1. 消息稱維信諾2025年上半年啟動8代OLED廠設(shè)備采購
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據(jù)報道，維信諾（Visionox）可能會在明年上半年某個時候訂購其第8代OLED廠使用的設(shè)備。報道稱，至少這是韓國顯示生產(chǎn)設(shè)備制造商的預期，因為其中一些廠商已經(jīng)在與中國顯示面板制造商進行談判。
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維信諾正在與多家供應(yīng)商討論設(shè)備的規(guī)格和價格：一些供應(yīng)商在贏得V5（計劃中的第八代OLED工廠的名稱）訂單方面處于更有利的位置。其他供應(yīng)商正在努力爭取這些訂單。若維信諾明年初下單，安裝工作可能會在2026年上半年開始。
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2. 消息稱臺積電正與英偉達就在美國廠生產(chǎn)AI芯片進行談判
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據(jù)報道，三位知情人士透露，臺積電正與英偉達討論在美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能芯片。消息人士稱，臺積電已經(jīng)在為明年初投產(chǎn)做準備。該協(xié)議如果最終敲定，將為臺積電亞利桑那州工廠爭取到另一個客戶。該工廠計劃于明年開始批量生產(chǎn)。
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據(jù)悉，英偉達今年3月推出的Blackwell芯片，迄今為止都是在臺積電的中國臺灣工廠生產(chǎn)的。英偉達看到了參與生成式人工智能和加速計算的客戶對這種芯片的高需求，該公司表示，在處理聊天機器人的答案等任務(wù)時，這種芯片的速度要快30倍。
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3. 東方晶源回應(yīng)被美國商務(wù)部列入實體清單：預計對公司影響可控
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12月5日東方晶源官微發(fā)布消息稱，2024年12月2日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)將140家實體列入“實體清單，其中包括東方晶源及數(shù)家關(guān)聯(lián)公司。
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其稱，公司自成立以來專注于集成電路良率管理領(lǐng)域，堅持自主研發(fā)并在關(guān)鍵核心零部件實現(xiàn)了自研替代。近年來，公司一直高度重視供應(yīng)鏈安全，積極布局國產(chǎn)化，建立了較為完善的國產(chǎn)供應(yīng)商資源體系和穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系。經(jīng)公司內(nèi)部謹慎評估，本次被美國列入實體清單預計對公司影響可控，目前公司研發(fā)、經(jīng)營及財務(wù)狀況一切正常。
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4. 消息稱華為明年量產(chǎn)“一段式端到端”智駕，ADS 4.0 將搭載
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報道稱，華為車 BU 智能駕駛產(chǎn)品線成立了一個技術(shù)開發(fā)部，與感知、規(guī)劃控制等技術(shù)部門平行。該部門由 AR 地圖業(yè)務(wù)老將酈光豐帶隊，團隊規(guī)模在 50 人左右，其中還包括兩位通過華為“天才少年”招聘計劃加入的工程師，分別負責規(guī)劃控制、大模型方向。
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報道援引內(nèi)部人士的猜測稱，該團隊負責端到端與大模型的結(jié)合等 —— 而這將是更加前沿的智駕技術(shù)演進方向。今年 7 月，華為已經(jīng)從車 BU 感知、規(guī)劃等部門中抽調(diào)人手開發(fā)當下行業(yè)火熱的 OneModel 方案，不過沒有形成實體組織部門。“一段式端到端”方案將是華為預計明年推出的智能駕駛系統(tǒng) ADS 4.0 版本的重要能力。
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5. 博通推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝技術(shù)，將用于富士通 2nm MONAKA 處理器
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博通宣布推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。
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具體來看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實現(xiàn)了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度。這一“面對面”的連接方式相比傳統(tǒng)“面對背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信號密度，最大限度減少了 3D 芯片堆棧中各組件間的延遲，相較平面芯片間 PHY 接口功耗大幅降低九成，實現(xiàn)了更小的中介層和封裝尺寸，從而在節(jié)省成本的同時還改善了大面積封裝的翹曲問題。
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6. 印尼投資部長確認：蘋果計劃在當?shù)赝顿Y 10 億美元建造零部件工廠
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據(jù)報道，印度尼西亞投資部長羅斯安?羅斯拉尼當?shù)貢r間周四確認，蘋果公司計劃在印度尼西亞投資 10 億美元（當前約 72.75 億元人民幣），建設(shè)一座制造智能手機及其他產(chǎn)品零部件的工廠。
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今年 10 月，印度尼西亞曾因蘋果未遵守本地化要求，禁止銷售 iPhone 16。根據(jù)規(guī)定，該國國內(nèi)銷售的手機必須至少包含 40% 的本地制造零部件。最近，政府還宣布將提高本地化成分要求。投資部長告訴記者，具體投資方案仍在磋商中，但他確認這筆投資金額為 10 億美元，與其本周早些時候所提到的情況相符。他表示：“我們還會與他們進一步討論，期望在收到他們的書面承諾后，能在下周宣布相關(guān)事宜。”
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