傳感器在物聯網發展中正扮演者越來越重要的角色，目前傳感器產品需求大幅增加，并且重心逐漸轉向技術含量較高的MEMS傳感器領域，MEMS傳感器的精確度決定了所收集信息的品質。2015年全球十大MEMS傳感器廠商發生了哪些變化？

　　首先簡單介紹一下MEMS傳感器，這種全稱為“微型電子機械系統”（Micro-Electro Mechanical System）的技術，在上世紀八十年代，已被學者預言“會給人類社會帶來另一次技術革命”，與傳統的傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產、易于集成和實現智能化的特點。同時，在微米量級的特征尺寸使得它可以完成某些傳統機械傳感器所不能實現的功能。目前MEMS 技術已經被廣泛應用于航空航天、電子、生物、醫藥等高新技術領域，儼然成為了一項關系到國防安全、科技發展、經濟繁榮的關鍵技術。

　　2015年對全球MEMS產業來說是不尋常的一年，排名前30位的MEMS企業在這一年里命運迥異。有5家MEMS企業在2015年增長速度超過了20%：安華高（Avago Technologies） 為41%；應美盛 （InvenSense）為33%；臺積電（TSMC）為29%；Qorvo為28%；瑞聲科技（AAC）為22%。

　　2015年全球MEMS企業30強名單唯一的變化就是臺積電取代了紅外成像產品制造商ULIS，ULIS因2015年與臺積電有數百萬美元的營收差距，從而失去2014年榜單第30名的位置。

　2015年全球MEMS企業30強

　　接下來小編為你盤點全球MEMS傳感器十大廠商及相關產品：

　　Top 10：Panasonic（松下）

　　松下電器，正式名稱為Panasonic株式會社（日語：パナソニック株式會社，Panasonic Corporation），日本最大的電機制造商，也是日本前八大電機企業之一（松下電器、索尼、夏普、NEC、富士通、日立、東芝、三菱電機），總部位于日本大阪府門真市。

　　Panasonic的中文為“松下”（早期叫National，1986年開始逐步更改為Panasonic，2008年10月1日起全部統一為Panasonic）由日本松下電器產業株式會社自1918年松下幸之助創業，發展品牌產品涉及家電、數碼視聽電子、辦公產品、航空等諸多領域而享譽全球。

　　松下集團是全球性電子廠商，從事各種電器產品的生產、銷售等事業活動。1978年，中國國家領導人參觀了松下集團日本電視機工廠。在雙方會談中，創業者松下幸之助表達了為中國做貢獻的決心。隨后，松下集團進入了中國事業的起始階段。在這幾年中，松下集團致力于產品出口以及對中國工廠的技術合作，并于1987年設立了第一家合資工廠。截至今日，松下集團在中國的事業活動涉及研究開發、制造、銷售、服務、物流、宣傳等多個方面。

　　松下電器半導體有限公司（Panasonic Semiconductor Solutions Co.， Ltd.），是全球首屈一指的半導體供應商。并提供尖端半導體解決方案及軟件。

　　相關產品：MEMS陀螺儀傳感器EWTS8RK，EWTS8RN

　　Top9：Denso（電裝）

　　株式會社電裝（株式會社デンソー，DENSO CORPORATION）1949年12月，作為豐田汽車工業株式會社的零部件工廠之一的電裝，從豐田集團獨立分離出來，以1500萬日元的資本金和1445名員工的規模，在日本愛知縣刈谷市成立了“日本株式會社電裝”，并開始了運營。如今，電裝已發展到日本排名第一、世界頂級的汽車零部件供應商集團公司，在全球30多個國家和地區設有184家關聯公司，集團員工數達139842名 （截至2014年3月31日） 。

　　株式會社電裝DENSO CORPORATION是世界汽車零部件及系統的頂級供應商。為世界頂級汽車技術、系統以及零部件的全球性供應商，電裝在環境保護、發動機管理、車身電子產品、駕駛控制與安全、信息和通訊等領域，成為全球主要整車生產商可信賴的合作伙伴。電裝提供多樣化的產品及其售后服務，包括汽車空調設備和供熱系統、電子自動化和電子控制產品、燃油管理系統、散熱器、火花塞、組合儀表、過濾器、產業機器人、電信產品以及信息處理設備。

　　作為電裝在中國的統括公司——電裝（中國）投資有限公司成立于2003年。

　　Top8：Invensense（應美盛）

　　Invensense公司成立于2003年6月，總部位于美國Sunnyvale，測試廠位于***，并在***、韓國、日本、迪拜設有業務處及應用支持服務處。主要生產的產品為運動感測追蹤組件。投資方包括Artiman Ventures、Partech International、Sierra Ventures和高通。

