在眾多手機(jī)芯片中，中國(guó)芯所占的比例卻不足兩成。本土手機(jī)芯片之痛是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語(yǔ)的傷痛。
2014-03-26 09:09:56
1378 本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291084 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價(jià)，面對(duì)展訊2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì)，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44985 近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連，高通被美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)盯上，啟動(dòng)新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財(cái)測(cè)不如預(yù)期，2017 年上半展望恐難樂(lè)觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計(jì)，面對(duì)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:51979 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機(jī)芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC 2017）上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415086 ?！ ?月，中國(guó)電信(微博)明確1300-2000元價(jià)位智能手機(jī)芯片主頻800MHz標(biāo)準(zhǔn)，采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機(jī)猛增?！ ?月，小米發(fā)布國(guó)內(nèi)首款雙核1.5GHz中檔智能手機(jī)，高
2011-12-20 15:55:25
2Pro AC器件是如何提高設(shè)備可靠性的？ 又是什么原因致使驅(qū)動(dòng)芯片損壞的呢？
2021-04-06 08:03:57
大大提高，組裝可用共面焊接，可靠性高。此外，TinyBGA封裝技術(shù)采用芯片中心方向引出引腳，信號(hào)傳輸線的長(zhǎng)度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4，提高了電性能和抗干擾、抗噪性能。 BGA封裝中的基板或
2023-04-11 15:52:37
目前，無(wú)論是ARM、DSP、FPGA等大多數(shù)封裝基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布線上的可靠性還都基本上能滿足，但是MBGA封裝的：間距在0.5mm一下的，在PCB中布線到PCB加工制成，特別對(duì)于高速信號(hào)來(lái)說(shuō)，布線會(huì)造成信號(hào)完整性的問(wèn)題及制版質(zhì)量問(wèn)題，請(qǐng)教各位大俠，如何解決？？？
2022-04-23 23:15:51
溫度曲線設(shè)定是空洞形成的重要原因。4提高BGA焊接可靠性的工藝改進(jìn)建議1） 電路板、芯片預(yù)熱，去除潮氣，對(duì)托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6 h。2） 清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑
2018-12-30 14:01:10
求助大神，BGA封裝可靠性測(cè)試時(shí)需要的菊花鏈形式是怎么設(shè)計(jì)的？急求指導(dǎo)，有PCB文件更好，十分感謝大神幫忙?。?！
2017-10-30 18:51:08
大大提高?！ ?.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高?！ ?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝方式經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開(kāi)始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即BGA）。而后
2008-06-14 09:15:25
大大提高?！ ?.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高?！ ?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝方式經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開(kāi)始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即BGA）。而后
2018-11-23 16:07:36
芯片IC可靠性測(cè)試、靜電測(cè)試、失效分析芯片可靠性驗(yàn)證 ( RA)芯片級(jí)預(yù)處理(PC) & MSL試驗(yàn) 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)(HTSL
2020-04-26 17:03:32
大家好！鄙人是一名工藝工程師，經(jīng)驗(yàn)不足，學(xué)識(shí)淺薄，一些技術(shù)方面的問(wèn)題，希望各位大俠不吝賜教！以下是對(duì)一個(gè)SDRAM芯片的分析（還想進(jìn)一步做元件可靠性測(cè)試，請(qǐng)高手給一個(gè)好建議）。芯片描述
2012-07-27 01:00:25
`iPhone4S手機(jī)芯片級(jí)拆解`
2012-08-20 21:09:03
印刷電路板上的半導(dǎo)體封裝。在大多數(shù) BGA 中，半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過(guò)金線鍵合連接的。這些封裝基板和主板通過(guò)焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子均鍍金。化學(xué)鍍金在更高
2021-07-09 10:29:30
專業(yè)收購(gòu)手機(jī)套片回收手機(jī)芯片長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)套片，專業(yè)回收手機(jī)芯片。深圳帝歐電子收購(gòu)電子料。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252/1714434248郵箱
2021-06-15 19:35:15
