掌握集成電路封裝的特征以達到最佳EMI抑制性能

??? 將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規則，包括封裝選擇、引腳結構考慮、輸出驅動器以及去耦電容的設計方法等，有助于設計工程師在新的設計中選擇最合適的集成電路芯片，以達到最佳EMI抑制的性能。　

Rick　Hartley
高級PCB硬件工程師
Applied　Innovation公司
rickh@aiinet.com　

現有的系統級EMI控制技術包括：1.　將電路封閉在一個Faraday盒中(注意包含電路的機械封裝應該密封)來實現EMI屏蔽；2.　在電路板或者系統的I/O端口上采取濾波和衰減技術來實現EMI控制；3.　實現電路的電場和磁場的嚴格屏蔽，或者在電路板上采取適當的設計技術嚴格控制PCB走線和電路板層(自屏蔽)的電容和電感，從而改善EMI性能。　

EMI控制通常需要結合運用上述的各項技術。一般來說，越接近EMI源，實現EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡化PCB和系統級設計中的EMI控制。　

PCB板級和系統級的設計工程師通常認為，它們能夠接觸到的EMI來源就是PCB。顯然，在PCB設計層面，確實可以做很多的工作來改善EMI。然而在考慮EMI控制時，設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的工藝技術(例如CMOS、ECL、TTL)等都對電磁干擾有很大的影響。本文將著重討論這些問題，并且探討IC對EMI控制的影響。　

EMI的來源　

數字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉換或者從邏輯低到邏輯高之間轉換過程中，輸出端產生的方波信號頻率并不是導致EMI的唯一頻率成分。該方波中包含頻率范圍寬廣的正弦諧波分量，這些正弦諧波分量構成工程師所關心的EMI頻率成分。最高EMI頻率也稱為EMI發射帶寬，它是信號上升時間而不是信號頻率的函數。計算EMI發射帶寬的公式為：　

F=0.35/Tr，其中：F是頻率，單位是GHz；Tr是單位為ns(納秒)的信號上升時間或者下降時間。　

從上述公式中不難看出，如果電路的開關頻率為50MHz，而采用的集成電路芯片的上升時間是1ns，那么該電路的最高EMI發射頻率將達到350MHz，遠遠大于該電路的開關頻率。而如果IC的上升時間為500ps，那么該電路的最高EMI發射頻率將高達700MHz。眾所周知，電路中的每一個電壓值都對應一定的電流，同樣每一個電流都存在對應的電壓。當IC的輸出在邏輯高到邏輯低或者邏輯低到邏輯高之間變換時，這些信號電壓和信號電流就會產生電場和磁場，而這些電場和磁場的最高頻率就是發射帶寬。電場和磁場的強度以及對外輻射的百分比，不僅是信號上升時間的函數，同時也取決于對信號源到負載點之間信號通道上電容和電感的控制的好壞，在此，信號源位于PCB板的IC內部，而負載位于其它的IC內部，這些IC可能在PCB上，也可能不在該PCB上。為了有效地控制EMI，不僅需要關注IC芯片自身的電容和電感，同樣需要重視PCB上存在的電容和電感。　

當信號電壓與信號回路之間的耦合不緊密時，電路的電容就會減小，因而對電場的抑制作用就會減弱，從而使EMI增大；電路中的電流也存在同樣的情況，如果電流同返回路徑之間耦合不佳，勢必加大回路上的電感，從而增強了磁場，最終導致EMI增加。換句話說，對電場控制不佳通常也會導致磁場抑制不佳。用來控制電路板中電磁場的措施與用來抑制IC封裝中電磁場的措施大體相似。正如同PCB設計的情況，IC封裝設計將極大地影響EMI。　

電路中相當一部分電磁輻射是由電源總線中的電壓瞬變造成的。當IC的輸出級發生跳變并驅動相連的PCB線為邏輯“高”時，IC芯片將從電源中吸納電流，提供輸出級所需的能量。對于IC不斷轉換所產生的超高頻電流而言，電源總線始于PCB上的去耦網絡，止于IC的輸出級。如果輸出級的信號上升時間為1.0ns，那么IC要在1.0ns這么短的時間內從電源上吸納足夠的電流來驅動PCB上的傳輸線。電源總線上電壓的瞬變取決于電源總線路徑上的電感、吸納的電流以及電流的傳輸時間。電壓的瞬變由下面的公式所定義：　

