即完成第一款采用65nm 工藝制程的 NOR Flash 產(chǎn)品流片，2019 年迭代為 50nm 工藝制程，2021年完成55nm 工藝制程的 NOR Flash 產(chǎn)品流片，具備可靠性、高速、低功耗等性能
2022-02-23 09:48:09
2721 英飛凌科技公司將“全球首次”使用口徑300mm的硅晶圓制造功率半導(dǎo)體。具體產(chǎn)品是有超結(jié)（Super Junction）構(gòu)造的功率MOSFET“CoolMOS系列產(chǎn)品”，由奧地利菲拉赫工廠生產(chǎn)。
2013-02-25 08:53:001734 和其它歐洲芯片供應(yīng)商不同的是，英飛凌科技一直保持著強(qiáng)大的競爭力。從英飛凌得知該公司的重心在功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)上，300mm芯片工廠成為了他們的殺手锏。
2014-10-09 12:04:592693 格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）5月31日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動(dòng)公司在中國市場實(shí)現(xiàn)下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴(kuò)展全球制造布局。同時(shí)，該公司也將積極投資擴(kuò)展設(shè)計(jì)支持能力，以便更好地服務(wù)中國客戶。
2016-06-01 09:08:221042 股份有限公司（紐約證券交易所代碼：UMC；臺(tái)灣證券交易所代碼：2303）（以下簡稱“UMC”）今日聯(lián)合宣布，賽普拉斯 65nm 和 40nm 技術(shù)平臺(tái)成為業(yè)界首批榮獲合格制造商名單 (QML) 認(rèn)證的平臺(tái)
2017-11-17 09:26:5011703 年恢復(fù)其300mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線。 ? 為了實(shí)現(xiàn)脫碳社會(huì)，預(yù)測未來全球范圍內(nèi)對負(fù)責(zé)電力供應(yīng)和控制的高效功率半導(dǎo)體的需求將增加，特別是電動(dòng)汽車（EV）領(lǐng)域的需求將迅速擴(kuò)大。瑞薩將通過提高IGBT等功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力，為實(shí)現(xiàn)脫碳社會(huì)做出貢獻(xiàn)。隨著甲府工廠開始恢復(fù)全面量
2022-05-17 15:51:341054 
TI推出業(yè)界首款65nm Cortex M4 MCU系列——Stellaris。該MCU系列采用ARM流行的Cortex M4核，具有浮點(diǎn)運(yùn)算能力和高性能的模擬器件集成，以及豐富的外設(shè)連接特性，同時(shí)還具有更低的功耗，作為
2011-11-10 09:01:182109 
東芝官網(wǎng)顯示，3月10日，東芝發(fā)布功率器件業(yè)務(wù)重大投資消息，表示準(zhǔn)備開工建設(shè)300mm晶圓制造廠。據(jù)其披露，東芝將在日本石川縣加賀東芝電子公司新建一條300mm晶圓生產(chǎn)線，以提高功率半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，該生產(chǎn)線計(jì)劃于2023年上半年開始量產(chǎn)。不過，東芝未在新聞稿中披露具體投資額。
2021-03-11 09:28:133684 45 nm、300 mm晶圓廠量產(chǎn)45 nm MPU：(1)美國俄勒岡州Fab PID廠，2007年下半年量產(chǎn)；(2)美國亞利桑那州Fab 32廠，投資30億美元，2007年末量產(chǎn)；(3)以色列Fab
2019-07-01 07:22:23
排線 三件式X2+灰排 L=300mm
2024-03-11 17:55:15
甚至LTE等后3G標(biāo)準(zhǔn)。 FPGA 類高性能可編程邏輯器件，正是多模無線基站的最佳構(gòu)建平臺(tái)之一。Xilinx率先發(fā)布和量產(chǎn)的65nm平臺(tái)FPGA，則以大量先進(jìn)技術(shù)和全新的設(shè)計(jì)有效增加了系統(tǒng)產(chǎn)品的生命周期
2019-07-19 08:26:37
隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題：待機(jī)功耗和開發(fā)成本。這兩個(gè)問題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主要問題，我們該怎么解決呢？
