半導體封裝是指將芯片在框架或基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過塑封固定，構成整體立體機構的工藝。封裝的目的和作用主要有：保護、支撐、連接、可靠等。按照封裝的外形可分為DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因為工藝要求和應用行業環境不同，對應著不同的封裝。在封裝材料上，主要有三大類：金屬封裝，主要應用于軍事，航天；陶瓷封裝，應用于軍事行業和少量商業化；塑料封裝，成本低，工藝簡單，可靠性不錯，占總體封裝的95%左右，多應用于電子行業。

封裝整體流程如圖1所示：

圖1 IC封裝工藝流程

下面介紹一種通用的封裝形式：DIP封裝

DIP封裝：雙排直立式封裝（Dual Inline Package，DIP），此封裝法為最早采用的IC封裝技術，具有性能優良，可靠性高的優勢，適合在PCB上穿孔焊接，操作方便，適用于小型且不需接太多線的晶片。圖2為采用DIP8形式封裝的LKT2100芯片。

圖2 DIP8封裝形式

LKT系列加密芯片采用DIP8封裝會外接五個功能引腳，VCC、GND、REST、IO、CLK，內部引線如圖3所示。

圖3 DIP8封裝芯片引腳分配圖

因為DIP8獨特的優勢，有些客戶會選擇即插即用的方式，對LKT加密芯片進行算法升級的時候取下加密芯片，聯機燒錄好算法后，再插回到模板的DIP8母座上。這對于芯片用量較小，升級操作不頻繁的客戶來說，不失為一個好的方案。但對于消費類電子等出貨量較大的客戶來說，SOP8封裝才是生產發行的最合適之選。下期將對SOP8封裝進行講解說明。