----第三部分:內連結構(印制板)試驗方法1999年7月第一次修訂。 4、IEC60326-2(1994-04)印制板----第二部分;試驗方法1992年6月第一次修訂。 PCB相關材料標準: 1
2018-09-19 16:28:43
5-10年前,翹曲幅度控制在6-8mil以內,都還不至于影響后續SMT等工藝;然而經過這幾年來,各項先進工藝的材料種類復雜且反復堆棧,受到溫度影響后的變形量已比5-10年前的樣品來的嚴重。宜特板階
2019-08-08 16:53:58
。導線寬度不要突變,以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時,銅箔容易發生膨脹和脫落,因此,應避免使用大面積銅箔。 綜合上述,為能保證PCB板的整體質量,在制作過程中,要采用優良的焊料、改進PCB板可焊性以及及預防翹曲防止缺陷的產生。
2019-05-08 01:06:52
。 IPC標準翹曲度小于0.75%,即為合格產品! 如何測量,首先將PCB板放于大理石平臺 或大于5mm厚的玻璃板上 使用塞規測量角落最大的尺寸 然后用尺量取PCB對角的長度 兩個數相除,如果大于千分之七就不合格
2018-09-14 16:31:28
PCB板的翹曲度介紹首先說的是覆銅的時候是網格好還是全銅好,大的板子,網格銅好,因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況,網格的就不會保持~會恢復到原來的平整情況,一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子
2013-10-15 11:02:46
PCB板高。這種基板內部翹曲和其電路元件衰減等“隱形”問題來自于不同材料不同的膨脹系數。顯然,這些問題不會自我暴露,甚至在開始電路試驗時也未被發現,但仍潛伏在PCB組件中。 盡管“返修”后看上去很好,但
2018-01-24 10:09:22
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 編輯
PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲,由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產品研究過程中
2021-09-09 08:34:06
;一般板固化片卷方向為經向;覆銅板長方向為經向;除了以上翹曲注意PCB優客板下單平臺還提示以下:1、層壓厚消除應力 壓板後冷壓,修剪毛邊;2、鉆孔前烘板:150度4小時;3、薄板最好不經過機械磨刷,采用
2017-08-18 09:19:09
8永久性保護涂覆層 永久性保護涂覆層可以提高或保持印制板的電氣性能,例如印制板表面導線間的絕緣電阻和擊穿電壓。它們通常包含堅固的耐刻劃材料,從而保護版面不受損壞。在正常的使用中,永久地保
2018-11-22 15:37:15
印制板(PCB)簡介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設計與制版軟件Protel 99 綜合開發應用實驗根據電路板的層數,可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
,而且電氣網絡也特別多,所以采用多少層的PCB 要仔細安排,多了或少了都不好:如果層數太少,布線將變得很困難,甚至可能完不成布線。當然在布線過程中如果感覺布線空間不夠,可以再增加層數,但加層后要對已完
2010-06-15 08:16:06
印制板的外形加工也是印制板加工的難點之一,大多數印制板是矩形形狀,但相當多的印制板有特殊的外形,本人在幾年的工作中總結出一些加工的方法,在此簡略介紹一下: 一、 印制板外形加工方法:⑴銑
2018-11-26 10:55:36
點用分叉的有向線段表示。邏輯電路拓撲圖如圖7所示。其中,a、b、c、d為原始輸入端,1~9為有向線段,A、B、C為器件。 印制板上的網絡節點既是一個器件的輸入,又是另一個器件的輸出,而在一次測試中該
2018-08-27 16:00:24
檢驗。檢驗時,可以使用光密度計測量模版之透明部分和不透明部分,測量面積為lmm直徑。 3.2重氮底片(diazo film)的來料控制(IQC) 由前所述,在多層印制板的制作過程中,分內層板制作
2018-08-31 14:13:13
印制板電路設計時應著重注意的內容是什么
2021-04-26 06:15:50
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題,就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。1,正確性:這是印制板設計最基本、最重要的要求,準確實現電原理圖的連接
2018-08-21 11:10:31
印制板設計規范1 適用范圍本公司CAD設計的所有印制電路板(簡稱PCB)。2 主要目的2.1 規范PCB的設計流程。2.2 保證PCB設計質量和提高設計效率。2.3 提高PCB設計的可生產性、可測試
2009-10-20 15:25:28
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個確定因素
2021-03-16 06:05:38
一、PCB的分類方式 印制電路板PCB按基材的性質可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類;PCB按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應用最為廣泛.二、PCB分類概述
2018-08-31 11:23:12
、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子產品的發展過程中,仍然保持強大的生命力。未來印制板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
2019-10-18 00:08:27
基板的殘余應力,改善印制板制造中的尺寸穩定性與產生翹曲形變, 通常采用預烘工藝即在溫度120-1400C 2-4小時(根據板厚、尺寸、數量等加以選擇)。(5)基板上下面結構的差異即銅箔厚度不同所至
2018-08-27 15:24:25
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:48 編輯
印制電路板蝕刻過程中的問題蝕刻是印制電路板制作工業中重要的一步。它看上去簡單,但實際上,如果在蝕刻階段出現問題將會影響板
2013-09-11 10:58:51
翹曲產生的焊接缺陷是什么?
