CFMS | MemoryS 2025已圓滿落幕，期間包括三星電子、長江存儲、鎧俠、美光、閃迪、高通、Arm、慧榮科技、Solidigm、英特爾、江波龍、群聯電子、聯蕓科技、宜鼎國際、平頭哥半導體、騰訊云、憶恒創源、大普微、小鵬汽車、FADU及CFM閃存市場發表了重要演講。
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CFM閃存市場

在今年的MemoryS 2025上，CFM閃存市場總經理邰煒先生以《存儲格局 價值重塑》為主題進行了演講。

存儲正在成為支撐AI算力落地的關鍵底座，邰煒先生表示，2024年存儲行業迅速走出陰霾，并據CFM閃存市場數據顯示，創造了1670億美元的歷史新高，其中NAND Flash市場規模達696億美元，DRAM市場規模達973億美元。同時在容量上看到，2025年NAND Flash和DRAM bit容量需求較2024年分別增長12%和15%。

從應用上來看，服務器市場已經成為存儲需求發展的核心驅動力，2024年服務器NAND的容量暴增了108%，而服務器DRAM和HBM更是增長了24%和311%，手機和PC市場相比2024年也將有所增長。CFM閃存市場數據顯示，2025年服務器整機臺數將繼續增長至1330萬臺，其中AI服務器占比將達到14%，進一步推高服務器的存儲配置。相比較熱火朝天的服務器市場，手機市場就顯得略平淡。近幾年隨著消費者換機周期的一再延長，智能手機銷量已經趨于平穩。而AI手機的出現將成為智能手機市場新的動力。作為主力的生產力工具，AI在PC上的落地將更顯快速，邰煒先生表示，“今年我們預計AI PC相比去年將有質的飛躍”。汽車作為存儲的下一個重要應用市場，在整車廠的推動下，智能駕駛的普及率有望得以飛速提升，存儲系統已從輔助部件蛻變為智能汽車的核心戰略資源，車用存儲迎來新的發展階段。

在供應端，從各大存儲原廠的財報都可看出，存儲原廠基于穩住價格跌幅、保證利潤的策略重心，減少舊產能，聚焦先進制程產品的生產以及技術的遷移。整個資本支出將更多投入到更先進封裝或研發上，更側重于HBM、1c、1γ和200層、300層這些先進產能。而整體wafer產出相比以往的增量將減少很多。

在消費淡季的影響下，2025年一季度DRAM和NAND價格已經全面下跌。但是，現在也看到了“AI催動了需求的增加，存儲技術朝更先進制程上遷移以及原廠在產能資本支出上正在減少”，邰煒先生表示。需求回升、供應趨緊，存儲行業整體大幅供過于求的現狀正在發生改善，“尤其在現貨市場上已經有了止跌的明顯信號”，邰煒先生表示，“我們預計在Q2季度，尤其部分NAND產品價格將率先開始企穩，Q3將有機會迎來整體的回升。”
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三星
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在MemoryS 2025峰會現場，三星電子軟件開發團隊執行副總裁吳文旭以《人工智能浪潮：重塑存儲與內存的新需求格局》為主題發表了重磅演講。

隨著生成式AI向多模態融合加速演進，從文本生成到圖像/視頻合成的算力躍遷正重塑存儲產業的技術標尺，對存儲設備的性能速度、容量需求和能效優化都提出了更高的要求。

吳文旭表示，其沉浸式靜默冷卻技術已突破DRAM熱管理瓶頸，適配下一代閃存產品，同時探索量子計算與SPDM加密協議的融合，強化數據安全。公司在中國西安建立全自動生產基地，通過數字孿生優化半導體制造流程，并部署66KW雙驅電源系統，支撐高密度AI負載。三星強調，將持續聯合全球合作伙伴完善CXL生態，推動量子技術產業化落地，并深化與本地客戶在定制化HBM、大容量SSD等領域的合作，為AI基礎設施提供全棧存儲解決方案。

三星電子宣布加速AI存儲技術創新，推出定制化HBM解決方案，支持客戶IP集成，并計劃升級DDR5至256GB大容量，滿足AI算力需求。針對新興市場，三星重點布局MRDIMM和CXL技術，構建異構計算生態，推動GPU與CPU共享大容量DRAM池。此外，三星推出UFS4.1存儲方案，支持智能手機運行百萬級參數AI模型，并發布面向PC的8TB AI專用SSD，兼顧高容量與散熱設計。其大容量SSD產品線已覆蓋16TB至256TB，為AI訓練與數據中心提供底層支持。
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長江存儲

當下，全面人工智能時代正帶動著信息技術產業再次變革，并對存力提出了更高要求。在MemoryS 2025峰會中，長江存儲市場負責人范增緒發表了題為《晶棧?Xtacking?全面擁抱AI+時代存力需求》的主題演講，針對AI+時代長江存儲解決方案進行了介紹。