2019-08-07 07:17:02
處理器，專為未來的汽車系統(tǒng)所研發(fā)。目前，該系列處理器使用了55nm和40nm先進(jìn)制程進(jìn)行設(shè)計(jì)、生產(chǎn)。 Spansion Traveo系列處理器采用高性能的ARM Cortex R5F架構(gòu)，處理能力更強(qiáng)
2019-06-17 05:00:10
隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用，F(xiàn)PGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進(jìn)入更廣泛市場的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長，而預(yù)計(jì)明年仍將是一個(gè)增長年。
2019-10-31 06:49:34
不同的是Spansion的MID與另外兩個(gè)不一樣，然后又深入了解。原來Hynix 32nm晶圓直供給Spansion與JSC（濟(jì)州半導(dǎo)體），但Spansion是以專利協(xié)議從海力士進(jìn)行購買，而海力士把余下的晶圓
2018-01-10 09:55:21
TSMC 65nm HSPICE 蒙特卡羅分析，仿真出現(xiàn)錯(cuò)誤，有人做過嗎 .prot .lib 'D:\crn65lp_v1d5.l' mc.lib 'D:\crn65
2013-06-21 16:10:47
的汽車控制MCU已很難再滿足這樣的要求； 再次，對環(huán)境更加友好，更加先進(jìn)的MCU設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制程，可讓系統(tǒng)成本更加有競爭力，帶來更低的功耗/油耗。Spansion市場經(jīng)理 卜陽春 卜經(jīng)理認(rèn)為汽車控制
2014-08-15 14:32:33
海建有一座 300mm 晶圓廠，一座 200mm 晶圓廠和一座實(shí)際控股的 300mm 設(shè)備制程晶圓合資廠;在北京建有一座 300mm 晶圓廠和一座控股的 300mm 晶圓廠;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圓廠;在江陰有一座控股的 300mm 合資廠。
2021-07-19 15:09:42
你好，我從柏樹家族S25FL127S使用NOR閃存。你能給我一個(gè)“SouthFS”的源代碼嗎？謝謝您！ 以上來自于百度翻譯 以下為原文Hello,I use NOR flash memory
2018-11-15 14:10:16
美信(Maxim Integrated Products)日前推出MAX6689，一款精度為±1℃的6通道溫度傳感器，為下一代65nm制造工藝量身定做。該器件精確測量自身溫度和最多6個(gè)外部
2018-11-16 11:13:42
之前只用過tsmc 65nm的，在設(shè)置電感時(shí)候是有indcutor finder的工具的，28nm下沒有了嗎？只能自己掃描參數(shù)一個(gè)一個(gè)試？28nm下是沒有MIM電容了嗎？相關(guān)的模擬射頻器件（比如
2021-06-24 06:18:43
mm9z1J638的wafer有多少nm？
2023-05-31 07:34:37
像我們看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具體指什么呢
2018-10-08 17:18:18
產(chǎn)品分類： UVLED面光源XM300-50系列UVLED面光源光固化機(jī) 發(fā)光面積：300mm*50mm（可定制） 波長：365nm（可定制） 散熱方式： 高效風(fēng)冷 控制方式：手動(dòng)控制、時(shí)間設(shè)置
2022-08-01 15:22:41
300mm×300mm口徑電光開關(guān)等離子體電極實(shí)驗(yàn)研究:設(shè)計(jì)并實(shí)驗(yàn)了300mm×300mm口徑的輝光放電室，利用鈕扣陰極和自動(dòng)預(yù)電離條形陰極進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，獲得了大面積均勻的輝光放電
2009-10-29 14:06:52
10 按照Intel原來的計(jì)劃準(zhǔn)備明年一月才發(fā)布其新一代65nm的產(chǎn)品，但據(jù)最新消息，英特爾于上周向廠商透露將于今年12月27日首先發(fā)售65nm工藝的Intel Pentium eXtr
2006-03-13 13:02:35648 來自臺(tái)灣DigiTimes的消息——英特爾（Intel）2006年1月將一口氣推出多款65奈米制程生產(chǎn)的微處理器（CPU）新產(chǎn)品，正式激活65奈米制程時(shí)代，由于65奈米制
