今天給大家分享的是 PCB 翹曲原因及解決辦法、PCB 翹曲度的計算公式。
2023-07-02 10:10:33
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PCBA焊點氣泡（空洞）的危害及其產生原因分析
2024-01-05 14:18:29583 
PCB設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設計焊點過密的優化方式。分析：此板插件元件較多，相對較密。因為焊點和焊點間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊
2018-09-18 15:31:36
劃重點！PCB走線不要隨便拉
盲目的拉線，拉了也是白拉！
有些小伙伴在pcb布線時，板子到手就是干，由于前期分析工作做的不足或者沒做，導致后期處理時舉步維艱。比如 電源 線、雜線拉完了，卻漏掉一組
2023-12-12 09:23:35
。尖口鉗是一種運用杠桿原理的典型工具之一。尖口鉗用來擰螺絲和一些不方便夠到的地方的螺絲，其實可用套筒代替，但是尖嘴鉗還有剪切功能，拉拽導線頭的功能。鉗柄上套有額定電壓500V的絕緣套管。是一種常用的鉗
2017-05-24 09:18:12
將一個0-10V隨機變化的電壓，變成一個尖脈沖，最好用一個什么電路啊
2021-06-26 09:46:14
尖貨是好貨嗎，關注ITValue，看企業級最新鮮、最價值報道！▎在2020全球數字價值峰會上的尖貨市場，CIO們將在三亞現場Pick最受歡迎的3個企業級應用，終選即將到來！嶺南有說法，店里最受歡迎...
2021-07-28 09:37:40
想問下，怎么給整板上的焊點都加粗
2012-05-15 11:32:02
焊點設計應該考慮那些因素 考慮因素 ： 1) 導電性； 2) 耐久的機械強度； 3) 散熱性； 4) 容易制造； 5) 修補方便； 6)目視檢查。 焊接過程最重要的三項材料 ： 基層金屬、助焊劑
2012-07-20 10:56:23
問題就沒有辦法解決了呢，是不是就不能密集點焊了呢，當然不是，問題的解決方法總是有的，人類的智慧只有在解決問題的時候才分外美麗。目前斯特最新推出的中頻點焊機控制體系增加了焊點電流遞增的功能，根據單個產品焊點數量循環交替，問題自然迎刃而解啦。
2022-12-06 13:52:43
Altium中關于PCB導入器件會變綠的解決辦法很多網友會遇到PCB導入之后，會變綠：或器件變綠、或IC引腳變綠情況，下面提供這種情況的解決辦法： 1、器件變綠2、IC管腳變綠解壓密碼：zhengzy
2013-04-09 18:56:13
設計等因素對“虛焊”的產生有較大影響。在此基礎上提出了相應的控制措施，使得表面組裝焊點少缺陷甚至零缺陷，從而保證產品的長期可靠性。 1．前言 BGA，球柵陣列器件，大幅度提高了印制板的組裝密度，其
2020-12-25 16:13:12
`請問BGA不飽滿焊點的解決辦法？`
2019-12-24 14:49:38
`請問SMT焊點的主要失效機理有哪些？`
2019-12-24 14:51:21
，將建 立視像檢查標準來幫助確定焊點的好壞。這些研究的目的在于豐富知識和經驗數據庫，以便創建適于統 計的合s理質量標準，可為其他同樣致力于創建THR互連和業界質量標準的人們提供幫助。 典型的熱循環與熱
2018-09-05 16:38:57
THR焊點強度測試是利用材料測試設備將元件引腳從焊點拔出，通過拔出力的大小來描述焊點的強度。 測試變量包括錫膏在通孔內的填充量和助焊劑的類型，并與波峰焊點強度進行比較，實驗結果總結如下
2018-09-05 10:49:01
畫不出側面焊點，求助。
2019-06-13 16:18:19
我的原理圖是這樣的，LCD1602的D0-D7接單片機P0口，加上拉排阻，然后畫PCB的時候應該按照下面哪種接法，還是兩種都行。還有，排阻的公共端接在一起，這樣的話P0口的數據不就混在一起了么？希望大家給我一點指點，謝謝大家！感覺我最近鉆牛角尖了！原理圖和PCB圖：
2016-02-24 15:54:11
不同速度時控制使用不同的功率，防止切割尖角時因速度降低功率過高造成的過燒四：在存在尖角的零件中盡量不集中切割或優先切割尖角以保證熱量不集中，使板材處于溫度較低的狀態，防止尖角因板材熱量升高產生的過燒
2022-01-27 09:51:20
大造成了許多問題，它對輸入電網和輸出負載形成了高頻躁擾，影響負載和其它設備的工作。 這就在許多領域中限制了它的應用。本文論述如何利用諧振現象，以一個簡單的處理方法，達到減小尖刺的目的。 一、尖剌產生
2016-01-11 10:23:49
