放大器里面各種的引腳，各種輸入口，最常出現(xiàn)的就是差分，單端，那到底是啥？
2023-02-13 11:10:46
4761 
板級(jí)埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級(jí)埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32829 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531827 
封裝工藝的品質(zhì)check list 有嗎（QPA）？ 請(qǐng)幫忙提供一份，謝謝
2018-04-21 14:45:35
了解手機(jī)中的4+64G到底是什么東西！！
2021-09-14 09:07:52
ASEMI 整流橋廠家的封裝工藝都是什么樣的？
2017-06-17 16:07:11
我們常說AT指令，AT固件，這個(gè)AT到底是什么意思？
2023-09-26 07:25:23
當(dāng)我們?cè)谶x購電腦、手機(jī)的時(shí)候，銷售人員都會(huì)告訴我們電腦、手機(jī)的配置，都會(huì)提到CPU，朋友也會(huì)提醒注意下CPU。那么CPU到底是什么？
2021-02-22 07:05:34
DSP設(shè)計(jì)人員還是要知道到底DSP到底是什么？DSP的三要素是：性能、價(jià)格與功耗嗎？
2021-03-05 06:23:49
芯片封裝工藝流程IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right
2008-05-26 14:08:14
我現(xiàn)在對(duì)LCD 刷屏的概念還是有些模糊 到底是用那幾個(gè)函數(shù)來刷屏呢？我怎么刷不了還有在UCGUI刷屏應(yīng)該也是差不多吧？ 哪位大哥來幫幫忙 ？
2019-08-13 02:30:27
（白光LED）的任務(wù)。 e）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。 f）切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。 g
2020-12-11 15:21:42
PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種？
2023-04-06 16:12:14
PLC到底是什么呢？
2014-10-10 09:30:21
QPainter到底是什么？
2021-09-28 06:30:30
RGB屏到底是什么？
2022-02-14 07:18:25
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
STM32固件庫到底是什么？
2021-11-30 07:34:49
STM32時(shí)鐘樹到底是什么？
2021-11-11 06:22:41
pcb電路板封裝工藝大全
2012-03-14 20:46:16
（1.5～40bar）將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型（幾秒～幾分鐘）的封裝工藝方法。非常適合應(yīng)用于PCB印刷線路板封裝。 低溫低壓注塑封裝工藝優(yōu)勢(shì)： 環(huán)保阻燃（UL 94 V－0）防塵防水級(jí)別
2018-01-03 16:30:44
函數(shù)接口封裝到底是什么？
2021-10-15 09:16:03
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
大功率晶閘管封裝工藝相關(guān)內(nèi)容，有沒有哪位朋友可以幫忙
2013-04-01 10:11:46
5G手機(jī)究竟能有多快？如果買了5G手機(jī)，能達(dá)到的理論速率到底是多少呢？
2021-06-18 06:24:50
`請(qǐng)問常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些？`
2020-02-29 15:16:45
封裝工程師發(fā)布日期2015-02-02工作地點(diǎn)廣東-佛山市職位描述負(fù)責(zé)大功率、小功率（白燈）的抗衰封裝工藝，5050貼片工藝佛山市金幫光電科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“金幫光電”）成立于2002年3月
2015-02-02 14:06:14
，對(duì)現(xiàn)場(chǎng)品質(zhì)問題有能力快速反饋并處理；并以現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)指導(dǎo)和支持封裝工藝。寧波市佰仕電器有限公司創(chuàng)建于2007年5月，是一家專業(yè)從事綠色環(huán)保節(jié)能燈、LED燈具系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。簡(jiǎn)歷投遞：job.alighting.cn/JobsDetails.aspx?jid=7621
2015-01-23 13:31:40
；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì)；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉COB
2015-01-21 13:34:48
要求a. 半導(dǎo)體光電子器件、材料工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。 b.***LED封裝經(jīng)驗(yàn)，有大功率LED封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。 c. 熟悉LED封裝工藝過程，了解LED的可靠性分析、失效分析和質(zhì)量管理
2015-02-09 13:41:33
試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì)；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
，在封裝工程行業(yè)有五年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，曾獨(dú)立主持過大功率及SMD封裝，集成及COB封裝工作，并有一定的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 2、熟練生產(chǎn)流程及封裝工藝，對(duì)生產(chǎn)有完整的控制能力及方法經(jīng)驗(yàn)。 3、了解封裝原材料行情
2013-10-09 09:49:01
；工程試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì)；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
封裝工藝/設(shè)備工程師崗位職責(zé)：1. 熟練使用大功率半導(dǎo)體器件封裝試驗(yàn)平臺(tái)關(guān)鍵工藝設(shè)備；2. 負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)備件、耗材管理維護(hù)，定期提交采購計(jì)劃；3. 掌握機(jī)臺(tái)的參數(shù)和意義，獨(dú)立進(jìn)行機(jī)臺(tái)的日常點(diǎn)檢；4.