回收BGA芯片回收手機(jī)BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga芯片長(zhǎng)期收購(gòu)顯卡芯片，wifi芯片，南北橋，通信芯片，邏輯芯片，電腦芯片，cpu等等bga芯片8：回收手機(jī)芯片長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)芯片，手機(jī)字庫(kù)（高通芯片，mtk聯(lián)發(fā)科，展訊等等品牌手機(jī)ic）
2021-07-07 14:49:02
回收原裝手機(jī)芯片回收smt貼片芯片收購(gòu)字庫(kù)誠(chéng)源電子科技***（微信同號(hào)）qq:673399979魯先生大量回收貼片晶振，常見(jiàn)尺寸有5070 6035 5032 4025 3225 2520 1510
2021-11-29 14:23:38
`請(qǐng)問(wèn)如何提高PCB設(shè)計(jì)焊接的可靠性？`
2020-04-08 16:34:11
什么是微波功率晶體管？如何提高微波功率晶體管可靠性？
2021-04-06 09:46:57
PMU的原理是什么？如何提高數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性與可靠性？
2021-05-12 06:45:42
相容性和硬度匹配性。 二、設(shè)計(jì)。對(duì)航空插頭可靠性起著決定性作用的是結(jié)構(gòu)型式，公道的結(jié)構(gòu)型式既避免了誤插，又進(jìn)步了結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。還有殼體的加工工藝、盡緣體的注塑和膠接工藝、接觸件的成型和鍍金工藝、電連接器
2017-08-01 17:14:15
`請(qǐng)問(wèn)如何通過(guò)PCB設(shè)計(jì)提高焊接的可靠性？`
2020-03-30 16:02:37
手機(jī)環(huán)境可靠性試驗(yàn)的目的 產(chǎn)品可靠性是設(shè)計(jì)和制造出來(lái)的，但必須通過(guò)試驗(yàn)予以驗(yàn)證。在手機(jī)的研制階段，為了保證手機(jī)具有一定的可靠性水平或提高手機(jī)的可靠性，要通過(guò)可靠性增長(zhǎng)試驗(yàn)暴露手機(jī)的缺陷，進(jìn)而進(jìn)行分析
2009-11-13 22:31:55
你好，我想問(wèn)一下，AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機(jī)芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)芯片年底是回籠資金的時(shí)候啦，我們?yōu)槟邇r(jià)處理庫(kù)存，快速回籠資金。深圳回收手機(jī)芯片。高價(jià)求購(gòu)手機(jī)芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37
高價(jià)收購(gòu)手機(jī)芯片長(zhǎng)期回收手機(jī)芯片，專業(yè)收購(gòu)手機(jī)芯片。深圳帝歐專業(yè)回收電子料，帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量收購(gòu)工廠庫(kù)存ic，收購(gòu)ic
2021-12-03 19:27:02
專業(yè)制作黑莓高頻手機(jī)芯片測(cè)試架，用于檢測(cè)黑莓高頻手機(jī)芯片的功能好壞 。深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司 馬獻(xiàn)宗***yuanrongda@126.com深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)民治白石龍工業(yè)區(qū)9棟3樓
2011-03-11 10:27:12
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)芯片在制造過(guò)程中趨向科技化，其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過(guò)程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種，光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識(shí)，但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45
此數(shù)據(jù)資料為MT6223手機(jī)芯片電路圖紙
2010-07-05 09:18:47
841 手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過(guò)招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15482 手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)揚(yáng)
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開(kāi)啟的手機(jī)芯片降價(jià)回饋動(dòng)作，竟然意外造成客戶的搶購(gòu)熱潮，帶動(dòng)公司11月?tīng)I(yíng)收不退反進(jìn)，硬是
2009-12-09 10:29:48519 聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片
全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11524 聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14507 高通智能手機(jī)芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片
2011-12-07 10:14:32638 為了降低對(duì)國(guó)外手機(jī)芯片廠商的依賴，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司，生產(chǎn)智能手機(jī)芯片。
2012-08-02 09:08:10726 根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli報(bào)告指出，高通市占率連年逐步攀升，2012年手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率達(dá)到31%，連續(xù)5年蟬聯(lián)全球手機(jī)芯片龍頭地位。
2013-02-21 14:39:381245 MTK手機(jī)芯片總結(jié)，有需要的朋友可以下來(lái)看看
