的能力。

ARM的Maili GPU除了已經授權三星電子和ST-Ericsson以外，還贏得了一批遠東的無晶圓廠芯片公司客戶，包括AllWinner、聯芯科技、聯發科、瑞芯微和展訊。當然，三星和ST-Ericsson的GPU授權一部分來自Imagination Technoloogies Group。