長江存儲晶棧?Xtacking?架構目前已升級至4.0，為NAND帶來了更高的IO速度，更高的存儲密度和更高的品質可靠性。基于此，長江存儲推出了X4-9060(512Gb TLC)、X4-9070(1Tb TLC)和X4-6080(2Tb QLC)三款產品，其在嵌入式存儲，消費級SSD，企業級SSD等領域得到了廣泛應用，優化了手機、PC的開機速度、應用加載速度，提升多任務流暢度和續航表現，全面擁抱AI+時代應用需求。在企業級領域，范增緒提到：“QLC SSD相比傳統機械硬盤擁有更高的性能和更低延遲，可顯著提高AI訓練推理效率。此外，其更大的單盤容量可節約機架空間，顯著提升數據中心運營效率。”范增緒表示：“長江存儲愿攜手合作伙伴，共同推動企業級QLC發展。”
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鎧俠

近兩年，隨著云服務提供商的投資集中在AI服務器，對高容量、高密度和更節能的SSD產品需求激增。鎧俠首席技術執行官柳茂知在《后AI時代下的SSD市場愿景與關鍵技術》主題演講中介紹，“HDD無法滿足AI時代存儲需求，將為SSD帶來新的發展愿景”。

鎧俠去年推出了CBA架構及BiCS8產品，并于兩周前推出了BiCS10。鎧俠將更靈活的CBA架構稱為雙管齊下的遷移策略。鎧俠BiCS技術路線圖將分為兩個方向，其一是使用更高層數和高密度的先進存儲單元，其二是采用折舊存儲單元的部分，這兩個方向均能實現更低的成本。其中，BiCS10屬于第一個技術分支，通過更先進的存儲陣列實現更高的密度和更高的性能，能夠支持PCIe 6.0和PCIe 7.0；BiCS9屬于第二個技術分支，其存儲陣列采用折舊產線生產，搭配最新的CMOS制程，支持PCIe6。柳茂知介紹，“從平面結構到3D堆疊，通過優化耐久性，NAND flash DWPD（每日全盤寫入次數）的降低實現了成本下降。”

展望SSD接口演變，柳茂知表示，“PCIe Gen6樣品將出現在2025年，部署將于2026年；PCIe Gen7樣品將于2028年出現，部署將于2029年。但是大規模升級至PCIe 6接口將在兩年后發生，因此客戶有足夠的時間導入PCIe Gen 5產品。鎧俠BiCS8 PCIe Gen5 SSD在性能以及能耗上均實現顯著提升。”
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美光

毋庸置疑，數據已經成為AI、云計算和端側智能的核心要素，而存儲儼然已經成為支撐數字世界的無形力量。美光集團副總裁Dinesh Bahal在《數據是AI的核心》主題演講中介紹，“AI 可能依賴算法，但如果沒有數據，這些算法毫無用處。我們開發了各種技術和工具以便在龐大的數字世界中提取智能。引出了一個至關重要的事實：AI 革命的核心引擎——往往被忽視的——是高性能的內存和存儲”。

隨著大語言模型規模不斷擴大、GPU算力不斷提升，高性能內存成為釋放GPU強大算力的關鍵因素，Dinesh Bahal表示，“內存承載著龐大的知識庫，在AI訓練中至關重要，推理任務同樣始終受內存的限制”。容量、速度與效率是評判一款存儲產品表現的核心標準，Dinesh Bahal稱，“美光 9550 SSD，最高可達 30TB，能夠以極快的速度向GPU傳輸數據，消除存儲瓶頸。”

AI向端側發展的趨勢已經確定，AI PC將重新定義個人生產力。美光預計，“到 2025 年，43% 的PC將具備AI能力，到2028年，這一比例將上升至64%，未來的AI PC將需要比當前PC多 80% 的內存容量。”

智能手機作為人們連接數字世界的門戶，具備AI功能之后將推動更大的市場增長，機構預測2025年AI 手機市場同比增長73.1%。美光表示，“ 旗艦機中搭載的LPDDR5X內存容量同比增長 50-100%。”在車載應用，AI 賦能的汽車不僅僅是自動駕駛和駕駛輔助，而是全面提升駕駛體驗，增強安全性，并提供更豐富的娛樂功能。
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閃迪

兩周之前，Sandisk閃迪正式宣布順利完成分拆成為一家獨立的上市公司，專注于提供創新的閃存解決方案及先進的存儲技術，在MemroyS 2025上，閃迪公司全球產品副總裁Eric Spanneut發表了《向新而行：系統方案應對系統挑戰》主題演講。

隨著AI技術的迅猛發展和廣泛滲透，無論是邊緣還是數據中心，都正經歷著前所未有的數據存儲需求激增。不同場景下的用戶需求也日益呈現出差異化態勢。在這一背景下，閃存行業涌現出諸多技術革新和發展趨勢。例如，在移動端，全新的通用閃存標準UFS 4.1將為移動智能設備帶來突破性的傳輸速率、更高的能效以及更強的安全性，從而支持更流暢的AI應用體驗。在此次峰會上，閃迪詳細介紹了UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅動器，面對AI在終端上的應用發展，為用戶帶來了優化的移動存儲體驗。

