半導體系統集成封裝企業廈門云天半導體科技有限公司（下稱“云天半導體”）宣布獲得過億元A輪融資，本輪由國投創業領投，浙江銀杏谷資本、西安天利投資、新潮科技參與投資。

　　這是云天半導體在獲得廈門半導體投資集團有限公司（下稱“廈門半導體”）種子期支持后的首次融資，資金將用于云天一期工廠產能擴產及二期工廠啟動資金。

　　云天半導體于2018年7月成立，注冊資本為980萬元。廈門半導體、于大全持有云天半導體股權分別為45.50%、40.43%，另有9人或機構持股。其中于大全博士為核心團隊領頭人，先后入選中科院“百人計劃”、江蘇省雙創人才、雙創團隊（領軍人才）等稱號。

　　基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技術，云天半導體面向5G、射頻等領域，提供一站式先進封裝解決方案，該公司主要產品包括：濾波器封裝、毫米波芯片封裝、IPD、TGV產品等。近兩年，成功開發先進激光加工技術，實現了低成本、高效率的玻璃通孔制備，并實現深寬比為10:1的玻璃通孔量產。

　　《科創板日報》記者注意到，目前云天半導體擁有一期4500平米工廠，構建了4/6吋晶圓級三維封裝平臺，去年投入試用產能為3000片/月。同時，公司正在建設24000平米二期工廠，預計2021年Q2投入使用，屆時公司將具備從4吋到12吋完整晶圓級封測及系統集成能力，產能可達2萬片/月。融資所得資金或正用于此。

　　不過云天半導體作為初創公司，盡管產能達到2萬片/月，從行業上來看仍未步入主流。

　　同時，4月以來半導體投融資持續火爆，僅一個月就有51家企業獲得新一輪融資，不過封測板塊并不出彩。相對于IC設計、制造，封測的毛利率最低，行業毛利率普遍約10%～20%，而業內經營能力較強的華天科技（002185.SZ），去年營收達到81.04億元，實現凈利潤為2.88億元，相關產品毛利率也僅14.63%。

　　國內一資深半導體VC機構投資經理向《科創板日報》記者表示，從先進封裝的角度及于大全坐陣來看，云天半導體還是有價值，不過一般的投資機構不會投封裝企業，主要是政府招商引導產業落地及產業內的企業，

　　“因為封裝是重資產行業，具有毛利低、回報慢的特點，不適合風投。”上述投資經理如是認為。

　　同時有研報則表示，在各個先進封裝平臺中，3D IC堆疊和扇出型封裝將以約26%的速度增長，在各個領域的應用將持續增長，目前沒有其他技術能夠提供基于硅通孔（TSV）、混合鍵合（或兩者的組合）的堆疊技術所能達到的性能和集成水平。

　　云天半導體卻有“不同的看法”，從公司官網中未看到TSV相關應用，但成為了“目前全球率先具備低成本規模化量產TGV技術的代工企業”，官網資訊則顯示，作為一種可能替代硅基轉接板的材料，玻璃通孔（TGV）三維互連技術因眾多優勢正在成為當前的研究熱點，在MEMS封裝領域有巨大的潛力。

　　但較為達成共識的是，得益于對更高集成度的廣泛需求、摩爾定律的放緩以及智慧交通、5G、消費類、存儲和計算、物聯網（包括工業物聯網）、人工智能（AI）和高性能計算（HPC）等大趨勢的推動，先進封裝逐步進入其最成功的時期。

　　麥姆斯咨詢引援數據則顯示，總體而言，2019年~2024年期間先進封裝市場預計將以8%的復合年增長率（CAGR）增長，全球市場規模到2024年將達到440億美元。對比之下，同一時期，傳統封裝市場的復合年增長率預計僅為2.4%，而整體IC封裝業務的復合年增長率預計為5%。
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