　　InvenSense為智能型運動處理方案的先驅、全球業界的領導廠商，驅動了運動感測人機接口在消費性電子產品上的應用。InvenSense是針對掌上型CE產品市場需求，發展出多軸角速度陀螺儀的先驅。在2006年，InvenSense便推出世界第一個高效能的雙軸陀螺儀，于2007年，InvenSense更發展出針對CE應用之業界最小的雙軸陀螺儀。

　　Invensense擁有四種專有技術優勢：專利的Nasiri-Fabrication制程，先進的MEMS陀螺儀設計，可提供傳感器訊號處理方案（signal processing）及運作本司運動處理平臺（Motion Processing）關鍵之融合算法技術（Sensor Fusion）的混合訊號電路系統（mixed-signal circuitry），以及本公司的運動處理數據庫與運動感測應用（Motion Application）軟件方案。

　　相關產品：六軸重力加速度智能傳感器芯片系列：MPU-6050、MPU-6000、MPU-6555

　　MPU-6500、ICM-20608

　　ToP7：Knowles Electroincs（樓氏電子）

　　樓氏電子（Knowles Electronics）是1946年成立的一家以應用為基礎的致力于開發面向助聽器和其他電子設備市場的新型產品和組件的技術公司。總部位于美國伊利諾伊州的艾塔斯卡（Itasca），全球員工超過一萬名，遍布全球 37 個分支機構，包括歐洲、亞洲和北美的設計中心。從 1974 年開始在亞洲進行生產制造，并在中國和馬來西亞建立了世界一流的工廠。

　　樓氏電子是先進的微聲設備、特種組件以及移動通訊、消費電子、醫療科技、軍事/空間和其它工業終端市場的人機界面解決方案的市場領導者和全球供應商。提供精確可靠的產品，包括助聽器元件、MEMs（微機電系統）麥克風、揚聲器、受話器、傳感器、電容器、振蕩器等。

　　相關產品：表面貼裝MEMs SPH0641LM4H-1　

　　Top6：Qorvo

　　RF Micro Devices，Inc.和TriQuint半導體公司2014年9月28日前宣布，兩家公司以平等地位合并后的控股公司將起名為Qorvo，Inc.。另外雙方還將公布新的Qorvo標識和股票代碼，并在完成合并后立即開始使用。

　　TriQuint半導體公司成立于1985年，為全球各大通信、國防及航空航天公司提供創新射頻解決方案及代工廠服務，是該領域的全球領先供應商。TriQuint憑借其業內最全面的技術陣容、公認的研發領先地位、以及大規模制造方面的技術能力，使用砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、表面聲波（SAW）和體聲波（BAW）技術生產各類標準和定制產品。

　　RFMD是設計和生產高性能射頻解決方案的全球領先企業。RFMD的產品幫助實現全世界移動化，提供增強的通信連接，并支持移動設備、無線基礎設施、無線局域網（WLAN或Wi-Fi）、有線電視（CATV）/寬帶、智能能源/先進計量基礎設施（AMI） 以及航空航天和國防市場需要的領先功能。RFMD的多元化半導體技術系列和在射頻系統領域的技術專長受到業內公認，是全球領先移動設備、客戶端設備及通信設備提供商的優先供應商。

　　Qorvo 兼具RFMD和TriQuint的技術、集體經驗和智慧資源，是移動、基礎設施和國防應用領域可擴展和動態 RF 解決方案的全球領導者。

　　2016年Qorvo收購一家超低功耗、短程RF通信技術公司的GreenPeak Technologies。

　　相關產品： BAW和SAW濾波器 890084

　　Top5：Hewlett Packard（惠普）

　　惠普研發有限合伙公司（Hewlett-Packard Development Company）位于美國加州的帕羅奧多，是一間全球性的信息技術公司，主要競爭對手有IBM和戴爾公司。主要專注于臺式機、服務器、筆記本電腦、打印機、數字視頻、軟件、計算機與信息服務等業務。2002年收購了美國著名的電腦公司康柏電腦公司。

　　惠普公司是由威廉·休利特及大衛·帕卡德兩位斯坦福大學畢業生于1939年所創辦。他們在加州帕羅奧多附近自家的車庫創設惠普，因此有“車庫創業”之稱，而該車庫亦被保留下來成為加州政府指定古跡。

　　2014年10月6日，惠普發表聲明，將公司拆分為兩間獨立上市公司，個人電腦與打印機事業獨立，并且沿用原本HP品牌名稱，至于企業服務業務，分區為惠普商務（HP Enterprise）。分區作業將在2015年完成。原HP首席執行官Meg Whitman，轉任惠普商務首席執行官，由Pat Russo擔任董事長；原有HP公司由Dion Weisle出任首席執行官，董事長由Meg Whitman擔任。