在數據中心領域，企業級PCIe 5.0解決方案憑借其卓越的隨機讀寫性能和能耗效率，正在AI模型訓練、推理和AI服務部署階段中發揮關鍵作用；而大容量企業級固態硬盤也在存儲密集型應用場景中備受青睞。閃迪正通過戰略性的技術規劃和產品布局，為不同領域的用戶量身打造閃存解決方案，助力用戶把握AI時代下的新一輪數字發展機遇。

閃迪公司全球產品副總裁Eric Spanneut表示：“數據存儲是AI發展的關鍵支柱。閃迪專注于為用戶提供更高性能、更大容量和更可靠的閃存解決方案，滿足從數據中心到邊緣不斷增長的數據存儲需求。我們全新發布的UFS 4.1存儲解決方案正是閃迪深厚技術底蘊和革新精神完美結合的印證，它將開啟移動智能存儲的嶄新體驗。無論是在數據中心、智能網聯汽車、移動智能終端還是個人消費領域，閃迪都能提供全面且強大的閃存解決方案，助力用戶釋放AI的無限潛力，發掘數據背后的價值。”
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高通

近幾年，AI浪潮席卷全球，正深刻變革包括存儲在內的科技產業，高通高級銷售總監陳心在MemoryS 2025峰會中表示，“今天我們正站在一個歷史性拐點，可以看到過去只能在云端實現的AI性能正在終端側支持，當AI從云端擴展到終端，將驅動各行各業的轉型，賦能千行百業，重塑產業格局”。

在現象級模型—Deepseek的影響下，端側AI的規模化部署和發展變得更加可期。陳心表示，“當AI從云端走向終端，我們看到三個不可逆的趨勢：1、成本重構：將AI處理從云端轉移到邊緣終端，將減輕云基礎設施壓力并減少支出；2、隱私覺醒：用戶希望確保自己的使用和搜索習慣更加私密，因此隱私和安全變得尤為重要。相比云端AI處理，終端側AI能更好保護用戶隱私和安全；3、體驗躍遷：用戶對即時性、可靠性以及個性化的需求前所未有地增長，而這些也是端側AI的優勢所在；同時需要更加便攜、性能在線、續航無憂的產品作為支撐；用戶觸手可及的手機、PC、平板，AR眼鏡和電動汽車都將擁有最了解用戶的AI智能體，與用戶進行更加個性化且直觀的多模態交互。”

隨著AI時代的來臨，PC作為主力生產力工具正在被重塑。陳心介紹，“面對這樣的全新機遇，高通面向新一代PC專門打造了驍龍X系列平臺，覆蓋不同層級，分別是12核的驍龍X Elite、10核版和8核版驍龍X Plus，以及驍龍X，充分覆蓋從頂級到高端、中端和入門級市場，滿足不同價位段的用戶需求，助力廠商快速擴展產品線。”

專門面向AI PC的驍龍X系列平臺，集成高通定制的Oryon CPU，在多任務處理和AI任務執行方面展現出卓越的性能，可以確保為用戶提供超快響應，帶來流暢且高效的計算體驗；而高通Hexagon NPU是專門面向AI打造的、率先支持45 TOPS算力的強大NPU。憑借SoC以及系統級優化，驍龍X系列平臺能夠實現領先的每瓦特性能，僅需一次充電，即可支持高達22小時的視頻播放，或長達15小時的網頁瀏覽。
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Arm

Arm物聯網事業部業務拓展副總裁馬健發表《釋放AI潛能：基于Arm構建從云到邊的安全、高效的AI計算平臺》主題演講，系統闡述了Arm在AI計算與存儲領域的技術創新、生態共建及未來戰略。作為全球領先的計算平臺公司，Arm強調以開放生態為核心，通過計算平臺創新與標準化協作，賦能從云端到邊緣的智能化轉型，推動AI與存儲技術的深度融合。

在AI發展的初期階段，數據中心作為模型訓練和初期推理的核心場所，正面臨著前所未有的挑戰。馬健強調，傳統的標準通用芯片在處理計算密集型的 AI 工作負載時顯得力不從心，無法滿足AI時代對于高性能、低功耗以及靈活擴展性的迫切需求。在此背景下，Arm 計算平臺憑借其先進的技術優勢，為新一代AI云基礎設施的發展開辟了新的范式。從 Neoverse CSS 平臺解決方案、Total Design 生態項目，以及芯粒系統架構 (CSA)，Arm 進行了從技術到生態的整體化布局，不僅為 AI 數據中心的工作負載提供了高效、靈活且可擴展的解決方案，幫助合作伙伴專注于產品差異化，為產品上市進程提速。

馬健指出，當前AI技術發展迅速，主要聚焦于探索和優化兩個方向。一方面，前沿基礎大模型不斷向AGI（通用人工智能）和ASI（高級智能）方向挺進，如推理、多模態與物理AI等方面的研發，持續挑戰算力極限。另一方面，為實現大模型的全面部署，模型精簡、運行效率提升、行業定制化和垂直領域優化成為關鍵，以適應移動端、邊緣計算、云端部署等不同場景。