V=Ldi/dt，其中：L是電流傳輸路徑上電感的值；di表示信號上升時間間隔內電流的變化；dt表示電流的傳輸時間(信號的上升時間)。　

由于IC管腳以及內部電路都是電源總線的一部分，而且吸納電流和輸出信號的上升時間也在一定程度上取決于IC的工藝技術，因此選擇合適的IC就可以在很大程度上控制上述公式中提到的所有三個要素。　

IC封裝在電磁干擾控制中的作用　

IC封裝通常包括：硅基芯片、一個小型的內部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上，通過綁定線實現硅基芯片與焊盤之間的連接，在某些封裝中也可以實現直接連接。小型PCB實現硅基芯片上的信號和電源與IC封裝上的對應管腳之間的連接，這樣就實現了硅基芯片上信號和電源節點的對外延伸。貫穿該IC的電源和信號的傳輸路徑包括：硅基芯片、與小型PCB之間的連線、PCB走線以及IC封裝的輸入和輸出管腳。對電容和電感(對應于電場和磁場)控制的好壞在很大程度上取決于整個傳輸路徑設計的好壞。某些設計特征將直接影響整個IC芯片封裝的電容和電感。　

首先看硅基芯片與內部小電路板之間的連接方式。許多的IC芯片都采用綁定線來實現硅基芯片與內部小電路板之間的連接，這是一種在硅基芯片與內部小電路板之間的極細的飛線。這種技術之所以應用廣泛是因為硅基芯片和內部小電路板的熱脹系數(CTE)相近。芯片本身是一種硅基器件，其熱脹系數與典型的PCB材料(如環氧樹脂)的熱脹系數有很大的差別。如果硅基芯片的電氣連接點直接安裝在內部小PCB上的話，那么在一段相對較短的時間之后，IC封裝內部溫度的變化導致熱脹冷縮，這種方式的連接就會因為斷裂而失效。綁定線是一種適應這種特殊環境的引線方式，它可以承受大量的彎曲變形而不容易斷裂。　

采用綁定線的問題在于，每一個信號或者電源線的電流環路面積的增加將導致電感值升高。獲得較低電感值的優良設計就是實現硅基芯片與內部PCB之間的直接連接，也就是說硅基芯片的連接點直接粘接在PCB的焊盤上。這就要求選擇使用一種特殊的PCB板基材料，這種材料應該具有極低的CTE。而選擇這種材料將導致IC芯片整體成本的增加，因而采用這種工藝技術的芯片并不常見，但是只要這種將硅基芯片與載體PCB直接連接的IC存在并且在設計方案中可行，那么采用這樣的IC器件就是較好的選擇。　

一般來說，在IC封裝設計中，降低電感并且增大信號與對應回路之間或者電源與地之間電容是選擇集成電路芯片過程的首選考慮。舉例來說，小間距的表面貼裝與大間距的表面貼裝工藝相比，應該優先考慮選擇采用小間距的表面貼裝工藝封裝的IC芯片，而這兩種類型的表面貼裝工藝封裝的IC芯片都優于過孔引線類型的封裝。BGA封裝的IC芯片同任何常用的封裝類型相比具有最低的引線電感。從電容和電感控制的角度來看，小型的封裝和更細的間距通常總是代表性能的提高。　

引線結構設計的一個重要特征是管腳的分配。由于電感和電容值的大小都取決于信號或者是電源與返回路徑之間的接近程度，因此要考慮足夠多的返回路徑。　

電源和地管腳應該成對分配，每一個電源管腳都應該有對應的地管腳相鄰分布，而且在這種引線結構中應該分配多個電源和地管腳對。這兩方面的特征都將極大地降低電源和地之間的環路電感，有助于減少電源總線上的電壓瞬變，從而降低EMI。由于習慣上的原因，現在市場上的許多IC芯片并沒有完全遵循上述設計規則，然而IC設計和生產廠商都深刻理解這種設計方法的優點，因而在新的IC芯片設計和發布時IC廠商更關注電源的連接。　