　　由于惠普的打印機銷量較高，噴墨打印機MEMS熱激勵器等銷量也隨之增加，因此惠普在這一領域也具有較高的營收。

　　相關產品：基于極速獨立供墨系統的噴墨打印頭

　　Top4：Avago Technologies（安華高）

　　安華高科技（Avago Technologies）公司1999年從HP分拆出來，是一家設計、研發并向全球客戶廣泛提供各種模擬半導體設備的供應商，總部分別設在美國加州圣何塞和新加坡。Avago Technologies提供模擬、混合信號和光電器件及子系統，主要包括光電產品、射頻/微波器件及企業ASIC三大類產品。

　　產品組合廣泛多樣，在以下四個主要目標市場中擁有約 6500 種產品，即：無線通信、有線基礎設施、工業和汽車電子產品以及消費品與計算機外圍設備。安華高的產品在這些目標市場中可應用于移動電話、家用電器、數據聯網與電信設備、企業存儲和服務器、發電和再生能源系統、工廠自動化、顯示器、光學鼠標以及打印機。

　　2013年，Avago將以66億美元對LSI公司進行收購，勢將成為企業級存儲市場新的一份子。2015年安華高科技以總計約370億美元的現金和股票收購博通，這是全球芯片業歷史上最大規模的一樁并購案，安華高科技有限公司已經決定更名為博通有限公司。

　　相關產品：體聲波（BAW）濾波器ACPF-7241

　　Top3：Texas Instruments（德州儀器）

　　德州儀器（Texas Instruments，簡稱：TI）是一家位于美國德克薩斯州達拉斯的跨國公司，成立于于1951年，以開發、制造、銷售半導體和計算機技術聞名于世。主要從事數字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。它在25個國家有制造、設計或者銷售機構。德州儀器是世界第三大半導體制造商，僅次于英特爾，三星；是移動電話的第二大芯片供應商，僅次于高通；同時也是在世界范圍內的第一大數字信號處理器（DSPs）和模擬半導體組件的制造商，其產品還包括計算器、微控制器以及多核處理器。

　　2011年收購美國國家半導體（National Semiconductor）之后，TI擁有由約45000種模擬電路產品及客戶設計工具組成的投資組合，這使TI成為世界上最大模擬電路元器件生產廠商。德州儀器在基于移動反射數字光處理設備的MEMS銷售方面表現頗佳。

　　相關產品：基于MEMS的TI TI DLP? Pico?

　　Top2：STmicroelectronicss（意法半導體）

　　意法半導體集團在1987年由意大利的Società Generale Semiconduttori （SGS） Microelettronica與法國湯姆遜（Thomson）公司的半導體分部Thomson Semiconducteurs兩家半導體公司合并而成，該公司自1998年5月湯姆遜撤股后由SGS-THOMSON更名為意法半導體（STMicroelectronics），總部位于瑞士日內瓦。

　　意法公司銷售收入在半導體工業第七大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業（16%）。意法半導體擁有世界上最強大的產品陣容，既有知識產權含量較高的專用產品，也有多領域的創新產品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微機電系統（MEMS）器件。

　　意法半導體已經公布了與英特爾和Francisco Partners合資成立一個獨立的半導體公司的合作意向，名為Numonyx的新公司將主要提供消費電子和工業設備用非易失存儲器解決方案。

　　2001年起意法半導體涉足于開發微機電系統，最初的硏究與開發于意法半導體在Castelletto的工廠中完成，但后來于2006年6月關閉，微機電系統活動遷移到位于Agrate的主要加工廠。

　　意法半導體的傳感器產品包括MEMS（微機電傳感器，包括加速度計、陀螺儀、數字羅盤、慣性模塊、壓力傳感器、濕度傳感器和麥克風）、智能傳感器、Sensor Hub、溫度傳感器和觸摸傳感器。

　　相關產品：6軸MEMS慣性傳感器模塊LSM6DSL和LSM6DSM

　　Top1：Robert Bosch（羅伯特·博世）

　　羅伯特·博世有限公司（Robert Bosch GmbH）是一間總部位于德國格爾林根的電子工程跨國公司，由羅伯特·博世于1886年創建。博世是德國最大的工業企業之一，從事汽車技術、工業技術和消費品及建筑技術的產業。1886年年僅25歲的羅伯特·博世先生在斯圖加特創辦公司時，就將公司定位為“精密機械及電氣工程的工廠”。

　　博世1909年進入中國市場，生產和銷售汽車零配件和售后市場產品、工業傳動和控制技術、包裝技術、電動工具、安防和通訊系統、熱力技術以及家用電器。博世2014年在中國經營著62家公司，合并銷售額達到521億人民幣。

　　博世MEMS傳感器于可穿戴設備、物聯網等新應用，將依整合性與功率表現規劃相關產品線，分別為應用于傳感器節點的高整合／高功率MEMS傳感器，用于穿戴式裝置的高整合／低功率型，搭載于物聯網標簽的單一元件／高功率型，及智慧開關用單一元件／高功率型，其中，高整合型持續自3軸朝6軸，乃至于9軸發展，功率高低則與具備無線通訊功能有關。

　　相關產品：高智能傳感器解決方案BHV250和BHV160