【摘要】：在電子電器產品的無鉛化進程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點的可靠性已成為日益突出的問題。著重從無鉛焊點可靠性的影響因素、典型的可靠性問題及無鉛焊點可靠性的評價3個方面闡述了近年來該
2010-04-24 10:07:59
就像這樣，比如說八位數碼的都是1的焊點，正常我是同時SCH圖生成PCB后 焊點自動連接的，但是我想直接做PCB圖，怎么能把相同的焊點連接。
2014-10-02 19:14:01
（Ａ）浸潤性差，擴展性差。（Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統的檢驗標準與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
無鉛焊接和焊點的主要特點 （１） 無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面張力大、潤濕性差。 （Ｃ）工藝窗口小，質量控制難度大。 （２） 無鉛焊點
2018-09-11 16:05:50
X-Line 3D適合在線檢測雙面組裝的PCB。在只進行一次的運行中，所有的PCB層的信息都是可用的，可以單獨重建以進行自動分析。這提供機會，可以把關鍵焊點(BGA下面的焊點)分解成單層進行詳細的自動分析
2018-03-20 11:48:27
小第 初次做正弦波逆變電源 下面是我想用的電路圖 不知道可不可以 現在只能產生尖波還缺相 怎么回事
2020-08-21 06:09:29
越高吃錫越厚越易短路, 比重越低吃錫越薄越易造成錫,錫尖。 六、錫尖(冰柱) 此一問題通常發生在DIP或WIVE的焊接制程上,在電子元件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫。 PCB板的可焊性差, 此一
2017-06-16 14:06:35
QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加
2009-12-02 19:53:10
不夠好，雜質多3、助焊劑濃度不夠4、物體離開錫太快5.預熱時間不足或預熱溫度低運用焊錫絲焊接時，焊點呈現拉尖連焊的處理辦法：1、首先要理解焊點不豐滿是與焊錫絲的含錫量、純度以及助焊活性等有聯系的，而
2022-05-10 14:49:26
芯片電源腳，如下圖4次上電-斷電中，每次“脈沖尖波”幅度還不一樣。產生的原因據說是上電瞬間芯片電源腳的濾波電容充電所需的大電流在存有感性的線路（銅箔走線等）產生“升壓”效果。消除這種尖波的方法可以用
2019-05-13 09:39:27
`這種焊點拆焊好難啊，給我這個小白整懵了平常拆鼠標微動so easy，可是這種焊點一個也拆不動查了一個叫啥內焊技術`
2020-05-26 23:42:37
在工作中，焊點漏焊是嚴重的質量缺陷。通過在該網站的學習，設計了一個簡易的焊點計數，仿真通過。
2012-05-13 14:20:01
藍牙無線通信模塊-焊點松脫分析藍牙無線通信模塊是一短頻帶無線收發器，整塊電路由多塊芯片組成，并組成在一塊陶瓷基板之上，通過LGA方式與主PCB板連接。
2009-12-02 16:36:19
本文匯總了電路設計中的常見問題及現象，同時給出了解決辦法。 常見問題一：這些拉高/拉低的電阻用多大的阻值關系不大，就選個整數5K吧 通用辦法：市場上不存在5K的阻值，最接近的是4.99K（精度1
2017-02-04 09:23:54
請問造成焊點不光亮的原因有哪些？
2021-04-22 07:32:26
銅鋁焊錫絲焊點剪切強度測試 對于使用SMT安裝的PCBA上的銅鋁焊錫絲焊點，大多數是沒有引線腳的，或者引線腳非常短，這些焊點的強度通常只能測試其剪切力或剪切強度，而沒有辦法通過拉伸來測量其拉伸強度
2016-06-08 14:34:37
顆粒亦證實了這一點。助焊劑過量或焊前溶劑揮發不充分，或者基板受潮等因素，都將導致焊接過程中產生大量的氣體而易形成吹孔或焊料內空洞。如果插件孔孔壁粗糙，孔旁基材疏松，這些因素都易使PCB內部殘存過量潮氣而
2016-06-01 15:10:15
服務介紹在電子電器故障中，因為焊接異常導致的占比達到80%，焊接強度的評估成為評價焊點質量的重要指標。器件焊接中的裂紋和空洞通常是焊接質量評價中的重要因素，器件在安裝和使用過程中，由于焊接溫度
2022-05-25 14:33:48
本文將先進的運動控制技術應用于焊點超聲檢測中，設計焊點超聲檢測的掃描系統。實現了檢測的自動化，這不但避免了檢測中人為不利因素的影響，而且使設計出的系統具有高性
2009-12-23 16:29:45
