四側引腳扁平封裝（QFP）方法
四側引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意
2009-11-19 09:35:56
1842 2540封裝引腳
2016-02-23 10:13:54
`在AD中用VR5的封裝給3296w電位器，最后導入PCB時發現引腳和實際的不一樣，順序變了，中間可變端因該是2引腳，可是在PCB中是3號引腳，默認為排針的封裝了，請問你們畫這種電位器是都是自己畫封裝的嗎？？`
2015-04-28 15:29:50
批量化生產。 三、DIP的小型化：SOP、TSOP SOP與DIP封裝有點像，都是兩排引腳，但SOP較DIP小很多，而且引腳也是向外折疊便于工業生產。TSOP是較SOP更小型化、更扁平化的封裝。下圖
2020-12-11 15:34:02
8引腳LLP封裝尺寸圖 [此貼子已經被作者于2008-6-11 14:22:53編輯過]
2008-06-11 14:22:35
的問題，基本上會好解決的，畢竟你如果有了DIP-20的封裝，那么DIP-40的封裝一下子就好了。protel99常用元件的電氣圖形符號和封裝形式1.電阻原理圖中常用的名稱為RES1-RES4；引腳封裝形式
2012-09-08 16:58:53
請問下大家封裝的焊盤要比datasheet的的大多少？這種的封裝的焊盤又該怎么處理呢？
2017-11-23 21:51:55
AD8233數據手冊參考案例圖引腳順序與后面給出的引腳信息不一致，請問應以哪個為準？如下圖所示。另外，是否有詳細的封裝信息或PCB模型。謝謝！
2023-11-15 06:43:29
你好，ADA4530-1的手冊引腳與官網下載的原理圖封裝引腳名稱排列不一致，應該以哪個為標準。手冊上面有兩個保護引腳GRD，原理圖和封裝上面是一個保護GRD引腳和接地GND引腳，原理圖封裝上面的哪個接地引腳是另外一個保護引腳嗎？這兩個引腳是手冊上面說明的內部連接嗎？謝謝！
2019-01-30 08:29:05
（Leadlesschipcarrier） 無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C（見QFN）。 25、LGA
2020-07-13 16:07:01
用c8051f系列的單片機，c2口下載程序，封裝不知道怎么做。庫里面好像沒有10引腳的。
2012-07-09 16:09:44
這可能回答了某些地方，但我找不到它。1）對于給定的系列，例如Kintex-7，是否具有相同封裝引腳兼容的不同器件？2）如何跨家庭，例如Kintex-7到Artix-7？謝謝，巴里
2020-07-16 10:14:43
`請問哪里有LCC68封裝的引腳轉換座啊？？急求！！！`
2013-04-25 13:04:56
的客戶依然喜歡8引腳SOIC或SOIC-8等老舊的封裝。許多客戶喜歡這些封裝是因為它們在實驗室和工廠更容易使用。SOIC-8封裝的引線很容易進行手工焊接和在工作臺上操作。設計人員可以輕松調試他們的電路
2019-07-18 04:45:01
STC89C52的直插封裝和貼片封裝為什么引腳數會不一樣，有什么新的功能嗎
2023-10-25 07:03:15
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-25 14:37 編輯
TI官網的Demo里TMS570LS3X的引腳分配和官網的封裝資料怎么不一樣啊，到底以哪個為準？而官網的封裝資料顯示D13的引腳是不用的。
2018-05-25 03:18:35
和QFJ)。部分半 導體廠家采用的名稱。 24、LCC(Leadless chip carrier) 無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高 速和高頻IC 用封裝
2008-05-26 12:38:40
protel99三極管原理圖中的引腳怎么和封裝中的引腳一一對應？ths！！！
2016-06-04 13:00:22
tms320c6678的封裝，以及引腳的列表去哪下載？
2018-06-21 13:14:23
100引腳tqfp封裝下載 附件為.p文件，直接inport to your library.即可使用。
2008-06-11 14:52:58
問題如下：一個原理圖封裝庫，對應兩種類型的封裝！不同的封裝，對應的引腳不同，或許你會說改改引腳不就行了，可那樣修改一個標準的封裝庫引腳，會導致后期更多的麻煩，畢竟用這種引腳的芯片也不知這一個，如下
2019-08-13 02:29:25
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
在做一個元件時，編輯封裝，AD10中往往會是同一個封裝有三種，L，M,N這三個應該怎么選擇，有什么標準可區別的么？
2013-06-22 10:15:07
具體到哪個三極管了，那么這三個引腳的排列就固定了，在電路板上這個三極管的封裝一定就要按照這個三極管引腳排列來選取（從現有的封裝庫）。所以，畫封裝時你不僅要掌握元件的外形還要了解元件的引腳排列，一般要有
2012-06-23 17:44:13
