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ARM：最快明年底發布20納米工藝芯片
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504臺積電3納米 明年5大客戶即將加入
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265什么是索雷碳納米聚合物材料技術？他與傳統的修復工藝比有什么優點
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0臺積電全包！三星痛失高通明年3納米訂單
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2023-12-04 15:55:37362
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據悉，在此之前，nvidia最早將于11月16日推出新產品。然而，nvidia并沒有在11月16日推出h20系列。此后有報道稱，中國國內廠商尚未收到h20樣品卡，最快可能會在11月末或12月中旬。
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512傳臺積電考慮在日本建設晶圓三廠 生產3納米芯片
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446新思科技加入“Arm全面設計”生態系統并提供IP和芯片設計服務
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達在中國內地的一家經銷商表示，英偉達針對中國區已開發出最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。該經銷商表示，符合美國最新出口規則的新芯片將作為A800和H800的替代品提供給中國客戶。英偉達最快或將于本月16日之后公布。報道稱
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239中國開發新芯片，算力提升3000倍！
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三星NAND擬進一步漲價，明年一、二季度將逐季調漲20%
這是國內半導體業界多名消息人士透露的。據悉，三星繼本季度將nand閃存價格上調10%至20%后，還決定明年第1、2季度也按季度上調20%。這是為了穩定nand型價格和實現明年上半年市場逆轉目標而采取的措施。
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1025今日看點丨高通下一款驍龍 XR 芯片明年一季度發布；郭明錤稱蘋果將在印度啟動 iPhone 17 的 NPI 研發
1. 高通下一款驍龍 XR 芯片明年一季度發布，用于三星頭顯設備 ? 近日，高通公司 XR 總經理兼副總裁 Hugo Swart 在接受采訪時透露，該公司計劃在 2024 年第一季度推出下一款 XR
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461蘋果發布M3系列芯片 支持“動態緩存”技術
蘋果今天在 “來勢迅猛” 發布會上正式官宣 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用 3 納米工藝技術的 PC 芯片。
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三星計劃：3年內實現2納米量產
10月19日，韓國三星電子在德國慕尼黑舉辦了名為「三星代工論壇2023」的活動。在這個活動上，三星電子以霸氣十足的姿態公布了其芯片制造的先進工藝路線圖和代工戰略，宣稱將在未來3年內量產2納米
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使用先進工藝的芯片設計成本是多少
芯片開發成本的估算非常復雜，因為這些數字受到多種因素影響。早在2018年，IBS發布的數據將5納米芯片的成本定為5.422億美元，這樣的估算可能不再準確，因為芯片設計和制造的方式已經發生了巨大變化。
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AMD蘇姿豐：明年AI芯片銷售額將達20億美元
amd表示，mi300芯片第四季度的銷售額預計將達到4億美元。這比8月份預測的3億美元有所增加。蘇姿豐向投資者預測，mi300芯片2024年的銷售額將首次達到20億美元。
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494日本Socionext發布了業界首款32核數據中心級芯片
日本定制芯片開發商 Socionext 發布了業界首款 32 核數據中心級芯片，該芯片將采用臺積電 2nm 級制造工藝制造。
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高通全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite發布
