工信部中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院下屬的賽迪顧問24日發(fā)布研究報告稱，IC（集成電路）設(shè)計和晶圓代工的“聯(lián)合創(chuàng)新”模式是一種分工基礎(chǔ)上的緊密合作，是一種產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上的虛擬再整合，料將開啟中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新模式。

　　賽迪顧問當(dāng)日發(fā)布的《中國IC28納米工藝制程發(fā)展》白皮書指出，隨著28納米工藝技術(shù)的成熟，28納米工藝產(chǎn)品市場需求量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢：從 2012年的91.3萬片到2014年的294.5萬片，年復(fù)合增長率高達(dá)79.6%，并且這種高增長態(tài)勢將持續(xù)到2017年。白皮書明確表示，28納米 工藝將會在未來很長一段時間內(nèi)作為高端主流的工藝節(jié)點(diǎn)。考慮到中國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域巨大的市場需求，28納米工藝技術(shù)預(yù)計在中國將持續(xù)更長時間，為6-7 年。

　　目前中國正著手從半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破、進(jìn)而提升整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平。業(yè)界普遍認(rèn)為，發(fā)展中國集成電路產(chǎn)業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機(jī)制創(chuàng)新是一個有機(jī)統(tǒng)一。

　　賽迪在其當(dāng)日發(fā)布的白皮書中稱，傳統(tǒng)IDM模式的高生產(chǎn)運(yùn)營成本制約了技術(shù)創(chuàng)新，同時技術(shù)進(jìn)步難度大，產(chǎn)能和市場難以匹配；而行業(yè)分工模式導(dǎo)致工藝對接 難度加大，F(xiàn)oundry的標(biāo)準(zhǔn)化工藝研發(fā)不利于滿足客戶特色需求，各Foundry廠工藝不統(tǒng)一增加了Fabless適配難度，兩種模式均不能滿足中國 集成電路行業(yè)的未來發(fā)展需求。其經(jīng)過調(diào)研認(rèn)為，IC設(shè)計（Fabless）和晶圓代工（Foundry）的“聯(lián)合創(chuàng)新”模式更值得推崇。

　　白皮書認(rèn)為，聯(lián)合創(chuàng)新模式是一種分工基礎(chǔ)上的緊密合作，是一種產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上的虛擬再整合，有利于加快Foundry工藝進(jìn)步速度，有助突破產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，提高Fabless工藝適配能力，提升產(chǎn)品性能優(yōu)化空間。

　　白皮書用較大篇幅介紹了“中高聯(lián)合創(chuàng)新模式”，認(rèn)為全球最大的、領(lǐng)先的Fabless廠商美國高通公司，和中國內(nèi)地最大的Foundry廠商中芯國際的合作具有典型意義和示范作用。

　　賽迪在白皮書中表示，高通擁有眾多關(guān)于半導(dǎo)體工藝和設(shè)計的領(lǐng)先技術(shù)。作為雙方28納米制程工藝合作的一部分，高通為中芯國際提出實(shí)際的產(chǎn)品需求。這對幫 助中芯國際利用、改進(jìn)和完善其生產(chǎn)能力，打造出高良品率、高精確度的世界級商用產(chǎn)品至關(guān)重要。同時，協(xié)同技術(shù)創(chuàng)新也有利于中芯國際建立世界級的28納米工 藝設(shè)計包（PDK），可以幫助高通以外的其它設(shè)計企業(yè)對中芯國際28納米工藝樹立信心。

　　白皮書稱，“‘中高聯(lián)合創(chuàng)新’正推動中國28納米走向成熟，也開啟了IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新模式。作為全球領(lǐng)先的無晶圓半導(dǎo)體廠商，高通是少數(shù)幾家能夠以規(guī)模化和技術(shù)資源支持半導(dǎo)體代工廠開發(fā)及成熟化領(lǐng)先制程工藝的廠商。

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