四側引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意圖如圖1所示。該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用
2018-09-11 16:05:46
在原理圖修改了元件封裝和引腳，重新導入PCB后無法匹配怎么破
2017-06-20 11:04:32
PADS在畫好的圖里修改封裝可以對封裝引腳的數字重新編號么？
2015-03-10 11:35:06
自己畫繼電器封裝時，遇到問題，好幾天還沒解決，如何確定繼電器的這個引腳距離邊框的距離，怎么定位繼電器引腳位置，謝謝
2016-07-18 21:16:21
怎樣根據芯片封裝的不同去設置引腳號呢？USART_GetFlagStatus（）函數該如何去使用？
2021-12-13 06:09:26
各位大神，誰有tpa3116的引腳封裝資料求幫助！！
2015-05-08 09:21:54
求K210這顆BGA芯片的具體資料，包括引腳名稱封裝等
2023-09-13 06:49:02
6mm x 6mm），當前芯片的高度為1mm（比較高的那顆），需要封裝成四邊較薄中間厚的形式，無引腳，要求是環氧樹脂封裝，封裝部分可長時間在-40～+110攝氏度10個大氣壓下和1個大氣壓210度
2012-09-14 17:18:55
求大佬分享STM32F103C8T6的封裝引腳圖
2022-02-21 06:23:32
芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣
2018-12-07 09:54:07
大家好，我希望你做得好！我使用MAX7000S CPLD進行設計。由于兩個原因我不太滿意 - 我缺少PLCC44封裝中的2個引腳（需要34個，可以在JTAG模式下使用32個），以及如果我禁用JTAG
2020-03-25 08:57:04
0.65mm,0.5mm . LCCC:無引線陶瓷封裝載體.在陶瓷基板的四個側面都設有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝.用于高速,高頻集成電路封裝. PLCC:無引線塑料封裝載體.一種塑料封裝
2017-11-07 15:49:22
自己畫繼電器封裝時，遇到問題，好幾天還沒解決，如何確定繼電器的這個引腳距離邊框的距離，怎么定位繼電器引腳位置，謝謝
2016-07-18 21:11:21
我有一個四個腳的晶振封裝，但是在原理圖庫里的晶振只有兩個引腳，如何設置才能讓兩個文件對應起來，現在一畫圖調用晶振就報錯，“門 A 封裝 OSC 具有 2 個端點，但門定義包含 4 個管腳”。大咖們如何處理的？
2018-06-27 20:54:41
引腳相同封裝相同但芯片不同，封裝是否可以通用?
2019-09-19 05:35:07
S29GL128P10TFI01，這是一塊nor flash，是標準的TSOP封裝，封裝詳細在下圖里，請問引腳寬度是多少啊？是哪個參數呢？ 各位有沒有56引腳的NORFLASH的PCB封裝啊？有的
2019-01-10 10:29:02
各位，我正在設計一個使用STM32F730R8 封裝為LQFP64 的卡。數據表讓我感到困惑。讓我一步一步解釋。1- Datasheet 第 50 頁：有一個引腳圖，它顯示引腳 13 是 VDDA
2022-12-29 08:41:38
我想看一下我原理圖上的器件和它選定的封裝引腳是不是一一對應，該如何看，我不想從原理圖庫和封裝庫去看，有沒有快捷的方式？
2019-02-20 05:25:37
?CC1310_LAUNCHXL_SPI0_CLK IOID_10 /* RF1.16 */
但是之后的產品需要更小的封裝（4*4），發現改封裝沒有DIO10以上的引腳了，只有DIO0-9，這些引腳也能當做SPI使用么？是否直接在TI-RTOS中修改引腳號就可以了呢，還是需要手動更改什么配置呢？
謝謝
2018-06-21 03:20:27
怎么設置封裝孔對應原件的引腳？
2018-11-20 21:59:19
有沒有方法能檢查原理圖中器件的引腳跟封裝引腳是否一一對應？？
2019-07-25 05:35:04
請問版主：POWERPCB如何顯示IC引腳焊盤的序號？PCB做好之后想校對，但元件封裝引腳的焊盤序號不能顯示。請問如何才能顯示其序號呢？
2008-12-18 18:37:43
三位數碼管引腳圖以及封裝尺寸
2007-12-11 10:04:1136677 
二位數碼管引腳圖及封裝尺寸
2007-12-11 10:08:0324050 
四位數碼管引腳圖以及封裝尺寸
2007-12-11 10:12:2856532 
集成電路封裝與引腳識別不同種類的集成電路，封裝不同，按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較
2009-03-09 14:45:484135 
各種不同封裝形式的單雙向可控硅引腳圖
單向可控硅
2009-07-27 10:47:115319 集成運算放大器的封裝形式及引腳排列
集成運算放大器的封裝形式主要為金屬圓殼封裝及雙列直插式封裝，如圖18-42 所示。金屬圓殼封裝的引腳有8 、10 、12 三種形式，雙