理想情況下，要為每一個信號管腳都分配一個相鄰的信號返回管腳(如地管腳)。實際情況并非如此，即使思想最前衛的IC廠商也沒有如此分配IC芯片的管腳，而是采用其它折衷方法。在BGA封裝中，一種行之有效的設計方法是在每組八個信號管腳的中心設置一個信號的返回管腳，在這種管腳排列方式下，每一個信號與信號返回路徑之間僅相差一個管腳的距離。而對于四方扁平封裝(QFP)或者其它鷗翼(gull　wing)型封裝形式的IC來說，在信號組的中心放置一個信號的返回路徑是不現實的，即便這樣也必須保證每隔4到6個管腳就放置一個信號返回管腳。需要注意的是，不同的IC工藝技術可能采用不同的信號返回電壓。有的IC使用地管腳(如TTL器件)作為信號的返回路徑，而有的IC則使用電源管腳(如絕大多數的ECL器件)作為信號的返回路徑，也有的IC同時使用電源和地管腳(比如大多數的CMOS器件)作為信號的返回路徑。因此設計工程師必須熟悉設計中使用的IC芯片邏輯系列，了解它們的相關工作情況。　

IC芯片中電源和地管腳的合理分布不僅能夠降低EMI，而且可以極大地改善地彈反射(ground　bounce)效果。當驅動傳輸線的器件試圖將傳輸線下拉到邏輯低時，地彈反射卻仍然維持該傳輸線在邏輯低閾值電平之上，地彈反射可能導致電路的失效或者故障。　

IC封裝中另一個需要關注的重要問題是芯片內部的PCB設計，內部PCB通常也是IC封裝中最大的組成部分，在內部PCB設計時如果能夠實現電容和電感的嚴格控制，將極大地改善設計系統的整體EMI性能。如果這是一個兩層的PCB板，至少要求PCB板的一面為連續的地平面層，PCB板的另一層是電源和信號的布線層。更理想的情況是四層的PCB板，中間的兩層分別是電源和地平面層，外面的兩層作為信號的布線層。由于IC封裝內部的PCB通常都非常薄，四層板結構的設計將引出兩個高電容、低電感的布線層，它特別適合于電源分配以及需要嚴格控制的進出該封裝的輸入輸出信號。低阻抗的平面層可以極大地降低電源總線上的電壓瞬變，從而極大地改善EMI性能。這種受控的信號線不僅有利于降低EMI，同樣對于確保進出IC的信號的完整性也起到重要的作用。　

其它相關的IC工藝技術問題　

集成電路芯片偏置和驅動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級驅動的傳輸線(PCB線和地返回路徑)阻抗。5V電源電壓的IC芯片驅動50Ω傳輸線時，吸納的電流為100mA；3.3V電源電壓的IC芯片驅動同樣的50Ω傳輸線時，吸納電流將減小到66mA；1.8V電源電壓的IC芯片驅動同樣的50Ω傳輸線時，吸納電流將減小到36mA。由此可見，在公式V=Ldi/dt中，驅動電流從100mA減少到36mA可以有效地降低電壓的瞬變V，因而也就降低了EMI。低壓差分信號器件(LVDS)的信號電壓擺幅僅有幾百毫伏，可以想象這樣的器件技術對EMI的改善將非常明顯。　

電源系統的去耦也是一個值得特別關注的問題。IC輸出級通過IC的電源管腳吸納的電流都是由電路板上的去耦網絡提供的。降低電源總線上電壓下降的一種可行的辦法是縮短去耦電容到IC輸出級之間的分布路徑。這樣將降低“Ldi/dt”表達式中的“L”項。由于IC器件的上升時間越來越快，在設計PCB板時唯一可以實施的辦法是盡可能地縮短去耦電容到IC輸出級之間的分布路徑。一種最直接的解決方法是將所有的電源去耦都放在IC內部。最理想的情況是直接放在硅基芯片上，并緊鄰被驅動的輸出級。對于IC廠商來說，這不僅昂貴而且很難實現。然而如果將去耦電容直接放在IC封裝內的PCB板上，并且直接連接到硅基芯片的管腳，這樣的設計成本增加得最少，對EMI控制和提高信號完整性的貢獻最大。目前僅有少數高端微處理器采用了這種技術，但是IC廠商們對這項技術的興趣正與日俱增，可以預見這樣的設計技術必將在未來大規模、高功耗的IC設計中普遍應用。　

在IC封裝內部設計的電容通常數值都很小(小于幾百皮法)，所以系統設計工程師仍然需要在PCB板上安裝數值在0.001uF到0.1uF之間的去耦電容，然而IC封裝內部的小電容可以抑制輸出波形中的高頻成分，這些高頻成分是EMI的最主要來源。　