因應邊緣側對AI計算需求的增長，Arm近期發布了以全新Armv9超高能效CPU Cortex-A320和對Transformer網絡具有原生支持的Ethos-U85 AI加速器為核心的邊緣AI計算平臺。該平臺實現了CPU與AI加速器的深度配合，具備強大的計算能力，為邊緣AI設備運行大模型及復雜任務提供了理想解決方案。這一創新將推動邊緣AI領域的持續發展，覆蓋多個應用場景，實現多模態環境感知與理解。

Arm在存儲領域已深耕近30年，并扮演關鍵的技術驅動作用。Arm Cortex-R系列實時處理器、Cortex-M系列嵌入式處理器和Cortex-A系列應用處理器分別滿足不同存儲設備的需求。此外，Neoverse平臺，CMN一致性互聯和Ethos-U AI加速器等技術也在數據中心Composable Infrastructure，內存資源池和存儲控制器智能化方面發揮了重要作用。

基于Arm技術的生態創新也在AI存儲領域展遍地開花。例如， Solidigm基于Arm Cortex-R CPU的122TB PCIe SSD Solidigm? D5-P5336、慧榮科技 (Silicon Motion) 面向PC領域基于Arm Cortex-R8 與 Cortex-M0的 SM2508 和業界首款車用 PCIe Gen4 主控芯片SM2264XT-AT 以及江波龍依托 Arm Cortex-R CPU 打造的存儲解決方案等，均展示了Arm在存儲行業的廣泛影響力和合作成果。

通過先進的計算技術和廣泛的合作伙伴關系，Arm正引領AI技術變革，推動存儲行業邁向新的未來。隨著AI計算從云到端的普及，Arm將繼續發揮其在計算、存儲和網絡控制領域的基石作用，與行業伙伴攜手釋放數據潛力，構建AI時代的新未來。
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慧榮科技

在本屆MemoryS 2025峰會上，慧榮科技 CAS（終端與車用存儲）業務群資深副總裁Nelson Duann發表了《打破極限，賦能存儲無限可能》重磅演講，分享了慧榮科技面向AI時代的存儲技術戰略。

隨著2025年“存力接棒算力”趨勢加速，慧榮提出存儲主控技術是AI發展的核心基礎，并推出四大創新方案：通過智能數據分層管理（FDP技術）提升存儲效率與成本優勢；采用NANDXtend糾錯專利技術強化QLC可靠性；依托先進制程與多模態操作實現超低功耗；結合分布式架構支持大容量QLC與6/8-Plane NAND。此外，慧榮MonTitan企業級PCIe 5.0解決方案、SM2508 PCIe 5.0主控等產品矩陣，全面覆蓋云端到終端場景，助力合作伙伴應對大模型數據挑戰，搶占AI存儲先機。

Nelson Duann表示，其存儲主控技術已深度滲透至機器人、智能汽車、云服務等前沿領域，構建“感知-決策-執行”全鏈路存儲支持。通過eMMC、UFS、PCIe 6.0等多樣化方案，慧榮為穿戴設備、自動駕駛、工業機器人等提供定制化解決方案。同時，公司強調全球化合規供應體系，攜手GPU/CPU廠商、閃存原廠及模組伙伴，打造安全穩定的產業鏈生態。未來，慧榮將持續推進云到端一體化服務，以技術自主可控、先進制程迭代為核心，助力合作伙伴突破容量、能耗與可靠性極限，推動存力成為AI時代新引擎。
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Solidigm

“2024年AI的飛速發展正在重塑產業格局并影響著未來技術創新方向，來到2025年，市場瞬息萬變，行業發展風起云涌，機遇與挑戰并存。”在MemoryS 2025峰會中，Solidigm亞太區銷售副總裁倪錦峰感慨道。

倪錦峰強調：“Solidigm成立之后，繼承了英特爾的傳統并結合SK海力士全球業務規模，同時擁有浮柵 (Floating Gate)和電荷捕獲（charge trap）技術。這兩年來，SK海力士和Solidigm的業務整合取得了突破性進展，我們也有了中文名字，“思得”，思者無域，行者無疆，所思即所得。我們中國團隊也在加速發展，我們在中國有著長期的投資和耕耘，我們的目標是成為業界領先的閃存解決方案供應商，為中國數字創新提供動力。”

自去年開始，很多地區數據中心企業級客戶都在加大AIGC基礎設施建設，導致空間、能耗、算力與存力問題凸顯，企業級QLC SSD等產品迎來發展新機遇。Solidigm在QLC領域的長期投資以及不懈堅持是有目共睹的。自2018年以來，Solidigm已累計出貨超過100EB的QLC產品。倪錦峰表示：“國內很多領先公司已經在非常積極地研究使用大容量SSD來替換HDD，以解決能耗、空間等因素的限制，進一步提升人工智能效率。”

