1. PN結的形成
在一塊本征半導體在兩側通過擴散不同的雜質,分別形成N型半導體和P型半導體。此時將在N型半導體和P型半導體的結合面上形成如下物理過程:
擴散到對方的載流子在P區和N區的交界處附近被相互中和掉,使P區一側因失去空穴而留下不能移動的負離子,N區一側因失去電子而留下不能移動的正離子。這樣在兩種半導體交界處逐漸形成由正、負離子組成的空間電荷區(耗盡層)。由于P區一側帶負電,N區一側帶正電,所以出現了方向由N區指向P區的內電場
PN結的形成
當擴散和漂移運動達到平衡后,空間電荷區的寬度和內電場電位就相對穩定下來。此時,有多少個多子擴散到對方,就有多少個少子從對方飄移過來,二者產生的電流大小相等,方向相反。因此,在相對平衡時,流過PN結的電流為0。
對于P型半導體和N型半導體結合面,離子薄層形成的空間電荷區稱為PN結。在空間電荷區,由于缺少多子,所以也稱耗盡層。由于耗盡層的存在,PN結的電阻很大。
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PN結的形成過程中的兩種運動:多數載流子擴散少數載流子飄移
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PN結的形成過程(動畫)
2. PN結的單向導電性
PN結具有單向導電性,若外加電壓使電流從P區流到N區, PN結呈低阻性,所以電流大;反之是高阻性,電流小。
如果外加電壓使PN結中:
P區的電位高于N區的電位,稱為加正向電壓,簡稱正偏;
P區的電位低于N區的電位,稱為加反向電壓,簡稱反偏。
(1) PN結加正向電壓時的導電情況
PN結加正向電壓時的導電情況如圖所示。外加的正向電壓有一部分降落在PN結區,方向與PN結內電場方向相反,削弱了內電場。于是,內電場對多子擴散運動的阻礙減弱,擴散電流加大。擴散電流遠大于漂移電流,可忽略漂移電流的影響,PN結呈現低阻性。
PN結加正向電壓時的導電情況
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(2) PN結加反向電壓時的導電情況
外加的反向電壓有一部分降落在PN結區,方向與PN結內電場方向相同,加強了內電場。內電場對多子擴散運動的阻礙增強,擴散電流大大減小。此時PN結區的少子在內電場的作用下形成的漂移電流大于擴散電流,可忽略擴散電流,PN結呈現高阻性。
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在一定的溫度條件下,由本征激發決定的少子濃度是一定的,故少子形成的漂移電流是恒定的,基本上與所加反向電壓的大小無關,這個電流也稱為反向飽和電流。
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PN結加反向電壓時的導電情況(動畫)
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(3) PN結的伏安特性
PN結加正向電壓時,呈現低電阻,具有較大的正向擴散電流;PN結加反向電壓時,呈現高電阻,具有很小的反向漂移電流。由此可以得出結論:PN結具有單向導電性。
3. PN結方程
根據理論分析,PN結兩端的電壓V與流過PN結的電流I之間的關系為:
其中:IS為PN結的反向飽和電流;VT稱為溫度電壓當量,在溫度為300K(27°C)時, VT約為26mV;
所以上式常寫為:
PN結正偏時,如果V> VT 幾倍以上,上式可改寫為:
即I隨V按指數規律變化。
PN結反偏時,如果V > VT幾倍以上,上式可改寫為:
其中負號表示為反向。
4. PN結的擊穿特性
如圖所示,當加在PN結上的反向電壓增加到一定數值時,反向電流突然急劇增大,PN結產生電擊穿—這就是PN結的擊穿特性。發生擊穿時的反偏電壓稱為PN結的反向擊穿電壓VBR。
PN結的電擊穿是可逆擊穿,及時把偏壓調低,PN結即恢復原來特性。電擊穿特點可加以利用(如穩壓管)。熱擊穿就是燒毀,是不可逆擊穿。使用時盡量避免。
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PN結被擊穿后,PN結上的壓降高,電流大,功率大。當PN結上的功耗使PN結發熱,并超過它的耗散功率時,PN結將發生熱擊穿。這時PN結的電流和溫度之間出現惡性循環,最終將導致PN結燒毀。
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5 . PN結的電容效應
PN結除了具有單向導電性外,還有一定的電容效應。按產生電容的原因可分為:
(1) 勢壘電容CB
勢壘電容是由空間電荷區的離子薄層形成的。當外加電壓使PN結上壓降發生變化時,離子薄層的厚度也相應地隨之改變,這相當PN結中存儲的電荷量也隨之變化,猶如電容的充放電。勢壘電容的示意圖如下圖。
(2) 擴散電容CD
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擴散電容是由多子擴散后,在PN結的另一側面積累而形成的。因PN結正偏時,由N區擴散到P區的電子,與外電源提供的空穴相復合,形成正向電流。剛擴散過來的電子就堆積在 P 區內緊靠PN結的附近,形成一定的多子濃度梯度分布曲線。反之,由P區擴散到N區的空穴,在N區內也形成類似的濃度梯度分布曲線。擴散電容的示意圖如圖所示。
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當外加正向電壓不同時,擴散電流即外電路電流的大小也就不同。所以PN結兩側堆積的多子的濃度梯度分布也不同,這就相當電容的充放電過程。勢壘電容和擴散電容均是非線性電容。PN結在反偏時主要考慮勢壘電容。PN結在正偏時主要考慮擴散電容。