9 PCB制造工藝缺陷的解決辦法 在PCB制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發生質量缺陷，這些質量總是涉及到諸多方面，解決起
2009-11-17 09:02:14660 THR焊點機械強度測試
THR焊點強度測試是利用材料測試設備將元件引腳從焊點拔出，通過拔出力的大小來描述焊點的強度。 測試變
2009-11-19 09:58:491570 QFN焊點的檢測與返修
（1）焊點的檢測
由于QFN的焊點是在封裝體的下方，并且厚度較薄，X－ray對QFN焊點少錫和開路無法檢測，只能依靠外部的焊點情況盡可能地
2010-03-04 15:08:192351 誤碼特性,誤碼產生的機理及解決辦法
2010-03-19 17:10:142103 Mentor Graphics公司透露的焊接與PCB組裝中的技巧——實施有效的焊點質量分析以降低PCB組裝流程中的成本和風險
2015-11-30 10:49:490 PCB敷銅所有地過孔都是十字連接解決辦法
2016-03-11 15:28:430 實施有效的焊點質量分析以降低PCB組裝流程中的成本和風險
2016-06-01 17:48:0625 高頻PCB設計過程中出現電源噪聲的解決辦法，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 15:18:260 PCB設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。那么有什么好的方式來優化下么？本文小編就來為大家來分析下PCB設計焊點過密的優化方式。
2016-12-27 01:10:151207 少缺陷樣本的PCB焊點智能檢測方法_盧盛林
2017-02-07 16:59:354 ①差的潤濕性，表現在PCB焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。 產生的原因為：元器件引腳/PCB焊盤己氧化／污染；過低的再流焊溫度；錫膏的質量差，均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。 ②錫量很少，表現
2017-09-26 11:07:0518 正確制造印制板。如果只有一個部件未正確焊接，則成品板可能會出現間歇性故障，或者根本不能正常工作。正如薩克斯管發出酸澀的聲音會破壞整個數字，一個糟糕的焊點可能會破壞整個電路板。幸運的是，制造設計（DFM）規則可以幫助您避免擊中電路板上的酸性焊點。
2019-07-25 11:31:522419 傳統或普通焊點的鉛（Pb）與少量其他化學品混合。結果化合物毒性很大，其長期應用帶來了各種問題，包括對人類健康危害和破壞環境。在現代，無鉛焊接技術正在取代鉛焊接，因為它具有很高的優點，對人類和環境沒有影響。但是，無鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數應用于PCB之前，需要對其進行修改。
2019-07-28 11:31:584283 PCB設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設計焊點過密的優化方式。
2019-08-19 14:38:561274 PCB設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。
2019-08-21 10:39:40353 smt回流焊點裂紋不同于表面裂紋，焊點裂紋的存在會破壞元件與焊盤之間的有效聯系，嚴重影響電路板的可靠性。
2019-10-01 17:12:003096 
焊點焊是一種高速、經濟的重要連接方法，適用于制造可以采用搭接、接頭不要求氣密、厚度小于3mm的沖壓、軋制的薄板構件，焊件裝配成搭接接頭，并壓緊在兩電極之間，利用電阻熱熔化母材金屬，形成焊點的電阻焊方法。焊件之間靠尺寸不大的熔核進行連接，熔核應均勻對稱的分布在兩焊件貼合面上。
2019-11-08 11:07:4011317 貼片加工中優良焊點的微觀結構受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊盤的表面處理、相同的元器件，焊點的微觀結構會隨著SMT工藝參數的改變而改變。對于一個已知的系統，在形成焊點的工藝中，影響焊點微觀結構形成的工藝參數包括加熱參數和冷卻參數。
2019-12-27 11:26:543274 分析：此板插件元件較多，相對較密。因為焊點和焊點間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊，同時因為助焊劑質量差，造成在南方梅雨天氣大量漏電。
