????作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前表面安裝技術(shù)(SMT)的迅速發(fā)展，現(xiàn)已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB)，它包括了較簡(jiǎn)單的單面板、較為復(fù)雜的雙面印制板，也包括難度高、更為復(fù)雜的多層板。

????九十年代國(guó)際PCB技術(shù)是以能生產(chǎn)密度愈來(lái)愈高的SMB為目標(biāo)而進(jìn)行變革、發(fā)展。SMB已成為當(dāng)前先進(jìn)PCB制造廠的主流產(chǎn)品，幾乎100％的PCB是SMB。表面安裝印制板與安裝插入引線元件的印制板相比，有下面一些主要特點(diǎn)。
????采用表面安裝元、器件后，印制板上的金屬化孔不再作插入元、器件引線用，在金屬化孔內(nèi)也不再進(jìn)行錫焊，金屬化孔僅僅作為電氣互連用，因此可盡量減小孔徑，從過(guò)去O.5 - 1.0mm變?yōu)镺.3、0.2或O.1mm，國(guó)外將孔徑為0.3-0.5mm的孔徑稱為小孔(Small Hole)，將小于O.3mm以下的孔稱為微孔(Micro Hole)，SMB上主要是微孔和小孔，有人估計(jì)：直徑小于0.48mm的小孔，在1984年只占5％，到1991增加到31％。
????SMT用的IC的引腳數(shù)已高達(dá)100一500條，MCM組件更高達(dá)1000-2000條，引腳中心距已從2.54mm縮小到1.27、0.635、O.3175mm，甚至為O.15mm，因此，SMB要求細(xì)線、窄間距，線寬從0.2-O.3mm縮小到O.15mm、O.10mm，甚至為0.05mm，從過(guò)去兩個(gè)焊盤間布設(shè)兩條導(dǎo)線增加到布設(shè)3-5條導(dǎo)線，如此很細(xì)的導(dǎo)線，要用目視來(lái)檢查缺口、短路和開路是極其困難的，有人估計(jì)：線寬小于O.13mm的細(xì)線，在1984年只占4％，到1992增加到28％。
????由于SMB上要貼裝表面安裝元件，因此要求導(dǎo)線圖形有高的精度，特別是焊盤圖形精度要求+/-O.05mm，定位精度要求+/-O.05-0.075mm。
????由于細(xì)線、高精度對(duì)基板的表面缺陷要求嚴(yán)格，特別是對(duì)基板平整度要求更為嚴(yán)格，SMB的翹曲度要求控制在0.5％以內(nèi)，而一般非SMB印制板翹曲度則要求小于l-1．5％。
要求SMB尺寸穩(wěn)定性要好，安裝的無(wú)引線芯片載體和基板材料的熱膨脹系數(shù)要匹配，以免在惡劣環(huán)境中由于熱膨脹值不同產(chǎn)生的應(yīng)力導(dǎo)致引線斷裂，需采用膨脹系數(shù)較小的芳綸、石英纖維基，BT樹脂、PI樹脂覆銅箔基板，嚴(yán)格環(huán)境中可采用銅／因瓦／銅金屬芯基板材料。
????SMB對(duì)焊盤上的金屬鍍(涂)覆層要求平整，電鍍錫鉛合金經(jīng)熱熔的印制板由于熱熔過(guò)程中錫鉛合金融化后表面張力的作用一般成圓弧形表面，不利于SMD準(zhǔn)確定位貼裝，垂直式熱風(fēng)整平涂覆焊料的印制板，由于重力的作用，一般焊盤的下部比上部較突起，不夠平整，也不利于貼裝SMD，而且垂直熱風(fēng)整平的印制板受熱不均勻，板下部受熱時(shí)間比上部要長(zhǎng)，易發(fā)生翹曲，因此SMB不宜采用熱熔的錫鉛合金鍍層和垂直式熱風(fēng)整平的焊料涂覆層，要求用水平式熱風(fēng)整平技術(shù)或其它鍍(涂)覆技術(shù)。水溶性耐熱預(yù)焊劑已用來(lái)替代熱風(fēng)整平工藝。
????SMB上的阻焊圖形(Solder Mask)也要求高精度，常用的網(wǎng)印阻焊圖形的方法已很難滿足高精度要求，因此SMB上阻焊圖形大都采用液體感光阻焊劑，由于在SMB上可兩面安裝SMD，因此SMB還要求板兩面都印有阻焊圖形及標(biāo)記符號(hào)。
????SMB上安裝SMD時(shí)都采用貼裝機(jī)，大都采用大拼版進(jìn)行表面安裝，經(jīng)紅外焊或汽相焊后再把SMB逐塊分開，因此要求SMB以大拼版形式供應(yīng)，在生產(chǎn)SMB拼版時(shí)要使用V形槽銑切或銑槽留節(jié)點(diǎn)的辦法。
????高密度多層SMB多采用盲孔和埋孔技術(shù)。設(shè)計(jì)中除采用90度布線外，還采用45度斜向布線。埋孔是在多層板內(nèi)部連接兩個(gè)或兩個(gè)以上內(nèi)層的鍍覆孔。盲孔是連接多層板外層與一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層向鍍覆孔，采用埋孔和盲孔是提高多層板布線密度，減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并可大大減少貫通鍍覆孔的數(shù)量。
????安裝高速電路的SMB要求控制特性阻抗，并采用更薄的材料，向薄型化發(fā)展。