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除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的印制電路板（PCB）設計在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。PCB EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設計的方向流動。最常見返回電流問題來自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經連接器的信號?？缃?a target="_blank">電容器或是去耦合電容器可能可以解決一些問題，但是必需要考慮到電容器、過孔、焊盤以及布線的總體阻抗。本講將從PCB的分層策略、布局技巧和布線規則三個方面，介紹EMC的PCB設計技術。

PCB分層策略

電路板設計中厚度、過孔制程和電路板的層數不是解決問題的關鍵，優良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態電壓最小并將信號和電源的電磁場屏蔽起來的關鍵。從信號走線來看，好的分層策略應該是把所有的信號走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對於電源，好的分層策略應該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離盡可能小，這就是我們所講的“分層”策略。下面我們將具體談談優良的PCB分層策略。

1．布線層的投影平面應該在其回流平面層區域內。布線層如果不在其回流平面層地投影區域內，在布線時將會有信號線在投影區域外，導致“邊緣輻射”問題，并且還會導致信號回路面積地增大，導致差模輻射增大。

2．盡量避免布線層相鄰的設置。因為相鄰布線層上的平行信號走線會導致信號串擾，所以如果無法避免布線層相鄰，應該適當拉大兩布線層之間的層間距，縮小布線層與其信號回路之間的層間距。

3．相鄰平面層應避免其投影平面重疊。因為投影重疊時，層與層之間的耦合電容會導致各層之間的噪聲互相耦合。

多層板設計：
時鐘頻率超過5MHz，或信號上升時間小于5ns時，為了使信號回路面積能夠得到很好的控制，一般需要使用多層板設計。在設計多層板時應注意如下幾點原則：

1．關鍵布線層（時鐘線、總線、接口信號線、射頻線、復位信號線、片選信號線以及各種控制信號線等所在層）應與完整地平面相鄰，優選兩地平面之間，如圖1所示。關鍵信號線一般都是強輻射或極其敏感的信號線，靠近地平面布線能夠使其信號回路面積減小，減小其輻射強度或提高抗干擾能力。

圖1 關鍵布線層在兩地平面之間

2．電源平面應相對于其相鄰地平面內縮（建議值5H～20H）。電源平面相對于其回流地平面內縮可以有效抑制“邊緣輻射”問題，如圖2所示。

圖2電源平面應相對于其相鄰地平面內縮

此外，單板主工作電源平面（使用最廣泛的電源平面）應與其地平面緊鄰，以有效地減小電源電流的回路面積，如圖3所示。

圖3 電源平面應與其地平面緊鄰
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