要想更好的滿足AI訓練與推理階段對存儲的需求，了解AI負載每個環節的工作特性尤為重要。倪錦峰舉例稱，“存力建設對AI至關重要。訓練階段，GPU需要高性能連續的隨機數據輸入，如果存儲性能很差的話，GPU一直在閑置狀態，損失會很大。另外，訓練會時不時中斷來做check-pointing，這需要高性能順序寫入，而傳統的HDD則很難勝任。”

Solidigm為AI各階段的數據工作負載準備了完備的存儲解決方案。倪錦峰介紹，“在數據攝取和存檔階段，對存儲產品密度、讀取性能有較高的要求，Solidigm P5336大容量QLC SSD能很好地勝任；而數據準備、訓練、checkpointing、推理等階段，對容量密度要求不是很高，但對讀寫性能有較高要求，那么PS1010 PCIe5.0 SSD或者P5520 TLC SSD以及P5430高性能QLC SSD則可以很好滿足需求。”

另外，Solidigm在去年11月推出122TB D5-P5336數據中心SSD，除了容量優勢之外，D5-P5336還能夠大幅提升能效和空間利用率。目前該款產品已經全面上市。
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江波龍

江波龍董事長、總經理蔡華波發表了題為《存儲商業·綜合創新》的主旨演講，分享公司存儲商業模式創新和綜合服務能力的構建。蔡華波先生在演講中指出，江波龍基于自身的半導體存儲品牌企業定位，不斷探索符合當下產業趨勢，又能夠解決市場和客戶痛點的創新商業模式。

蔡華波先生表示，江波龍憑借綜合、專業的芯片人才，從2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年發布的UFS主控和USB主控，公司不斷豐富自研主控矩陣，在產品性能提升的同時也為客戶提供了更多存儲方案的選擇。江波龍在峰會上重磅發布基于自研WM7400主控的UFS 4.1以及基于自研 WM6000主控的eMMC Ultra產品。其中，UFS 支持 TLC/QLC 雙介質，順序讀取速度達 4350MB/s，隨機讀寫性能提升至 750K IOPS，容量最高 2TB，性能超越業界同類產品，已完成主流平臺兼容性測試。eMMC Ultra 通過超協議設計，帶寬提升 50%，理論速度達 600MB/s，性能直逼 UFS 2.2，為智能手機提供更具成本優勢的選擇。

蔡華波展示了豐富的汽車存儲產品矩陣，涵蓋符合車規級UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等。該系列產品廣泛應用于ADAS高級輔助駕駛、智能座艙等10余種車載應用，2024年市場增長接近100%。目前，已與20余家主機廠和50余家Tier 1汽車客戶建立了深度合作關系，并順利通過20余家主芯片平臺的兼容性測試。

江波龍在企業級存儲也取得了斐然的成果，開發了包括MRDIMM、PCIe eSSD、SATA eSSD、RDIMM等在內的全系列企業級存儲產品。面對AI趨勢，公司憑借規格、固件、硬件、高階測試、生產方案等全棧定制能力，提供一站式AI本地化部署解決方案。

蔡華波先生在演講中還詳細介紹了江波龍的存儲出海服務。通過一系列戰略收購和全球布局，公司已成功構建了涵蓋研發、生產到銷售的全鏈條國際化服務體系。Zilia的加入使公司具備了在美洲本土生產制造存儲產品的能力，公司也將受益于關稅政策，進一步服務歐洲和美洲市場。而Lexar雷克沙的品牌出海也取得了顯著成效，歐美市場的業務占比超過67%，過去三年中全球銷售能力實現了超過50%的復合增長，展現出強勁的高端市場競爭力和品牌影響力。

此外，江波龍打造了開放的商業模式，向合作客戶開放核心能力，與更多行業伙伴深度協作、優勢互補，驅動聯合創新，引領存儲商業新模式——PTM（產品技術制造）與 TCM（技術合約制造）模式。其中，PTM 以“存儲連接、連接存儲”為核心，為客戶提供從芯片設計到封測制造的存儲Foundry服務；TCM 通過整合原廠與 Tier1 資源，縮短供應鏈路徑，降低綜合成本。作為研發制造一體化的高端封測制造基地，元成蘇州采用ESAT模式（專品專線封測制造服務）成為兩大模式的封測載體。
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群聯電子

在MemoryS 2025上，群聯電子執行長潘健成發表了《NAND產業未來路在何方》主題演講，探討NAND產業的當前困境與發展方向以及如何把握NAND在AI時代的機遇。

潘健成表示，2024年群聯電子研發支出近30億元人民幣，巨額研發支出帶來了巨大壓力，同樣的，盈利難也導致NAND原廠資本支出開始放緩。在他看來，若談NAND產業未來路在何方，如何協助NAND原廠創造價值是重要課題之一。

潘健成認為，渠道市場存儲產品需求快速下滑，“要能夠生存就要長進”，系統整合廠要做NAND存儲差異化、要創造價值。如在PC應用上，群聯開發了PQC防偽方案，安裝于PC的存儲，可辨識AI合成圖片、視頻、文件，強化PC資料防護，價值是原來SSD的3倍。

