隨著技術的發展，厚膜混合集成電路使用范圍日益擴大，主要應用于航天電子設備、衛星通信設備、電子計算機、通訊系統、汽車工業、音響設備、微波設備以及家用電器等。由此可見，厚膜混合集成電路業已滲透到許多工業部門。在歐洲，厚膜混合集成電路在計算機中的應用占主要地位，然后才是遠程通信、通訊、軍工與航空等部門。而在日本，消費類電子產品大量采用厚膜混合集成電路。美國則主要用于宇航、通訊和計算機，其中以通訊所占的比例最高。

　　在彩電行業，厚膜電路一般用作功率電路和高壓電路，包括開關穩壓電源電路、視放電路、幀輸出電路、電壓設定電路、高壓限制電路、伴音電路和梳狀濾波器電路等。

　　在航空和宇航行業，厚膜混合集成電路由于其結構和設計的靈活性、小型化、輕量化、高可靠性、耐沖擊和振動、抗輻射等特點，在機載通信、雷達、火力控制系統、導彈制導系統以及衛星和各類宇宙飛行器的通信、電視、雷達、遙感和遙測系統中獲得大量應用。

　　在軍工行業，厚膜電路一般用作高穩定度、高精度、小體積的模塊電源，傳感器電路，前置放大電路，功率放大電路等。在汽車行業，厚膜電路一般用作發電機電壓調節器、電子點火器和燃油噴射系統。在計算機工業，厚膜電路一般用于集成存儲器、數字處理單元、數據轉換器、電源電路、打印裝置中的熱印字頭等。

　　在通訊設備中，厚膜混合集成壓控振蕩器、模塊電源、精密網絡、有源濾波器、 衰減器、線路均衡器、旁音抑制器、話音放大器、高頻和中頻放大器、接口阻抗變換器、用戶接口電路、中繼接口電路、二 / 四線轉換器、自動增益控制器、光信號收發器、激光發生器、微波放大器、微波功率分配器、微波濾波器、寬帶微波檢波器等。

　　在儀器儀表及機床數控行業，厚膜混合集成電路一般用于各種傳感器接口電路、電荷放大器、小信號放大器、信號發生器、信號變換器、濾波器、 IGBT 等功率驅動器、功率放大器、電源變換器等。在其它領域，厚膜多層步線技術已成功用于數碼顯示管的譯碼、驅動電路，透明厚膜還用于冷陰極放電型、液晶型數碼顯示管的電極。

　　此外，厚膜技術在許多新興的與電子技術交叉的邊緣學科中也具有持續發展的潛力，有關門類有：磁學與超導膜式器件、聲表面波器件、膜式敏感器件(熱敏、光敏、壓敏、氣敏、力敏)、膜式太陽能電池、集成光路等。

　　厚膜混合集成電路的發展

　　目前，厚膜混合集成電路也受到巨大競爭威脅。印刷線路板的不斷改進追逐著厚膜混合集成電路的發展。在變化迅速和競爭激烈的情況下，必須進一步探索厚膜混合集成電路存在的問題與對應采取的措施：

　　· 開發價廉質優的各種新型基板材料、漿料與包封材料，如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 環氧樹脂板等，賤金屬系漿料、樹脂漿料等，高溫穩定性良好的包裝材料與玻璃低溫包封材料等。

　　· 采用各種新型片式元器件，如微型封裝結構器件(SOT)，功率微型模壓管，大功率晶體管，各種半導體集成電路芯片，各種片式電阻器、電容器、電感器與各種片式可調器件、 R 網絡、 C 網絡、 RC 網絡、二極管網絡、三極管網絡等。

　　· 開發應用多層布線、高密度組裝和三維電路，向具有單元系統功能的大規模厚膜混合集成電路發展。

　　· 充分發揮厚膜混合集成電路的特長，繼續向多功能、大功率方向發展，并不斷改進材料和工藝，進一步提高產品的穩定性和可靠性，降低生產成本，以增強厚膜混合集成電路的生命力和在電子產品市場的競爭能力。

　　· 在利用厚膜集成技術的基礎上，綜合運用表面組裝技術、薄膜集成技術、半導體微細加工技術和各種特殊加工技術，制備多品種、多功能、高性能、低成本的微型電路，如厚膜微片電路、厚薄膜混合集成電路、厚膜傳感器及其它各種新型電路等。

　　推廣 CAD、CAM與CAT 技術在厚膜混合集成電路設計和制造過程中的應用，生產工藝逐步向機械化、半自動化、全自動化方向過渡，不斷提高生產效率、降低生產成本與改善厚膜混合集成電路的可靠性