松下將與IBM日本合作改進半導(dǎo)體制造工藝
IBM日本有限公司(IBM Japan, Ltd.)和松下公司(Panasonic Corporation)旗下子公司Panasonic Smart Factory Solutions Co., Ltd.(以下簡稱“松下”)宣布,兩家公司已同意合作開發(fā)并營銷一款新的高附加值系統(tǒng),用于優(yōu)化客戶半導(dǎo)體制造工藝的整體設(shè)備效率(OEE),以及實現(xiàn)高質(zhì)量制造。
合作目的
作為其電路形成工藝業(yè)務(wù)的一部分,松下目前開發(fā)并營銷有助于改善先進封裝的半導(dǎo)體制造的邊緣設(shè)備和制造方法。這些新設(shè)備和方法包括干法蝕刻設(shè)備、生產(chǎn)高質(zhì)量晶片的等離子切丁機、增加金屬和樹脂附著力的等離子清洗機,以及高精度焊接裝置。這些專長將與IBM日本為半導(dǎo)體制造而開發(fā)的工藝和技術(shù)相結(jié)合,以幫助松下構(gòu)建智能工廠技術(shù)。其中包括含有先進過程控制(APC)和故障檢測與分類(FDC)的數(shù)據(jù)分析系統(tǒng),以及上層制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)——從而提高質(zhì)量,并在半導(dǎo)體制造過程中實現(xiàn)生產(chǎn)管理自動化。
擴大先進封裝技術(shù)的使用
近年來,物聯(lián)網(wǎng)和5G設(shè)備變得速度更快、體積更小且功能更多樣,從而催生基于先進封裝技術(shù)的制造,其中半導(dǎo)體制造前端和后端工藝之間已添加中端工藝(將前端工藝的晶圓加工和后端工藝的封裝技術(shù)相結(jié)合)。
松下APX300等離子切割機(DM選件)
通過此次宣布的合作,IBM日本和松下將共同開發(fā)數(shù)據(jù)分析系統(tǒng),該系統(tǒng)將整合到松下的邊緣設(shè)備中。這款高附加值系統(tǒng)的目的是大幅減少所需的工程工藝數(shù)量,穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量,以及提高制造設(shè)備的運行率。具體來說,兩家公司打算開發(fā)適用于等離子切割機的自動配方生成系統(tǒng)及過程控制系統(tǒng),前者是一種新的先進封裝生產(chǎn)方法,且正引起半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的更多關(guān)注,而后者將FDC系統(tǒng)集成入等離子清洗機——在后端工藝中已展現(xiàn)良好成果的設(shè)備。展望未來,新系統(tǒng)將與IBM日本的MES相連接,以優(yōu)化整個工廠的OEE,以及實現(xiàn)高質(zhì)量制造。
松下PSX307等離子清洗機
兩家公司打算先為后端工藝開發(fā)新系統(tǒng),然后在將來探索將范圍擴展到前端工藝。
兩家公司共同開發(fā)的計算算法讓客戶能夠輸入所需的切割形狀(蝕刻形狀),而形狀因產(chǎn)品而異,同時自動生成由數(shù)百種組合組成的設(shè)備參數(shù)。該特性有望大幅縮短產(chǎn)品上市時間和降低工程成本。它也可以應(yīng)用于APC系統(tǒng),該系統(tǒng)根據(jù)前端和后端工藝的不同加工質(zhì)量自動調(diào)整設(shè)備參數(shù);而且可以保持加工后的形狀穩(wěn)定,從而實現(xiàn)高質(zhì)量的切割過程。
FDC不斷地從工作的制造設(shè)備中收集運行數(shù)據(jù),通過其自身的數(shù)據(jù)分析方法檢測故障,并支持自動解讀設(shè)備的狀況。此特性可生成設(shè)備維護目標區(qū)域和頻率需求,預(yù)測并預(yù)防故障,優(yōu)化維護調(diào)度,減少設(shè)備停機,以及提高運行率。
- IBM(74239)
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2022-03-14 16:11:136771
半導(dǎo)體制造CMP工藝后的清洗技術(shù)
的半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)也變得復(fù)雜,包括從微粉化一邊倒到三維化,半導(dǎo)體制造工藝也變得多樣化。其中使用的材料也被迫發(fā)生變化,用于制造的半導(dǎo)體器件和材料的技術(shù)革新還沒有停止。為了解決作為半導(dǎo)體制造工藝之一的CMP
2022-03-21 13:39:083886
日本計劃最早在2025年啟動2納米半導(dǎo)體制造基地
據(jù)報道,日本將與美國合作,最早在2025財年啟動國內(nèi)2納米半導(dǎo)體制造基地,加入下一代芯片技術(shù)商業(yè)化的競賽。
2022-07-06 14:47:10811
半導(dǎo)體制造工藝中的UV-LED解決方案
針對半導(dǎo)體制造工藝的UV-LED光源需求,虹科提供高功率的紫外光源解決方案,可適配步進器和掩膜版設(shè)備,更換傳統(tǒng)工具中的傳統(tǒng)燈箱,實現(xiàn)高質(zhì)量的半導(dǎo)體質(zhì)量控制。
2023-03-29 10:35:41712
SiC賦能更為智能的半導(dǎo)體制造/工藝電源
半導(dǎo)體器件的制造流程包含數(shù)個截然不同的精密步驟。無論是前道工藝還是后道工藝,半導(dǎo)體制造設(shè)備的電源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04479
日本與荷蘭簽署半導(dǎo)體合作備忘錄
euv極紫外光刻機是目前最先進的半導(dǎo)體制造設(shè)備,用于7納米以下工程的半導(dǎo)體制造。荷蘭對這種尖端設(shè)備實施出口控制,限制對中國的出口。據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道,日本和荷蘭決定一致控制尖端產(chǎn)品制造設(shè)備的出口是在美國的壓力下做出的決定。
2023-06-26 10:28:08397
ALD是什么?半導(dǎo)體制造的基本流程
在半導(dǎo)體制造過程中,每個半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝,前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分,它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片的基本結(jié)構(gòu)和特性的形成,涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟,技術(shù)難點多,操作復(fù)雜。
2023-07-11 11:25:552902
半導(dǎo)體制造中的清洗工藝技術(shù)改進方法
隨著晶體管尺寸的不斷微縮,晶圓制造工藝日益復(fù)雜,對半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來越高。
2023-08-01 10:01:561652
半導(dǎo)體制造背后的藝術(shù):從硅塊到芯片的旅程
半導(dǎo)體制造是現(xiàn)代微電子技術(shù)的核心,涉及一系列精細、復(fù)雜的工藝步驟。下面我們將詳細解析半導(dǎo)體制造的八大關(guān)鍵步驟:
2023-09-22 09:05:191720
使用壓力傳感器優(yōu)化半導(dǎo)體制造工藝
如今,半導(dǎo)體制造工藝快速發(fā)展,每一代新技術(shù)都在減小集成電路(IC)上各層特征的間距和尺寸。晶圓上高密度的電路需要更高的精度以及高度脆弱的先進制造工藝。
2023-12-25 14:50:47174
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備制造巨頭Tokyo Electron新年大幅加薪40%!
1月1日消息,據(jù)日媒報道,日本半導(dǎo)體制造設(shè)備制造巨頭Tokyo Electron(TEL)將把新員工的起薪月薪提高約40%,通過使其薪酬與外國同行保持一致來確保人才。
2024-01-03 16:39:281061
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