面對蓬勃發展的AI，潘健成引用黃仁勛的觀點指出，在地端的AI微調訓練對于解決問題而言是需要的。其進一步指出，百工百業導入AI模型微調訓練面臨著AI服務器成本太高、數據上云端不安全兩大挑戰，對此群聯電子推出了獨家發明且也是全球第一家將NAND應用于AI服務器中的滿血版AI訓推一體機平價方案aiDAPTIV+。通過aiDAPTIV+，企業可以在本地邊緣環境中執行AI模型后微調訓練，確保數據安全的同時顯著降低AI訓練成本。

最后，潘健成呼吁志同道合的產業人士和企業，包括軟件公司、系統集成公司、硬件公司、經銷商等，合作共榮，共同實現AI普及夢。
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聯蕓科技

AI技術的迅猛發展為各行各業帶來了前所未有的機遇與挑戰。在這個充滿變革的時代，每一個微小的改進都可能成為推動行業進步的關鍵力量，對企業而言更需創新的思維及堅持以恒的信念。聯蕓科技董事長方小玲女士在MemoryS 2025峰會上發表《創新點滴，價值長河》主題演講，分享聯蕓科技在以芯片賦能存儲產業道路上的探索與實踐。

隨著 DeepSeek 等高效模型推動 AI 進入 2.0 時代，本地化部署成為產業趨勢。聯蕓科技指出，AI手機、AI PC、智能眼鏡等端側設備將迎來爆發期，預計到 2028 年全球 AI PC 滲透率將躍升至 67%，AI 手機滲透率達 53%。

由于AI PC和AI 手機的快速崛起，勢必帶來高性能、大容量的PCIe 5.0 cSSD和 UFS4.1存儲模組產品快速增長，也將給零售渠道cSSD 擴容、升級注入新的活力。同時，車載存儲領域智慧座艙加速向 PCIe4.0 BGA SSD 遷移，自動駕駛存儲技術也將從 UFS3.1 升級至 UFS4.1。

方小玲女士表示，從AI對閃存存儲的需求可以看出，AI的大規模應用過程中，需求的不是單一的存儲產品，而是涵蓋了各種閃存存儲產品形態。她指出，從閃存控制器角度來看，這些產品覆蓋了企業級SSD，消費類SSD，嵌入式UFS。同時對性能，功耗和容量也都提出了很高的要求。AI新時代下，存儲市場需要多樣化的閃存存儲控制器。

針對多樣化需求，聯蕓科技未來將構建起覆蓋企業級 / 消費級 SSD、嵌入式 UFS 的完整產品體系。特別推出的 PCIe5.0 主控芯片家族成為亮點——MAP1806支持 16TB 超大容量，峰值性能達 14.8GB/s，隨機讀寫超 3M IOPS；MAP1802通過低功耗設計，在保持高性能的同時顯著延長 AI PC 續航。
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宜鼎國際

在MemoryS 2025上，宜鼎國際全球嵌入式閃存事業部總經理吳錫熙發表了《ARCHITECT INTELLIGENCE 智構未來》主題演講，分享AI存儲趨勢，探討如何應對AI的極速發展。

吳錫熙指出，醫療產業、交通業、智慧制造等產業如今都走向AI化，這是非常重要的未來趨勢。大語言模型開源加速AI邊緣計算落地，而在DeepSeek上大家更關注小模型發展，因為成本更低。模型縮小催化邊緣AI發展，而Enterprise AI、Edge AI的落地, 小型化的AI Datacenter的建置, 需要高容量的SSD, 如128TB的SSD。

吳錫熙認為，所有的企業在未來都會部署自己的AI，這將產生一個很重要的新機會，即企業AI化，而面對這個機會點，宜鼎國際已經率先推出相關產品線。據其介紹，宜鼎20年來在不同的時期做了不同的產品線，包括傳感器、攝像機、SSD、Memory、加速卡，還有系統整合軟件、AI管理軟件等。宜鼎的邊緣AI策略布局是用堆積木的方式把每一個產品線進行整合、把每一個程序都堆積起來，做讓客戶可以快速的、一站式的Egde AI落地方案。

吳錫熙表示，談到Egde AI和生成式AI，宜鼎認為下一個階段是AGI，宜鼎也持續關注AGI所需要的技術跟所需要的產品，并也在準備中。在吳錫熙看來，這是下一個時代的機會。
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平頭哥半導體

在MemoryS 2025上，平頭哥半導體產品總監周冠鋒發表《做智能時代更好的存儲底座》主題演講，分享鎮岳510的最新生態建設和商業化進展，闡述了鎮岳510如何通過架構和算法創新提升存力，突破AI時代的存力瓶頸。

在商業化落地方面，周冠鋒表示，鎮岳510已在阿里云EBS規模上線，大幅提升了整體系統的IOPS和吞吐帶寬，更大幅優化IO延遲，實現讀寫混合場景下，比行業其他主控時延壓縮92%。