傳輸線終端匹配也是影響EMI的重要問題。通過實現網絡線的終端匹配可以降低或者消除信號反射。信號反射也是影響信號完整性的一個重要因素。從減小EMI的角度來看，串行終端匹配效果最明顯，因為這種方式的終端匹配將入射波(在傳輸線上傳播的原始波形)降低到了Vcc的一半，因而減小了驅動傳輸線所需的瞬時吸納電流。這種技術通過減少“Ldi/dt”中的“di”項來達到降低EMI的目的。　

某些IC廠商將終端匹配電阻放在IC封裝內部，這樣除了能夠降低EMI和提高信號完整性，還減少了PCB板上的電阻數目。檢查IC芯片是否采用了這樣的技術可以更加清楚IC的輸出阻抗。當IC的輸出阻抗同傳輸線的阻抗匹配時，就可以認為這樣的傳輸線實現了“串聯終端匹配”。值得注意的是串聯終端匹配的IC采用了信號轉換的反射模型。而在實際應用中如果沿傳輸線方向分布有多個負載，并且有非常嚴格的時序要求，這時串聯終端匹配就可能不起作用。　

最后，某些IC芯片輸出信號的斜率也受到控制。對大多數的TTL和CMOS器件來說，當它們的輸出級信號發生切換時，輸出晶體管完全導通，這樣就會產生很大的瞬間電流來驅動傳輸線。電源總線上如此大的浪涌電流勢必產生非常大的電壓瞬變(V=Ldi/dt)。而許多ECL、MECL和PECL器件通過在輸出晶體管線性區的高低電平之間的轉換來驅動輸出級，通常稱之為非飽和邏輯，其結果是輸出波形的波峰和波谷會被削平，因而減小了高頻諧波分量的幅度。這種技術通過提升表達式“Ldi/dt”中的信號上升時間“dt”項來減小EMI。　

總結　

通過仔細考察集成電路芯片的封裝、引線結構類型、輸出驅動器的設計方法以及去耦電容的設計方法，可以得出有益的設計規則，在電路設計中要注意選擇和使用符合以下特征的電子元器件：　

外形尺寸非常小的SMT或者BGA封裝；

芯片內部的PCB是具有電源層和接地層的多層PCB設計；

IC硅基芯片直接粘接在內部的小PCB上(沒有綁定線)；

電源和地成對并列相鄰出現(避免電源和地出現在芯片的邊角位置，如74系列邏輯電路)；

多個電源和地管腳成對配置；

信號返回管腳(比如地腳)與信號管腳之間均勻分布；

類似于時鐘這樣的關鍵信號配置專門的信號返回管腳；

采用可能的最低驅動電壓(Vcc)，如相對于5V來說可以采用3.3V的驅動電壓，或者使用低電壓差分邏輯(LVDS)；

在IC封裝內部使用了高頻去耦電容；

在硅基芯片上或者是IC封轉內部對輸入和輸出信號實施終端匹配；

輸出信號的斜率受控制。　
總之，選擇IC器件的一個最基本的規則是只要能夠滿足設計系統的時序要求就應該選擇具有最長上升時間的元器件。一旦設計工程師做出最終的決定，但是仍然不能確定同一工藝技術不同廠商生產的器件電磁干擾的情況，可以選擇不同廠商生產的器件做一些測試。將有疑問的IC芯片安裝到一個專門設計的測試電路板上，啟動時鐘運行和高速數據操作。通過連接到頻譜分析儀或寬帶示波器上的近場磁環路探針可以容易地測試電路板的電磁發射。　

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2019-07-30 07:00:05

什么是微波集成電路技術？

微波集成電路技術是無線系統小型化的關鍵技術.在毫米波集成電路中,高性能且設計緊湊的功率放大器芯片電路是市場迫切需求的產品.