高通則帶來了公司全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite。在高通看來，這個AI賦能的強大平臺將為PC帶來變革。值得一提的是，Snapdragon X Elite 中的 Oryon CPU 內核是高通2021 年初收購 Nuvia所獲得的，這也是 Nuvia 團隊更長時間工作的成果。
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2102a17芯片是幾納米 a17芯片相當于驍龍多少
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隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設計成本開始飆升，近年來隨著 7 納米和 5 納米級工藝技術的發展，芯片設計成本尤其高。
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2023-08-23 10:35:27642
642全志h616芯片參數介紹
GPU，能夠提供出色的運算和圖形處理能力。同時，全志h616芯片還自帶了多媒體引擎，支持多種多媒體格式，以及主流的視頻解碼和編碼標準。 全志h616芯片采用了28納米工藝制造，集成了四個
2023-08-16 11:02:124894
4894瑞薩m3芯片和高通8155有什么區別？
來比較這兩款芯片，瑞薩M3芯片采用的是40納米CMOS制造工藝，而高通8155則采用的是10納米FinFET工藝。巨小的進程被證明是十分重要的，對于功耗和性能的關系可以得出，更小的進程會讓芯片們在相同的電壓下實現更高的性能，減少耗電量。因此，高通8155相對于
2023-08-15 16:23:121944
1944今日看點丨傳三星3納米工藝平臺第三款產品投片；vivo 推出 6nm 自研影像芯片 V3
1. 傳三星3 納米工藝平臺第三款產品投片 ? 外媒報道，盡管受NAND和DRAM市場拖累，三星電子業績暴跌，但該公司已開始生產其第三個3nm芯片設計，產量穩定。根據該公司二季度報告，當季三星
2023-07-31 10:56:44480
480淺談20世紀80年代CMOS工藝流程
因為CMOS工藝易于集成化，并且相對較低的電路功耗，所以。個人電腦、互聯網絡和數字革命，強烈推動了對CMOS集成電路芯片的需求，基于CMOS工藝設計、加工、生產出來的芯片是電子工業中最常見的IC芯片
2023-07-24 17:05:381131
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Arm芯片的下一站是PC市場嗎？
????????????隨著 Arm 架構芯片在移動設備、嵌入式設備中的普及，憑借算力、功耗、生態上的快速發展，Arm 架構芯片正大舉進攻高性能計算市場。
2023-07-22 15:26:52363
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電池保護IC是多少納米工藝 鋰電池保護板工作原理及應用案例
電池保護IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規定或標準。電池保護IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進化到更先進的納米級工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171
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華為明年將發布端到端 5.5G 商用產品；高通發布二代驍龍4：升級4nm!
熱點新聞 1、華為明年將發布端到端?5.5G?商用產品 在開幕的 MWC 2023 上海世界移動通信大會上，華為官方透露將于明年發布端到端的 5.5G 商用產品。華為認為，5.5G 是 5G 網絡
2023-06-29 16:45:03705
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三星3納米良率不超過20% 將重新擬定制程工藝時間節點
三星最新公布的制程工藝技術路線圖顯示，該公司計劃在2025年開始量產2納米級SF2工藝，以滿足客戶對高性能處理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3納米工藝已滿足大規模生產的標準。
2023-06-29 16:26:331270
1270今日看點丨高通第二代驍龍4芯片發布，傳由臺積電轉單三星代工；華為明年將發布端到端 5.5G 商用產品
1. 高通第二代驍龍4 芯片發布，傳由臺積電轉單三星代工 ? 據外媒報道，高通公司本月27日正式發布第二代驍龍4移動平臺（Snapdragon 4 Gen 2），據傳將從前代的臺積電6納米工藝平臺
2023-06-29 10:54:291085
1085高通推出驍龍4 Gen 2處理器 實現4nm升級
高通今天發布了下一代移動SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實現了升級，并帶來了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573
1573傳iPhone 15明年恐改采性能較差的臺積電N3E制程芯片