鎮岳510為存儲解決方案商提供了新的選擇，助力憶恒創源打造業界首款具有100萬IPOS 4K隨機寫性能的PBlaze7 7A40 系列企業級SSD，支持得瑞領新開發首款PCIe 5.0 NVME SSD產品，使其能效比相比上一代PCIe4.0產品提升70%，此外正在與佰維存儲展開系列合作，相關產品也將陸續面世。
周冠鋒指出AI時代對存力提出更高訴求，海量多模態數據的采集、清洗、訓練、推理，要求存力能夠滿足低時延、高可靠、高能效、高帶寬、大容量、低成本。鎮岳510恰恰是這樣的“六邊形戰士”，這得益于芯片架構和算法的創新。

芯片架構的創新突破了性能和能效的瓶頸。數據顯示，鎮岳510 I/O處理能力達到3400K IOPS，數據帶寬達到14G Byte/s，能效比達到420K IOPS/Watt。此外，鎮岳510還采用了糾錯算法和介質電壓預測算法，實現了高可靠和低成本的結合，誤碼率比業內標桿領先一個數量級。因此鎮岳510通過創新的技術打造存力更強芯，為AI時代提供更先進的存力。

周冠鋒表示，鎮岳510將賦能千行百業，做智能化時代更好的存儲底座。
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騰訊云

OpenCloudOS社區 TOC 主席、騰訊操作系統研發負責人王佳先生在MemoryS 2025上發表《破界·共生：OS生態下的軟硬件創新融合》主題演講。

王佳先生指出，當前AI 訓練場景中存在一個易被忽視的效率黑洞 —— 容器鏡像加載延遲。以DeepSeek等大模型訓練為例，企業常采用共享GPU算力池模式，通過容器技術動態分配算力。然而，AI 訓練容器的鏡像體積通常達數GB甚至超10GB，從鏡像倉庫拉取鏡像和讀取鏡像啟動容器的這段等待時間，GPU卡處于閑置狀態，顯著推高了算力成本。

為突破這一類問題，OpenCloudOS開展一系列軟硬融合優化策略，技術打磨加上生態共建，通過建立“社區-廠商”聯合測試機制，在觸達用戶之前就完成兼容性測試，性能測試等，為系統穩定運行筑牢基礎。目前 OpenCloudOS 已完成與96000+軟硬件、開源軟件兼容適配，其中與超 300 款存儲產品深度兼容，覆蓋存儲行業核心陣營。王佳先生表示，OpenCloudOS的目標是打造一個真正安全穩定、高性能、創新且廣泛應用的系統，通過軟硬件融合的力量，為產業創造更多的價值。同時，OpenCloudOS 也歡迎更多軟硬件廠商加入，共同探索合作機會，攜手推動產業蓬勃發展。
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憶恒創源

在當今數字化浪潮洶涌的時代，存儲行業正經歷著深刻變革。近年來，AI、云計算等新興技術的蓬勃發展對存儲性能和容量提出了前所未有的要求，而存儲供需關系的波動和市場競爭的加劇也為行業帶來了諸多不確定性。在此背景下，憶恒創源作為國內領先的企業級PCIe SSD產品和技術方案提供商之一，將如何發揮自身技術優勢，在機遇和挑戰并存的存儲行業抓住機遇、突破自我呢？憶恒創源CEO張泰樂博士在MemoryS 2025中以《迎風飛揚，山海遠方》為主題探討領先的存儲技術如何釋放AI的更高價值。

當前全球企業級SSD市場競爭愈發激烈，面對復雜多變的存儲市場，憶恒創源始終以“價值驅動”為導向，專注于加速技術創新和產品優化，為客戶提供更高品質、更高性能的SSD產品。張泰樂博士介紹，隨著市場對大容量SSD的需求持續增長，憶恒創源在提升產品容量與性能方面“并駕齊驅”，目前旗下主營型號已基本切換至PCIe 5.0 SSD，無論是在互聯網，還是在電信運營商、銀行、OEM等市場，PCIe 5.0 SSD均已經成為主流。憶恒創源在2024年推出了全新PCIe 5.0 SSD，基于平頭哥半導體鎮岳510，使用長江存儲顆粒，打造國產化“絕代雙驕”——PBlaze7 7940系列產品累計出貨量已經超過30萬片，并在國內頂級大模型客戶實現規模部署；PBlaze7 7A40 SSD也已實現量產，并正式交付給客戶。

張泰樂博士認為，今天是全民AI的時代，站在機遇與挑戰并存的大背景下，憶恒創源將繼續積攢雄厚的力量，致力于提升產品的性能、容量和能效比，同時與生態伙伴緊密合作，共同飛向山海遠方。
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大普微

隨著AI技術的迅猛進步，市場對算力的需求呈現出爆炸式增長，并助推算力基礎設施進一步升級。AI模型的訓練與推理對數據的存儲與訪問需求極為龐大，這使得企業級SSD成為不可或缺的核心硬件，而超大規模數據中心對存儲性能、容量和能效的高要求，也推動著企業級QLC SSD應用需求進一步擴大。在MemoryS 2025上，大普微董事長楊亞飛先生發布《為AI時代定義先進存儲》的主題演講，探討人工智能時代數據存儲的最優解。