2020-03-10 14:31:11577 無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗標準衡量，甚至可以認為是不合格的，隨著無鉛技術的深入和發展，由于助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外觀已經有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151195 焊點可靠性通常是電子系統設計中的一個痛點。各種各樣的因素都會影響焊點的可靠性，并且其中任何一個因素都會大大縮短焊點的使用壽命。在設計和制造過程中正確識別和緩解焊點失效的潛在原因可以防止在產品生命周期
2021-01-25 11:56:444667 
焊接很像焊接電路板上的組件，因為有明顯的跡象表明焊點良好。例如，良好的焊接點將焊料施加到兩個要連接的元件上，并且不會有氣穴。擁有良好焊點的重要性 PCB 質量控制這是眾所周知的，因為不良的接頭可能
2020-10-09 18:50:171454 以遵守制造規則的設計（也稱為 DFM 規則），以保持焊點均勻高效。 DFM 規則涵蓋了明顯的事情，例如安全處理電路板和焊接之間的均勻性。但是它們還有一個可以提供幫助的地方：您選擇的關于 PCB 的走線路線直接影響潛在的焊接問題，
2020-10-13 20:23:041407 對于這個BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現象引起的，BGA焊料由于毛細管效應流到通孔內形成信息。
2021-03-27 11:46:293569 過程中也會遇到PCBA焊點失效問題，需要進行分析找出原因，以免再次出現焊點失效情況。 PCBA加工焊點失效的主要原因： 1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。 2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。 3、焊料質量缺陷：組成、雜
2021-06-24 17:01:21950 電路板表面的銅被氧化或腐蝕，保證焊接部位的可靠性和電器連接性。ENIG處理過的PCB表面共面性很好，可焊性佳，但工藝過程比較復雜，必須嚴格控制工藝參數，而且容易產生富磷層和黑焊盤（即鎳腐蝕）等問題，給焊點
2021-10-12 16:48:351229 一、 樣品描述：在測試過程中發現板上BGA器件存在焊接失效，用熱風拆除BGA器件后，發現對應PCB焊盤存在不潤濕現象。 二 、染色試驗：焊點開裂主要發生在四個邊角上，且開裂位置均為BGA器件
2021-10-20 14:42:151809 
PCBA加工中焊接是最重要的一種工藝，今天我們來了解一下焊接中焊點的拉尖問題。 拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點上釬料尖角凸起，有明顯的尖端，這種情況被稱為焊點拉尖。 焊點拉尖產生的因素
2021-11-29 15:22:291013 染色。一共染色四個BGA，拉開BGA后，可以看到絕大部分焊點是從PCB的焊盤與基材結合處拉開，也有部分是從焊盤側拉開的，但都有空洞存在，如圖2-60和圖2-61所示。
2022-08-23 11:25:43720 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCBA加工焊點拉尖?PCBA加工焊點拉尖產生原因及解決辦法。接下來為大家介紹PCBA加工焊點拉尖產生原因及解決辦法。
2023-05-10 08:56:46936 生產商都會應用，錫膏廠家下面就為大家講解一下：為什么焊接時會產生氣泡?通常焊點中的氣泡都是因為無鉛助焊劑，與普通錫膏相比，無鉛釬料膏使用的錫鉛合金也比普通錫膏大，而且熔點更高，無鉛助焊劑還需要在更高的溫
2022-08-16 15:13:061238 
項目背景客戶是做視覺檢測設備的制造商，做PCB板焊點視覺檢測，客戶視覺機器精度是在10微米左右，工作原理是將正確無誤的PCB板使用視覺系統拍照作為參照物，每次待檢測的PCB板拍照，與參照物進行對比
2022-08-18 16:54:10607 
，并不能保證每個焊點的光亮的程度都能達到要求，那么直接影響焊錫膏貼片加工中焊點光度不夠的因素有哪些？今天錫膏廠家帶大家來了解分析：直接影響焊點光亮限度的緣由無非就
2022-11-21 15:15:27455 
在使用錫膏進行回流焊加工后，有些焊點很光亮，有些焊點卻較暗淡，這是為什么，難道焊點不亮的是假錫膏嗎？焊點不亮的錫膏是假的？當然不是這樣。錫膏焊點亮不亮是由錫膏本身特性所決定的。如錫膏是合金