2021-04-23 06:23:37
,多層柔性電路的層間黏結片常用聚酰亞胺材料,因為與聚酰亞胺基材配合,其問的CTE(熱膨脹系數)一致,克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題,且其他性能均能令人滿意。 柔性印制板的材料三、銅箔 銅箔
2018-11-27 10:21:41
柔性電路的層間黏結片常用聚酰亞胺材料,因為與聚酰亞胺基材配合,其問的CTE(熱膨脹系數)一致,克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題,且其他性能均能令人滿意。 柔性印制板的材料三、銅箔 銅箔是覆蓋
2018-09-11 15:27:54
正常工作的性能,整體PCB的美觀,元件的布局符合模塊化的設計思想等方面。 人工布局的合理性以及工藝性直接決定的印制板的性能以及印制板上銅膜線的走向。作為印制板開發人員一定要在實際的工程設計中積累布局
2018-09-12 15:11:50
不能將所有的問題放在零件身上,PCB也會有翹曲的狀況,原先以為PCB厚度只要超過1.6mm,PCB本身發生翹曲(warpage)的機率會較小,但實則不然。宜特板階可靠性實驗室曾經有個經典案例,IC上
2019-08-08 16:37:49
方法1999年7月第一次修訂。4、IEC60326-2(1994-04)印制板----第二部分;試驗方法1992年6月第一次修訂。PCB相關材料標準1、IEC61249-5-1(1995-11)內連結構材料
2015-12-26 21:32:37
焊接 此方式不需要任何接插件,只要用導線將PCB印制板上的對外連接點與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機中的喇叭、電池盒等。 線路板的互連焊接時應注意: (1)焊接導線的焊盤應盡
2019-08-27 08:00:00
多層印制板設計的基本要求pcb多層板是一種特殊的印制板,它的存在“地點”一般都比較特殊,例如說 電路板 之中就會有pcb多層板的存在呢。這種多層板可以幫助機器導通各種不同的線路呢,不僅如此,還可
2018-08-03 16:55:47
日本是世界印制線路板(PCB)技術50年以來發展的一個側影,從日本PCB的發展看,世界印制板發展歷程分為哪些時期呢?
2019-08-01 06:34:36
pcb多層板是一種特殊的印制板,它的存在“地點”一般都比較特殊,例如說 電路板 之中就會有pcb多層板的存在呢。 這種多層板可以幫助機器導通各種不同的線路呢,不僅如此,還可以起到絕緣的效果
2018-09-21 11:50:05
微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢?制造的時候又需要注意哪些事項呢?
2019-08-02 06:38:41
在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹,大家都知道,那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹?
2019-09-10 09:36:04
能力因為柔性印制電路板散熱能力差(與剛 性印制電路板相比而言) ,所以必須提供足夠的導線寬度。圖12-8 中給出了電流在1A 以上時,選擇導線寬度的原則。一些承載大電流的導線彼此面對面或鄰近放置
2012-08-17 20:07:43
雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子產品的發展過程中,仍然保持強大的生命力。未來印制板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
2018-08-31 14:07:27
、錫球、開路、光澤度不好等。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2.3 翹曲產生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲,由于應力變形而產生虛
2013-10-17 11:49:06
,產生焊接缺陷,電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。 2.3 翹曲產生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲,由于應力變形而產生虛焊
2013-09-17 10:37:34
,也許會有20個以上基本工序。柔性雙面印制板有兩個導電層,可以獲得更高的封裝密度。柔性雙面板目前在磁盤驅動器中應用很多。柔性雙面板與柔性單面板的制造方法有比較大的差別,以下所示的是普通的有增強板的金屬化
2011-02-24 09:23:21
、固化后絕緣層厚度均勻。 傳統機械鉆孔工藝已不能滿足微細孔生產,鉆盲孔要求刀具在2軸方向具有很高精確度,才能確保剛好將環氧層鉆透,而又不破壞下一層銅箔。而現實由于鉆床臺面平整度、印制板翹曲度等因素
2011-04-11 09:41:43
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第電磁感應定律,涉及到具體產品,可以有哪些實戰方法?
2019-08-26 10:08:06
如何預防印制電路板在加工過程中產生翹曲?怎樣去處理翹曲的PCB板?
2021-04-25 09:38:32
本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點是什么?多層板的電磁兼容性問題有哪些?如何解決印制板設計上的電磁兼容性問題?
