高通昨日在2017年臺北國際電腦展（Computex 2017）上宣布，華碩、惠普和聯想成為首批采用驍龍835移動PC平臺開發移動PC的OEM廠商，該平臺集成了最領先的X16 LTE調制解調器。

　　Qualcomm Technologies， Inc。執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“如今消費者幾乎在生活中的各個方面都體驗到了移動性，同時他們一直期望PC能夠提供傳統計算模式之外的更多特性。通過兼容Windows 10生態系統，驍龍移動PC平臺將支持Windows 10硬件制造商開發下一代具有時尚形態的設備，并通過高達千兆級的LTE連接，帶來無與倫比的、可隨時隨地實現創新的體驗。”

　　上述公司都準備生產支持Windows 10體驗的、精巧輕薄且無風扇的PC，并通過無與倫比的LTE連接，實現始終連接的移動體驗。再加上驍龍835移動PC平臺采用的、領先的10納米工藝節點所實現的極高效率，這些設備將擁有超過一整天的電池續航。

　　華碩公司首席執行官沈振來（Jerry Shen）表示：“PC生態系統持續演進，而在日益增長的移動計算世界中，這一演進更需要全新的創新。通過Qualcomm驍龍移動PC平臺對我們全新Windows 10設備產品線的支持，我們的用戶現在能夠享受到始終在線、始終連接的全新體驗。”

　　完整的Windows 10程序包能結合ARM架構的最佳優勢與Qualcomm Technologies賦予驍龍835移動PC平臺的工程技術，為消費型筆記本電腦領域帶來領先的超移動體驗。全新的PC將支持所有Windows應用，包括Microsoft Office。

　　內置于移動PC平臺的驍龍835系統級芯片（SoC）集成了Qualcomm？ Kryo？ 280 CPU、Qualcomm？ Adreno？ 540 GPU和Qualcomm？ Hexagon？ 682 DSP，可處理獨立的異構負載。

　　聯想集團消費事業部個人電腦與智能設備高級副總裁兼總經理Jeff Meredith 表示：“如今的PC用戶期望獲得電池續航更出色、隨時隨地連接的解決方案，同時也期望它能比目前市場上其他任何筆記本電腦都更輕巧便攜。我們很高興與微軟和Qualcomm Technologies合作，為消費者帶來即將改變個人計算未來的全新類別設備。”

　　得益于領先的10納米制程工藝，驍龍835為設備提供了出色的散熱處理和更佳的能效，從而支持擁有更長電池續航的無風扇設計。通過集成的驍龍X16千兆級LTE調制解調器，設備可提供高達1 Gpbs的峰值下載速率。此外，驍龍835移動PC平臺還支持2x2 802.11ac MU-MIMO，可帶來絕佳的Wi-Fi移動連接。

　　微軟Windows市場營銷企業副總裁Matt Barlow表示：“我們很高興看到OEM廠商與我們擁有共同的愿景，將Windows 10體驗帶入到由Qualcomm Technologies支持的ARM生態系統中。此次合作為消費者提供了他們一直所期待的全新體驗——通過一款纖薄、輕巧、聯網設備帶來最佳的Windows 10移動計算體驗。”