印制電路板互聯技術的應用
1 傳統的鍍通孔
最普通的、最廉價的層間互連技術是傳統的鍍通孔技術。圖1 為一個六層鍍通孔板的實例。
在這項技術中，所有的鉆孔都要穿通面板，不管它們是否像元器件孔一樣或像過孔一樣被應用。這項技術的主要缺點是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進行電氣連接。
2 埋孔
埋孔是連接多基板的兩層或更多層的鍍通孔，埋孔處于電路板的內層結構中，不出現在電路板的外表面上。圖2 為具有埋孔的多基板。
與傳統的鍍通孔結構相比，埋孔節約了很大的空間。當信號線密度很大，需要更多的孔位連接信號層，也需要更多的信號走線通路的時候，可采用埋孔技術。然而，因為埋孔技術需要更多的程序步驟，所以線路密度的優點是增大電路板的成本。
3 盲孔
盲孔是將多基板的表層連接到一層或更多層的鍍通孔，它們不穿過板的全部厚度。圖3 為典型盲孔技術的實例。在多基板的雙面上都可以使用盲孔，盲孔可以連接過孔和穿過電路板的元器件孔。
盲孔可以在板層上彼此堆疊，并且能被做得更小，這樣就可以提供更多的空間或布設更多的信號線。
對于SMD 和連接器而言，盲孔技術格外有用，因為它們不需要大的元器件孔，只需要小的過孔將外表面與內層相接。在非常密集且厚的多基板上，通過使用表面貼裝技術可以減輕重量，也為設計者提供了充分的設計空間。