2006-03-13 13:07:40398 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)：300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）表示，300mm晶圓的產(chǎn)能和實(shí)際產(chǎn)量首次排名第一，占芯片總產(chǎn)能的44%、芯片實(shí)際總產(chǎn)量的47%。SIA引用了W
2008-09-05 10:54:42570 跳過65nm，無晶圓廠商ASIC直接采用45nm工藝
在向幾大前沿技術(shù)的轉(zhuǎn)移策略中，eASIC公司選擇跳過65nm節(jié)點(diǎn)，直接推出“零掩模費(fèi)用”的45nm ASIC產(chǎn)品線。
除了發(fā)布Nextreme
2008-10-09 07:59:57641 虹晶提供基于特許65nm LPe制程的SoC方案
虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特許半導(dǎo)體65nm低功耗強(qiáng)化(65nm LPe)制程系統(tǒng)單芯片平臺(tái)解決方案(SoC Platform Solution)。此一解
2009-11-04 17:03:061003 芯片業(yè)提前反彈，大陸廠商對65nm代工需求突增
關(guān)于全球經(jīng)濟(jì)的景氣趨勢，經(jīng)濟(jì)學(xué)家的預(yù)測有時(shí)是不準(zhǔn)的。像2009年初期大家都比較悲觀，現(xiàn)在看來，由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇
2010-01-15 08:56:37874 臺(tái)積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題
據(jù)臺(tái)積電公司高級(jí)副總裁劉德音最近在一次公司會(huì)議上表示，臺(tái)積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程
2010-01-21 12:22:43893 恒憶創(chuàng)新多位配置串口NOR閃存加速嵌入式應(yīng)用性能
恒憶（Numonyx）在IIC深圳站宣布推出業(yè)界首款 65nm 多位輸入輸出(1 位、2 位和 4 位)SPI閃存系列產(chǎn)品－－Forté N25Q，該產(chǎn)
2010-03-08 10:15:06858 ATREG 任 Qimonda 德國德累斯頓中心的出售顧問 德國德累斯頓2010年6月3日電 -- 高力國際 (Colliers International) 旗下部門 ATREG 已被聘為 Qimonda 德國德累斯頓先進(jìn) 300mm
2010-06-03 09:35:50689 隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題：待機(jī)功耗和開發(fā)成本。這兩個(gè)問題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主
2010-08-27 11:05:42785 
Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗(yàn)證并開始供貨。這一重大舉措進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號(hào)
2010-11-12 08:56:43698 Spansion與中芯國際宣布雙方將延伸目前的代工協(xié)議以擴(kuò)展中芯目前的65納米代工產(chǎn)能，并將為Spansion制造其45納米閃存記憶體。
2011-05-17 08:03:29680 NOR閃存提供商Spansion公司日前宣布將與飛思卡爾(Freescale)公司合作，針對飛思卡爾塔式系統(tǒng)(Freescale Tower System)開發(fā)全新存儲(chǔ)擴(kuò)展模塊
2011-06-29 08:41:08560 Spansion公司(NYSE: CODE)日前發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款基于65納米生產(chǎn)技術(shù)的單芯片4Gb(千兆比特)NOR閃存產(chǎn)品——4Gb Spansion? GL-S
2011-08-13 14:25:551170 Spansion公司(NYSE: CODE)日前宣布針對并行及串行NOR閃存推出全新閃存文件系統(tǒng)軟件——Spansion? FFS?