2019-09-11 11:52:04

關于TTL集成電路與CMOS集成電路看完你就懂了

2021-09-28 09:06:34

分享：電磁兼容與 EMI抑制器件技術

電磁兼容新進展 EMI濾波器小型化設計技術一、電磁兼容新進展 EMI濾波器應達到高衰減性能、小體積、低成本。低頻傳導發射高體積大L、C最小否？從主電路結構、控制及頻率方面來看LC對濾波器的性能

2019-09-30 23:03:00

四川回收集成電路收購集成電路

足不出戶，庫存不再積壓，我們資金雄厚、現金回收、誠實可靠、安全放心、速度快、效率高，給你百分百滿意，是貴公司（您）選擇的最佳合作伙伴。主要電子元件回收，電子料，手機電腦平板配件收購：●●回收電子IC，回收集成電路

2021-12-25 17:48:02

如何抑制手機中的EMI和ESD噪聲干擾

，數據工作的頻率將超過 40MHz，對抑制無線 EMI 與 ESD 而言，傳統的濾波器方案已達到它們的技術極限。為適應數據速率的增加且不中斷視頻信號，設計者可以選擇本文討論的新型低電容、高濾波性能

2019-12-21 08:00:00

如何識別集成電路的典型引腳？

，集成電路有兩個電源引腳，電路圖中往往分別在正、負引腳旁分別標注“＋VCC”“－VSS”字符。　　　　其次，可以通過特征識別。集成電路電源引腳明顯特征：一是集成電路電源引腳一般直接與相應的電源電路的輸出

2021-03-16 10:46:38

常見集成電路封裝含義及封裝實物圖

常見集成電路封裝含義及封裝實物圖

2013-01-13 13:45:37

模擬集成電路測試有什么技巧？

2019-08-20 08:14:59

求教大蝦，附圖所示的SOP20封裝集成電路是啥？

`求教大蝦，附圖所示的SOP20封裝集成電路是啥？最好有詳細的相關技術資料。`

2018-04-08 08:12:57

淺析MOS管集成電路的性能及特點

`　　目前，在設計中使用的主要有3種電阻器：多晶硅、MOS管以及電容電阻。在設計中，要根據需要靈活運用這3種電阻，使芯片的設計達到最優。下面由賢集網小編為大家介紹MOS管集成電路電阻的應用分析

2018-12-14 13:57:26

淺析安徽單片機封裝中的大時代EMI抑制怎么樣

對于EMI的控制滲透在電路設計的每一個角落當中，在IC芯片的封裝當中也有針對EMI進行預防的方法，本文就將為大家介紹封裝特征在EMI控制當中的作用。　　IC 封裝通常包括硅基芯片、一個小型的內部

2017-09-19 10:59:22

電子元器件基礎：集成電路應用電路識圖方法

具有規律性，在掌握了它們的共性后，可以方便地分析許多同功能不同型號的集成電路應用電路。　　3．集成電路應用電路識圖方法和注意事項▼▼▼　　分析集成電路的方法和注意事項主要有下列幾點：　　（1）了解

2015-08-20 15:59:42

電源管理ic芯片--集成電路介紹及原理應用（恒佳興電子）

的方方面面。集成電路根據內部的集成度分為大規模中規模小規模三類。其封裝又有許多形式。“雙列直插”和“單列直插”的最為常見。消費類電子產品中用軟封裝的IC，精密產品中用貼片封裝的IC等。對于CMOS型IC

2015-07-14 15:14:35

請問集成電路的測試有什么技巧？

如何判定集成電路的好壞？集成電路的測試有什么技巧？

2021-04-14 06:51:19

采用離散FET設計的EMI抑制技術

本系列文章的第 1 部分至第 5 部分中，介紹了抑制傳導和輻射電磁干擾 (EMI) 的實用指南和示例，尤其是針對采用單片集成功率 MOSFET 的 DC/DC 轉換器解決方案進行了詳細介紹

2022-11-09 08:02:39

常用集成電路的封裝標準大全

常用集成電路的封裝標準大全:

2009-08-23 11:15:02

集成電路晶體管封裝尺寸圖

集成電路晶體管封裝尺寸圖：

2009-10-16 00:06:07

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P2779A低成本的筆記本電腦EMI(電磁干擾)抑制集成電路

P2779A低成本的筆記本電腦EMI(電磁干擾)抑制集成電路:P2779A是專為移動、數碼相機和數字音頻、圖像應用而設計的一款通用頻譜擴展調節器。 P2779A可以降低時鐘源的電磁干擾，因此它

2009-11-19 23:19:33

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CMOS集成電路的性能及特點

CMOS集成電路的性能及特點.

