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　　由于使用了S06封裝，TLP184 和TLP185晶體管耦合器比前一代產品要輕薄，而且能在高溫下正常工作(Ta = 110度 最大值)。

　　TLP184 和TLP185分別是TLP180 and TLP181的更新產品。 能輕易用這些產品代替現在的這些型號，因為這些產品的參考衰減器尺寸與現在的MFSOP6封裝型號的尺寸是一樣的。 而且，由于更輕薄，這些產品能將安裝高度從先前的2.8毫米，降低到2.3毫米。

　　因為SO6封裝能確保最小的間隙和爬電距離為5毫米，而不是現有型號MFSOP6封裝中的4毫米。所以這些產品的最大允許操作隔離電壓為 707 Vpk，EN60747-5-2中已明確規定過。 所以，TLP184 和 TLP185能更換DIP封裝區域的零件(TLP781，TLP785等)。 而且，這種產品能確保內部絕緣厚度為0.4毫米，而且屬于加強絕緣種類，符合國外安全標準。

　　因為這些產品都達到了UL、cUL、VDE及BSI等國際認證的安全標準，所以他們非常適合AC適配器、開關電源供電及FA設備等電子應用場合。

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　　特征

　　工作溫度范圍: –55至110度

　　集電極-發射極電壓 80V(最小值)

　　隔離電流: 3750Vrms (最小值)

　　電流轉換比率: 50至 400% (at IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C)

　　應用

　　開關電源

　　FA設備(轉化器、伺服系統、可編程邏輯控制器)

　　光伏電源調節器

　　輪廓圖/內部電路圖

　　輪廓圖

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　　內部電路圖

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　　電路實例

　　適用于轉換器的通訊交流

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　　主要規格

　　加強絕緣類輕薄通用晶體管耦合器的主要規格: TLP184, TLP185