2023-03-14 15:40:59474 
在使用焊錫膏的過程中，可能會出現焊接空洞的現象。面對這一問題，應如何解決呢？今天焊錫膏廠家來與你講講這方面的知識。錫膏產生焊點空洞原因：1、中間助焊劑的比例過高，無法在焊點固化前完全揮發。2、若預熱
2023-04-07 15:27:22973 
的焊料熔化后與主板粘結。下面佳金源錫膏廠家會帶你去了解一下:影響回流焊點光澤度的主要因素1、焊錫膏成分不同，會影響焊點光澤度，比如焊錫膏中含銀和不含銀所呈現的焊點均不
2023-05-24 10:22:19313 
。下面就由佳金源錫膏廠家整理了一下關于焊點產生空洞的主要原因，希望能幫助大家解決問題。焊點產生空洞的主要原因是助焊劑中的有機物遇熱分解產生的氣泡不能及時排出，在焊點中
2023-07-27 15:24:171174 
PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時PCB 上局部過熱產生應力﹐影響焊點的可靠性。
2023-08-17 14:24:47247 為什么錫膏焊后焊點不亮？
2023-09-11 15:20:53635 
表面貼裝技術中的鋼網設計是決定焊膏沉積量的關鍵因素，而再流焊后形成的焊點形貌與鋼網的開口設計有著千絲萬縷的聯系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎出發，結合實際PCB（印制線路板）上錫膏印刷量，針對在不同線寬的高速信號線衍生形成的焊盤上印刷不同體積的錫膏量，論證再流焊后形成的焊點形貌。
2023-09-12 10:29:03386 
產生空洞的主要原因是助焊劑中的有機物遇熱分解產生的氣泡不能及時排出，在焊點中冷卻后就會產生空洞現象。焊點空洞的影響因素如下：1、助焊劑活性。由于助焊劑當中熔劑的有
2023-09-25 17:26:42546 
對于PCB設計過程中基板可能產生的問題，深圳捷多邦科技有限公司王總認為，主要存在的問題有，各種錫焊問題現象征兆，比如：冷焊點或錫焊點有爆破孔。
2023-11-15 15:25:11147 元器件的焊接一般需要用到錫膏作為連接相，錫膏在回流后會形成焊點。由于在元器件的日常使用中往往會受到各種各樣的沖擊，使得焊點處受到的應力不斷累積。應力可以是多種形式的，比如熱循壞導致的熱應力和拉伸導致的機械應力。應力的積累會使焊點緩慢出現疲勞現象，這會對焊點的使用壽命帶來負面影響。
2023-11-29 09:21:32243 
5730燈珠通常有三個焊點：正極、負極和中間焊點。查看所有5730燈珠規格書都沒有對封裝的中間焊點做描述，尤其是中間焊點在內部既有與正極短接，也有與負極短接的情況。因此在PCB設計時，中間焊點必須獨立，不能與正極或負極連接。
2023-11-29 18:26:30506 
。而在焊錫膏貼片加工焊接的過程中，并不能保證每個焊點的光亮程度都能達到要求，那么影響焊錫膏貼片加工中焊點光亮度不夠的因素有哪些？今天佳金源錫膏廠家帶大家來了解分析：
2023-12-08 16:00:28235 
就是焊點質量，焊點的質量對于PCBA加工的質量有著直接的影響。接下來給大家介紹下SMT加工出現焊點不圓潤的常見原因。 ? ? SMT加工出現焊點不圓潤的原因可能有以下七種： 1. 渣和氣泡：焊接過程中，焊錫熔化后會與PCB表面發生反應，這時如果在焊
2023-12-13 09:23:44211 BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應。
2023-12-27 09:10:47235 解一下：錫膏產生焊點空洞的原因：1、中間助焊劑的比例過高，無法在焊點固化前完全揮發。2、若預熱溫度較低，助焊劑中的溶劑未能充分揮發，會在焊接點內停留，從而引發填充
2024-01-17 17:15:19234 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何解決PCBA加工時焊點拉尖現象?PCBA加工焊點拉尖產生的原因和解決方法。近年來，隨著科技的不斷發展，電子產品的需求不斷增加。PCBA焊接作為電子產品生產過程
2024-03-08 09:11:40112 的回流形態進行預測。模擬不同回流焊的冷卻速率與焊盤設計對焊點的殘余應力和基板翹曲的影響。根據正交試驗和灰色關聯分析法對結果進行分析優化。結果表明，優化后的焊點芯片側的殘余應力降低了 17.9%，PCB 側的殘余應力降低了 17.1%，其翹曲值為 68.867 μm。 1 引言 隨著封
2024-03-14 08:42:4710 
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