本文主要介紹的是pcb開窗，首先介紹了PCB設計中的開窗和亮銅，其次介紹了如何實現PCB走線開窗上錫，最后闡述了PCB設計怎樣設置走線開窗的步驟，具體的跟隨小編一起來了解一下。

　　pcb開窗是什么

　　PCB上的導線都是蓋油的，可以防止短路，對器件造成傷害。所謂開窗就是去掉導線上的油漆層，讓導線裸露可以上錫。

　　如上圖所示，就是開過窗的。PCB開窗并不少見，最常見的可能就是內存條了，拆過電腦的同學都知道內存條有一邊金手指，如下圖所示：

　　這里的金手指就是開窗，即插即用。

　　開窗還有一個很常見功能，就是后期燙錫增加銅箔厚度，方便過大電流，這在電源板和電機控制板中比較常見。

　　PCB設計中的開窗和亮銅

　　在設計中經常遇到客戶要求開窗和亮銅，由于客戶也是一知半解或我們對這個工藝也不是太清楚造成溝通起來非常的麻煩。在我們設計中，經常會遇到客戶需要加屏蔽罩、板邊局部亮銅、過孔開阻焊、IC 散熱盤背面露銅、偷錫焊盤等情況。根據實際情況，我們看一下幾組圖片加以解釋。

　　1、屏蔽罩

　　客戶若需要加屏蔽罩，那么我們要做的就是添加soldmask， 寬度至少1mm，是否需要添加鋼網需要和客戶確認。在添加soldmask 的同時，我們需要在添加soldmask區域鋪地網絡銅皮，必須覆蓋soldmask平面， 否則就會露基材（FR4 等）。其他非地網絡不要從soldmask 上穿過。在pcb 效果中添加soldmask 區域，就會露出黃色的銅。未添加區域就會有阻焊覆蓋。

　　2、阻焊開窗孔

　　在設計中我們經常會聽到整板塞孔或局部塞孔，在添加孔的時候我們注意，塞孔公司命名的一般都加油BGA，反之沒有BGA 的都是阻焊開窗孔（我們公司規范）。一般公司規范超過12mil 的孔就必須用阻焊開窗孔了。

　　3、IC 散熱焊盤

　　一般在IC散熱焊盤背面添加阻焊開窗（添加比表層大或等于表層焊盤的背面soldmask）和打地孔，并在背面鋪地銅覆蓋阻焊，從而更好的把表層的熱通過地孔傳到背面銅皮更好的散出去。

　　4、偷錫焊盤

　　在波峰焊中，為了解決焊盤間距較密而引起的連錫問題，我們會采用蝌蚪形狀的偷錫焊盤。注意添加阻焊的同時需要添加和阻焊大小相同的銅皮。

　　如何實現PCB走線開窗上錫

　　電路中需要驅動8路繼電器，當多路繼電器閉合導通時電流大增，為保證實際效果，在加寬電流線的同時，希望去掉電流線上的阻焊層——綠油層，板子做出來以后，就可以往上面加錫，加厚線路，可以通過更大的電流。

　　做出來的實際效果如下：

　　實現方法如下：

　　在toplayer（或bottomlayer取決于預置線所在的層）層中把這根線畫好，然后在topsolder（或bottom solder）層中畫與這根重合的線就可以了。

　　PCB設計怎樣設置走線開窗

　　CB設計可在TOP/BOTTOM SOLDER層設置走線開窗。

　　TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。

　　可在本層對焊盤、過孔及本層非電氣走線處設置阻焊綠油開窗。

　　1、焊盤在PCB設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設計變動，以保證可焊性；

　　2、過孔在PCB設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則關閉過孔開窗。

　　3、另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設計用于做標識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。