2016-02-18 17:22:0443 盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機(jī)芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解，然芯片業(yè)者透露，中、高階手機(jī)芯片供不應(yīng)求，然4G低階手機(jī)芯片及3G手機(jī)芯片近期卻出現(xiàn)庫(kù)存過(guò)高情況，加上美元匯率走強(qiáng)，重挫新興國(guó)家市場(chǎng)買氣，4G低階手機(jī)及3G手機(jī)客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象，已開(kāi)始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫(kù)存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351161 得到大規(guī)模的應(yīng)用。 本文主要探討在無(wú)鉛工藝下，比較不點(diǎn)膠、UV膠綁定和底部填充對(duì)手機(jī)主板芯片的焊點(diǎn)可靠性的影響（采用滾筒跌落試驗(yàn)作可靠性驗(yàn)證和切片試驗(yàn)等進(jìn)行失效分析），同時(shí)探討手機(jī)芯片邊角UV膠綁定的相關(guān)工藝和可靠性問(wèn)題。
2017-12-12 13:17:09936 
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出，有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”，上周在香港運(yùn)送至客戶端時(shí)，連車帶貨被竊走，警方最后只找到空車，這批價(jià)值約200萬(wàn)美元的手機(jī)芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:011112 聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇，帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇，中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁，帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，法人預(yù)期27
2018-04-25 15:03:0672 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略，將推出驍龍730平臺(tái)，采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:123801 供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，輕薄型NB同樣強(qiáng)調(diào)效能及更省電的訴求，而新一代手機(jī)芯片解決方案的效能及省電性，已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求，全球手機(jī)芯片廠在力攻全球手機(jī)芯片市場(chǎng)之際，同時(shí)另辟新戰(zhàn)場(chǎng)揮軍輕薄型NB市場(chǎng)的動(dòng)作，非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102675 編者按 ：智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分，一直以來(lái)都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說(shuō)這個(gè)行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機(jī)芯片的更新速度快，而且技術(shù)要求
2019-02-23 12:26:011765 華為芯片"備胎"大獲成功!除了麒麟手機(jī)芯片:已經(jīng)有這么多自研芯片
2019-08-18 10:29:166504 正所謂“得芯者得天下”“得5G者得手機(jī)芯片的天下”，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，華為一路領(lǐng)跑。
2021-02-02 10:53:092958 
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:282653 在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上，高通稱霸了多年，旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機(jī)的“標(biāo)配”，不過(guò)，隨著華為被美國(guó)制裁，手機(jī)芯片全球市場(chǎng)占有率排名發(fā)生了一些變化。
2020-12-27 09:33:155313 大浪淘沙，如今全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的供應(yīng)商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會(huì)發(fā)生，偶見(jiàn)聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷量冠軍。而隨著手機(jī)市場(chǎng)放緩，手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購(gòu)潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來(lái)看看這些手機(jī)芯片巨頭們過(guò)往的并購(gòu)發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339 3月1日，多家媒體報(bào)道稱手機(jī)芯片正面臨極度缺貨，對(duì)此，有兩家國(guó)產(chǎn)手機(jī)大廠在當(dāng)日對(duì)記者表示，目前公司并未出現(xiàn)手機(jī)芯片缺貨的情況。一位手機(jī)芯片業(yè)人士對(duì)記者稱，當(dāng)前手機(jī)芯片在手機(jī)廠商之間，并沒(méi)有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象，也不存在因芯片導(dǎo)致手機(jī)斷貨的風(fēng)險(xiǎn)。
2021-03-02 14:43:492828 為了爭(zhēng)奪華為空出來(lái)的市場(chǎng)，小米、OPPO、vivo等手機(jī)品牌從2020年下半年開(kāi)始便向供應(yīng)鏈加大了訂單量，一定程度上囤積了不少芯片，因此也導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)科等主流手機(jī)芯片供應(yīng)商的需求激增。
2021-03-26 16:04:526006 據(jù)悉，本土手機(jī)巨頭小米正在招募團(tuán)隊(duì)，重新殺入手機(jī)芯片賽道。知情人士稱，小米正與相關(guān)IP供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判，但公司已經(jīng)開(kāi)始在外面招募團(tuán)隊(duì)。 組建團(tuán)隊(duì)重新殺回手機(jī)芯片？接近小米人士：一直在努力 “小米
2021-07-01 16:14:12521 手機(jī)芯片是設(shè)計(jì)中最重要的一個(gè)部分，一臺(tái)手機(jī)的芯片可以說(shuō)決定了這臺(tái)手機(jī)的性能，那么手機(jī)芯片排名前十名有哪些呢？魯大師公布了2021年第一季度手機(jī)芯片排名前十名榜單，下面我們一起來(lái)看看吧。 1.