2011-09-28 09:10:59739 Spansion近日日宣布推出讀取速度達(dá)66MB/s的65nm FL-S NOR 閃存 系列，存儲(chǔ)密度為128Mb至1Gb。與目前市場上的同類競爭方案相比，F(xiàn)L-S系列的DDR讀取速度提高了20%，編程速度快了3倍，擦除速度快
2011-09-29 09:22:391676 
美國德州儀器（TexasInstrumentsIncorporated，TI）發(fā)布了采用英國ARM處理器內(nèi)核Cortex-M4F的 MCU StellarisLM4F。采用65nm節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體工藝制造。主要用于FA裝置、馬達(dá)控制設(shè)備以及健康器材等。 日
2011-09-30 09:04:211609 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓
2011-10-14 09:51:431039 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布推出第一代65 奈米(nm)嵌入式快閃 (eFlash)安全芯片樣本，主要用于芯片卡與安全防護(hù)應(yīng)用。
2011-11-30 10:07:061176 一度沉寂的大陸芯片制造行業(yè)最近忽然熱鬧起來，巧的是都與65nm技術(shù)息息相關(guān)。
2012-03-29 15:12:131614 行業(yè)領(lǐng)先的并行和串行NOR閃存芯片供應(yīng)商Spansion公司（紐約證交所代碼：CODE），日前宣布已經(jīng)開始批量生產(chǎn)512 Mb Spansion FL-S串行（SPI） NOR閃存，該芯片是業(yè)界單顆裸片最高容量的串行閃
2012-03-31 08:33:58933 Spansion公司宣布正全力拓展在華設(shè)計(jì)和產(chǎn)品開發(fā)業(yè)務(wù)，公司將重點(diǎn)研發(fā)具有成本優(yōu)勢的串行NOR閃存解決方案，這些方案將針對適用于中國和全球市場的特定應(yīng)用。Spansion近日收購了隆
2012-05-04 08:37:25550 2012年11月14日，中國上海 行業(yè)領(lǐng)先的閃存解決方案廠商Spansion公司（紐約證交所代碼： CODE）今天宣布推出業(yè)界首款45納米（nm）單芯片8Gb（千兆）NOR閃存產(chǎn)品。8Gb Spansion GL-T可提供高品質(zhì)
2012-11-15 09:04:23662 2013年12月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳集團(tuán)代理的Infineon 推出XMC1000 32位MCU，該器件采用300mm晶圓，將ARM
2013-12-13 14:47:43939 
全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion 公司今天推出高性能1.8V NOR閃存：Spansion? FS-S 閃存產(chǎn)品家族，進(jìn)一步豐富了其高速串行NOR閃存產(chǎn)品線。
2013-12-31 11:04:401192 全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商 Spansion 公司（NYSE：CODE）今日宣布推出六款新的汽車級(jí)閃存設(shè)備，從而進(jìn)一步拓展了公司的汽車閃存產(chǎn)品線。本次Spansion推出的新產(chǎn)品
2014-04-25 09:50:55825 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商Spansion公司（NYSE：CODE）日前推出其最新的512Mb容量版FS-S串行NOR閃存系列。
2015-03-10 15:50:111427 上的市場份額表明，有效控制高端半導(dǎo)體技術(shù)中存在的風(fēng)險(xiǎn)，能夠提高FPGA體系結(jié)構(gòu)在市場上的受歡迎程度。因此，早自2003年初以來，Altera就一直在穩(wěn)步開發(fā)和測試其65nm技術(shù)。本文研究Altera在65nm工藝上的工程策略，介紹公司如何為客戶降低生產(chǎn)和計(jì)劃風(fēng)險(xiǎn)，并同時(shí)從根本上提高密度
2017-09-04 15:53:491 據(jù)麥姆斯咨詢消息，意法半導(dǎo)體將投入超過30億美元建設(shè)兩座300mm（12英寸）Fab。如果屬實(shí)，這將成為意法半導(dǎo)體“大圣歸來”之路上的驚人一瞥。到目前為止，意法半導(dǎo)體還未就此發(fā)表任何公告。
2017-10-17 14:30:058299 2009年一定會(huì)有一些閃存或者DRAM廠商倒閉，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步整合是必然趨勢，而剩下的閃存或DRAM廠商要想生存，就必需盡快尋找到自己的重生之道。8月11日，全球最大的NOR閃存廠商Spansion
2017-12-03 11:21:03128 Spansion中國區(qū)技術(shù)支持淺談Spansion最新65nm技術(shù)GL-S系列NOR閃存產(chǎn)品