2021-04-25 06:52:55
如何防止PCB通過回流爐時彎曲和翹曲?
2019-08-20 16:36:55
首家P|CB樣板打板 三.制造過程中防板翹曲 1.工程設計:印制板設計時應注意事項: A.層間半固化片的排列應當對稱,例如六層板,1~2和5~6層間的厚度和半固化片的張數應當一致,否則層壓后容易
2013-09-24 15:45:03
IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到經檢定的平臺上,把測試針插到翹曲度最大的地方,以測試針的直徑,除以印制板曲邊的長度,就可以計算出該印制板的翹曲度了。三.制造過程中防板翹曲1.工程設計:印制板
2013-03-19 21:41:29
線路板翹曲會造成元器件定位不準;板彎在SMT,THT時,元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度
2018-11-28 11:11:42
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
設備在傳輸過程中損壞印制板。當印制板的外形不規則時采用此方式拼板;對于V型槽方式的拼板,要求V型槽的深度不宜太深,如果過深,則會影響基板的整體強度,給加工代來不便,特別是基板上有較多的大型元件時尤為重要。當印制板的外形較為規則時采用此方式拼板。 維庫PDF下載:實用PCB板的設計.rar
2018-11-27 10:03:44
翹曲度標準 在客戶沒有特殊要求的情況下,PCB在以下標準中規定PCB板的弓曲和扭曲,通孔板不應該超過1.5%,表面貼裝印制板不應該超過0.75%,高精度表面貼裝印制板不應該超過0.50
2023-04-20 16:39:58
大的應用環境中采用雙面印制板,其性能及各方面指標要比單面板好很多。 雙面板焊盤由于孔已作金屬化處理強度較高,焊環可比單面板小一些,焊盤孔孔徑可 比管腳直徑略微大一些,因為在焊接過程中有利于焊錫溶液通過焊孔
2018-10-15 09:06:52
一個(如果不是這樣的話),確保板元件之間足夠間隙的主要原因是: 阻焊劑。這是一項基本的制造任務,可以保護您的電路板并幫助隔離必須在焊接過程中焊接的電氣連接。印刷電路板。PCB設計步驟5:盡可能避免
2020-10-27 15:25:27
摘 要: 簡單介紹兩種陶瓷粉填充微波多層印制板的 制造工藝流程。詳細論述層壓制造工藝技術。 關鍵詞:微波多層印制板;層壓;陶瓷粉;技術 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
大多為多層板,而且層與層之間會有向鉚釘一樣的連接點(via),連結點又分為通孔、盲孔與埋孔,有連結點的地方會限制板子漲冷縮的效果,也會間接造成板彎與板翹。 那么我們在制造過程中如何更好的防止板翹曲
2017-12-07 11:17:46
本帖最后由 2012阿輝 于 2011-11-30 08:36 編輯
武漢七零九印制板科技有限公司質: 合資企業. 9.行業: PCB板廠、工藝制造. 規模: 200-500人. 公司簡介武漢
2011-11-30 08:35:41
試驗是安裝質量的前期預告。這樣,交收態和熱應力合格是印制板交付的必要條件。為此,在印制板的加工過程中應當關注以下幾個方面,以確保交收態和熱應力試驗合格,提升安裝后的質量。 1.1.2.1 明確印制板
2018-11-27 09:58:32
首家P|CB樣板打板 孔電阻偏大,影響電信號傳輸質量,同時,也折射出孔壁存在不導電性雜質或空洞或裂紋。這樣的孔,經過高溫沖擊,必然產生斷裂或裂紋,釀成印制板的功能完全喪失。因此,印制板的加工過程中
2013-09-16 10:33:55
這兩三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天,我就來說說這兩個問題。
2019-07-29 07:19:37
熱轉印制板所需要的硬件有哪些?熱轉印制板所需要的軟件有哪些?熱轉印制板所需要的操作步驟有哪些?