2021-09-01 17:39:2675813 中國(guó)手機(jī)芯片最新消息：近日，OPPO公司正式宣布即將發(fā)布OPPO自研芯片，此前華為、小米、vivo都已經(jīng)研發(fā)出了自己的芯片，我國(guó)目前的芯片人才的培養(yǎng)正在朝著好的方向發(fā)展。
2021-12-08 16:33:176915 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811805 Device）元件的要求 AEC Q200 針對(duì)無(wú)源（Possive Device）元件的要求 車規(guī)級(jí)芯片，更多的是從手機(jī)芯片移植而來(lái)的，那么他們之間有什么區(qū)別呢？ 1.一般的車輛使用時(shí)間在十年以上，車規(guī)級(jí)芯片的使用壽命相對(duì)于手機(jī)使用的壽命要長(zhǎng)，手機(jī)一般使用壽命在四五年。 2
2021-12-09 14:40:5210652 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210835 
手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2021-12-13 10:22:249673 中國(guó)大陸的芯片供應(yīng)商仍難以取得突破，受馬太效應(yīng)影響，中國(guó)大陸手機(jī)芯片供應(yīng)仍存在隱患。
2021-12-15 14:14:3016180 目前手機(jī)芯片已經(jīng)進(jìn)入了5nm時(shí)代，隨著手機(jī)芯片的快速發(fā)展，3nm芯片也將進(jìn)入使用。
2021-12-16 11:23:58141874 手機(jī)芯片的價(jià)格多少？這個(gè)還要看手機(jī)搭載的是什么處理器，一顆5nm芯片的成本就需要接近3000元，再加上光刻機(jī)的成本也非常的高，一顆芯片的設(shè)計(jì)成本折算成人民幣大約在3000元左右。
2021-12-17 11:40:16201539 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:156181 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。
2021-12-18 09:16:455685 現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過(guò)5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢？下面我們一起來(lái)看看手機(jī)芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558410 手機(jī)芯片主要是由什么材料制成？手機(jī)芯片的主要原材料是晶圓，晶圓的原材料就是沙子里面的硅，所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的，而硅是則是由石英沙所精練出來(lái)的。
2021-12-20 13:54:1432008 手機(jī)芯片有什么作用？一部手機(jī)里面的芯片作用可不小，手機(jī)芯片的構(gòu)造比較復(fù)雜，分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架，可以將集成的各個(gè)模塊共同支撐手機(jī)功能實(shí)現(xiàn)，相對(duì)傳統(tǒng)的CPU和GPU實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)提升，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325603 日常生活中我們已經(jīng)離不開(kāi)手機(jī)等電子產(chǎn)品，而在這電子產(chǎn)品里最重要的部件就是芯片，那么手機(jī)芯片是如何制造的呢？
2021-12-20 16:02:484503 手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，手機(jī)芯片是手機(jī)必不可少的一部分，那么手機(jī)芯片到底有什么作用？
2021-12-20 17:21:5512328 手機(jī)芯片是手機(jī)中最為重要的部分，它發(fā)揮著運(yùn)算和存儲(chǔ)的作用。
2021-12-21 14:15:4412936 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2813677 現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過(guò)5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢？下面我們一起來(lái)看看手機(jī)芯片排行榜。 在安卓陣營(yíng)中，高通處理器在技術(shù)上無(wú)疑是最強(qiáng)的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0917884 芯片跟手機(jī)的關(guān)系，就如同人的大腦跟身體的關(guān)系一樣，大腦負(fù)責(zé)發(fā)出指令和執(zhí)行，所以芯片很重要，那么手機(jī)芯片有幾種呢？ 1.蘋果系列 蘋果系列的芯片是最厲害的芯片，不過(guò)蘋果的芯片只供應(yīng)自家使用，是蘋果獨(dú)有
