WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
臺積電總裁魏哲家在報告會上稱，自去年下半年起，3納米制程便已開始投入量產。受益于手機與HPC市場需求，今年3納米系列產品營收將實現3倍以上的增長，業總營收比例也有望由去年的6%上升到14%-16%之間。
2024-03-13 15:21:27
61 三星近年來在半導體制造領域持續投入，并力爭在先進制程技術上取得突破。然而，據韓媒報道，三星在3納米制程上的良率問題似乎仍未得到有效解決，這對其在市場上的競爭力構成了一定的挑戰。 據百能云芯電子
2024-03-11 16:17:05107 據悉，18A制程作為英特爾推動至技術領先地位的第五個階段，盡管未采用1.8納米制造工藝，但宣稱性能及晶體管密度均可與競爭對手的1.8納米工藝相媲美。
2024-03-01 16:14:47133 據悉，18A 制程是英特爾技術引領道路上的關鍵階段，雖非直接采用 1.8納米工藝，英特爾仍自豪宣稱其性能與晶體管密度媲美友商的 1.8 nm制程。
2024-02-29 15:13:29139 如下圖所示，GD32F4系列內部SRAM分為通用SRAM空間和TCMSRAM空間，其中通用SRAM為從0x20000000開始的空間，TCMSRAM為從0x10000000開始的64KB空間。大家
2024-02-24 09:43:16184 
，臺積電和三星已經推出3納米制程芯片，而英特爾則剛剛實現了5納米制程。然而，這一決定表明英特爾有意在制程技術領域迎頭趕上，計劃在未來幾年內推出更為先進的1.4納米芯片。這一制程技術的推進將是英特爾為實現2025年之前進入2納米芯片生產
2024-02-23 11:23:04172 臺積電預期，目前營收總額約 70% 是來自 16 納米以下先進制程技術，隨著 3 納米和 2 納米制程技術的貢獻在未來幾年漸增，比重將會繼續增加，預估未來成熟制程技術占營收總額將不超過 2 成。
2024-02-21 16:33:23320 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
佳能近日表示，計劃年內或明年上市使用納米壓印技術的光刻設備FPA-1200NZ2C。對比已商業化的EUV光刻技術，雖然納米壓印的制造速度較傳統方式緩慢，但由于制程簡化，耗電僅為EUV的十分之一，且投資額也僅為EUV設備的四成。
2024-01-31 16:51:18551 聯電共同總經理王石指出，聯電與英特爾在美國全資本開支的12nmFinFET制程合作，是公司探尋具備成本效益的產能擴張以及先進工藝節點升級的關鍵舉措。這個行動也預示著我們堅持對客戶的鄭重承諾。
2024-01-26 09:09:43190 2024年1月18日，中星聯華科技（SinolinkTechnologies）開啟“精益求精，源為心動”2024新春新品發布會，此次發布會中星聯華隆重推出新一代晶振級微波信號源--SLFS-Pro
2024-01-26 08:32:46258 
臺積電是全球領先的半導體制造企業，也是三星的主要競爭對手。雙方都在積極爭取客戶，并計劃在上半年實現第二代3納米GAA架構制程的大規模量產。
2024-01-22 15:53:26324 2024年1月18日，中星聯華科技（Sinolink Technologies）開啟“精益求精，源為心動”2024新春新品發布會，此次發布會中星聯華隆重推出新一代晶振級微波信號源--SLFS-Pro系列超低相噪微波信號源。
2024-01-19 09:07:34194 
按工藝來看，3 納米制程產品占當期銷售額的 15%，5 納米產品占比達到了 35%，而 7 納米產品則占據了 17%；整體上看，先進制程（包括 7 納米及以上）銷售額占總銷售額的比重達到了 67%。
2024-01-18 14:51:58389 
消息來源表示，TSMC 8英寸及12英寸晶圓工廠的利用率已分別回升至70-80%和80%。尤其值得注意的是，28納米制程的利用率已重返80%的常態范圍；而7/6納米與5/4納米制程的利用率更分別達到75%以及接近飽和狀態。
2024-01-17 13:56:19187 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
這場糾紛始于2016年，當時臺灣聯華電子與福建晉華簽署了一項技術合作協議，旨在協助晉華開發32納米DRAM相關制程技術。
2023-12-25 16:38:53456 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
G208是一款基于藍牙BLE技術和4G（CAT1）通訊技術的4G（CAT1）藍牙工牌，可以配合深圳市極光通信科技有限公司的藍牙信標使用，用于人員定位
2023-12-20 21:18:55