2018-06-25 17:33:003828 Spansion公司推出業(yè)界最快串行閃存產(chǎn)品——65nm Spansion? FL-S NOR閃存系列。該系列產(chǎn)品擁有較同類競爭方案提升20%的更快速的雙倍數(shù)據(jù)率（DDR）讀取速度，以及三倍的編程速度。
2018-06-25 17:01:003810 RobertFrance先生介紹Spansion公司推出業(yè)界最快串行閃存產(chǎn)品——65nm Spansion? FL-S NOR閃存系列。
2018-06-25 17:00:003626 300mm RF SOI技術(shù)平臺(tái)已通過認(rèn)證并投入量產(chǎn)。這項(xiàng)RF SOI工藝引起了多位客戶的關(guān)注和興趣，它專為滿足前端模塊(FEM)應(yīng)用更高的LTE和6 GHz以下標(biāo)準(zhǔn)要求量身定制，包括5G IoT、移動(dòng)
2018-10-04 00:12:01260 格芯今天宣布其先進(jìn)的硅鍺（SiGe）產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺(tái)的原型設(shè)計(jì)。這表明300mm生產(chǎn)線將形成規(guī)模優(yōu)勢，進(jìn)而促進(jìn)數(shù)據(jù)中心和高速有線/無線應(yīng)用的強(qiáng)勁增長。借助格芯的300mm
2018-12-02 10:36:122435 關(guān)鍵詞：硅鍺 , SiGe , 格芯 業(yè)界最先進(jìn)的高速硅鍺技術(shù)目前可用于TB通信和汽車?yán)走_(dá)應(yīng)用的300mm生產(chǎn)線 格芯今天宣布其先進(jìn)的硅鍺(SiGe)產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺(tái)
2018-12-03 07:35:01281 超56億元，用地面積139畝，計(jì)劃建設(shè)300mm單晶硅片生產(chǎn)線。項(xiàng)目計(jì)劃于2月25日拿地即開工，將在2021年2月竣工投產(chǎn)，建成后規(guī)劃年產(chǎn)能可達(dá)480萬片300mm大硅片，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷售產(chǎn)值達(dá)35億元。
2019-01-23 16:31:425087 隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用，擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進(jìn)入更廣泛市場的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長，而預(yù)計(jì)明年仍將是一個(gè)增長年。
2019-03-11 14:16:47793 GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價(jià)格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。
2019-05-04 09:14:002913 格芯宣布已就安森美半導(dǎo)體收購格芯位于美國紐約州東菲什基爾的300mm工廠達(dá)成最終協(xié)議。
2019-04-24 13:58:012371 該協(xié)議將使安森美在幾年內(nèi)增加其在東菲什基爾工廠的300mm產(chǎn)量，也將使格芯將其眾多技術(shù)轉(zhuǎn)移至其他三個(gè)300mm規(guī)模化核心工廠。根據(jù)協(xié)議條款的規(guī)定，格芯將生產(chǎn)用于半導(dǎo)體的300mm芯片，直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生產(chǎn)預(yù)計(jì)將于2020年啟動(dòng)。
2019-04-24 16:15:284612 GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議，將位于美國紐約州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價(jià)格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。
2019-05-24 15:59:473950 作為Teledyne e2v的Emerald系列的新成員，該傳感器采用TowerJazz公司全新研發(fā)的65nm工藝制程，由日本魚津做晶圓代工，世界上最小的2.5μm低噪聲全局快門像素技術(shù)。小尺寸
2019-06-27 09:22:54721 從浙江省發(fā)展改革委、省自然資源廳傳來好消息，日前公布的2019年浙江省重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目（第一批）名單中，嘉興南湖區(qū)有3個(gè)項(xiàng)目榜上有名。其中，中晶（嘉興）半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)1200萬片300mm大硅片
