PCB 焊盤與孔設計有哪些工藝規范
2017-08-25 09:34:30
設計問題。PCB 上的電學與非電特征圖形的位置配準成為關鍵要素，包括制造工藝的可靠性。例如；阻焊膜層的對準是極其重要的，阻焊層不能超出設 計要求而侵入焊盤圖形，大尺寸面積 PCB 板的阻焊膜層對準難度
2023-04-25 18:13:15
PCB焊盤與孔徑設計一般規范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24
/12094H513L.jpg][/url] 方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。轉自：Pads Layout教程網
2014-12-31 11:38:54
PCB焊盤的設計，獨樂了不如眾樂。一起學學吧
2013-04-02 10:33:17
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優勢。 SMD
2023-03-31 16:01:45
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制導線把焊盤連接起來，實現元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞，嚴重導致整塊電路板報廢，下面小編就和大家來說說關于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
pcb焊盤過波峰設計標準很實用，對過錫工藝很好！要強力的頂貼啊！！！采集
2014-10-28 10:41:28
焊盤是過孔的一種，焊盤設計需注意以下事項。 1、焊盤的直徑和內孔尺寸：焊盤的內孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔
2021-09-17 14:11:22
關于PCB圖形設計的總體要求可以參考IPC－782文件的定義，文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關注的幾點進行討論，PCB的設計工程師應該熟悉這些
2018-09-04 16:38:23
一.PCB加工中的孔盤設計 孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來
2018-06-05 13:59:38
剛入門，一些基本的知識都不了解，請問有經驗的設計師。在做常用的PCB元件封裝的時候，比如管腳是0.6mm，那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤直徑是不是取1.3mm左右，焊盤的尺寸如何確定，有沒有什么經驗標準啊？求指導
2014-10-11 12:51:24
、獨石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實物的間距一致，不要再去擴腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
對板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
`請問PCB淚滴焊盤的作用是什么？`
2019-12-18 15:29:42
PCB自動布線時過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
PCB中貼片元件封裝焊盤尺寸的規范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB設計中焊盤的種類PCB設計中焊盤的設計標準
2021-03-03 06:09:28
protel99se畫PCB時想在電路板邊上畫這樣的焊盤該怎么畫？
2022-11-07 14:57:39
`pcb焊盤有的變成灰白色，需要怎么處理？`
2015-05-29 14:10:15
不知道什么原因，自己畫的pcb庫的全部焊盤沒了？怎么回事，求大神解救
2013-06-21 19:25:11
我們在繪制pcb之后的板可能出現焊盤不好焊接的原因是什么，還有其解決方案怎么樣？求助
2012-05-05 17:18:29
PCB設計的時候離不開焊盤，這里可以為不懂焊盤的同學介紹相關設計技巧！
2012-07-29 21:15:23
本帖最后由 vbairbus 于 2012-11-12 19:11 編輯
網絡表導入PCB，在PCB圖內設置焊盤的網絡時，出來的界面沒有“確定鍵”，如圖（網絡已選好12V）。按回車鍵無反應，按
2012-11-12 19:08:33
AD17 PCB器件移動時，焊盤為什么會單獨移動，怎么設置讓器件整體移動？？
2019-05-29 23:27:54
請問在PCB繪制中，如何自動的繪制等距離的焊盤。
2015-03-12 23:17:41
數據表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會出現錯位問題，因為一個焊盤較大會導致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
。在焊錫回流溫度，SMT焊盤是脆弱的，因為焊盤對板的粘結就是這樣。BGA是一個結實的元件，對PCB的連接很強；焊盤表面區域也值得注意，當熔化時，焊錫的表面張力最大。 在許多情況下，不管最有技術
2016-08-05 09:51:05
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
自己做了個異形焊盤，三部分組成，1、3是用FILL做的，2是真焊盤。導入PCB后報規則錯誤，分別是FILL和焊盤短路與距離太近。怎么才能在不修改規則的情況下，讓這個異形焊盤不報錯呢
2018-06-12 14:16:06
cadence PCB文件怎么查找一個焊盤的坐標，或者導出焊盤的列表？
2020-07-31 09:55:51
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個PCB封裝，管腳焊盤尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 編輯
作為PCB表面貼裝裝配的基本構成單元，和用來構成電路板的焊盤圖案的東西，有著豐富焊盤的知識儲備是作為一名
2018-07-25 10:51:59
。其他形式的焊盤都是為了使印制導線從相鄰焊盤間經過，而將圓形焊盤變形所制。使用時要根據實際情況靈活運用。（3）過孔的選擇孔徑盡量小到O.2 mm以下為好，這樣可以提高金屬化過孔兩面焊盤的連接質量。PCB
2018-12-05 22:40:12
0.3mm到0.8mm；7、導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規定相應的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。8、焊盤
2018-08-20 21:45:46
），且相鄰焊盤之間保持各自獨立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設置單獨
2022-06-23 10:22:15
