一、前言

　　隨著對高速電路需求的不斷增加，PCB設計變得越來越具有挑戰性。對于PCB上的設計，工程師必須考慮影響電路的幾個方面，如功耗，PCB尺寸，環境噪聲和EMC。以下將介紹硬件工程師如何解決EMC相關問題的方式方法。

　　二、模擬電路

　　攜帶模擬信號的布線應遠離高速或開關信號，并且必須始終保持接地信號。應始終使用低通濾波器來消除與周圍模擬走線耦合的高頻噪聲。此外，重要的是不要共用模擬和數字子系統的地平面。

　　三、去耦電容

　　電源上的任何噪聲都會影響正在運行的器件的功能。通常，耦合在電源上的噪聲具有高頻特性，因此需要旁路電容或去耦電容來濾除該噪聲。去耦電容可以為電源平面上的高頻電流提供低阻抗路徑。電流流向地平面GND的路徑會形成一個接地回路，也就是會形成環形回路面積。通過在IC電源的附近放置一個去耦電容，并且盡可能靠近IC電源端放置，可以減小環形回路面積。減少環形回路面積可以減少輻射發射的能量，并可能減少潛在的輻射發射源。

　　同時需要注意的是，在一定頻率范圍內，雖然隨著頻率的增加，理想電容的電抗接近于零。但是，市場上沒有絕對的理想電容。此外，電容的引線和IC封裝的引腳也會增加寄生電感，所以最好使用具有低ESL（等效串聯電感）的電容來改善去耦效果。

　　四、電纜

　　大多數與EMC相關的問題都是由電纜傳輸數字信號引起的，這些信號線可以作用為輻射天線，從而向外輻射發射。使用雙絞線電纜有助于消除感應磁場帶來的共模干擾。當使用帶狀電纜時（比如排線），必須提供多個接地回路。對于高頻信號，必須使用屏蔽電纜，屏蔽層在電纜的起始端和末端都要接地。

　　五、串擾

　　串擾可以存在于PCB上的任何兩條布線之間，并且可以產生互感和寄生電容。在數字系統中，由互感引起的串擾通常大于由寄生電容引起的串擾。可以通過增加兩條布線之間的間距或通過減小與地平面的距離（比如多層板的層疊順序）來減少互感。

　　六、屏蔽

　　屏蔽不是電氣解決方案，而是降低EMI的機械方法。金屬屏蔽（導電銅箔或磁性材料）用于防止EMI從系統中輻射出來。根據需求，可以使用金屬屏蔽罩覆蓋整個系統或其中一個部分。金屬屏蔽罩就像一個連接到地面的封閉的電容器，它通過吸收和反射一部分輻射來有效地減小環形天線的尺寸。同時，這種屏蔽還可以減弱輻射的Eenergy從而避免EMI影響到另一個區域而充當兩個空間區域之間的金屬隔離。

　　隨著EMC需求的增大，對EMC的整改措施和手段也提出了更高的要求。希望這篇文章能給各位看官在EMC整改設計方面帶來一定的助力和借鑒。