賓夕法尼亞、MALVERN — 2013 年 11 月29 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK? ChipFET?和PowerPAK 1212-8S封裝的新器件，擴充其TrenchFET? P溝道Gen III功率MOSFET。今天推出的Vishay Siliconix MOSFET可提高便攜式計算和工業(yè)控制設(shè)備中的電源效率，是-4.5V和-2.5V柵極驅(qū)動下具有業(yè)內(nèi)最低導通電阻的-12V和-20V器件，占位面積為3.0mm x 1.9mm x 3.3mm。

　　Si5411EDU、Si5415AEDU和SiSS23DN適用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、工業(yè)傳感器和POL模塊里的電源管理等各種應(yīng)用中的負載、電池和監(jiān)控開關(guān)。器件的低導通電阻使設(shè)計者能夠在其電路里實現(xiàn)更低的電壓降，更高效地使用電能，延長電池使用壽命。

　　在節(jié)省PCB空間是首要因素的應(yīng)用里，-12V Si5411EDU不但具有8.2mΩ（-4.5V）和11.7mΩ（-2.5V）低導通電阻，而且3.0mm x 1.9mm PowerPAK ChipFET封裝具有明顯優(yōu)勢。當需要更高的電壓等級時，-20 V Si5415AEDU可滿足需求，具有9.6mΩ（-4.5V）和13.2mΩ（-2.5V）的低導通電阻。兩款器件的典型ESD保護為5000V。對于需要極低導通電阻的應(yīng)用，SiSS23DN的4.5mΩ（-4.5V）和6.3mΩ（-2.5V）導通電阻可滿足需求，3.3mm x 3.3 mm PowerPAK 1212-8S封裝的高度低至0.75mm。

　　Si5411EDU、Si5415AEDU和SiSS23DN進行了100%的Rg和UIS測試。這些MOSFET符合JEDEC JS709A的無鹵素規(guī)定，符合RoHS指令2011/65/EU。

　　Vishay的P溝道Gen III系列包括60余款器件，占位面積從5mm x 6mm到0.8mm x 0.8mm。有關(guān)MOSFET的更多信息，請訪問http://www.vishay.com/mosfets/geniii-p/。

　　新款P溝道MOSFET現(xiàn)可提供樣品，并已實現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為十三周。

　　VISHAY簡介

　　Vishay Intertechnology， Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1000 強企業(yè)”，是全球分立半導體（二極管、MOSFET和紅外光電器件）和無源電子元件（電阻器、電感器、電容器）的最大制造商之一。這些元器件可用于工業(yè)、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空航天、電源及醫(yī)療市場中幾乎所有類型的電子設(shè)備和裝備。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新、成功的收購戰(zhàn)略，以及“一站式”服務(wù)使Vishay成為了全球業(yè)界領(lǐng)先者。有關(guān)Vishay的詳細信息，敬請瀏覽網(wǎng)站 www.vishay.com。

　　TrenchFET?、PowerPAK?和ChipFET?是Siliconix公司的注冊商標。