2022-02-22 11:15:35
與固體電子學(xué)或凝聚態(tài)物理學(xué)碩士以上學(xué)歷。 2、熟悉半導(dǎo)體激光器工作原理、對(duì)半導(dǎo)體激光器有較深入的研究，熟悉半導(dǎo)體封裝工藝。 3、英語水平較好，能熟練查閱有關(guān)文獻(xiàn)。 4、分析問題及解決問題的能力較強(qiáng)，動(dòng)手
2015-02-10 13:33:33
采用厚度150μm的晶圓以維持2：1的縱橫比。 為了完成MOSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開發(fā)，藍(lán)鯨計(jì)劃聯(lián)盟的成員DEK和柏林工業(yè)大學(xué)開發(fā)出一種焊球粘植工藝，可在直徑為6英寸的晶圓上以500
2011-12-01 14:33:02
，更大降低了油漆的成本，且可以一次性干燥完成品，其效果優(yōu)于手工噴涂，在國內(nèi)尚屬較先進(jìn)的技術(shù)。樓梯UV涂裝生產(chǎn)線是用UV工藝進(jìn)行表面加工的生產(chǎn)線，具體操作過程如下： 1、投入產(chǎn)品：把被涂物放到輸送機(jī)上
2013-01-28 14:05:56
工藝因?yàn)樵黾恿恕皥D形電鍍”，工藝更為復(fù)雜化。那么，正負(fù)片工藝的差異，到底是什么呢？對(duì)于搞PCB工藝的朋友來說，這個(gè)是挺難說的，但如果只是在線上下單PCB多層板的朋友，那么，則建議從產(chǎn)品對(duì)于線路的要求，來
2022-12-08 13:47:17
文件i/o中的那個(gè)錯(cuò)誤輸入到底是干啥用的啊？感覺看不懂啊
2014-11-06 23:01:17
看看芯片到底是如何設(shè)計(jì)的拿好小本本，芯片的設(shè)計(jì)之旅開始嘍推薦閱讀▼電子漫畫系列，更新九張圖片。【最強(qiáng)干...
2022-03-02 07:17:43
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
簡(jiǎn)述進(jìn)局光纜成端安裝工藝及要求？
2011-10-16 20:30:14
本文簡(jiǎn)單講解芯片封裝工藝！
2016-06-16 08:36:25
在其他網(wǎng)站看到CKFA，這個(gè)到底是什么啊？具體怎么用啊？希望能有比較詳細(xì)的解釋，謝謝！
2018-08-20 07:18:15
目前手機(jī)市場(chǎng)中，AI已成為標(biāo)配，但手機(jī)里的AI夠不夠聰明，還得看手機(jī)芯片里的NPU是否夠強(qiáng)大。那么，NPU到底是什么呢?
