可編程有源晶振的制造方式及其優點：
可編程有源晶振是由兩顆芯片;一為全硅MEMS諧振器，一為具有溫補功能之啟動電路鎖相環CMOS芯片;利用標準半導體芯片MCM封裝方式完成。
可編程有源晶振MEMS制程，采用全自動化標準半導體制造流程，與生產在線工人素質無關，如所有今日在電子產品設計內所使用的IC一樣，具備優良的穩定性以及質量;不易在生產過程中出現人為失誤。
，可編程有源晶振，支持頻率，精度，電壓可編程，可滿足客戶不同的規格組合之振蕩器需求。
可編程有源晶振，支持所有業界標準封裝（7050，5032，3225，2520），所有規格產品交貨期僅需1-2周。
可編程有源晶振封裝無密封問題，標準MCM封裝，防振性達石英產品的25倍，出貨不良率低于1dppm.
可編程有源晶振內部起振鎖相環芯片，具備溫補功能，頻率精度相對于溫度的變化為線性關系，規格所示的頻率精度涵蓋振動的頻偏，溫度頻偏，老化頻偏等。
。可編程有源晶振產品之質量一致性乃透過設計階段完成;與石英產品在量產階段控制質量之制造控管方式不同，系統廠商無須擔心來料與量產樣品認證之不一致性。
可編程有源晶振目前產品線涵蓋范圍已達石英振蕩器應用的70%市場（涵蓋低抖動需求之應用）;包括工控，監控，computing,視頻應用，網絡產品，消費類產品，低功耗產品，高速數據傳輸等。