2019-07-12 16:56:493720 近日，為了解決晶片尺寸不匹配的問題并應(yīng)對 microLED 生產(chǎn)產(chǎn)量方面的挑戰(zhàn)，ALLOS 應(yīng)用其獨(dú)特的應(yīng)變工程技術(shù)，展示了 200 mm 硅基氮化鎵 （GaN-on-Si） 外延片的出色一致性和可重復(fù)性。此外，公司還報(bào)告了其 300 mm 外延片的成功發(fā)展藍(lán)圖。
2020-04-08 16:53:123929 
近日，由電科裝備所屬北京中電科公司牽頭承擔(dān)的國家02科技重大專項(xiàng) “300mm超薄晶圓減薄拋光一體機(jī)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化” 項(xiàng)目順利通過國家科技部的正式驗(yàn)收。
2020-04-27 14:56:4912416 以《資本市場助力國產(chǎn)大硅片發(fā)展》為主題的演講。 李煒表示，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)將是未來十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。我國300mm FAB產(chǎn)線已投產(chǎn)超20條，宣布在建8條，建成后全國產(chǎn)能將超239萬片/月。我國300mm FAB產(chǎn)線總投資額超15000億元，官宣在建和規(guī)劃中的
2020-09-23 10:55:061675 
或12nm技術(shù)制造的300mm晶片的價(jià)格為3,984美元。 當(dāng)然，因?yàn)榫w管密度大增，同是300mm（12寸）晶圓能切割出來的芯片增多
2020-10-10 17:57:073618 
Imec首次使用「釕」進(jìn)行金屬化，并在300mm晶圓上制造并特性化了雙金屬層的半鑲嵌模組。在30納米金屬間距線的測試結(jié)構(gòu)顯示，有超過80％以上的可重復(fù)性（無短路跡象），且使用壽命超過10年。同時(shí)釕的氣隙結(jié)構(gòu)的物理穩(wěn)定性可與傳統(tǒng)的銅雙重鑲嵌結(jié)構(gòu)相比。
2020-10-12 15:47:451660 當(dāng)下，300mm半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)仍在產(chǎn)能爬坡階段，固定成本攀升，研發(fā)投入加碼，公司短期盈利仍然承壓。
2020-10-30 15:48:292424 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，多年默默耕耘的法國microLED顯示器初創(chuàng)企業(yè)Aledia已在CEA-Leti中試線實(shí)現(xiàn)300mm（12英寸）硅晶圓microLED芯片的開發(fā)生產(chǎn)。 ? ? ? ? Aledia
2020-12-23 10:40:472389 項(xiàng)目包括和元智造精準(zhǔn)醫(yī)療產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目、新昇半導(dǎo)體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目、中建集團(tuán)第二總部及科創(chuàng)中心、智造園十期、智芯源二期、新能源汽車零部件配套產(chǎn)業(yè)基地等。
2021-01-06 15:20:434439 本次公司擬發(fā)行不超過7.44億股，募集資金總額不超50億元，其中15億將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”，20億用于“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目”，剩余15億用于補(bǔ)充流動(dòng)性資金。
2021-01-13 13:53:011919 近日，據(jù)外媒LEDs Magazine報(bào)道，歐司朗將擴(kuò)增居林工廠的設(shè)備投資以生產(chǎn)MiniLED。
2021-02-21 10:14:191845 瑞薩位于茨城縣的那珂工廠3月19日凌晨發(fā)生火災(zāi)，起火點(diǎn)位于工廠核心設(shè)施“無塵室”。火災(zāi)發(fā)生后，那珂工廠尖端產(chǎn)品12寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線被迫停產(chǎn)。
2021-04-01 13:52:471521 由于器件尺寸由90mm技術(shù)節(jié)點(diǎn)向 65mm節(jié)點(diǎn)的縮進(jìn)，在前道工藝的濕法清洗中去除0.1um及更小尺寸的污染粒子正在成為一種新的技術(shù)挑戰(zhàn)。評(píng)價(jià)了在向65mm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邁進(jìn)中，器件的新結(jié)構(gòu)、新材料對于
