Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款采用標準SOP-5封裝的高速模擬光耦——VOM452T和VOM453T。新的VOM452T和VOM453T的波特率為1MBd，采用厚度為2.0mm的低外形封裝，其封裝較DIP-8 SMD封裝可節(jié)約75%的PCB面積。這些器件還具有1μs的超短傳播延遲，這一點對需要比標準光電晶體管光耦更快開關速度的應用是非常重要的。
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波特率達1MBd的VOM452T和VOM453T光耦可用于工業(yè)通信總線的信號隔離，例如CAN bus、CC-Link和其他串行接口。在總線的一端，光耦接到具有操作人員界面的可編程邏輯控制器(PLC)或自動控制器;在總線的另一端，光耦連接到在的傳感器上。這些光耦可保護操作人員免遭電擊，保護PLC中的微控制器免受電壓尖峰的損害。小尺寸SOP-5封裝的隔離電壓高達3750VRMS。VOM452T可耐受1kV/μs的共模噪聲，VOM453T可耐受15kV/μs的共模噪聲。
新款VOM452T和VOM453T現(xiàn)可提供樣品，并已實現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為六周到八周