低阻值技術(shù)的概要

貼片低阻值產(chǎn)品，根據(jù)其材料與結(jié)構(gòu)大致分為兩類。一類是基于稱為厚膜低阻值的通用厚膜貼片電阻器技術(shù)的產(chǎn)品，另一類是采用金屬材料的金屬低阻值產(chǎn)品。這些產(chǎn)品根據(jù)所要求的性能來區(qū)別使用，大體上一般是幾十mΩ～為厚膜低阻值電阻產(chǎn)品，幾mΩ左右為金屬低阻值電阻產(chǎn)品，而金屬低阻值電阻的特征是可保證更高的額定功率（圖3）。

圖3 ROHM產(chǎn)品陣容中金屬低阻值電阻和厚膜低阻值電阻產(chǎn)品的分布

貼片的形狀按與安裝板相連接的電極結(jié)構(gòu)分為兩種類型，即，在貼片的短邊側(cè)成型電極的一般形狀和在貼片的長(zhǎng)邊側(cè)成型電極的長(zhǎng)邊電極型。一般情況下，長(zhǎng)邊電極型產(chǎn)品的PCB板安裝后的接合可靠性和溫度循環(huán)特性更佳。而且，與短邊電極型產(chǎn)品相比，還具有對(duì)安裝板的散熱性更好、保證的額定功率更高的特點(diǎn)（圖4）。

圖4 長(zhǎng)邊電極與短邊電極（通用品）的特性比較

關(guān)于電極的鍍層，具有代表性的是鍍鎳和鍍錫，但低阻值產(chǎn)品考慮到低阻值化、改善溫度特性、電阻值測(cè)量穩(wěn)定性等，有時(shí)實(shí)施鍍銅。

采用厚膜技術(shù)的低阻值產(chǎn)品

1、厚膜貼片電阻器的電阻體成型的主要工序是絲網(wǎng)印刷的圖樣成型。通過采用絲網(wǎng)印刷法，在氧化鋁PCB板上成型電阻體和電極等。低阻值產(chǎn)品的電阻體采用電阻值較低的材料，與普通電阻值的材料相比，溫度系數(shù)和溫度循環(huán)特性等容易受電極材料的成分、電阻體與電極的厚度的影響，因此，在設(shè)計(jì)時(shí)需要分別考慮到其最佳的條件。

ROHM是世界首家開發(fā)厚膜貼片電阻器的厚膜貼片電阻器先驅(qū)，利用常年積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，ROHM正在不斷完善具有強(qiáng)大陣容的厚膜低阻值系列產(chǎn)品。

2、作為滿足汽車市場(chǎng)的高接合可靠性與額定功率要求的產(chǎn)品，ROHM正在擴(kuò)充長(zhǎng)邊電極型的低阻值LTR系列產(chǎn)品。通過在貼片的長(zhǎng)邊側(cè)配置電極，實(shí)現(xiàn)了高接合可靠性和溫度循環(huán)特性。不僅如此，利用長(zhǎng)邊電極型的高散熱性，可支持比普通的厚膜低阻值產(chǎn)品更高的額定功率（例：3216mm尺寸產(chǎn)品保證1W）。

3、作為基本產(chǎn)品，覆蓋了比一般的通用厚膜貼片電阻器MCR/低阻值系列（47mΩ～）和MCR/低阻值系列更寬的電阻值范圍（11mΩ～），而且，通過擴(kuò)大電極尺寸/變更電阻體材料，使產(chǎn)品陣容又新增了確保高額定功率/優(yōu)異的溫度特性的UCR系列。該UCR系列不僅具有額定功率/溫度特性方面的優(yōu)勢(shì)，而且，考慮到降低安裝時(shí)的電阻值偏差，采用了背面貼裝結(jié)構(gòu)。（圖5）另外，UCR系列產(chǎn)品陣容又新增了在汽車市場(chǎng)的應(yīng)用研究日益活躍的、保證-55℃～+155℃的使用溫度范圍的超小型0603mm尺寸（UCR006系列）產(chǎn)品。

圖5 UCR系列的背面貼裝結(jié)構(gòu)

4、這些厚膜低阻值電阻（LTR系列/UCR系列），由于其更高的額定功率，使將以往產(chǎn)品（MCR/低阻值系列）替換為更小型封裝成為可能，是有助于PCB板小型化的產(chǎn)品。