今年已經供應給iphone15 pro和iphone15 pro max的a17芯片是用n3b工藝制作的，但如果從明年什么時候開始生產a17，就會轉換成費用減少的n3e工藝，“性能可能會有所下降”。推特指出。
2023-06-25 09:33:391408
1408智芯原動與Arm開展“Arm智能視覺合作伙伴計劃”
此外，Arm同時推出針對視覺應用設備的Arm@ 智能視覺參考設計，首次將Arm現有子系統IP與第三方IP整合，該應用處于物聯網市場增長最快速的領域之一。
2023-06-15 17:43:58606
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穎崴科技：芯片測試探針卡新工廠預計年底完工
據《經濟日報》報道，芯片測試設備制造企業穎崴科技6月14日在高雄舉行了高雄第二工廠竣工儀式。公司方面表示：“為生產用于半導體測試的探針芯片，將于今年年底在臺元科技園區建設新工廠。將擴大現有生產能力。”繼新工廠啟動之后，預計明年將以探針卡業績加倍為目標。
2023-06-15 10:31:42633
633新型3D打印工藝可直接在半導體芯片上制備納米玻璃結構
據麥姆斯咨詢報道，近期，德國卡爾斯魯厄理工學院（KIT）開發的一種新型3D打印工藝可生產出直接打印到半導體芯片上的納米精細石英玻璃結構。
2023-06-11 09:34:241078
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臺積電明年或將上調代工報價 臺積電2納米試產有動作了
臺積電明年或將上調代工報價 臺積電2納米試產有動作了 芯片界扛把子超級代工大廠臺積電的消息一直被業界關注，臺積電明年或將上調代工報價，怕是明年芯片價格要上漲了啊。還不趕快備貨？備貨可來保障正品
2023-06-05 18:43:123598
3598國產第二代“香山”RISC-V 開源處理器計劃 6 月流片：基于中芯國際 14nm 工藝，性能超 Arm A76
月流片，性能超過 2018 年 ARM 發布的 Cortex-A76，主頻 2GHz@14nm，SPEC 2006 得分為 20 分。香山用湖來命名每一代架構 —— 第一代架構是雁棲湖，第二代架構
2023-06-05 11:51:36
性能超ARM A76！國產第二代“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片
據開芯院首席科學家包云崗介紹，第二代“香山”于2022年6月啟動工程優化，同年9月研制完畢，計劃2023年6月流片，性能超過2018年ARM發布的Cortex-A76，主頻2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37
IAR支持8500多種ARM芯片
很自豪地與大家分享，IAR最新的v9.32.2版本支持超過8500種芯片，包括來自所有主要MCU供應商的32位ARM內核芯片和精選的64位ARM內核芯片。這意味著IAR可以通過一個IDE解決方案為您提供支持，從而為所有基于ARM芯片的項目提供不間斷的工作流程。
2023-05-23 15:03:38801
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芯擎科技7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”正式上車領克08
：芯擎科技）在國產高端汽車芯片領域的強大實力得到市場認證，為中國車企提供了全新選擇。 芯擎科技基于7納米工藝制程設計的車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”具備高性能算力集群，擁有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的獨立NPU。其強大的音
2023-04-26 16:52:28489
489今日看點丨傳Arm自制芯片最快2025年后推出；特斯拉中國大陸地區充電網絡面向其他新能源車輛試點開放
1. 傳Arm 自制芯片最快2025 年后推出 由英特爾晶圓代工部門打造 ? 據報道，最近市場傳出Arm要自產芯片，供智能手機與筆記本電腦等使用后，外媒指出Arm自產芯片將由英特爾晶圓代工部門打造
2023-04-25 10:50:06730
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英特爾代工業務與 Arm 宣布展開合作，涉及多代前沿系統芯片設計
此次合作將為芯片設計者們帶來 Arm 內核與 英特爾埃米時代的制程工藝技術的強大組合 加州圣克拉拉和英國劍橋，2023 年 4 月 12 日——英特爾代工服務事業部 (IFS) 和 Arm 今日宣布
2023-04-13 16:54:33434
434高通彎道超車！驍龍8 Gen4性能絕了：要超越蘋果M2芯片
據國外科技媒體報道稱，高通驍龍8 Gen 4將采用臺積電N3E工藝打造，也就是臺積電的第二代3納米技術，目前臺積電3納米工藝初期產能已經被蘋果全數吞下。 去年11月，在2022驍龍峰會上高通發布
2023-03-29 10:53:222257
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工商網監
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