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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>英飛凌推出全新62 mm封裝CoolSiC產(chǎn)品組合,助力實現(xiàn)更高效率和功率密度

英飛凌推出全新62 mm封裝CoolSiC產(chǎn)品組合,助力實現(xiàn)更高效率和功率密度

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芯科科技推出了完整的以太網(wǎng)供電產(chǎn)品組合

全新的90W PoE產(chǎn)品組合符合IEEE 802.3bt標準,該標準將標準PoE功率提高了一倍以上,擴展了無線接入點和IoT無線網(wǎng)關的功能。該產(chǎn)品組合所提供的更高功率能力有助于實現(xiàn)PoE供電的5G小基站和數(shù)字化樓宇。
2020-03-18 09:20:232113

這趟“高效節(jié)能”車沒有老司機,全靠英飛凌功率技術帶你飛!

什么樣的MOSFET才適合儲能系統(tǒng)?英飛凌全新推出了碳化硅MOSFET:650V CoolSiC MOSFET產(chǎn)品系列,幫助儲能系統(tǒng)輕松實現(xiàn)更高效更高功率密度以及雙向充/放電的設計。
2020-08-21 14:01:251014

高效率功率T型三電平IGBT方案

不同的拓撲結構和電壓等級組合,有望成為下一代最佳性價比的MW級大功率T型三電平解決方案。 高效率、高可靠性 大功率T型三電平IGBT方案 當前光伏/儲能/風電等應用中,單機功率需求越來越大;同時基于整機效率和電網(wǎng)友好考慮,三電平變換器也在逐漸成為新的主流方案。與此同
2020-09-23 14:12:228253

英飛凌新品:采用D2PAK-7L封裝的1200V CoolSiC? MOSFET

英飛凌推出采用全新D2PAK-7L封裝的1200V CoolSiC MOSFET,導通電阻從30m?到350m?,可助力不同功率的工業(yè)電源、充電器及伺服驅動器(不同的電流額定值)實現(xiàn)高效率。 了解
2020-11-03 14:09:492695

英飛凌1200V CoolSiC? MOSFET助力不同功率的工業(yè)電源實現(xiàn)高效率

英飛凌采用全新 D2PAK-7L 封裝的 1200V CoolSiC? MOSFET,導通電阻從 30m?到 350m?,可助力不同功率的工業(yè)電源、充電器及伺服驅動器(不同的電流額定值)實現(xiàn)高效率
2021-03-01 12:16:022084

LTM4600-10A DC/DC uModule在緊湊的封裝中提供更高功率密度

LTM4600-10A DC/DC uModule在緊湊的封裝中提供更高功率密度
2021-05-10 12:28:175

高效率功率密度電力電子技術及案例分析

高效率功率密度電力電子技術及案例分析
2021-07-22 09:59:285

英飛凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET功率模塊,助力提升功率密度實現(xiàn)更緊湊的設計

英飛凌科技股份公司將EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET模塊升級為新型氮化鋁(AIN) 陶瓷。
2021-08-06 15:25:301194

實現(xiàn)更高功率密度的轉換器拓撲

在QR反激式轉換器中采用GaN HEMT和平面變壓器,有助于提高開關頻率和功率密度。然而,為了在超薄充電器和適配器設計中實現(xiàn)更高功率密度,軟開關和變壓器漏感能量回收變得不可或缺。
2022-03-31 09:26:451951

溫度對CoolSiC? MOSFET的影響

CoolSiC? MOSFET集高性能、堅固性和易用性于一身。由于開關損耗低,它們的效率很高,因此可以實現(xiàn)功率密度
2022-06-22 10:22:222876

在CCM圖騰柱PFC設計中實現(xiàn)高效率

服務器容量和快速連接以進行實時數(shù)據(jù)傳輸。實現(xiàn)這一目標需要高效的服務器和電信開關電源 (SMPS)。不可避免地,SMPS 的輸出功率水平必須達到更高水平,同時保持相同的外形尺寸。這種苛刻的組合解釋了為什么功率密度變得越來越重要。除了性能之外,系統(tǒng)成本降低以及模塊化和設
2022-08-04 09:29:084193

先進的LFPAK MOSFET技術可實現(xiàn)更高功率密度

電力電子領域的各種應用。MOSFET 的基本特性之一是其能夠承受甚至非常高的工作電流、卓越的性能、穩(wěn)健性和可靠性。該LFPAK88 MOSFET 提供出色的性能和高可靠性。LFPAK88 封裝設計用于比 D2PAK 等舊金屬電纜封裝小尺寸和更高功率密度,適用于當今空間受限的高功率汽車應用。
2022-08-09 08:02:112783

華為全新推出產(chǎn)品組合方案助力客戶更快更好建設數(shù)字基礎設施

華為全新推出產(chǎn)品組合方案,以高性能資源池為基礎,助力國泰君安成為證券行業(yè)分布式核心交易的標桿。
2022-08-25 11:17:401730

具有高電壓GaN FET的高效率和高功率密度1kW諧振轉換器設計

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《具有高電壓GaN FET的高效率和高功率密度1kW諧振轉換器設計.zip》資料免費下載
2022-09-07 11:30:0510