2021-04-12 09:49:4743 近日，東芝宣布將在其位于日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地—加賀東芝電子株式會(huì)社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圓制造工廠，以擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。
2022-02-22 13:16:182174 實(shí)驗(yàn)和數(shù)值研究了間歇式300mm直徑硅片濕法清洗槽出口對水運(yùn)動(dòng)的影響，以快速去除槽中的污染物。設(shè)計(jì)并評(píng)估了由靠近水槽側(cè)壁頂部邊緣的針孔陣列組成的出口以及普通溢流出口。實(shí)驗(yàn)表明，在同時(shí)具有OF-出口
2022-03-04 15:06:01251 
Intel CEO基辛格第二次訪問臺(tái)積電，尋求臺(tái)積電90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
2022-04-10 12:06:031881 近日，據(jù)外媒報(bào)道，半導(dǎo)體聯(lián)盟ISMC表示將在印度修建半導(dǎo)體芯片工廠。 半導(dǎo)體聯(lián)盟ISMC是由Next Orbit Ventures和高塔半導(dǎo)體投資成立的，據(jù)悉本次新建的工廠將用于生產(chǎn)65nm制程工藝
2022-05-05 15:53:552084 中國300mm前端Fab廠產(chǎn)能的全球份額，預(yù)計(jì)將從2021的19%增加到2025年的23%，達(dá)到230萬wpm。同時(shí)，中國的300mm Fab廠產(chǎn)能將接近全球領(lǐng)先的韓國，預(yù)計(jì)明年將超過目前排名第二的中國臺(tái)灣地區(qū)。
2022-10-14 10:01:241098 Ajit Manocha補(bǔ)充道，目前SEMI正在追蹤67家新300mm晶圓廠、或預(yù)計(jì)從2022 ~ 2025年投建的主要新增生產(chǎn)線。
2022-10-19 15:10:40710 CM300xi-SiPh 概述 具有集成硅光芯片和晶圓級(jí)測試的300mm探針臺(tái) CM300xi-SiPh 300mm探針臺(tái)是市場上第一個(gè)經(jīng)過驗(yàn)證的硅光測量方案，安裝后即可進(jìn)行經(jīng)過工程和生產(chǎn)驗(yàn)證的優(yōu)化
2022-11-08 14:59:582050 
一個(gè)300mm芯片包含上千個(gè)相同的半導(dǎo)體元件。生產(chǎn)半導(dǎo)體需要將三維的集成布局轉(zhuǎn)移到晶圓上。據(jù)博世的工程師介紹，這個(gè)流程需要重復(fù)27次，涉及約500道工序。根據(jù)所需電路系統(tǒng)的復(fù)雜性，這一過程有時(shí)甚至長達(dá)數(shù)月之久。
2022-12-13 11:28:351101 美國加州時(shí)間2023年3月27日，SEMI在《300mm晶圓廠展望報(bào)告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)2026年將增加300mm
2023-03-29 16:47:442051 
Mojo Vision 表示，Micro LED技術(shù)為顯示器提供了關(guān)鍵性能表現(xiàn)、效率和外形優(yōu)勢，這對于擴(kuò)展現(xiàn)實(shí) (XR)、可穿戴設(shè)備、汽車、消費(fèi)電子和高速通信等應(yīng)用至關(guān)重要。公司目前已克服了多個(gè)的供應(yīng)鏈和晶圓資格問題，例如晶圓彎曲和污染等，使硅基氮化鎵晶圓獲準(zhǔn)進(jìn)入300mm工廠。
2023-05-25 09:40:24459 
新的300晶圓廠將于2023年啟動(dòng)，提供動(dòng)力晶體管、先進(jìn)邏輯、oem服務(wù)。將于2023年開業(yè)的13個(gè)300mm 晶圓廠中有5個(gè)是非ic產(chǎn)品生產(chǎn)，其中3個(gè)在中國，2個(gè)在日本。今年新成立的300mm晶圓廠的三分之二正在進(jìn)行預(yù)定型生產(chǎn)，其中4家完全致力于委托其他公司制造半導(dǎo)體。
2023-07-20 09:25:50587 
使用MM32F3270 FSMC驅(qū)動(dòng)外部NOR Flash
2023-09-21 17:37:03466 
近日，上海微系統(tǒng)所魏星研究員團(tuán)隊(duì)在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進(jìn)展，制備出了國內(nèi)第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:45498 
美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司在印度班加羅爾開設(shè)了一個(gè)驗(yàn)證中心，標(biāo)志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生。
2024-03-12 10:03:03229
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論