2021-12-28 10:11:5316269 許多小伙伴買手機(jī)的時(shí)候都注重手機(jī)的性能，而手機(jī)芯片很大程度上決定了手機(jī)的性能，那么下面我們一起來(lái)看看 全球手機(jī)芯片性能排行表吧。 1、蘋果 A15 Bionic 2、高通 驍龍 8 Gen 3、蘋果
2022-01-02 14:45:0031652 手機(jī)芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純，經(jīng)過(guò)高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419704 在手機(jī)芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領(lǐng)域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭(zhēng)霸的局面，但同時(shí)具有手機(jī)終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒(méi)有終端。
2022-01-02 10:15:0016711 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:275598 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。CPU是手機(jī)上面最復(fù)雜，最貴的Soc（芯片），擔(dān)任的也是手機(jī)
2022-01-04 11:30:559788 在手機(jī)廠商中，華為麒麟芯片一直都是很厲害的，被稱為全球三款高端手機(jī)芯片之一。那么華為手機(jī)芯片哪個(gè)最好呢？ 華為芯片排行榜： 1.麒麟990 5G 2.麒麟990 3.麒麟980 4.麒麟820 5.
2022-01-05 10:35:1544628 目前5G手機(jī)所采用的芯片非常多，主流的5G手機(jī)芯片性能具體是怎樣的呢？
2022-01-05 15:06:228656 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。那么手機(jī)芯片的作用是什么呢？ 手機(jī)電腦的芯片原料
2022-02-01 16:19:004693 手機(jī)芯片是電子設(shè)備中最重要的部分，主要承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無(wú)線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026742 近兩年，智能手機(jī)行業(yè)出現(xiàn)大量機(jī)身過(guò)熱和續(xù)航拉胯問(wèn)題，讓不少用戶都認(rèn)識(shí)到性能并非評(píng)價(jià)手機(jī)芯片的唯一標(biāo)準(zhǔn)，能效表現(xiàn)同樣至關(guān)重要。最近，有媒體對(duì)手機(jī)芯片的能效表現(xiàn)進(jìn)行了測(cè)評(píng)，并推出了移動(dòng)端芯片CPU
2022-05-23 09:21:0219961 
手機(jī)芯片底部填充膠哪款好？客戶開(kāi)發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過(guò)客戶確認(rèn)，了解到。需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29872 
5G手機(jī)芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用，越來(lái)越多的手機(jī)廠商開(kāi)始推出5G手機(jī)，而5G手機(jī)的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機(jī)芯片，它們性能和功能都各不相同。那么，我們?cè)撊绾芜x擇
2023-09-01 15:54:086505 華為5G手機(jī)芯片被唱衰？? 最近，華為發(fā)布了新一款5G智能手機(jī)——Mate 30 Pro。然而，在Mate 30 Pro發(fā)布之前，一些媒體已經(jīng)開(kāi)始質(zhì)疑華為的5G手機(jī)芯片是否能夠達(dá)到高速、低功耗的預(yù)期
2023-09-01 16:12:48479 制造過(guò)程中，焊接溫度的控制是一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)環(huán)節(jié)，它直接影響著手機(jī)的質(zhì)量、性能和可靠性。下面將從焊接過(guò)程、焊接溫度的影響、溫度控制等方面進(jìn)行詳細(xì)的論述。 焊接溫度對(duì)手機(jī)芯片的影響非常大。首先，焊接溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致芯片內(nèi)部元件（如晶
2023-12-01 16:49:561828 手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色，它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無(wú)線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39820 
手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件，它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04952
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