)及分析反映表面質量的2D、3D參數。廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業。WD
2023-12-20 11:22:44
SRAM (Static Random Access Memory)是一種高速、隨機訪問的存儲器，它以其快速的讀寫操作和不需要刷新的特點而受到廣泛使用。本文將詳細介紹SRAM的讀寫電路設計
2023-12-18 11:22:39496 受美國對高端設備出口限制影響，中國大陸轉向成熟制程（28納米及以上）領域，預計2027年在此類制程上產能達到39%。
2023-12-15 14:56:35337 中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
隨著全球電子產業向更高精尖領域發展，臺積電和三星這兩個行業龍頭無疑成為爭奪下一個巔峰的選手。據悉，這兩家公司均打算在2025年商業化量產他們各自的2納米工藝芯片生產線。盡管臺積電已經贏得了蘋果、英偉達等知名廠商的支持
2023-12-12 15:33:35303 隨著數字化經濟不斷完善，各個應用領域對于大數據越來越重視，在室內的人員位置信息也是數據信息化的重要組成部分，下面為大家介紹下室內人員定位的其中一種方式，4G電子工牌+藍牙信標的方式。一、定位原理室外
2023-12-07 17:44:22
SRAM是采用CMOS工藝的內存。自CMOS發展早期以來，SRAM一直是開發和轉移到任何新式CMOS工藝制造的技術驅動力。
2023-12-06 11:15:31635 三星去年6 月底量產第一代3 納米GAA (SF3E) 制程，為三星首次采用全新GAA 架構晶體管技術，而第二代3 納米制程3GAP(SF3) 將使用第二代MBCFET 架構，從第一代3 納米SF3E基礎上再最佳化，預期2024 年進入量產階段。
2023-12-04 15:55:37362 晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
中圖儀器SJ5730系列納米探針式輪廓儀采用超高精度納米衍射光學測量系統、超高直線度研磨級摩擦導軌、高性能直流伺服驅動系統、高性能計算機控制系統技術，分辨率高達0.1nm，系統殘差小于3nm
2023-11-09 09:14:22
WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
如何將stm32的控制程序轉成51的程序，用的是意法的傳感器，給的控制程序也是32的
2023-11-03 08:07:08
TrendForce統計，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程，2023～2027年全球晶圓代工產能比重約維持7比3。其中，中國大陸因積極擴增成熟制程產能，全球占比估自29％增至33％，臺灣則估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796 ，從個人計算機應用來看，英特爾最近推出的第14代處理器采用自家4納米制程，目前只能用在桌機尚未導入筆電。相較之下，蘋果發表全球第一款3納米制程處理器M3系列。 臺積電向來不評論訂單與客戶動態。外傳蘋果包下臺積電3納米產能至少一年
2023-11-02 09:32:47278 10月19日，韓國三星電子在德國慕尼黑舉辦了名為「三星代工論壇2023」的活動。在這個活動上，三星電子以霸氣十足的姿態公布了其芯片制造的先進工藝路線圖和代工戰略，宣稱將在未來3年內量產2納米制程
2023-11-01 15:07:53428 
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
其中，2納米芯片的制程技術要求極高，需要采用全新的晶體管架構、高精度材料和設備，同時對制程參數的精度和穩定性要求更高，因此需要研發更加先進的制程技術。
2023-10-20 15:37:06317 WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
單工的串口無線通信，能實現全雙工通信嗎
2023-10-15 08:18:03
納米科技的迅猛發展將我們的視野拓展到了微觀世界，而測量納米級尺寸的物體和現象則成為了時下熱門的研究領域。納米級測量儀器作為一種重要的工具，扮演著重要的角色。那么，如何才能準確測量納米級物體呢？在
2023-10-11 14:37:46
高通去年在驍龍高峰會公布年度5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 2”是由臺積電4納米制程打造；前一代高通“驍龍 8 Gen 1”則由三星4納米制程生產，之后傳出散熱等問題，高通緊急推出升級版“驍龍 8＋ Gen 1”，并改用臺積電4納米制程。