在PCB設計中，進行PCB焊盤設計時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開窗尺寸等大的焊盤設計則可節省更多的空間。但制造過程中受設備精度、材料特性、工藝能力等影響均會導致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測試失效。文章將依據“D”字型
2019-08-08 11:04:53
請問各位大俠在畫板的時候，有沒有遇到這樣的問題。自己做的元件封裝，全部焊盤是長條狀的。在AD10中保存為PcbDoc后，打開是正常的長條狀焊盤。但保存為.pcb（99se格式）時，打開就變成圓形焊盤
2019-09-30 04:38:33
用的是ad17版本，在pcb圖里放置的焊盤顏色與別人不同，請問是正常的嗎？
2019-09-18 02:07:44
PCB里焊盤和絲印重合會報警高亮，但是這個重合對之后做板子有什么影響嗎？只知道違反了規則，但不太理解~求解答
2016-12-13 07:58:16
在實際的使用中我們發現有很多工程師，在使用Pad Stack Editor制作完焊盤后在PCB Editor中找不到焊盤中卻找不到這個焊盤。這個問題其實是焊盤保存問題造成的，我們可以通過設置焊盤路徑
2020-07-06 16:18:25
在PCB中直接畫焊盤的時候，復制一個焊盤，然后用特殊粘貼的時候，粘貼出來的焊盤標號不能自動增加，這是什么原因？
2013-03-19 10:54:54
昨天晚上做了一個51單片機最小系統的PCB，打印出來后發現焊盤很小，特別是IC引腳的焊盤，如果一打孔，恐怕焊盤就沒了，在此請教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
如何在PCB中選中多個元件的焊盤啊？一個死辦法就是按住shift一個一個單選。比如說我用鼠標框選幾個電阻，想全部選中這幾個電阻的焊盤怎么快速操作？用全局修改好像不行！
2015-07-08 21:08:52
PCB中如何統一改焊盤的大小？
2019-08-23 00:47:14
常用元器件焊盤圖形庫的要求有哪些？
2021-04-21 06:23:15
請問常見的PCB焊盤形狀有哪些？
2020-02-28 16:13:57
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-03-10 11:59:32
求畫PCB焊盤封裝公式，例如QFN，QFP的IC封裝
2016-08-14 23:30:29
在進行PCB設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
請問pcb editor 在畫bga封裝時,在放置焊盤時，當放到第12行時，會莫名其妙的出現多余的線條！在放置下一個焊盤時，會出現如下多余的線條請問各位大神，為什么會出現這種情況？
2017-02-21 21:23:22
和可靠性方面的潛力，設計師必須在印刷電路板(PCB)焊盤圖形、焊盤表面和電路板厚度的設計方面貫徹最佳實踐做法。圖1. WLCSP封裝晶圓級芯片級封裝是倒裝芯片互聯技術的一個變體(圖1)。在WLCSP中
2018-10-17 10:53:16
PCB線寬，焊盤大小報錯，怎么設置啊？還有，即使元器件重疊，也不報錯，誒，大神，指點迷津吧 PCB報錯.docx (137.02 KB )
2019-02-25 00:56:17
全體PCB通孔焊盤灰色，打開另外的文件也沒這個問題灰色焊盤打開別的文件的正常焊盤打開查看焊盤屬性時焊盤顯示層顯示在頂層，按說應該要正常顯示才對請問這是為什么呀，誰知道？謝謝
2019-04-03 06:36:41
在allegro制作插件通孔封裝時，只設置正焊盤，不設置熱風焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
請問不規則焊盤如何做PCB封裝啊是不是鋪銅.還是添置啊如
2010-05-21 23:08:58
請問版主：做好PCB后發現焊盤過小，如何一次性更改焊盤的大小？哪怕能一次性更改同類元件的焊盤大小也行。請告訴方法。
2008-11-18 18:28:25
PCB庫的封裝焊盤能自動編號嗎？如何操作啊
2013-12-23 11:53:47
`上圖是原PCB的焊盤，沒有問題。轉Gerber后的焊盤，這是什么原因呢？`
2013-11-12 18:52:11
層和接地層擠壓在一起如何能提供額外的電容。第三部分將討論裸露焊盤（E-Pad），這是一個容易忽視的方面，但它對于實現PCB設計的最佳性能和散熱至關重要。 裸露焊盤（引腳0）指的是大多數現代高速IC
2018-09-12 15:06:09
1.PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網、導通孔的設置應符合SMT印制電路板設計要求。(如檢查焊盤
2006-04-16 20:21:40
865 封裝庫是進行PCB 設計時使用的元件圖形庫，本章主要介紹使用Cadence軟件進行PCB 封裝庫制作的方法及封裝庫的使用方法。
2019-06-11 16:50:14
0 隨著行業競爭的愈發激烈，印制電路板的制造商不斷以降低成本來提高產品質量，追求零缺陷，以質優價廉取勝。
2019-09-02 10:08:334955 貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設定位置上涂敷貼片膠。
2019-09-24 11:31:567688 貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設定位置上涂敷貼片膠。下面了解一下表面貼裝用的貼片膠必須考慮多種因素，尤其重要的是以下三方面。
2019-10-22 10:50:474063 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質材料或導電膠進行堵塞，高度不得超過
2020-03-11 15:32:007472 菲林底板 菲林底板是PCB生產的前導工序。在生產某一種PCB時，PCB的每種電圖形（信號層電路圖形和地、電源層圖形）和非導電圖形（焊阻圖形和字符）至少都應有一張菲林底板。 菲林底板在PCB生產
2020-11-13 10:31:462647 檢查的項目有通用PCB設計圖檢查項目、PCB電氣特性檢查項目、PCB物理特性檢查項目、PCB機械設計因素、PCB印制板的安裝要求、印制板的撥出要求、PCB機械方面的考慮、PCB電氣考慮、PCB布線路徑和定位、PCB寬度和厚度、PCB導線間距、PCB導線圖形檢查、PCB設計項目檢
2021-08-17 16:45:0026850 多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。
2023-03-08 11:05:00640 刷板清潔處理后表面麻點仍然存在，但已基本磨平不如退完錫后明顯。此現象出現后首先想到電鍍銅溶液問題，因為出現故障的前一天剛對溶液進行活性炭處理
2023-11-17 15:30:45614 焊盤設計的基本要求 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質材料或導電膠進行堵塞，高度不得超過焊盤高度。 4、通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20%～25%，焊盤越
2024-03-03 17:01:30245
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