隨著 AI 技術的普及，全球數據量呈指數級增長，但每年創造出來的存儲介質并不足以支撐每年所生產的數據總量。據大普微預測，2025 年全球數據總量將突破 181ZB，企業級存儲需求以 36% 的復合增長率持續攀升。

楊亞飛先生表示，這些預測是基于過去CPU時代慣性與經驗的預測，但在AI時代可能會失效，未來數據增長可能不再是線性增長，更可能是指數級增長，但在AI工作流程中目前只有數據的收集用到機械硬盤，其他環節都需要SSD。他分享了QLC SSD與機械硬盤在AI運用上的對比，并指出在模型的訓練和推理中，QLC SSD在隨機讀寫上有碾壓式的優勢。

AI的應用對存儲提出了更高密度、更優成本、更大容量和更高性能的要求。為深度貼合AI應用生態，大普微持續深化高性能PCIe Gen5 SSD、企業級QLC SSD和數據壓縮存儲解決方案，推出R6101C 企業級 NVMe SSD、PCIe5.0 SLC SSD等創新產品，為數據中心和AI應用賦能。
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小鵬汽車

在汽車智能化發展進程中，AI 成為關鍵驅動力，正引發汽車行業的深刻變革。AI 大模型不僅重塑了智能駕駛和智能座艙交互方式，也讓存儲成為汽車智能化的核心支撐，其在 AI 汽車發展中的重要性日益凸顯。在MemoryS 2025上，小鵬汽車嵌入式平臺高級總監段志飛先生發表《存儲賦能AI汽車全面智能化》主題演講。

AI 驅動汽車智能化浪潮正洶涌來襲。例如在智能座艙方面，傳統座艙采用分布系統，算力局限，主要通過物理交互被動響應，功能單一且場景匱乏。與之形成鮮明對比的是，AI 座艙采用域控架構結合 AI 大模型，實現多模態擬人交互，以數據驅動為核心，為用戶帶來全場景、千人千面的智能體驗。
段志飛先生表示，存儲在 AI 汽車智能化發展過程中見證了一系列變革。隨著智能化程度的不斷提高，DRAM 逐步從 LPDDR4/4x 向 LPDDR5/5x 乃至 LPDDR6 演進，閃存形式也從 eMMC 逐漸升級為 UFS，不斷向 SSD 發展。

對于AI汽車對存儲的需求，段志飛先生表示當前AI汽車EEA向中央超算架構升級，存儲需求也從分布式向集中大容量演進，他舉例小鵬天璣 AIOS 座艙便采用座艙芯片和圖靈 AI 芯片協同工作，AI 算力提升 20 倍，CPU 算力同步躍升，支持復雜實時計算，因此，更多智能座艙應用及生態功能的實現需要大容量、高帶寬及高可靠性的存儲。

段志飛先生強調，AI 汽車對存儲的要求極高，不僅要具備高性能、高密度、高速率和快速啟動等特性，還要滿足車規級標準，適應惡劣的車載環境，具備高安全性能，包括功能及信息安全、自診斷和恢復機制等，同時要有較高的擦寫次數和較長的使用壽命，以滿足中長期（10 - 15 年）的可靠性需求。
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FADU

在MemoryS 2025上，FADU 中國區總經理康雷先生發表《先進架構助力AI時代存儲》主題演講。

康雷先生首先介紹了FADU的基本情況，作為一家專注于企業級主控芯片及存儲解決方案的企業，其產品線覆蓋PCIe 3.0至6.0全代際技術，PCIe 6.0主控芯片計劃于2025年下半年流片。FADU早年深耕北美市場，其低功耗技術因契合北美高電價市場需求積累顯著優勢。除主控芯片外，FADU還提供SSD模組及電源管理芯片，形成完整解決方案。

隨著數字化轉型的加速，企業級存儲市場正經歷著前所未有的變革。特別是AI技術的普及，模型參數和算力需求的翻倍提升，對數據中心的功耗形成了嚴峻的功耗挑戰。

在這樣的背景下，存儲也將面臨新的挑戰，如降低存儲功耗、從HDD轉向大容量SSD、創新速度、技術架構的先進性和商業模式的靈活性，康雷先生表示圍繞這五點，FADU進一步打磨產品，對傳統架構等進行了徹底的重設計，實現高性能、低功耗和靈活性，如12納米工藝的主控在最大性能下的功耗低于7瓦，優于部分7納米工藝競品。

針對存儲壽命優化，FADU積極參與FDP（Flexible Data Placement）標準推進。測試顯示，該技術可使4TB SSD在混合負載下性能提升85%，8TB版本提升65%，康雷先生指出，FADU SSD通過FDP技術減少WAF、降低延遲和減少功耗來提高SSD性能和耐用性。

在商業模式上，與合作伙伴共贏是FADU的主要任務。康雷先生強調，基于FADU的技術和行業沉淀，為客戶提供主控芯片、SSD解決方案和ODM業務，靈活的模式可滿足不同客戶的需求。
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