2023-09-26 17:17:09943 a17芯片幾納米 a17芯片是3納米。a17芯片是蘋果公司最新的一款芯片，采用臺積電的最新3納米工藝制程，同時為新一代A17芯片帶來更出色的性能和能耗表現。 a17芯片是哪個公司設計的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262929 高通在去年的驍龍首腦會談上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4納米工程。高通曾將高通的前作snapdragon 8 gen 1以4納米工程上市，但出現發熱量問題后，將snapdragon 8+ gen 1換成了4納米工程。
2023-09-26 09:40:352197 幾十年來，納米團簇備受研究者的關注。人們對納米團簇的興趣主要源于其在化學和物理性質上與宏觀水平明顯不同的特點。
2023-09-22 17:06:23886 
在 20 世紀 60 年代，芯片制程技術還處于起步階段，當時的制程尺寸達到了 10 微米。這種毫米級的制程技術雖然較為粗糙，但已經為計算機和通信設備的小型化奠定了基礎。隨著半導體技術的發展，科學家們開始研究如何減小制程尺寸，以提高芯片的性能和集成度。
2023-09-19 15:54:411612 使用MM32F3270 FSMC驅動SRAM
2023-09-18 16:29:50918 
今天凌晨蘋果公司正式發布了蘋果15系列手機，很多網友會關注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標準版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016408 
非常廣泛，包括納米物理、納米化學、納米材料學、納米生物學、納米電子學、納米機械加工學等、納米力學和納米測量學等等，很多前沿的研究都在持續進行中，首先我們要知道納
2023-09-09 08:28:01562 
的容器，耐酸耐堿耐腐蝕(強酸、強氟酸、強堿)，能做激光雕刻，能夠安裝RFID。保持載體和物料的跟蹤。主要用于半導體蝕刻部門之酸堿制程中使用、傳送晶圓。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
g80和驍龍675哪個好 在如今的智能手機市場中，用戶對處理器的性能要求越來越高。隨著各大品牌的不斷推出新款手機，其中的處理器性能也在不斷提高。現在，高通旗下的驍龍處理器以及聯發科技的G80處理器
2023-08-17 11:29:11691 讓一顆SRAM型FPGA在太空長期穩定運行的難度，就類似練成獨孤九劍的難度。
2023-08-15 10:36:081893 
SRAM型FPGA屬于核心元器件，因此對SRAM型FPGA進行抗輻照加固設計非常必要。今天貧道主要給大家布道一下SRAM型FPGA在軌會遇到的問題及其影響。
2023-08-11 10:32:461084 
SRAM型FPGA屬于核心元器件，因此對SRAM型FPGA進行抗輻照加固設計非常必要。今天貧道主要給大家布道一下SRAM型FPGA在軌會遇到的問題及其影響。
2023-08-11 10:30:451264 
" 中央社 " 消息，臺積電將于 2025 年實現2 納米制程的量產，采用納米片晶體管結構。此外，臺積電還在2納米技術上研發出背面電軌解決方案，這將適用于高效能運算相關應用。臺積電計劃在2025年下半年推出這種解決方案，并在2026年實現量產。
2023-08-09 18:21:09640 本帖是由峰岹工程師一對一回答問題專帖，大家有在使用峰岹產品中遇到的問題或想了解峰岹產品的都可以在此帖下提問，我們將由峰岹原廠工程師在線為您解答，有專人每周至少會看一次此貼保證大家的問題能夠及時答復！謝謝大家對峰岹的支持！
2023-08-03 14:59:45
HC32F103B系列是芯圣電子最新推出的32位通用單片機，其內核為ARMCortexM3，采用了業內領先的工藝制程，擁有最高72MHz的主頻、最高128KB的Flash內存以及最高20KB
2023-08-03 09:27:21613 
8月2日消息，據臺媒報道，臺積電2納米制程勁敵不只大家熟知的三星、英特爾，后面還有追兵，日本芯片國家隊Rapidus也計劃于2027年量產2納米芯片，搶臺積電客戶。 值得關注的是，英特爾上周財報會議
2023-08-02 11:39:00440 商，負責其高端電子測試測量儀器在國內市場的銷售和推廣。同時，雙方也將在測試測量領域展開深度合作，共同助力我國科研發展。中星聯華科技是國內高端電子測試測量儀器自主品牌，
2023-07-31 23:46:51456 
國外市場調查機構Arete Research 分析師Brett Simpson 認為，臺積電收費方式使雙方繞開高定價障礙，蘋果只為好晶片付費，臺積電也能持續獲得蘋果下單。蘋果是臺積電最重要客戶，不僅3 納米制程，甚至將來先進制程蘋果都是關鍵首批客戶。預測臺積電接下來也可能會循此模式。