2010-06-05 10:14:35

集成電路外特性測量

一．實驗目的1、通過對集成電路外特性的測試，了解集成電路的電氣性能和特點；2、進一步掌握示波器和信號源的使用方法。二．實驗器材實驗儀器：PC機、軟件EWB5.0。

2010-08-06 11:50:44

集成電路封裝與引腳識別

集成電路封裝與引腳識別不同種類的集成電路，封裝不同，按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較

2009-03-09 14:45:48

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多腳微型封裝集成電路更換焊枝

多腳微型封裝集成電路更換焊枝貼片式微型封裝集成電路已廣泛應用到各種

2009-09-04 14:06:47

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音樂集成電路的封裝形式

音樂集成電路的封裝形式音樂集成電路的封裝形式基本有三種，即雙列直插式塑封，單排直插式塑封及印板黑膏封，如圖所示。

2009-09-19 16:28:09

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封裝基板#集成電路 #芯片#半導體

集成電路封裝基板

jf_43140676發布于 2022-10-22 19:06:11

CMOS集成電路的性能及特點有哪些?

CMOS集成電路的性能及特點有哪些? CMOS集成電路功耗低 CMOS集成電路采用場效應管,且都是互補結構,工作時兩

2009-11-30 11:06:29

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常用集成電路的封裝形式

常用集成電路的封裝形式

2010-01-14 08:48:27

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集成電路的封裝類型及標準

集成電路的封裝類型及標準由于電視、音響、錄像集成電路的用途、使用環境、生產歷史等原因，使其不但在型號規格上繁雜，而且封裝形式也多

2010-01-16 09:41:55

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集成電路中的時延可測性設計

隨著集成電路制造工藝的特征尺寸不斷減小，高性能集成電路產品的定時約束變得越來越嚴格。各種制造缺陷如阻性開路、阻性短路、通孔中形成空洞以及柵氧化層失效等現象的影響在

2011-05-28 16:29:15

掌握IC封裝的特征能讓EMI達到最佳抑制性能？

將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規則，有助于設計工程師在新的設計中選擇最合適的集成電路芯片，以達到最佳EMI抑制的性能。

2016-11-04 19:49:15

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單片機封裝中的EMI抑制

對于EMI的控制滲透在電路設計的每一個角落當中，在IC芯片的封裝當中也有針對EMI進行預防的方法，本文就將為大家介紹封裝特征在EMI控制當中的作用。

2017-02-10 01:41:12

808

淺析單片機封裝中的EMI抑制

2017-04-26 16:51:31

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PCB集成電路封裝知識全解析

本文介紹了集成電路封裝的作用和要求，封裝類型、名稱和代號，以及陶瓷封裝、塑料封裝和塑料扁平封裝等封裝方式的詳述。一、集成電路封裝的作用和要求 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣

2017-11-29 14:18:32

集成電路對EMI設計的影響

PCB和系統級設計中的EMI控制。在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術（例如CMoS、ECI、刀1）等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制

2017-12-04 11:18:29

集成電路封裝技術分析及工藝流程

集成電路封裝是伴隨集成電路的發展而前進的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械或環境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發揮正常的功能，并保證其具有高穩定性和可靠性。

2017-12-20 14:46:05

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集成電路是什么_集成電路封裝_集成電路的主要原材料

本文開始介紹了什么是集成電路與集成電路擁有的特點，其次介紹了集成電路的分類和集成電路的原材料，最后詳細的介紹了集成電路的四個封裝形式及集成電路電路符號和應用電路識圖方法。

2018-01-24 18:25:49

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一文解讀集成電路的工作原理（集成電路的組成及封裝形式）

本文開始介紹了什么是集成電路與集成電路的分類，其次介紹了集成電路的工作原理，最后詳細的闡述了集成電路的結構和組成及集成電路的幾種封裝形式。

2018-03-04 10:37:11

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集成電路是怎樣進行封裝的？

芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產和集成電路的封裝階段。本節主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產是在晶圓表面上和表面內制造出半導體器件的一系列生產過程。整個制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數以百計的集成電路戲芯片。

2018-08-10 15:17:41

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集成電路有哪些封裝形式？

集成電路的封裝形式是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，同時還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路

2018-08-16 16:03:08

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IC封裝對EMI控制中的作用及影響分析

EMI控制通常需要結合運用上述的各項技術。一般來說，越接近EMI源，實現EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡化PCB和系統級設計中的EMI控制。