2021-04-21 06:40:57
熱轉印制板方法熱轉印制板的詳細過程第1步:利用一個能生成圖像的軟件生成一些圖像文件,比如用低版本PROTEL組織SCH,再利用網絡表生成相應PCB圖(不會PROTEL的話,甚至是WINDOWS的畫筆
2009-12-09 14:11:55
方法比較容易,有效地制成各種形狀的印制電路。 碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在應用的領域方面已有了突破性的進展,特別是在電功率較小的電子產品上得到了廣泛
2018-08-30 16:22:32
各有利弊,也非常有效。但制造成本昂貴及帶來的環保的復雜,貫孔技術的產生可彌補了這一缺陷,形成有效的互連孔方式,通過導電印料的網印達到雙面印制板連接技術,已被愈來愈多的印制板生產廠商所接受。碳貫孔、銀貫孔
2018-11-23 16:52:40
熔的印制板由于熱熔過程中錫鉛合金融化后表面張力的作用一般成圓弧形表面,不利于SMD準確定位貼裝,垂直式熱風整平涂覆焊料的印制板,由于重力的作用,一般焊盤的下部比上部較突起,不夠平整,也不利于貼裝SMD
2018-11-26 16:19:22
50mm*50mm的印制板,宜采用拼板形式,具體拼成多大尺寸合適,需根據貼片機、絲印機規格及具體要求而定。 印制板漏印過程中需要定位,必須設置定位孔。以英國產DEK絲印機為例,該機器配有一對D3mm
2013-10-15 11:04:11
。 對于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板,宜采用拼板形式,具體拼成多大尺寸合適,需根據貼片機、絲印機規格及具體要求而定。 印制板漏印過程中需要定位,必須設置定位孔。以英國產DEK絲印機為例,該機
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10
草圖 印制板草圖就是繪制在坐標圖紙上的印制板圖,一般用鉛筆繪制,便于繪制過程中隨時調整和涂改。它是印制電路板PCB圖的依據,是產品設計中的正規資料。草圖要求將印制板的外型尺寸、安裝結構、焊盤焊孔位置
2018-09-04 16:04:19
印制板銅皮走線有什么注意事項?
2021-04-21 06:06:06
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 編輯
如何預防PCB板翹曲線路板翹曲會造成元器件定位不準;板彎在SMT,THT時,元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來不少困難
2018-05-24 13:25:09
"的形式刊出,每期重點講解一個專題,整個內容的重點在印制板的設計,也涉及電原理圖設計過程中的一些問題等。【關鍵詞】:元件庫,元件符號,封裝,印制板設計,電原理圖,對話框,工具欄,原理圖設計,庫
2010-05-06 08:53:04
文件安裝信息。用戶可以在這里對設計項目需要的原理圖庫和封裝圖庫文件進行管理,予以增刪。也可在原理圖設計或印制板設計過程中臨時根據需求增刪,甚至直接進行編輯。 一般來講,設計過程中最好只安裝需要
2018-09-14 16:20:33
層。圖1 圖層堆棧管理器 (3) 層顯示控制與顏色設置 在設計(或編輯修改)印制板圖的過程中,如果所有的“層”都顯示出來,設計界面會顯得過于繁雜,造成不便。Protel 設計軟件提供了對各個圖層
2018-09-14 16:18:41
印制板尺寸大小。印制板的大小和形狀,往往受整機結構設計限制。有時候結構設計給了印制板較大的尺寸可選擇空間,這時,印制板設計人員就應合理確定印制板尺寸大小。 印制板尺寸較大時,設計過程比較輕松,但印制
2018-11-22 15:22:51
`針對PCB板翹曲如何解決? 線路板翹曲會造成元器件定位不準;板彎在SMT,THT時,元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39
針對PCB板翹曲如何解決? 線路板翹曲會造成元器件定位不準;板彎在SMT,THT時,元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28
IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到經檢定的平臺上,把測試針插到翹曲度最大的地方,以測試針的直徑,除以印制板曲邊的長度,就可以計算出該印制板的翹曲度了。 三、制造過程中防板翹曲 1、工程設計
2019-08-05 14:20:43
IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到經檢定的平臺上,把測試針插到翹曲度最大的地方,以測試針的直徑,除以印制板曲邊的長度,就可以計算出該印制板的翹曲度了。 三.制造過程中防板翹曲 1.
2018-09-17 17:11:13
轉帖線路板翹曲會造成元器件定位不準;板彎在SMT,THT時,元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來不少困難。IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般
2017-12-28 08:57:45
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲的方法1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲 (1)由于覆銅板在存放過程中,因為吸濕會加大翹曲,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫存環境濕度較高,單面覆銅板將會
2013-03-11 10:48:04
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲的方法 1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲 (1)由于覆銅板在存放過程中,因為吸濕會加大翹曲,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫存環境濕度較高,單面覆銅板
2013-01-17 11:29:04
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
,也有大量的技術問題需要解決。外形加工工序是微波印制板制造過程中周期最長的一道工序,因而外形加工技術解決的好壞直接關系到整個微波印制板的加工周期長短,并影響到產品的研制或生產周期。2.7、批生產檢驗設備
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展,印制板生產的工藝技術相應提高,以滿足不同用戶的需要。近年來,通信、汽車等領域的發展非常迅速,對印制板的需求發生了一些變化,大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
熱轉印制板的詳細過程簡介
2010-05-27 11:18:1036 內容大綱
• DFX規范簡介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過程中常見的設計缺陷
2010-11-23 20:52:380 刷電路板的制作非常復雜, 這里以四層印制板為例感受PCB是如何制造出來的。
2018-11-03 10:19:0413142 EzLINX?印制板制造文件
2021-06-05 16:57:5711
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