在手機處理器方面，一般采用的是高通、聯發科、三星這三家，除了華為的處理器一直是華為自家用的外，目前三星Exynos 8895和高通驍龍835也是已經開始在市場上廣受追捧，上半年小米6、三星S8的銷量程度也是大家有目共睹的。

　　另外據說一直主打中低端市場的聯發科，也對外公布下半年將會發布12nm的Helio P30，可以說是對高通驍龍660這款廣受追捧的處理器發起挑戰，目前市面上最高端的還是屬10nm的高通驍龍835，在處理器方面，高通一直是處理器界的領頭羊。

　　然而作為國產品牌華為，有消息稱華為將在今年下半年發布麒麟970，華為即將上市的榮耀系列新機榮耀9據網上透露是配的麒麟960處理器，可以說已經非常出色了，而華為這次的麒麟970這次又是對準誰呢？

　　之前有報道稱高通正在開發驍龍845處理器，傳聞甚至是7nm的技術，高通一直獨占鰲頭，看樣子華為的麒麟970可以與之有的一拼了。麒麟970將采用10nm FinFET工藝，規格上CPU核心升級為新一代ARM Cortex-A73，另外還可部分支持5G網絡。麒麟970將會用于下半年的mate 10中。

　　華為作為國產品牌的代表，不像其他國產手機用的國外的處理器，卻一直不斷在更新努力做自己的處理器，值得稱贊！