聯發科拿下高通專利協議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌

或許，從今往后，業界再也不宜稱呼聯發科為山寨電子產品的代言人了。

　　11月20日，聯發科和全球領先的無線技術、產品和服務廠商美國高通共同宣布，雙方就其個別擁有的專利池（包括CDMA以及WCDMA的核心專利）達成集成電路產品方面的交叉授權協議。該協議是聯發科與國際一線品牌的又一次牽手。這表明，未來聯發科將可以銷售符合主流3G技術WCDMA標準的手機芯片，其商業地位將因此迅速提升。

　　對于新達成的這項協議，高通公司首席執行官保羅·雅各布同樣表現出欣喜，他說：“我們的技術授權使得許多新廠商加入到3G市場的競爭中，并積極地設計具有創新性的無線設備，對此我們感到非常自豪。”目前，高通擁有世界上最多的CDMA和WCDMA的通信技術專利，并因此每年獲得高達數十億美元的營收。

　　《IT時代周刊》從聯發科方面了解到，在此協議中，聯發科的客戶并沒有獲得針對美國高通公司專利的任何權利，他們需要從美國高通公司另外獲得許可，才可以使用這些專利。同樣，高通公司的客戶也需要從聯發科另外得到許可后，方可以獲得針對聯發科專利的權利。

試水3G大勢所趨

　　長期以來，聯發科在低端芯片市場上極其活躍，然而隨著國際各大芯片廠商的競爭加劇，紛紛降低產品價格，聯發科的低價優勢被逐漸弱化。

　　此前，業界預計明年聯發科董事長蔡明介的日子將不會太好過，因為他在2G和3G（主要是TD手機）市場受到了來自大陸的展訊通信和***的Mstar的雙面夾擊。并且，雖然今年聯發科的月出貨量屢創紀錄，但由于2G市場需求的縮水，以及尚未在3G領域上打開市場，業界預計其有可能將被展訊通信奪走超過15%的市場份額。

　　市場研究機構StrategyAnalytics指出，聯發科在手機芯片市場的份額為20%，利潤僅次于高通，盡管低成本結構和強大的軟件開發能力使其能與其他芯片廠商相抗衡，但高端芯片產品的缺乏始終制約著其增長。

　　“聯發科面臨的一些挑戰需要克服，包括WCDMA、高端多媒體和應用處理器產品開發，以及與一線手機廠商展開合作，以尋求更多增長點。”StrategyAnalytics手機元器件技術實踐服務總監斯圖爾特·羅賓遜（StuartRobinson）介紹。

　　如今，聯發科和高通達成的CDMA和WCDMA專利協議，使得聯發科可以銷售符合主流3G技術WCDMA標準的手機芯片，對聯發科拓寬高端芯片市場起了關鍵性作用。

　　雙方在聯合宣布的消息中沒有透露其他具體事宜，但本刊記者從聯發科內部人員處了解到，聯發科每出貨一顆3G芯片，高通將可抽取6%的專利金。

　　不僅是這家***電子企業，業界廠商都在紛紛參與專利獲取的隊伍中。11月9日，三星斥資13億美元，獲得未來15年使用高通在CDMA、WCDMA和OFDMA方面專利的權利。

　　業內人士認為，聯發科可以順利取得高通授權，這代表著聯發科正式取得3G入場券，除了國內市場外，聯發科的市場名譽也將逐漸被“扶正”，從而光明正大地向國際一線品牌爭取在3G產品上的合作機會。

身份正名

　　為了擺脫“山寨王”的稱號，聯發科一直都在努力嘗試與國際一線品牌搭上關系，以給自己“扶正”。近年來，他們在市場上地位的改變也是有目共睹。

　　9月4日，聯發科正式切入了歐洲最大電信服務業者Vodafone數款手機芯片方案，名正言順地進軍歐洲手機市場，并正式攻占歐美地區最大手機芯片大廠高通和德州儀器的原有陣地。

　　其實，早在2006年，聯發科就通過手機代工模式拿到了Vodafone手機的訂單，但當時基于保密原則，雙方并未公開合作關系。如今，Vodafone終于肯對外公開承認聯發科的身份，這象征著聯發科的市場影響力已今非昔比。

　　除此之外，聯發科早前還得到了另外兩家國際電子巨頭微軟和英特爾的支持，獲得微軟智能手機操作系統WindowsMobile的授權，得以將該操作系統植入到聯發科的智能機方案中。此前，英特爾中國區總裁楊敘也放出信號，表示對山寨機的看好。在當時，媒體就爭相議論聯發科高擎的山寨大旗此后恐將易幟。

　　聯發科在相對較短時間內成功建立起在手機芯片市場上的牢固地位。目前，該企業超過60%的總收入來自于手機芯片市場。半導體市場調研機構ICInsights近日公布了2009年前三季度的全球半導體20強最新榜單，聯發科首次入圍，名列第17位，他們在去年的排名還只位于第25位。今年前三季度實現收入近26億美元，其中第三季度增長23％。

　　這家昔日被業界不屑一顧，甚至始終背著“黑手機之父”惡名的電子企業，靠著自身頑強的產品生產能力以及積極參與和國際大廠的合作，如今已逐漸擺脫過去不入流的名譽，并儼然成為能與國際一線品牌相角逐的企業之一。

聯發科的迷惘

　　對于聯發科與美國高通就CDMA及WCDMA專利達成的協議，聯發科首席財務官喻銘鐸強調，與高通達成的是專利協議，不是專利授權，因此聯發科未來完全不需付給高通任何包含一次性與單晶片出貨的授權金，但是手機制造商必須得到高通的授權。“目前，聯發科有二次芯片設計（Design-in）協議的客戶都已經通過高通的授權。”喻銘鐸強調。

　　喻銘鐸向媒體透露，就他目前所知，聯發科的芯片設計客戶（包含手機品牌與制造商）都通過高通的授權，至于3G手機出貨的時程，仍須看客戶的進度。本刊記者還從該企業內部獲悉，聯發科的第一顆WCDMA3G芯片已經在臺積電小量投片試產，如順利取得授權，可望年底順利出貨。

　　此前，關于高通有意進入TD市場的消息，業內人士擔憂這是否會與聯發科在晶片授權專利部分有所沖突。對此，喻銘鐸不愿過多提及，僅表示由于聯發科自己與大廠合作，專利授權沒有沖突的部分，“若高通有意進入TD市場，與聯發科沒有太大關系”。

　　“盡管前景仍未清晰，但聯發科已經擺脫‘山寨王’的稱號，并逐步向國際一線品牌靠近”。對于聯發科的步步前進，業內人士紛紛表示看好。