焊點焊是一種高速、經濟的重要連接方法，適用于制造可以采用搭接、接頭不要求氣密、厚度小于3mm的沖壓、軋制的薄板構件，焊件裝配成搭接接頭，并壓緊在兩電極之間，利用電阻熱熔化母材金屬，形成焊點的電阻焊方法。焊件之間靠尺寸不大的熔核進行連接，熔核應均勻對稱的分布在兩焊件貼合面上。

焊點質量的要求首先體現在點焊接頭要具有一定的強度，強度主要取決于熔核尺寸（直徑和焊透率），熔核本身及周邊熱影響區的金屬顯微組織及缺陷情況，前者是量的因素，后者是質的因素，一般來講，焊點的工藝特性使其與熔焊相比，質的因素產生問題較小。

合格的smt貼片焊點應該具備以下特征：

1、良好pcb光板焊點外觀

（1）焊接質量良好的pcb光板上的焊點，表面要清潔、光滑，有金屬光澤。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的殘渣，或許會腐蝕元器件的引線、焊盤以及印制電路板，如果吸潮有可能會造成局部短路或者漏電事故發生。

（2）pcb光板上焊點表面不應有毛刺、空隙、拖錫等。這樣不僅影響smt貼片焊點的美觀，而且會帶來意想不到的危害，特別是在高壓電路中可能會產生尖端放電，導致電子產品損壞。

（3）pcb光板上的焊點表面無異常樣，不然可能會造成焊點的虛焊、假焊現象，導致smt貼片焊點不可靠性。

（4）不能搭焊、碰焊，以避免發生短路事件。

（5）焊錫量要合適，不能過多也不能過少，smt貼片焊點表面平整有半弓形下凹，焊件交界處平滑過渡，接觸角小，這樣才能是合格的焊點。

2、pcb光板上焊點應具有可靠性的電連接

在焊接中焊點的作用主要有兩個：一是將兩個或兩個以上的元器件通過焊錫連接起來；二是要求其具有良好的電氣特性。因此，一個焊點要能穩定、可靠地通過一定大小的電流，沒有足夠的連接面積和穩定的組織是不行的。因為錫焊連接不是靠壓力，而是靠結合層形牢固連接的合金層達到電氣層連接的目的。如果僅僅是將釬料堆在焊接元器件表面而形成了虛焊，或只有少部分形成合金層，那么在測試和初期工作中也許不易發現焊點不牢，但是隨著工作條件的改變的時間的推移，接觸層氧化后有可能出現脫焊現象，電路就會產生時通時斷或者干脆不工作的現象。而這時通過眼睛觀察焊接電路板外表，電路依然是連接的，即用眼睛是不容易檢查出來的，這是電子設備使用中最頭疼的問題。因此焊點必須具有可靠的電連接。

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