（文章來源：騰訊新聞）

集成電路產品依其功能，主要可分為模擬芯片（Analog IC）、存儲器芯片（Memory IC）、微處理器芯片（Micro IC）、邏輯芯片（Logic IC）。模擬集成電路又稱模擬芯片，模擬芯片是處理連續性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號。模擬芯片作為連接上述各類物理信息與數字電子系統的媒介，同時需要制造工藝、電路設計和半導體組件物理的相互配合，在芯片效能及成本上尋求最優化，由于其決定了產品最終呈現質量，因此更為注重組件的特性如可靠度、穩定度、能源轉換效率、電壓電流控制能力等。

常見的模擬芯片通常包括信號鏈芯片、智能終端芯片、電源管理芯片、數控/工控裝置芯片、信息安全和視頻監控芯片等，進而廣泛應用于電腦手機、LED照明、家用電器、智能家居、消費類電子等領域。我國的模擬芯片的現狀是小、散、低。所謂小，“小”即企業規模很小；“散”即企業競爭分散；“低”即本土模擬芯片廠商技術水平比較低。但經過數年來的奮起直追，本土廠商與國際巨頭的差距正在逐漸縮小。

模擬芯片在現今電子產品的應用幾乎無處不在，下游應用領域覆蓋國防科技、交通運輸、安防監控、LED、醫療設備、高清電視等廣闊市場。基于終端應用范圍寬廣的特性，模擬芯片需要根據下游不同的應用領域進行定制化設計。同時，模擬芯片定制化設計芯片的功效發揮需要與芯片制造工藝相結合。優秀的模擬芯片廠商一般會根據應用需求定義開發新的產品，構建設計、工藝、應用穩定的產品定義叁角。高端模擬芯片由于應用的需求多樣性、復雜性，需要有更復雜、更先進和比較特殊的模擬芯片工藝來支撐。

由于集成電路制造工藝涵蓋微電子學、固體物理學、量子力學、材料科學、化學、圖論等全方位、復雜學科領域，集成電路制造工藝的研發需要耗費巨大的人力、物力以及持續的研發。因此，大部分國內芯片企業均根據晶圓制造廠標準工藝來進行芯片產品生產，模擬芯片的功效發揮一定程度上收到晶圓廠商標準工藝的限制。唯有行業內領先的模擬芯片企業能夠掌握具有自主知識產權的集成電路制造工藝，僅少數國內芯片企業具有成熟自主的模擬芯片制造工藝。

主要采用CMOS工藝的存儲芯片追逐高端制程，產品強調的運算速度與成本比優化，例如蘋果A12芯片和麒麟980都采用了臺積電的7nm-CMOS工藝。采用BCD工藝等特色工藝的模擬芯片產品更強調高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩定性，工藝制程的縮小反而可能導致模擬芯片性能的降低。因此，模擬芯片行業內產品多采用0.50-0.13μm制程工藝，與存儲芯片強調納米級別的制程工藝存在一定的差異。

此外，與存儲芯片需要升級工藝產線強調制造工藝不同，優秀的模擬芯片產品需要設計和工藝緊密結合，雙方充分的交流才能開發出有特色、有競爭力的產品。具體到其產品特性來看，模擬產品定制化程度很高，國外廠商一般會根據應用需求定義開發新的產品—設計、工藝、應用構成了一個產品定義的穩定叁角。因此，國內模擬芯片企業在向高性能模擬芯片領域發展時往往遇到生產工藝的難題，高端模擬芯片由于應用的需求，需要有更復雜、更先進和比較特殊的模擬（或混合信號）工藝來支撐，目前僅少數國內芯片企業具有成熟自主的模擬工藝。

在設計方面，模擬芯片和存儲芯片等數字芯片差異巨大。數字芯片的設計核心在于邏輯設計，可通過軟件進行模擬調試。模擬電路的設計核心在于電路設計，需要根據實際產品參數進行調整與妥協。數字電路的設計輔助工具（EDA）較豐富，而模擬芯片設計的輔助工具遠不如數字器件多。因此，模擬電路的設計更依賴于人工設計，對工程師的經驗要求也更高，半導體行業更是有“一年數字、十年模擬”的說法。模擬芯片研發設計師一般需要至少3年到5年的經驗，而優秀的模擬設計師則需要10年甚至更長時間的經驗。此外，數字電路設計一般是大團隊作戰，研發周期較短；而模擬電路設計一般是小團隊作戰，研發周期較長。

基于終端應用范圍寬廣的特性，模擬芯片市場不易受單一產業景氣變動影響，市場波動幅度相對較小。2018年，全球模擬芯片市場規模為588億美元，較2017年同比增長10.80%，增速明顯高于微處理器、邏輯芯片等其他芯片種類。

2018年全球模擬芯片排名前十的企業主要為TI（德州儀器）、ADI（亞諾德）、Skyworks（思佳訊）、Infineon（英飛凌）、ST（意法半導體）、NXP（恩智浦）、Maxim（美信）等國際芯片供應商。以上國際模擬芯片供應商銷售額占全球模擬芯片市場高達60%，我國對國外模擬芯片的依賴較為嚴重，進口替代需求急劇提升，國內模擬芯片企業具有廣闊的發展空間。

隨著全球下游行業對集成電路需求的回暖，2015-2018年我國模擬芯片行業市場規模呈現穩步增長的態勢，2018年我國模擬芯片行業市場規模為2627億元，年增長率為13.85%，高于全球年增長率。未來能驅動模擬芯片產業大幅度增長的是汽車、5G通信和智能制造的需求，伴隨著5G商用的加速，很大相關企業對電源、運放和電壓管理等需求大漲，未來五年將是整個產業的一個爆發期。

國家提出了“新基建”項目包括特高壓、新能源汽車充電樁、5G基站建設、大數據中心、人工智能、工業互聯網和城際高速鐵路和城市軌道交通等七大領域。這些新型基礎設施建設的本質就是信息數字化的建設，其中必定少不了數字與模擬芯片做基礎。

隨著“新基建”的落實運行，市場對模擬芯片的需求必將急劇增加。龐大的市場將會為國內相關企業提供更廣闊的舞臺。

（責任編輯：fqj）