2019-08-13 17:26:41

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如何讓IC封裝的特性達到最佳EMI抑制性能

結構考慮、輸出驅動器以及去耦電容的設計方法等，有助于設計工程師在新的設計中選擇最合適的集成電路芯片，以達到最佳EMI抑制的性能。現有的系統級EMI控制技術包括：

2020-01-21 10:05:00

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如何使用集成電路封裝的特征實現最佳的EMI抑制性能

2021-01-12 10:30:00

集成電路的四種封裝方法

在集成電路計劃與制作進程中，封裝是不可或缺的首要一環，也是半導體集成電路的終究期間。經過把器材的基地晶粒封裝在一個支持物以內，不只能夠有用避免物理損壞及化學腐蝕，并且還供給對外聯接的引腳，使芯片能愈加便當的設備在電路板上。終究集成電路封裝辦法有哪幾種？

2020-09-23 11:49:32

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常見的集成電路封裝形式有哪些

集成電路的封裝形式有哪些？常見的七種集成電路的封裝形式如下：

2020-10-13 17:08:25

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集成電路的封裝形式和集成電路電路圖的看圖方法說明

集成在電子專業是不可不談的話題，對于集成電路，電子專業的朋友比普通人具有更多理解。為增進大家對集成電路，本文將對集成電路的封裝形式、集成電路符號以及集成電路電路圖的看圖方法予以介紹。如果你對集成、集成電路具有興趣，不妨繼續往下閱讀哦。

2020-12-06 09:22:00

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集成電路的封裝形式及引腳識別

集成電路的封裝形式是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，同時還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。

2021-03-14 09:59:46

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集成電路封裝測試與可靠性

集成電路封裝測試與可靠性分析。

2021-04-09 14:21:51

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集成電路封裝闡述

集成電路封裝闡述說明。

2021-06-24 10:17:01

如何對集成電路進行封裝

集成電路封裝工藝在電子學中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。 ? ? ? ?集成電路封裝不僅對芯片內鍵合點與外部電氣有連接作用，還為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，起到機械或環境保護的作用

2021-08-30 14:19:57

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抑制電磁干擾 (EMI) 的實用電路技術

出色的 EMI 性能至關重要。第 3 部分重點強調通過謹慎的元器件選型和 PCB 布局盡量減小“功率回路”寄生電感的重要性。電源轉換器集成電路 (IC) 的封裝技術及其提供的 EMI 特定功能對此產生了巨大

2022-01-19 16:44:47

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集成電路封裝類型有哪些

集成電路封裝是生產芯片中非常重要的一個步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接，成為芯片內部世界與外部電路的橋梁。

2022-10-09 17:59:53

2911

集成電路微電子封裝的作用和意義

集成電路芯片性能的飛速提高。對微電子封裝密度提出了更高的要求。

2022-12-20 15:25:01

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集成電路封裝的分類與演進

集成電路封測是集成電路產品制造的后道工序，包含封裝與測試兩個主要環節。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達到連接電信號的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護集成電路免受外部環境

2023-02-11 09:44:36

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長電科技CEO鄭力：高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續創新

,以異構異質為主要特征,由應用驅動技術發展的高性能封裝技術,將引領摩爾定律走向新的篇章。高性能封裝重塑集成電路產業鏈在戈登·摩爾于1965年提出“摩爾定律”的署名文章中,不僅提出了對晶體管數目指數增長的預測,也預測了可以用小芯片封裝組成大系

2023-04-19 09:57:00

349

淺談集成電路封裝的重要性

集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部電器進行連接的作用，也為集成電路芯片提供一個穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械或環境的保護作用，從而使集成電路芯片能夠發揮正常的功能，并保證具有高穩定性和可靠性。

2023-05-18 17:27:21

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集成電路封裝測試

集成電路封裝測試是指對集成電路封裝進行的各項測試，以確保封裝的質量和性能符合要求。封裝測試通常包括以下內容。

2023-05-25 17:32:52

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集成電路封裝可拿性試驗標準

集成電路封裝可拿性試驗標準是指用于指導和規范集成電路封裝可靠性評估、驗證試驗過程的一系列規范性文件，其中包括通用規范、基礎標準、手冊指南等多種形式的標準化文件。國際上集成電路封裝可靠性試驗標準體系

2023-06-19 09:33:53

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