2023-07-17 16:29:23330 據該報報道，tsmc的2納米投資方案比當初的28納米投資計劃還要多，并要求臺灣經濟當局和高雄市政府決定2納米生產工廠，要求在后續自來水供應和電力供應方面給予協助。
2023-07-17 10:20:25273 晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
三星最新公布的制程工藝技術路線圖顯示，該公司計劃在2025年開始量產2納米級SF2工藝，以滿足客戶對高性能處理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3納米工藝已滿足大規模生產的標準。
2023-06-29 16:26:331270 IC設計業者表示，進入7納米以下先進制程世代后，晶圓代工報價愈來愈貴，臺積電7/6納米每片晶圓報價翻倍沖上近1萬美元，5/4納米約1.6萬美元，3納米更是逼近2萬美元，能有折扣優惠的是最大客戶蘋果（Apple），或是規模夠大的訂單。
2023-06-27 15:53:00381 上海伯東客戶某***生產商, 生產的電子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容納 300mmφ 的晶圓片和 6英寸的掩模版, 適合納米壓印, 光子器件
2023-06-02 15:49:40
5月11日，華秋電子聯合瑞芯微、凡億重磅發布《RK3588 PCB設計指導白皮書》，并通過直播形式進行專題分享。
回放視頻觀看指路：https://t.elecfans.com/live
2023-05-31 18:21:28
。適用于對芯片進行科研分析，抽查測試等用途。探針臺的功能都有哪些？1.集成電路失效分析2.晶圓可靠性認證3.元器件特性量測4.塑性過程測試(材料特性分析)5.制程監控6.IC封裝階段打線品質測試7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33
美國吉時利KEITHLEY2450源表典型應用非常適合當今多種現代化電子器件的電流/電壓特性分析和功能測試，包括：納米材料與器件–石墨烯–碳納米管–納米線–低功耗納米結構半導體結構–晶圓–薄膜有機
2023-05-24 09:21:48
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-05-09 14:12:38
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-04-28 17:41:49
如何使用 QDR(TM) II SRAM 和 DDR II SRAM 用戶手冊
2023-04-27 20:25:40
6 來源：中國電子報 近日，搭載兩顆芯擎科技7納米車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”的領克汽車旗下全新新能源中型SUV車型領克08亮相上海車展。此次“龍鷹一號”上車領克08，彰顯湖北芯擎科技有限公司（簡稱
2023-04-26 16:52:28489 PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應于一體的半導體電子貨架RFID讀寫器，工作頻率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管標簽。工作時讀寫器通過紅外感應FOUP晶圓盒，觸發天線讀取
2023-04-23 10:45:24
我正在使用 S32k358 uC，我想禁用內存區域的數據緩存。在框圖中，我看到樹形 SRAM 塊 SRAM0、SRAM1、SRAM2。是否可以禁用 SRAM2 的數據緩存并保留 SRAM 0 和 SRAM1 的數據緩存？
2023-04-23 08:01:09
SRAM可以分為低速、中速、高速。===========================================================16位寬的SRAM//16BITSRAM指針
2023-04-06 15:13:03554 
晶圓GDP2604003D負壓救護差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產品特點：測量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
今天就帶你詳細了解一下到底什么是SRAM，在了解SRAM之前，有必要先說明一下RAM：RAM主要的作用就是存儲代碼和數據供CPU在需要的時候調用。
2023-03-30 14:11:51587 
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