2020-12-08 07:00:51
請(qǐng)問一下eMMC真能優(yōu)化成UFS？手機(jī)閃存到底是指什么？
2021-06-18 07:55:36
表面組裝技術(shù)是以工藝為中心的制造技術(shù)。產(chǎn)品種類、功能、性能和品質(zhì)要求決定工藝，工藝決定設(shè)備。不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求采用相應(yīng)的工藝，而不同工藝要求相應(yīng)的設(shè)備。 （1）貼裝工藝與設(shè)備，如同計(jì)算機(jī)軟件
2018-09-06 10:44:00
這個(gè)到底是積分電路還是濾波電路還是RC延時(shí)電路，我已經(jīng)頭暈了
2019-01-20 21:56:35
開關(guān)電源一個(gè)小貼片，在k2717前端。絲印MY還有133字樣。這到底是什么元件？什么原理？
2016-05-26 15:06:14
芯片封裝工藝流程,整個(gè)流程都介紹的很詳細(xì)。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
386 IC封裝工藝流程圖：貼膜，磨片，貼片，裝片，鍵合，電鍍，打印，切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26439 “封裝工藝員”課程詳細(xì)介紹
2010-11-16 00:36:4053 LAMP-LED封裝工藝流程圖
2010-03-29 09:29:523545 文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級(jí)封裝工藝OSmium 圓片級(jí)封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進(jìn)了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝工藝
2017-09-30 11:10:2595 9代酷睿處理器已經(jīng)發(fā)布了不少型號(hào)了，雖然Core i7-9700K加了2個(gè)核心但是卻刪了超線程。而最吸引人的點(diǎn)卻是傳說中的“釬焊工藝”，今天我們來簡(jiǎn)單聊聊這個(gè)“釬焊”到底是個(gè)什么東西
2018-10-23 11:09:1338323 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC封裝工藝測(cè)試流程的詳細(xì)資料詳解資料免費(fèi)下載。
2018-12-06 16:06:56132 芯片封裝測(cè)試的流程你了解嗎IC封裝工藝詳細(xì)PPT簡(jiǎn)介
2019-05-12 09:56:5928447 芯片封裝工藝知識(shí)大全：
2019-07-27 09:18:0018096 
等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試包裝出貨。 半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后
2020-03-27 16:40:068086 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612132 IC封裝工藝講解PPT課件下載
2021-08-05 17:17:06154 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464837 了解封裝設(shè)備的原理，有助于設(shè)備的選型及灌膠工藝的深入了解，中匯翰騎小編給大家簡(jiǎn)單介紹下透明屏的封裝工藝； SMD表貼工藝技術(shù) SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為
2021-12-15 17:41:451806 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹，給初入半導(dǎo)體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51876 芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過封裝之后具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對(duì)芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用，保證芯片能夠保持高效穩(wěn)定的正常工作。那么，芯片封裝工藝流程是什么呢?
2022-10-31 10:14:259918 封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:521719 本文以 SOP008L 為例，通過對(duì)等離子清洗前后引線框架水滴角對(duì)比試驗(yàn)，工藝實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實(shí)際情況。研究結(jié)論對(duì)提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。
2023-02-13 16:17:15902 本文以 SOP008L 為例，通過對(duì)等離子清洗前后引線框架水滴角對(duì)比試驗(yàn)，工藝實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實(shí)際情況。研究結(jié)論對(duì)提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。
2023-02-19 09:36:02700 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342379 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細(xì)講解，可以作為工藝工程師的一個(gè)參考和指導(dǎo)。
絲網(wǎng)印刷目的：
將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備
設(shè)備：
BS1300半自動(dòng)對(duì)位SMT錫漿絲印機(jī)
2023-06-19 17:06:410 直插有源晶振DIP14封裝到底是多少個(gè)腳
2022-05-19 09:43:161265 
“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進(jìn)行包裝密封，是指用某種材料包裹半導(dǎo)體芯片以保護(hù)其免受外部環(huán)境影響，這一步驟同時(shí)也是為保護(hù)物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設(shè)計(jì)。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364619 
電機(jī)的制造過程中，電機(jī)殼體封裝是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它不僅能夠保護(hù)電機(jī)的內(nèi)部部件，還能夠提高電機(jī)的性能和使用壽命。因此，電機(jī)殼體封裝工藝的研究對(duì)于電機(jī)制造業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。目前，國內(nèi)外關(guān)于電機(jī)殼體封裝工藝的研究已經(jīng)取得了一定的進(jìn)展。
2023-07-21 17:15:32439 半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55933 
圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Package）。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同，而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743 
在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個(gè)步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個(gè)步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471 
由鈦、銅和鎳組成，則鈦層作為黏附層，銅層作為載流層，鎳層作為阻擋層。因此，UBM對(duì)確保倒片封裝的質(zhì)量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中，金屬層的作用主要是形成金屬引線，因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構(gòu)成。
2023-10-20 09:42:212740 
芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計(jì)和封裝工藝控制是其技術(shù)難點(diǎn)。
2023-11-21 15:49:45673 
LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21830 LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們?cè)诩呻娐?b class="flag-6" style="color: red">封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713 今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會(huì)想到“包裝”，但是，封裝可不能簡(jiǎn)單的就認(rèn)為等同于包裝的哦
2024-02-23 14:42:34437 
共讀好書 張?chǎng)?苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對(duì)其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10275 
半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個(gè)整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 
共讀好書 王強(qiáng)翔 李文濤 苗國策 吳思宇 （南京國博電子股份有限公司） 摘要： 本文重點(diǎn)研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時(shí)間、壓力等主要工藝參數(shù)對(duì)黏結(jié)效果的影響。通過溫度循環(huán)
2024-03-05 08:40:3567 
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