實現(xiàn)更高電源功率密度的 3 種方法

本文將介紹實現(xiàn)更高電源功率密度的 3 種方法,工藝技術創(chuàng)新、電路設計技術優(yōu)化、熱優(yōu)化封裝研發(fā)
2022-12-22 11:59:59649

LFPAK系列全新8*8封裝提升功率效率

為了適應業(yè)界對節(jié)省空間、提高功率密度和電流處理能力的需要,Nexperia大大改進了最新的銅夾封裝。 LFPAK88結合了低RDSon和高ID,將功率密度基準設定為1 W / mm3以上。
2023-02-10 09:39:061313

泰克攜手芯源系統(tǒng)(MPS)助力高效率、高功率密度電源應用

、儲能等新興領域提供更高效率、更安全、更綠色的電源管理方案和測試解決系統(tǒng),攜手助力綠色中國夢 、雙碳目標的實現(xiàn)、大模型計算等。
2023-05-14 17:19:00753

安世半導體擴充NextPower 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合封裝系列

基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導體)近日宣布擴充 NextPower 80/100 V MOSFET 產(chǎn)品組合封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32564

英飛凌CoolSiC? XHP? 2 高功率模塊助力推動節(jié)能電氣化列車低碳化

、高可靠性和高質量的節(jié)能牽引應用。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)為了滿足上述需求,在其CoolSiC功率模塊產(chǎn)品組合中增加了兩款
2023-06-22 10:14:43333

創(chuàng)建更低延遲和更高效率的 5G 系統(tǒng)

以設計有源天線系統(tǒng)、遠程無線電單元和其他系統(tǒng),以符合最新的 5G 要求并滿足不斷增長的數(shù)據(jù)傳輸和存儲需求。同時,TI 的無橋 PFC 拓撲、GaN 電源產(chǎn)品和接口 IC,可以幫助您創(chuàng)建更加可靠、節(jié)能且經(jīng)濟高效的商用通信電源整流器,并確保具備更高功率密度
2023-11-08 08:21:30159

英飛凌推出全新62mm封裝CoolSiC產(chǎn)品組合助力實現(xiàn)更高效率功率密度

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標準封裝產(chǎn)品。其采用新推出的增強型M1H碳化硅
2023-12-02 08:14:01311

擴展 IGBT7 產(chǎn)品組合實現(xiàn)bast-in-Class功率密度

技術的產(chǎn)品系列,其新封裝形式一定程度上豐富了其市場價值主張。圖1顯示了目前可用的分立產(chǎn)品組合,重點如下:1.采用TO-247PLUS封裝實現(xiàn)功率密度,可用于商用車和農用車(CAV)
2023-12-11 17:31:13196

德州儀器全新產(chǎn)品系列不斷突破電源設計極限, 助力工程師實現(xiàn)卓越的功率密度

應用提供比之前高八倍以上的功率密度。 ? 中國上海(2024 年 3 月 6 日)– 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日推出兩個全新功率轉換器件產(chǎn)品系列,可幫助工程師在更小的空間內實現(xiàn)更高功率,從而以更低的成本提供超高的功率密度。德州儀器新款 100V 集成氮化鎵 (GaN) 功
2024-03-06 14:40:5378

德州儀器全新產(chǎn)品系列不斷突破電源設計極限,助力工程師實現(xiàn)卓越的功率密度

高八倍以上的功率密度。 上海2024年3月6日?/美通社/ --?德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日推出兩個全新功率轉換器件產(chǎn)品系列,可幫助工程師在更小的空間內實現(xiàn)更高功率,從而以更低的成本提供超高的功率密度。德州儀器新款 100V 集成氮化鎵 (GaN) 功率級采用熱增強
2024-03-07 16:03:04225

英飛凌推出CoolSiC MOSFET G2技術,提升電力效率與可靠性

另外,CoolSiC MOSFET產(chǎn)品組合還成功實現(xiàn)了SiC MOSFET市場中的最低導通電阻值(Rdson),這大大提高了能效、功率密度,以及在電力系統(tǒng)中的可靠性,降低了零件使用數(shù)量。
2024-03-10 12:32:41502

英飛凌全新CoolSiC? MOSFET 750 V G1產(chǎn)品系列推動汽車和工業(yè)解決方案的發(fā)展

英飛凌最近發(fā)布了全新的750VG1分立式CoolSiC?MOSFET,滿足工業(yè)和汽車領域對更高能效和功率密度的不斷增長需求。這款產(chǎn)品系列包含了專為圖騰柱PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源
2024-03-15 16:31:45210

英飛凌推出全新CoolSiC? MOSFET 2000 V,在不影響系統(tǒng)可靠性的情況下提供更高功率密度

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝全新CoolSiCMOSFET2000V。這款產(chǎn)品不僅能夠滿足設計人員對更高功率密度
2024-03-20 08:13:0574

英飛凌推出全新CoolSiC MOSFET 2000V產(chǎn)品

英飛凌科技股份公司,作為全球領先的半導體公司,近日推出全新CoolSiC? 2000V SiC MOSFET系列,這一創(chuàng)新產(chǎn)品采用TO-247PLUS-4-HCC封裝,為設計人員提供了滿足更高功率密度需求的解決方案。
2024-03-20 10:27:29130

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