2009-09-19 16:01:4612679 各種不同封裝形式的單雙向可控硅引腳圖
單向可控硅
2010-03-03 17:16:065073 什么是帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝(BQFP)
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝是QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程
2010-03-04 13:45:30854 雙側引腳扁平封裝(DFP),雙側引腳扁平封裝(DFP)是什么意思
雙側引腳扁平封裝，是SOP的別稱。此前曾用此稱法現在已基本不用。
SOP（small Out-Line Packag
2010-03-04 14:03:583936 帶保護環的四側引腳扁平封裝(CQFP)是什么意思
CQFP-68
帶保護環的四
2010-03-04 14:14:551633 四側無引腳扁平封裝(QFN),四側無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 四側引腳扁平封裝(QFP)是什么意思
四側引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意圖如圖1所示。
2010-03-04 15:13:474411 四列引腳直插式封裝(QUIP)是什么意思
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個
2010-03-04 15:18:131163 圖1是TCS230的引腳封裝和功能框圖。
圖1中，TCS230采用8引腳的SOIC表面貼裝式封裝，在單一芯片上
2010-08-17 14:18:403879 
常用三極管封裝及引腳統計，包含三十種三極管，有三極管的型號、類型、封裝類型、耐壓值、最大允許耗散功率、引腳樣式，可能統計有小小的問題，請使用者見諒！
2015-12-31 14:47:15
76 本文介紹STM32F051C4引腳圖、封裝及性能參數。
2016-08-03 18:48:404845 
引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來，并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中，再由浸錫法進行波峰焊接，以實現電路連接和機械固定。
2018-08-17 10:21:2323535 集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時針方向讀數，其中第一腳附近一般有參考標志，如缺口、凹坑、斜面、色點等。引腳排列的一般順序如下。
2018-08-31 10:11:2933038 三極管具有三個引腳，定義分別為基極b、集電極c、發射極e，在設計電路和設計封裝時，這三個引腳的順序必須和封裝對應一致，否則電路無法正常工作，三極管常用的封裝有：直插TO-92，貼片SOT-23、SOT323、SOT89等。下面介紹一下這幾個常用封裝的引腳排列。
2020-02-12 02:31:0851444 
本文檔的主要內容詳細介紹的是BGA封裝的引腳定義詳細說明。
2020-08-04 08:00:000 用源極引腳的 4 引腳封裝，改善了開關特性，使開關損耗可以降低 35%左右。此次，針對 SiC MOSFET 采用 4 引腳封裝的原因及其效果等議題，我們采訪了 ROHM 株式會社的應用工程師。
2020-11-25 10:56:0030 集成電路的封裝形式是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，同時還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。
2021-03-14 09:59:469805 STM32F103C8T6-Blue-Pill的兩張封裝引腳圖
2021-12-27 18:53:4693 SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP，基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事，問題不大。這里重點講下引腳密集的QFP封裝的焊接。
2022-10-11 10:35:392732 XLLGA 3 引腳封裝的板級應用說明
2022-11-14 21:08:080 L形引腳類封裝耐焊接性比較好，一般具有以下耐焊接性。
2023-10-13 15:58:01320 QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中，相鄰引腳之間的距離相對較小。這種設計有助于減小整體封裝的尺寸，使芯片的集成更加緊湊，從而在有限的空間內容納更多的引腳和電路。這也是QFN封裝被廣泛用于需要小型化和高集成度的應用的原因之一。
2024-02-23 09:48:18147
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